JPS60263399A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPS60263399A JPS60263399A JP59117740A JP11774084A JPS60263399A JP S60263399 A JPS60263399 A JP S60263399A JP 59117740 A JP59117740 A JP 59117740A JP 11774084 A JP11774084 A JP 11774084A JP S60263399 A JPS60263399 A JP S60263399A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C17/00—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
本発明は、半導体記憶装置、特に絶縁ゲート型電界効果
トランジスタを主な構成要素とする電気的書込み・消去
可能な読出し専用の半導体記憶装置に関する。
トランジスタを主な構成要素とする電気的書込み・消去
可能な読出し専用の半導体記憶装置に関する。
(従来技術)
第1図は、絶縁ゲート型電界効果トランジスタ(以下、
IGF’ETという。)を用いた、電気的書込み・消去
可能な読出し専用の半導体記憶装置(以下、EEFRO
Mという。)において、′d界により絶縁膜を通して、
電子又は正孔を通過させる方式により書込み、消去を行
なう浮遊ゲート型I(l”ETを記憶素子として用いた
場合のメモリセルの構成を示したものである。
IGF’ETという。)を用いた、電気的書込み・消去
可能な読出し専用の半導体記憶装置(以下、EEFRO
Mという。)において、′d界により絶縁膜を通して、
電子又は正孔を通過させる方式により書込み、消去を行
なう浮遊ゲート型I(l”ETを記憶素子として用いた
場合のメモリセルの構成を示したものである。
メモリセルMU、Nチャネル型エンハンスメント型の選
択用IGPET(以下、選択用セルという。)QXと、
実際に、′O1又はIllを記憶する浮遊ゲート型IG
B’ET(以下、記憶用セルという。)QGを直列に接
続することにより構成される。QKは、記憶用セルのX
アドレスを指定する選択用Nチャネル型エンノhンスメ
ント型IGFBT(以下、NE−IGFETという。)
、Qyは、メモリセルMのXアドレスを指定する選択用
NE−IGFET、Q、sは記憶用セルQGのXアドレ
スを指定する選択用NE−IGFET、QDは、畳込み
モード時に導通するNE−IGFETである。XはXア
ドレス線、YはXアドレス線を示す0又、Pは、1.込
みモード時、消去モード時、読出しモード時に、記憶用
セルQoのドレインEに、所望の電圧が印加されるよう
に制御された電圧が印加される点(ノード)、Gは、誉
込みモード時、消去モード時、胱出しモード時に、記憶
用セルQoのゲートに、所望の電圧が印加されるように
制御された電圧が印加される点、Sは、書込みモード時
、消去モード時、軌出しモード時に、記憶用セルQGの
ソースに、所望の電圧が印加されるように制御デ された知′圧が印加される点である。
択用IGPET(以下、選択用セルという。)QXと、
実際に、′O1又はIllを記憶する浮遊ゲート型IG
B’ET(以下、記憶用セルという。)QGを直列に接
続することにより構成される。QKは、記憶用セルのX
アドレスを指定する選択用Nチャネル型エンノhンスメ
ント型IGFBT(以下、NE−IGFETという。)
、Qyは、メモリセルMのXアドレスを指定する選択用
NE−IGFET、Q、sは記憶用セルQGのXアドレ
スを指定する選択用NE−IGFET、QDは、畳込み
モード時に導通するNE−IGFETである。XはXア
ドレス線、YはXアドレス線を示す0又、Pは、1.込
みモード時、消去モード時、読出しモード時に、記憶用
セルQoのドレインEに、所望の電圧が印加されるよう
に制御された電圧が印加される点(ノード)、Gは、誉
込みモード時、消去モード時、胱出しモード時に、記憶
用セルQoのゲートに、所望の電圧が印加されるように
制御された電圧が印加される点、Sは、書込みモード時
、消去モード時、軌出しモード時に、記憶用セルQGの
ソースに、所望の電圧が印加されるように制御デ された知′圧が印加される点である。
第1図に示すメモリセルMが選択されたとして、第1図
の各点の電圧、各信号の電圧、記憶用セルQGの状態を
、書込みモード時、消去モード時、絖出しモード時の各
場合について説明する。なお、説明を簡単にするために
、NE−IGFE’T’ Qs。
の各点の電圧、各信号の電圧、記憶用セルQGの状態を
、書込みモード時、消去モード時、絖出しモード時の各
場合について説明する。なお、説明を簡単にするために
、NE−IGFE’T’ Qs。
QK 、 QY 、 QX 、 QDノL、!!イ値I
t圧!同−テV’rxとする。又、書込み電圧、消去電
圧は共にVppとし、電源電圧はVccとする。さらに
、絶縁膜を通過する電荷は電子とする。
t圧!同−テV’rxとする。又、書込み電圧、消去電
圧は共にVppとし、電源電圧はVccとする。さらに
、絶縁膜を通過する電荷は電子とする。
囚 書込みモード
点Pには書込み電圧Vppが、点Gには接地電位が点8
には電源電圧vCCが、データ入力線りには書込み電圧
Vl)pがそれぞれ印加される。Xアドレス線X、Yア
ドレス融Yは共に書込み電圧vppが印加される。従っ
て、記憶用セルQaのドレインEにはVpp−VTIが
印加され、ゲートには接地電位が印加されるので、電子
が浮遊ゲートから放出され、浮遊ゲートが正に帯電し、
記憶用セルQoのしきい値電圧は、絖出しモード時に、
記憶用セルQaのゲートに印加される読出し電圧VRよ
りも低くなる。書き込まれた記憶用セルQGのしきい値
電圧をVTM(W)とし 11“が書き込まれていると
定義する。
には電源電圧vCCが、データ入力線りには書込み電圧
Vl)pがそれぞれ印加される。Xアドレス線X、Yア
ドレス融Yは共に書込み電圧vppが印加される。従っ
て、記憶用セルQaのドレインEにはVpp−VTIが
印加され、ゲートには接地電位が印加されるので、電子
が浮遊ゲートから放出され、浮遊ゲートが正に帯電し、
記憶用セルQoのしきい値電圧は、絖出しモード時に、
記憶用セルQaのゲートに印加される読出し電圧VRよ
りも低くなる。書き込まれた記憶用セルQGのしきい値
電圧をVTM(W)とし 11“が書き込まれていると
定義する。
(B) 消去モード
点PKは電源′電圧Vccが、点Gには消去電圧vpp
が、点Sには接地電位が、データ入力iDには接地電位
がそれぞれ印加される。Xアドレス線X 、 yアドレ
ス線Yは共に消去電圧Vl)f)が印加される。従って
、記憶用セルQ、cのドレインEには接地電位が印加さ
れ、ゲートにはvpp−Vtxの電圧が印加されるので
、電子がドレインEから浮遊ゲートに注入され、浮遊ゲ
ートは負に帯電し、記憶用セルQcのしきい値電圧は、
読出しモード時に記憶用セルのゲートに印加される読出
し電圧VRよりも高くなる。消去された記憶用セルのし
きい値電圧を71M(E)とし、“OIが普き込まれて
いると定義する。
が、点Sには接地電位が、データ入力iDには接地電位
がそれぞれ印加される。Xアドレス線X 、 yアドレ
ス線Yは共に消去電圧Vl)f)が印加される。従って
、記憶用セルQ、cのドレインEには接地電位が印加さ
れ、ゲートにはvpp−Vtxの電圧が印加されるので
、電子がドレインEから浮遊ゲートに注入され、浮遊ゲ
ートは負に帯電し、記憶用セルQcのしきい値電圧は、
読出しモード時に記憶用セルのゲートに印加される読出
し電圧VRよりも高くなる。消去された記憶用セルのし
きい値電圧を71M(E)とし、“OIが普き込まれて
いると定義する。
(q 読出しモード
点Pには電源電圧Vccが、点GKti読出し電圧VR
が、点8には接地電位が、データ入力線DKは接地電位
がそれぞれ印加される。Xアドレス線X、Yアドレス線
Yは共に、電源電圧5− Vccが印加される。従って、記憶用セルQGのドレイ
ンEは点A K t[気的に接続され、ケートには読出
し電圧VBが印加される。
が、点8には接地電位が、データ入力線DKは接地電位
がそれぞれ印加される。Xアドレス線X、Yアドレス線
Yは共に、電源電圧5− Vccが印加される。従って、記憶用セルQGのドレイ
ンEは点A K t[気的に接続され、ケートには読出
し電圧VBが印加される。
以上述べたように、′11が書き込まれた記憶用セルの
しきい値電圧はVTM(W)となシ、読出し電圧vRよ
)も低くなるので、絖出しモード時に、111が書き込
まれた記憶用セルを含むメモリセルが選択された場合、
選択された記憶用セルは導通となる。又、10“が誉き
込まれた記憶用セルのしきい値電圧はVTM(E)とな
り、軌出し電圧VBよシも高くなるので、読出しモード
時に、10″が書き込まれた記憶用セルを含むメモリセ
ルが選択された場合、選択された記憶用セルは非導通と
なる。
しきい値電圧はVTM(W)となシ、読出し電圧vRよ
)も低くなるので、絖出しモード時に、111が書き込
まれた記憶用セルを含むメモリセルが選択された場合、
選択された記憶用セルは導通となる。又、10“が誉き
込まれた記憶用セルのしきい値電圧はVTM(E)とな
り、軌出し電圧VBよシも高くなるので、読出しモード
時に、10″が書き込まれた記憶用セルを含むメモリセ
ルが選択された場合、選択された記憶用セルは非導通と
なる。
一般に、読出し電圧vILは、しきい値電圧VT M(
Ii)とVTM(W)の中央付近になるように設計され
る。例えば、VTM(E)=4v、VTM(W)=−2
vとす;bと、VB=lvになるように設計される。
Ii)とVTM(W)の中央付近になるように設計され
る。例えば、VTM(E)=4v、VTM(W)=−2
vとす;bと、VB=lvになるように設計される。
第2図は従来のEF、FROMの一例の要部な示す回路
図でおる。本従来例は、第1のディジット線6− B1と外部回路から制御された電圧が印加される点Sの
間に並列に接続された、選択用セルQX11と記憶用セ
ルQGIIが1u列に接続された構成のメモリセルMl
lと、・・・・・・、選択用セルQXmlと記憶用セル
QCmlが直列に接続された構成のメモリセルMm1と
、第nのディジット線Bnと点Sの間に並列に接続され
た、選択用セルQxtnと記憶用セルQa1nが直列に
接続さgだ構成のメモリセルMlnと、・・・・・・、
選択用セルQxmnと記憶用セルQomnが直列に接続
された構成のメモリセルMmnと、XアドレスNXt、
・・・・・・、Xmと、Yアドレス線Yl)・・・・・
・、Ynと、点Aとデイツク)線Btの間に接続され、
ゲートにYアドレスgY lが接続されたデイツク)i
Blに付加されたメモリセルM”it・・・・・・、M
mlのXアドレスを指定する選択用NE−IGFETQ
ylと、点Aとディジット線BnO間に接続され、ケー
トにNアドレス線Ynが接続されε [たディジット線Bnに伺加されたメモリセルM ln
)・・・・・・、MmnのXアドレスを指定する選択
用NE−IGFETQYnと、点CIと点Hsxの間に
接続され、ゲートにXアドレス線X1が接続された記憶
用セルQGII、・・・・・・、のXアドレスを指定す
る選択用NE−IGFETQK11と、・・・・・・、
点C1と点Hmxの間に接続され、ゲートにXアドレス
線Xmが接続された記憶用セルQomt、・・・・・・
。
図でおる。本従来例は、第1のディジット線6− B1と外部回路から制御された電圧が印加される点Sの
間に並列に接続された、選択用セルQX11と記憶用セ
ルQGIIが1u列に接続された構成のメモリセルMl
lと、・・・・・・、選択用セルQXmlと記憶用セル
QCmlが直列に接続された構成のメモリセルMm1と
、第nのディジット線Bnと点Sの間に並列に接続され
た、選択用セルQxtnと記憶用セルQa1nが直列に
接続さgだ構成のメモリセルMlnと、・・・・・・、
選択用セルQxmnと記憶用セルQomnが直列に接続
された構成のメモリセルMmnと、XアドレスNXt、
・・・・・・、Xmと、Yアドレス線Yl)・・・・・
・、Ynと、点Aとデイツク)線Btの間に接続され、
ゲートにYアドレスgY lが接続されたデイツク)i
Blに付加されたメモリセルM”it・・・・・・、M
mlのXアドレスを指定する選択用NE−IGFETQ
ylと、点Aとディジット線BnO間に接続され、ケー
トにNアドレス線Ynが接続されε [たディジット線Bnに伺加されたメモリセルM ln
)・・・・・・、MmnのXアドレスを指定する選択
用NE−IGFETQYnと、点CIと点Hsxの間に
接続され、ゲートにXアドレス線X1が接続された記憶
用セルQGII、・・・・・・、のXアドレスを指定す
る選択用NE−IGFETQK11と、・・・・・・、
点C1と点Hmxの間に接続され、ゲートにXアドレス
線Xmが接続された記憶用セルQomt、・・・・・・
。
のXアドレスを指定する選択用NE−IGFETQxm
xと、・・・・・・、点Cnと点H1nの間に接続され
、ゲートにXアドレス線X凰が接続された記憶用セルQ
G1n、・・・・・・、のXアドレスを指定する選択用
NE−IGFBTQKtnと、・・・・・・、点Onと
点Hm nの間に接続され、ゲートにXアドレス線Xm
が接続された記憶用セルQGmn7・・・・・・、のX
アドレスを指定する選択用NE−IGFETQxmnと
、外部回路から制御された電圧が印加される点Gと点C
Iの間に接続され、ゲートにYアドレス線Y、が接続さ
れた記憶用セルQGII、・・・・・・、QomtのX
アドレスを指定する選択用NB−IGFETQs1と、
・・・・・・、点Gと点Cnの間に接続され、ゲートに
Yアドレス線Ynが接続された記憶用セルQG1n。
xと、・・・・・・、点Cnと点H1nの間に接続され
、ゲートにXアドレス線X凰が接続された記憶用セルQ
G1n、・・・・・・、のXアドレスを指定する選択用
NE−IGFBTQKtnと、・・・・・・、点Onと
点Hm nの間に接続され、ゲートにXアドレス線Xm
が接続された記憶用セルQGmn7・・・・・・、のX
アドレスを指定する選択用NE−IGFETQxmnと
、外部回路から制御された電圧が印加される点Gと点C
Iの間に接続され、ゲートにYアドレス線Y、が接続さ
れた記憶用セルQGII、・・・・・・、QomtのX
アドレスを指定する選択用NB−IGFETQs1と、
・・・・・・、点Gと点Cnの間に接続され、ゲートに
Yアドレス線Ynが接続された記憶用セルQG1n。
・・・・・・ QomnのXアドレスを指定する選択用
】 N B −I G F E T Q s nと、外部回
路から制御された電圧が印加される点Pと点Aの間に接
続され、ゲートにデータ入力線D1が接続された書込み
モード時に導通するNE−IGFETQDlと、デイツ
ク) HB t s・・・・・・、Bnの電圧変化を検
出する反転増幅器I、と、ゲートとドレインが共通に電
源Vccに接続されたNE−IGPETQIIと、反転
増幅器11の出力CがゲートにドレインがNB−IGF
ETQxlのソースに、ソースが点λに接続されたNE
−IGFETQI2と、ドレインが電源vCCに、ゲー
トが反転増幅器1.の出力Cに、ソースが点Aに接続さ
れたティジット線B亀、・・・・・・。
】 N B −I G F E T Q s nと、外部回
路から制御された電圧が印加される点Pと点Aの間に接
続され、ゲートにデータ入力線D1が接続された書込み
モード時に導通するNE−IGFETQDlと、デイツ
ク) HB t s・・・・・・、Bnの電圧変化を検
出する反転増幅器I、と、ゲートとドレインが共通に電
源Vccに接続されたNE−IGPETQIIと、反転
増幅器11の出力CがゲートにドレインがNB−IGF
ETQxlのソースに、ソースが点λに接続されたNE
−IGFETQI2と、ドレインが電源vCCに、ゲー
トが反転増幅器1.の出力Cに、ソースが点Aに接続さ
れたティジット線B亀、・・・・・・。
Bnをプリチャージするプリチャージ用NE−IGFE
TQwsと、反転増幅器II、NE−ICIFE’l’
Q11 、QI2.Q夏3から構成されたセンスアンプ
回路S1の出力Fの電位を整形し出力OIとして伝達す
る機能ブロックT1とから構成される。
TQwsと、反転増幅器II、NE−ICIFE’l’
Q11 、QI2.Q夏3から構成されたセンスアンプ
回路S1の出力Fの電位を整形し出力OIとして伝達す
る機能ブロックT1とから構成される。
9一
本従来例の読出しモード時のセンスアンプ回MSlの読
出し動作を第2図及び第3図の特性図を用いて説明する
。メモリセルMllの記憶用セルQaztは消去された
状態、つ1す、”01が書き込まれており、メモリセル
Mmlの記憶用セルQ a m 1は書き込まれた状態
、つまり111が書き込まれていると仮定する。又、説
明を簡単にするために、NE−IGFETQr 1.Q
r2.Qra。
出し動作を第2図及び第3図の特性図を用いて説明する
。メモリセルMllの記憶用セルQaztは消去された
状態、つ1す、”01が書き込まれており、メモリセル
Mmlの記憶用セルQ a m 1は書き込まれた状態
、つまり111が書き込まれていると仮定する。又、説
明を簡単にするために、NE−IGFETQr 1.Q
r2.Qra。
QDI、Qst 、QYI、QKII、QKml、QX
II。
II。
QXm 1のしきい値電圧はすべて同一でVTIとする
O 読出しモード時点Pには電#篭圧Vccが、データ入力
線D1には接地電位が印加され、NE−IGFETQD
lは非導通となる。又、点GKけ読出し電圧VBが、点
Sには接地電位が印加される。
O 読出しモード時点Pには電#篭圧Vccが、データ入力
線D1には接地電位が印加され、NE−IGFETQD
lは非導通となる。又、点GKけ読出し電圧VBが、点
Sには接地電位が印加される。
読出しモード時、選択された記憶用セルのドレインは、
電気的に点Aに接続される。
電気的に点Aに接続される。
ζ)
圧、VAは反転増幅器Itの入力Aの電圧を示す。
10−
まず、ディジット線に付加された容量が充電きれる場合
について説明する。アドレス入力によりXアドレス線X
1、Yアドレス入力4 Y lが選択され、メモリセル
Mllが選択されたとする。
について説明する。アドレス入力によりXアドレス線X
1、Yアドレス入力4 Y lが選択され、メモリセル
Mllが選択されたとする。
X1=Vcc 、Yt=Vcc となり、記憶用セルQ
as1のゲートには絖出し電圧VRが印加される。
as1のゲートには絖出し電圧VRが印加される。
記憶用セルQGIIは′01が書き込まれているので、
しきい値電圧は読出し電圧VRよシ高くなっているので
、記憶用セルQGIIは非導通となる。
しきい値電圧は読出し電圧VRよシ高くなっているので
、記憶用セルQGIIは非導通となる。
最悪の場合として、ティジット線B1が接地電位固点J
に示すように、電源電圧Vcc又はそれに近い値となっ
ている。この場合、(Vc−Vム〕の値がプリチャージ
用NE−TGFETQ■3 Lきい値電圧(VTI)よ
りも十分大きいので、プリチャージ用N E I (J
FFJ T Q ■aを通して極めて大きな電流が点
Aとディジット線B1に付加された容量を充電すべく流
れる。点Aの電圧が上昇し、第3図点Kに対応する電圧
YAKまで上昇すると、第3図から明らかなように、反
転増幅器■1のII+*の山゛圧Vcは、点への電圧変
化の反転増幅器■1の増幅率(−β倍)だけ変化する。
に示すように、電源電圧Vcc又はそれに近い値となっ
ている。この場合、(Vc−Vム〕の値がプリチャージ
用NE−TGFETQ■3 Lきい値電圧(VTI)よ
りも十分大きいので、プリチャージ用N E I (J
FFJ T Q ■aを通して極めて大きな電流が点
Aとディジット線B1に付加された容量を充電すべく流
れる。点Aの電圧が上昇し、第3図点Kに対応する電圧
YAKまで上昇すると、第3図から明らかなように、反
転増幅器■1のII+*の山゛圧Vcは、点への電圧変
化の反転増幅器■1の増幅率(−β倍)だけ変化する。
例えば、βを30に設計するとディジット線B1の霜:
圧が0.lv変化するのに応じて約3v変化することに
なる。
圧が0.lv変化するのに応じて約3v変化することに
なる。
ティジッ) 線B 1の電圧が上昇し、点Aの電圧VA
と点Cの電圧Vcの差(VA−VC)がN Ii; −
IGFETQ■2 、QI 3 (DL、@イ1lUt
4に、圧(VT 1)ト等しくなると、NE−IGli
’E’、I’QH2、Q、r aは、共に非導通となる
。(第3図点Mに対応)以上述べたように、101が書
き込゛まれだ記憶用セルを含むメモリセルが選択された
場合、反転増幅器■1の入出力間は、第3図点Mで平衡
する。
と点Cの電圧Vcの差(VA−VC)がN Ii; −
IGFETQ■2 、QI 3 (DL、@イ1lUt
4に、圧(VT 1)ト等しくなると、NE−IGli
’E’、I’QH2、Q、r aは、共に非導通となる
。(第3図点Mに対応)以上述べたように、101が書
き込゛まれだ記憶用セルを含むメモリセルが選択された
場合、反転増幅器■1の入出力間は、第3図点Mで平衡
する。
達すると、NE−IGFETQr2が非導通となるの本
で、センスアンプ回路S1の出力Fの11イ圧は(V’
cc番 −VT 1 )となり、出力Fの知庄が機能ブロック1
11によシ整形され、伝達され、出力01には101が
出力される。
cc番 −VT 1 )となり、出力Fの知庄が機能ブロック1
11によシ整形され、伝達され、出力01には101が
出力される。
矢に、ティジット線に付加された容量に充電された電荷
が放電さnる場合について口に明する。
が放電さnる場合について口に明する。
アドレス入力が切り換わり、Xアドレス−Xm。
Yアドレス線Ylが選択さし、メモリJセルMmtが選
択されたとする。Xm=V c c 、 Y 1 =V
CCとナリ、記憶用セルQGm1のゲートにii読出し
電圧VRが印加される。記憶用セルQGm1は“1“が
舊き込ま扛ているので、しきい値電圧は胱出し電圧VR
よりイ用<なっているので、記憶用セルQomtd尋通
となる。記憶用セルQGm1に流れる電流IOHにより
、点Aとティジットit1に付加された容量に光電され
た電荷は放′岨4され、ディジット点へ〇′岨圧変化の
(−β倍)たけ変化する。NB−I GB” E’l’
Q I 2は、畳通時点人の電圧変化を十分に点Fに伝
達できるように設計されだIGFETである。
択されたとする。Xm=V c c 、 Y 1 =V
CCとナリ、記憶用セルQGm1のゲートにii読出し
電圧VRが印加される。記憶用セルQGm1は“1“が
舊き込ま扛ているので、しきい値電圧は胱出し電圧VR
よりイ用<なっているので、記憶用セルQomtd尋通
となる。記憶用セルQGm1に流れる電流IOHにより
、点Aとティジットit1に付加された容量に光電され
た電荷は放′岨4され、ディジット点へ〇′岨圧変化の
(−β倍)たけ変化する。NB−I GB” E’l’
Q I 2は、畳通時点人の電圧変化を十分に点Fに伝
達できるように設計されだIGFETである。
従ッテ、点Affit+、圧VAid、N E I G
F k;T Q ■l13− の電流駆動能力が記憶用セルに流れる電流■ONと等し
くなる電圧で平衡する。(シ・3図点しに対応)以上述
べたように、Jlが書き込まれた記憶用セルを含むメモ
リセルが選択された場合、反転増幅器■1の入出力間は
、第3図点りで平衡する。
F k;T Q ■l13− の電流駆動能力が記憶用セルに流れる電流■ONと等し
くなる電圧で平衡する。(シ・3図点しに対応)以上述
べたように、Jlが書き込まれた記憶用セルを含むメモ
リセルが選択された場合、反転増幅器■1の入出力間は
、第3図点りで平衡する。
この時の反転増幅器■1の入力Aの電圧をVA(W)、
とン 出力Cの電圧をVc(W)とする。
とン 出力Cの電圧をVc(W)とする。
NE−IGFETQ Isの電流駆動能力は大きいのT
lにより整形され、伝達され出力01には11“が出力
される。
lにより整形され、伝達され出力01には11“が出力
される。
以上述べたように、選択されたメモリセルに含まれる記
憶用セルの導通、非導曲に応じて変化するディジットa
の電圧をセンスアンプ回路Slで検出し、増幅すること
により本記憶装置は機能する。
憶用セルの導通、非導曲に応じて変化するディジットa
の電圧をセンスアンプ回路Slで検出し、増幅すること
により本記憶装置は機能する。
次に、メモリセルMmlがアドレス入力により選択され
、メモリセルMmlに含まれる記憶用セルQGmtを書
き込み、アドレス入力が変化せずに 14− 抗出しモードに変化し、畳き込まれた記憶用セルを含む
メモリセルMmIQ読み出す場合に、点Aとティジット
線H1の電圧変化について、第2図、第3図及び&′4
図を用いて説明する。
、メモリセルMmlに含まれる記憶用セルQGmtを書
き込み、アドレス入力が変化せずに 14− 抗出しモードに変化し、畳き込まれた記憶用セルを含む
メモリセルMmIQ読み出す場合に、点Aとティジット
線H1の電圧変化について、第2図、第3図及び&′4
図を用いて説明する。
紹4図は、従来YyN (第2図)において、アドレス
入力が変化せずに、薔込みモードから欧出しモードに変
化した時の点P、データ入力iD1.反転増幅器■lの
久方■、ティジット線Bx、センスア、9゜ ンプ81の出方千の電圧の時間変化を示したものである
。それぞれの電圧の時間変化を記号P、Dl。
入力が変化せずに、薔込みモードから欧出しモードに変
化した時の点P、データ入力iD1.反転増幅器■lの
久方■、ティジット線Bx、センスア、9゜ ンプ81の出方千の電圧の時間変化を示したものである
。それぞれの電圧の時間変化を記号P、Dl。
A、B1.Fで示す。
信号WR,ITEは切込みモード時に1H1となる信号
でおる。信号READは耽出しモード時に1H“となる
信号である。t(WRITE)は書込みモード時の時間
を示す。又、t(INTl)は、催込みモードが終了し
、読出しモードに質化し、反転増幅器■1の入力電圧V
Aが101が誓き込まれた記1 憶用セルを含むメモリ
セルが選択された場合の平衡電圧VA (E )に達す
る1での時間を示したものである。t(dial)は、
吾込みモード時に点Aとディジット線Blに付加された
容量に充電された電荷が読出しモードに変化し、放電さ
れ、点Aとティジット線B1が平衡電圧VA(E)に達
するまでの時間を示したものである。更に、t(S)は
、九 センスアンプ回路S1が読出し動作に入り、出力Fの電
圧が[VA(W))になるまでの時間を示したものであ
る。
でおる。信号READは耽出しモード時に1H“となる
信号である。t(WRITE)は書込みモード時の時間
を示す。又、t(INTl)は、催込みモードが終了し
、読出しモードに質化し、反転増幅器■1の入力電圧V
Aが101が誓き込まれた記1 憶用セルを含むメモリ
セルが選択された場合の平衡電圧VA (E )に達す
る1での時間を示したものである。t(dial)は、
吾込みモード時に点Aとディジット線Blに付加された
容量に充電された電荷が読出しモードに変化し、放電さ
れ、点Aとティジット線B1が平衡電圧VA(E)に達
するまでの時間を示したものである。更に、t(S)は
、九 センスアンプ回路S1が読出し動作に入り、出力Fの電
圧が[VA(W))になるまでの時間を示したものであ
る。
書込みモード時、第2図において点PKに¥イー込み電
圧Vpl)が、点Gには]要地電位が、点8に6山:源
電圧Vccが印加される。アドレス入力により、メモリ
セルMmlが選択されるとXアドレス線Xm。
圧Vpl)が、点Gには]要地電位が、点8に6山:源
電圧Vccが印加される。アドレス入力により、メモリ
セルMmlが選択されるとXアドレス線Xm。
Yアドレス線Y1が共に書込み電圧Vl)pとなり、他
のXアドレス線、Yアドレス線はすべて接地電位となる
。
のXアドレス線、Yアドレス線はすべて接地電位となる
。
データ人力、IIJ ]) 1に曹き込み電圧■ppが
印加さ扛ると、第4図に示すように、第2図に示す点A
とティジット線B111−J:、NE−IU4i’ET
Q+)lを通して(Vp p−VT 1 )まで充電さ
れ、記憶用セルQGmlは書き込まれ、記憶用セルQG
mlの(〜さい値電圧は読出し電圧V’Rより低下する
。
印加さ扛ると、第4図に示すように、第2図に示す点A
とティジット線B111−J:、NE−IU4i’ET
Q+)lを通して(Vp p−VT 1 )まで充電さ
れ、記憶用セルQGmlは書き込まれ、記憶用セルQG
mlの(〜さい値電圧は読出し電圧V’Rより低下する
。
r kc 、アドレス入力は変化せずに、層−込みモー
ドから胱出し→−−ドに角化すると、点Pに印加される
電圧は、誓込み電圧■ppから読出し電圧Vccにi(
ヒし、データ人力In D + K:印加される′電圧
は書込み電圧Vl)I)から接地電位に俊化し、点Gに
印加される電圧は書込みモードと同様に接地電位となり
、点s rtc印加される電圧は電源電圧Vccから接
地電位に変化し、Xアドレス線XmとYアドレス線Y1
に印加きれる電圧は共に曹込み電圧VPf)から電4源
可圧VccVC変化する。
ドから胱出し→−−ドに角化すると、点Pに印加される
電圧は、誓込み電圧■ppから読出し電圧Vccにi(
ヒし、データ人力In D + K:印加される′電圧
は書込み電圧Vl)I)から接地電位に俊化し、点Gに
印加される電圧は書込みモードと同様に接地電位となり
、点s rtc印加される電圧は電源電圧Vccから接
地電位に変化し、Xアドレス線XmとYアドレス線Y1
に印加きれる電圧は共に曹込み電圧VPf)から電4源
可圧VccVC変化する。
曹込みモード時に点Aとディシソ)線Btは(Vpp
VTt)まで充電されるが、アドレス入力が変化せずに
読出しモードに変化すると、第2図において、点Aの電
圧vAがVA(E)よシ高い間は、NE−IGFETQ
r 2 、QI sは共に非導通となるので、点Aから
電源V c cに向かってt雌は流れない。従って青込
みモード時に、点Aとティジット線B区に伺加された容
量に充電された電荷は選択された“I″が朝さ込まれた
記憶用セルQGmlを通して放電される。
VTt)まで充電されるが、アドレス入力が変化せずに
読出しモードに変化すると、第2図において、点Aの電
圧vAがVA(E)よシ高い間は、NE−IGFETQ
r 2 、QI sは共に非導通となるので、点Aから
電源V c cに向かってt雌は流れない。従って青込
みモード時に、点Aとティジット線B区に伺加された容
量に充電された電荷は選択された“I″が朝さ込まれた
記憶用セルQGmlを通して放電される。
−17−
記憶用セルQamtF′iメモリセルを構成するため、
その(ゲート幅/ゲート長)はできるだけ小さくなるよ
うに設計され、かつ、読出し電圧VRと、111が書き
込まれた記憶用セルのしきい値電圧VTM(W)+7)
差(VR−VTM(W)’)d、デハイスノ特性上大き
くすることができないので、記憶用セルの′ft流駆劾
能力は小さく、流すことができる直流(ION)は、数
十μA程度である。
その(ゲート幅/ゲート長)はできるだけ小さくなるよ
うに設計され、かつ、読出し電圧VRと、111が書き
込まれた記憶用セルのしきい値電圧VTM(W)+7)
差(VR−VTM(W)’)d、デハイスノ特性上大き
くすることができないので、記憶用セルの′ft流駆劾
能力は小さく、流すことができる直流(ION)は、数
十μA程度である。
従って、4F込みモード時に、アドレス入力により選択
されたメモリセルに含まれる配憶用セルが曹き込まれ、
アドレス入力が変化せずに、次に読出しモードに変化し
、書き込まれた記憶用セルを含むメモリセルを読み出す
場合のセンスアンプ回路S!の胱〃出し速度は、通常の
胱出しモード時の読出し速度に比べ、以下に示す(1)
式で表わされるt(dis)分遅くなる。
されたメモリセルに含まれる配憶用セルが曹き込まれ、
アドレス入力が変化せずに、次に読出しモードに変化し
、書き込まれた記憶用セルを含むメモリセルを読み出す
場合のセンスアンプ回路S!の胱〃出し速度は、通常の
胱出しモード時の読出し速度に比べ、以下に示す(1)
式で表わされるt(dis)分遅くなる。
言い換えれば、アドレス入力が変化せ丁に、ぬ込みモー
ドが終了し、読出しモードに変化し、反転増幅器I、の
入力Aの電圧VAが平衡電圧VA(14に達するまでの
時間はt(dis)必要であるといえ 18− る。
ドが終了し、読出しモードに変化し、反転増幅器I、の
入力Aの電圧VAが平衡電圧VA(14に達するまでの
時間はt(dis)必要であるといえ 18− る。
(11式においてvppは書込み電圧、VTIはNE−
IGFETのしきい値11E、VA(E)1d”0’d
?書き込まれた記憶用セルが選択された場合の反転増幅
器工1の大刀靭の平衡電圧、C’id、点Aとティジッ
ト線B、に付加された容量、■は点Aとディジット線B
1に付加された容量に充電された電荷を放電する電流、
を示す。
IGFETのしきい値11E、VA(E)1d”0’d
?書き込まれた記憶用セルが選択された場合の反転増幅
器工1の大刀靭の平衡電圧、C’id、点Aとティジッ
ト線B、に付加された容量、■は点Aとディジット線B
1に付加された容量に充電された電荷を放電する電流、
を示す。
例えば、本従来例の場合、I=ION=40μA。
c’:5pF’、 Vpp==20v 、 VTt=2
v、 VA(E)=2vとすると、t(atsi2μs
となる−この値はセンスアンプ回路の通常の胱出しモー
ドの読出し速度t (S)に比べ一般に大きい。
v、 VA(E)=2vとすると、t(atsi2μs
となる−この値はセンスアンプ回路の通常の胱出しモー
ドの読出し速度t (S)に比べ一般に大きい。
大容量化されるにつれ、ディジット線に付加される容量
は大きくなるが、記憶用セルに流すことf ができる電
流IONは多くならない。従って、大容量化されるにつ
れt(dis)の値はますます大きく又、■=込みモー
ドが終了し、胱出しモードに変化し、反転増幅器I、の
入力電圧VAが“olが訃き込まれた記憶用セルを含む
メモリセルが選択された場合の平衡電圧VA(E)に達
するまでの時間t(IN’l”l)が、記憶用セルが流
すことができる電ff1IONによシ決定されるので、
EEPf−LOMをKXmtスル場合、■ONのばらつ
きを考UMにいれてt(INTl)の値を決める必要が
あり、曹込みモードから続出しモードに変化する時のタ
イミングの決定が抄雑ット線に付加された容量に、書込
みモード時に充電された電荷が、アドレス大刀が一定で
次に絖出しモードに変化した時、選択され、曹き込筐れ
た記憶用セルを通して放電されるので、反転jY1幅器
へ? の入力Aの電圧VAが平衡電圧に達する捷での時間が長
くかかるので大容量の記憶装置に〕關さないという欠点
がある。更に、平衡電圧に達するまでの時間は、記憶用
セルに流すことができる電流IONにより決定されるた
め、畳込みモードから、洸出しモードに変化する時のタ
イミングの決定が初雑になるという欠点が付加される。
は大きくなるが、記憶用セルに流すことf ができる電
流IONは多くならない。従って、大容量化されるにつ
れt(dis)の値はますます大きく又、■=込みモー
ドが終了し、胱出しモードに変化し、反転増幅器I、の
入力電圧VAが“olが訃き込まれた記憶用セルを含む
メモリセルが選択された場合の平衡電圧VA(E)に達
するまでの時間t(IN’l”l)が、記憶用セルが流
すことができる電ff1IONによシ決定されるので、
EEPf−LOMをKXmtスル場合、■ONのばらつ
きを考UMにいれてt(INTl)の値を決める必要が
あり、曹込みモードから続出しモードに変化する時のタ
イミングの決定が抄雑ット線に付加された容量に、書込
みモード時に充電された電荷が、アドレス大刀が一定で
次に絖出しモードに変化した時、選択され、曹き込筐れ
た記憶用セルを通して放電されるので、反転jY1幅器
へ? の入力Aの電圧VAが平衡電圧に達する捷での時間が長
くかかるので大容量の記憶装置に〕關さないという欠点
がある。更に、平衡電圧に達するまでの時間は、記憶用
セルに流すことができる電流IONにより決定されるた
め、畳込みモードから、洸出しモードに変化する時のタ
イミングの決定が初雑になるという欠点が付加される。
(発明の目的)
本発明の目的に、上記の欠点を除去し、大容量にして有
効で、かつ費込みモードから読出しモードに′&什する
時のタイミングの決定が各易な電気的−41込みe消去
可能な読出し専用の半導体記憶装置を提供することにあ
る〇 (発明の構成) 本発明の半導体記憶装置は、同一のティジット線に接続
されそれぞれ異なる複数のアドレス線信号によシ制御さ
扛る電気的にしきい値電圧を変化させることによ多情報
を畳込み記憶させることができる初畝の記憶素子と、前
記ディジット線と接地嘩間に接続された絶縁ゲート型電
界効果トランジスタと、bl」記記憶素子の記憶内容に
応じて変化する前記ディジ、ト線の電圧を検出する検出
手段とを含み、前記絶縁ゲート型電界効果トランジスタ
のゲートには該絶縁ゲート型電界効果トランジスタが前
記記憶素子への情報の曹込み動作と前記 21− 記憶素子からの情報の設出し動作の切り換え時にのみ2
4通するように制御された制御信号に接続されて成るこ
とから構成される。
効で、かつ費込みモードから読出しモードに′&什する
時のタイミングの決定が各易な電気的−41込みe消去
可能な読出し専用の半導体記憶装置を提供することにあ
る〇 (発明の構成) 本発明の半導体記憶装置は、同一のティジット線に接続
されそれぞれ異なる複数のアドレス線信号によシ制御さ
扛る電気的にしきい値電圧を変化させることによ多情報
を畳込み記憶させることができる初畝の記憶素子と、前
記ディジット線と接地嘩間に接続された絶縁ゲート型電
界効果トランジスタと、bl」記記憶素子の記憶内容に
応じて変化する前記ディジ、ト線の電圧を検出する検出
手段とを含み、前記絶縁ゲート型電界効果トランジスタ
のゲートには該絶縁ゲート型電界効果トランジスタが前
記記憶素子への情報の曹込み動作と前記 21− 記憶素子からの情報の設出し動作の切り換え時にのみ2
4通するように制御された制御信号に接続されて成るこ
とから構成される。
(実施例)
以下、本発明の実施例について図面を診照して説明する
。
。
第5図は本発明の一夾施例の要部を示す回路図である。
本実施例は、同一のティジッ) HB t 、・・団・
。
。
Bnに接続されそ71ぞれ異なる複数のアドレス線X1
.・・・・・・、Xmからの信号により制御される電気
的にしきい値電圧を変化させることによ多情報を曹込み
記憶させることができる検数の記憶素子QGIs、曲・
・、Qaml、Qasn、−=−、Qomnと、前記デ
ィジットaと接地端間に接続されたNB−IGF’E’
l’Qp1+−・・・・・aQpnと、記憶素子Qa
11 、−・−=−、Qorll 1 。
.・・・・・・、Xmからの信号により制御される電気
的にしきい値電圧を変化させることによ多情報を曹込み
記憶させることができる検数の記憶素子QGIs、曲・
・、Qaml、Qasn、−=−、Qomnと、前記デ
ィジットaと接地端間に接続されたNB−IGF’E’
l’Qp1+−・・・・・aQpnと、記憶素子Qa
11 、−・−=−、Qorll 1 。
Qaln、・・・・・・、Qamnの記憶内容に応じて
変化するディジット線Bt、・・・・・・、Bnの電圧
を検出する検出手段してのセンスアンプS1とを含み、
NE−IGFETQpl、・・・・・・、Qpnのゲー
トはこのNE−IGB’E1”QI)1 。
変化するディジット線Bt、・・・・・・、Bnの電圧
を検出する検出手段してのセンスアンプS1とを含み、
NE−IGFETQpl、・・・・・・、Qpnのゲー
トはこのNE−IGB’E1”QI)1 。
22−
−、Qpnが記憶素子Qa1s 、−・−、Qcml、
Qcsn 。
Qcsn 。
・・・・・・、QGmnへの情報の畳込み動作と記憶素
子QG11 、 ・−・−、Qcml、Qctn、−−
−−−−、Q、cmnからの情報の飢出し動作の切り侠
え時にのみ導通するように制側jされた制御信号Rが接
続されて成ることから構成される。
子QG11 、 ・−・−、Qcml、Qctn、−−
−−−−、Q、cmnからの情報の飢出し動作の切り侠
え時にのみ導通するように制側jされた制御信号Rが接
続されて成ることから構成される。
すなわち本実施例は、第2図の従来例に示す回路と、テ
ィジット線BIと接地端との間に接続さと、誓込みモー
ド時と胱出しモード時はILlとなり、畳込みモードか
ら読出しモードに変化する間の時間に’ I−11とな
シNE−IGFE’l”Q ps 、・・・・・・。
ィジット線BIと接地端との間に接続さと、誓込みモー
ド時と胱出しモード時はILlとなり、畳込みモードか
ら読出しモードに変化する間の時間に’ I−11とな
シNE−IGFE’l”Q ps 、・・・・・・。
Qpnが4通するように制御された制御信号RをN E
−I G I’ E T Q p 1.・・・・・・
、Qpnのゲートに接続したことから構成される。
−I G I’ E T Q p 1.・・・・・・
、Qpnのゲートに接続したことから構成される。
なお、本実施例において、NE−IO1!’ETQpx
。
。
・・・・・・、Qpnを除く谷IGFET、センスアン
プ回路SI +機能ブロックrllIは、従来例とまっ
たく同じ働ぎをするので、第2図の従来例と同じ記号を
用いている。
プ回路SI +機能ブロックrllIは、従来例とまっ
たく同じ働ぎをするので、第2図の従来例と同じ記号を
用いている。
は1L1が印加され、N E I G FE T Q
p 1.・・・・・・。
p 1.・・・・・・。
QpnU非尋通と導通ているので従来例とまったく同一
である。
である。
本実施例の動作を、アドレス入力が変化せずに、書込み
モードから胱出しモードに変化した時について説明する
。従来例で説明した時と同様に、メモリセルMm sが
アドレス入力により選択され、メモリセルMmlに含ま
れる自己を得゛用セルQG品lfr:曹き込み、アドレ
ス入力が変化せずに、読出しモードに変化し、誓き込ま
れた記憶用セルを含むメモリセルMmlを読み出す場合
について、点Aとティジット線B、の電圧変化について
第3図、第5図。
モードから胱出しモードに変化した時について説明する
。従来例で説明した時と同様に、メモリセルMm sが
アドレス入力により選択され、メモリセルMmlに含ま
れる自己を得゛用セルQG品lfr:曹き込み、アドレ
ス入力が変化せずに、読出しモードに変化し、誓き込ま
れた記憶用セルを含むメモリセルMmlを読み出す場合
について、点Aとティジット線B、の電圧変化について
第3図、第5図。
第6図を用いて説明する。
第6図は本実施例において、アドレス入力が変化せずに
、書込みモードから読出しモードに変化Slの出力Fの
電圧の時間変化を示したものである。それぞれの電圧の
時間変化ケ記号p、o、。
、書込みモードから読出しモードに変化Slの出力Fの
電圧の時間変化を示したものである。それぞれの電圧の
時間変化ケ記号p、o、。
A、B1.Fでボす。信号Wl(I’rEは、層込みモ
ード時に1H1となる信号である。信号R,EADにl
J、 lであり、曹込みモードから酢C出しモードに
変化する間の時間に1141となる信号である。
ード時に1H1となる信号である。信号R,EADにl
J、 lであり、曹込みモードから酢C出しモードに
変化する間の時間に1141となる信号である。
信号1もに示す波形を作るには、例えば、信号1口CA
Dと1日号W’FtITEを複号化し、READ・WR
ITEとすれは良い。t(WRITE)は書込みモード
の間の時間を示す。
Dと1日号W’FtITEを複号化し、READ・WR
ITEとすれは良い。t(WRITE)は書込みモード
の間の時間を示す。
t(INT2)は、第4図に示すt(INTl)と10
1が書き込まれた記憶用セルを含むメモリセルか選択さ
れた時の平衡電圧VA(E)に達するまでの時間を示し
たものである。
1が書き込まれた記憶用セルを含むメモリセルか選択さ
れた時の平衡電圧VA(E)に達するまでの時間を示し
たものである。
t(dis2)は、功、込みモード時に点Nとディジッ
ト徘B tに付加された容量に充電された電荷25− が、書込み終了後IGFETQp1により放電され、点
Aとディジット線B、が平衡電圧VA(E)に達するま
での時間を示したものである。
ト徘B tに付加された容量に充電された電荷25− が、書込み終了後IGFETQp1により放電され、点
Aとディジット線B、が平衡電圧VA(E)に達するま
での時間を示したものである。
t (S)は、センスアンプ回路SLが読出し動作に入
シ、出方乍の電圧が(VA(W))になるまでの時間を
示したものである。
シ、出方乍の電圧が(VA(W))になるまでの時間を
示したものである。
書込みモード時、メモリーセルQGm1が選択された場
合の点P、データ人力iDt、点G1点S。
合の点P、データ人力iDt、点G1点S。
Xアドレス線、Yアドレス線の各電圧は、従来例で説明
した場合とまったく同一である。
した場合とまったく同一である。
I G F E T Q p lは導通とカリ、舊込み
モード時に、点Aとディジット線B1に付加された容量
に充電された電荷は放電される。この時間は上記の(1
)式で表わされるが、本実施例の場合、充電された電荷
は、NE−IGFETQplにより放電されるので、t
(dis2)の値はN E −I G B’ ET Q
p 1の(ゲート幅/ゲート長)の値を大きくすること
により小さくできる。例えば、I=1mN、C′:5p
F、vl)f)26− :20V、VTI:2V、VAW=2V とすると t
lLlへ復帰し、センスアンプ回路S+1よ、通常の読
み出し動作に入る。
モード時に、点Aとディジット線B1に付加された容量
に充電された電荷は放電される。この時間は上記の(1
)式で表わされるが、本実施例の場合、充電された電荷
は、NE−IGFETQplにより放電されるので、t
(dis2)の値はN E −I G B’ ET Q
p 1の(ゲート幅/ゲート長)の値を大きくすること
により小さくできる。例えば、I=1mN、C′:5p
F、vl)f)26− :20V、VTI:2V、VAW=2V とすると t
lLlへ復帰し、センスアンプ回路S+1よ、通常の読
み出し動作に入る。
以上述べたように、本実施例は、曹込みモード時に点A
とティジット線B 、に付加されたgtに充電さ扛た重
荷が、書込みモードが終了することを検知してディジッ
ト46 B +に付加されたIGFE’l’Qplによ
り放電されるので、詔6図に示すように、=ン 反転増幅器■1の入力Aの電圧VAが読出しモード時の
平衡電圧VA(E)に速くもどり、t(INT2)は従
来例の場合の1(INTt)に比べ短い。
とティジット線B 、に付加されたgtに充電さ扛た重
荷が、書込みモードが終了することを検知してディジッ
ト46 B +に付加されたIGFE’l’Qplによ
り放電されるので、詔6図に示すように、=ン 反転増幅器■1の入力Aの電圧VAが読出しモード時の
平衡電圧VA(E)に速くもどり、t(INT2)は従
来例の場合の1(INTt)に比べ短い。
又、記4図と第6図を比較して明らかなように、従来例
の場合、■込みモード時に点Aとティジット線131に
細別された容重に充電された電荷は、胱出しモードに変
化した後に、記惜用セルに流れる電流I ONにより放
電されるので、反転増幅器11番 の入力Aの電圧VAが平#電圧VA(E)にもどるtT
の時間t(INTl)は長くなり、IoNvc依存する
。
の場合、■込みモード時に点Aとティジット線131に
細別された容重に充電された電荷は、胱出しモードに変
化した後に、記惜用セルに流れる電流I ONにより放
電されるので、反転増幅器11番 の入力Aの電圧VAが平#電圧VA(E)にもどるtT
の時間t(INTl)は長くなり、IoNvc依存する
。
一方、本実施例の場合、書込みモードが終了したことを
検知して、書込みモード時に点Aとティジット線B、に
付加された容量に充電された電、荷がディジット線す、
に細別されたN E −I (’l F E TQpl
により放電されるので、放電される時間1(dis2)
はN E −I G P E T Q p 1ノ電(N
、 蘇(動能力により決定されるので、t(INT2)
はIoNに依存せず短くすることができる。
検知して、書込みモード時に点Aとティジット線B、に
付加された容量に充電された電、荷がディジット線す、
に細別されたN E −I (’l F E TQpl
により放電されるので、放電される時間1(dis2)
はN E −I G P E T Q p 1ノ電(N
、 蘇(動能力により決定されるので、t(INT2)
はIoNに依存せず短くすることができる。
又、胱出しモードになった時に、反転増幅器I。
の大刀咲の電圧VAは、すでに平衡電圧VA(E)Kな
っているので、畳込みモードから胱出しモードに変化す
る時のタイミングの決定が容易となる。
っているので、畳込みモードから胱出しモードに変化す
る時のタイミングの決定が容易となる。
なお、上記の実施例のセンスアンプ回% 81のN E
−I G F ET Q r 1は、ドレインとケー
I・が共〕由に接続されたNE−IGFETの場合の例
を示したが、ゲートが接地電位に接続され1こPチャネ
ル型エンハンスメント型IGFETでも、ゲートとドレ
インが共通に接続されたPチャネル型エンハンスメント
型IGPETであっても不発ゆ]は有効である。
−I G F ET Q r 1は、ドレインとケー
I・が共〕由に接続されたNE−IGFETの場合の例
を示したが、ゲートが接地電位に接続され1こPチャネ
ル型エンハンスメント型IGFETでも、ゲートとドレ
インが共通に接続されたPチャネル型エンハンスメント
型IGPETであっても不発ゆ]は有効である。
又、ディジットmに付加されたN E−I G l’
E ’I’Qp1.・・・・・・、Qpnは、共にNチ
ャネル型の場合の例を示したが、それぞれのI G F
E Tが書込みモードから耽出しモードに変化する間
の時間に導通ずるI (+ 1!’ E ’l”であれ
ば、有効でPチャネル型かNチャネル型かは問わない。
E ’I’Qp1.・・・・・・、Qpnは、共にNチ
ャネル型の場合の例を示したが、それぞれのI G F
E Tが書込みモードから耽出しモードに変化する間
の時間に導通ずるI (+ 1!’ E ’l”であれ
ば、有効でPチャネル型かNチャネル型かは問わない。
(発明の効果)
以上、詳細に述べたように、本発明の電気的書込み・消
去可能な読出し専用の半導体記憶装置は、譬か込みモー
ド11にディジットhpに付加された容量に充電された
電荷が、書込みモードが終了したことを検知して曹込み
モードから胱出しモードに変化する間の時間に絶縁ゲー
ト型電界効果トランジスタにより放電され、アドレス入
力が変化せずに雫ト込みモードから耽出しモードに変化
した時のセンスアンプ回路の読出し速度が高速となるの
で、大容M1゛化が可能であるという効果を廟する。
去可能な読出し専用の半導体記憶装置は、譬か込みモー
ド11にディジットhpに付加された容量に充電された
電荷が、書込みモードが終了したことを検知して曹込み
モードから胱出しモードに変化する間の時間に絶縁ゲー
ト型電界効果トランジスタにより放電され、アドレス入
力が変化せずに雫ト込みモードから耽出しモードに変化
した時のセンスアンプ回路の読出し速度が高速となるの
で、大容M1゛化が可能であるという効果を廟する。
更に、アドレス入力が変化せずに、書込みモードから読
出しモードに変化した時はすでに、反転29− 増幅器の入力電圧が耽出しモード時の平衡電圧に戻って
いるので、書込みモードから読出しモードに変化する時
のタイミングの決定が容易となるという効果も有してい
る。
出しモードに変化した時はすでに、反転29− 増幅器の入力電圧が耽出しモード時の平衡電圧に戻って
いるので、書込みモードから読出しモードに変化する時
のタイミングの決定が容易となるという効果も有してい
る。
第1図は従来のBEFROMの一例のメモリセルを示す
回路図、第2図は従来のEEFROMの一例、の要部を
示す回路図、第3図は反転増幅器■1の入出力特性図、
菌4図は第2図の従来例の各点電圧の動作波形図、第5
図は本発明の一夾施例の要部を示す回路図、第6図はそ
の各点電圧の動作波形図である。 Bl 、 Bn−ディジット線、Mxl、Mtn、Mm
l。 Mm n =−・・・・メモリセル、Qots、QGl
n、Qoml。 QGmn・・・・・・浮遊ゲート型絶縁ゲート型電界効
果トランジスタ、Qpl、Qpn・・・・・・Nチャネ
ルエンハンスメント型絶縁ゲート型電界効果トランジス
タ、R・・・・・・制N信号、SL・・印・センスアン
プ回路。 X l、Xm・・・・・・Xアドレス線、Yl、Yn・
・・・・・Yアー3〇− ドレス線。 屁 「ゝ 代理人 弁理士 内 原 日 jへ ン 希 / 図 −j 1− 曝 647− Vc、(V) VsCW) 1/A (E ) 第 3 図
回路図、第2図は従来のEEFROMの一例、の要部を
示す回路図、第3図は反転増幅器■1の入出力特性図、
菌4図は第2図の従来例の各点電圧の動作波形図、第5
図は本発明の一夾施例の要部を示す回路図、第6図はそ
の各点電圧の動作波形図である。 Bl 、 Bn−ディジット線、Mxl、Mtn、Mm
l。 Mm n =−・・・・メモリセル、Qots、QGl
n、Qoml。 QGmn・・・・・・浮遊ゲート型絶縁ゲート型電界効
果トランジスタ、Qpl、Qpn・・・・・・Nチャネ
ルエンハンスメント型絶縁ゲート型電界効果トランジス
タ、R・・・・・・制N信号、SL・・印・センスアン
プ回路。 X l、Xm・・・・・・Xアドレス線、Yl、Yn・
・・・・・Yアー3〇− ドレス線。 屁 「ゝ 代理人 弁理士 内 原 日 jへ ン 希 / 図 −j 1− 曝 647− Vc、(V) VsCW) 1/A (E ) 第 3 図
Claims (1)
- 同一のディジット線に接続されそれぞれ異なる複数のア
ドレス線信号によ多制御される電気的にしきい値電圧を
変化させることによ多情報を書込み記憶させることがで
きる複数の記憶素子と、前記ディジットaと接地端間に
接続された絶縁ゲート型電界効果トランジスタと、前記
記憶素子の記憶内容に応じて変化する前記ディジット線
の電圧を検出する検出手段とを含み、前記絶縁ゲート型
電界効果トランジスタのゲートは該絶縁ゲート型電界効
果トランジスタが前記記憶素子への情報の書込み動作と
前記記憶素子からの情報の読出し動作の切υ換え時にの
み導通するように制御された制御信号に接続されて成る
ことを特徴とする半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59117740A JPS60263399A (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59117740A JPS60263399A (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60263399A true JPS60263399A (ja) | 1985-12-26 |
| JPH0449200B2 JPH0449200B2 (ja) | 1992-08-10 |
Family
ID=14719125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59117740A Granted JPS60263399A (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60263399A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS626494A (ja) * | 1985-03-18 | 1987-01-13 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56137591A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-27 | Toshiba Corp | Semiconductor memory device |
| JPS5914194A (ja) * | 1982-07-13 | 1984-01-25 | Nec Corp | 記憶装置 |
-
1984
- 1984-06-08 JP JP59117740A patent/JPS60263399A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56137591A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-27 | Toshiba Corp | Semiconductor memory device |
| JPS5914194A (ja) * | 1982-07-13 | 1984-01-25 | Nec Corp | 記憶装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS626494A (ja) * | 1985-03-18 | 1987-01-13 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0449200B2 (ja) | 1992-08-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |