JPS60263448A - プラスチツクｉｃパツケ−ジ - Google Patents

プラスチツクｉｃパツケ−ジ

Info

Publication number
JPS60263448A
JPS60263448A JP59119573A JP11957384A JPS60263448A JP S60263448 A JPS60263448 A JP S60263448A JP 59119573 A JP59119573 A JP 59119573A JP 11957384 A JP11957384 A JP 11957384A JP S60263448 A JPS60263448 A JP S60263448A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
plastic
view
packages
projected part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59119573A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiko Mori
俊彦 森
Kenji Kubozono
久保薗　健治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP59119573A priority Critical patent/JPS60263448A/ja
Publication of JPS60263448A publication Critical patent/JPS60263448A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions
    • H10W70/424—Cross-sectional shapes
    • H10W70/427—Bent parts
    • H10W70/429—Bent parts being the outer leads
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
    • H10W72/07551—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はプラスチックＩＣパッケージ、特にＦ　Ｐ　
（Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）、Ｓ　ＯＰ　（Ｓｍａｌ
ｌ　ＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）、Ｐ　Ｌ　ＣＣ（
Ｐｌａｓｔｉｃ　Ｌｅａｄｅｄ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒ−ｒ
ｉｅｒ）などの小型のプラスチックＩＣパッケージに関
するものである。
〔従来技術〕
従来、プラスチックＩＣパッケージとしてＤＩＬ　（Ｄ
ｕａｌ　ｉｎ　Ｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、Ｓ　Ｉ　
Ｌ　（Ｓｉｎｇｌｅ　１ｎＬｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）
が主として使用されてきており、このパッケージの実装
はＩＣソケットまたは基板上に直接リードが挿入される
ため、実装時の位置ずれはあまり問題になっていない。
またこれらのＩＣの取扱もリードの方向が一方向である
ため、並列して保管することが可能である。しかし、最
近では実装密度を向上させるために、パッケージの小型
化傾向が強まっており、ＦＰ、ＳＯＰ、ＰＬＣＣなどの
小型のミニＩＣパッケージが増大してきている。
第１図ないし第６図は従来の小型のプラスチックＩＣパ
ッケージを示し、第１図はＦＰの断面図、第２図はその
斜視図、第３図はＳＯＰの断面図、第４図はその斜視図
、第５図はＰＬＣＣの断面図、第６図はその斜視図であ
り、図において、（１）はＩＣチップ、（２）はこのＩ
Ｃチップに接続するリード、（３）はＩＣチップ（１）
を包むプラスチック部である。これらのＩＣパッケージ
の実装にはＰＬＣＣの場合ＩＣソケットを使用すること
もあるが、基板上にリード（２）をはんだ付けして使用
するのが大半である。後者においては、実装時の位置ず
れは大きな問題であり、またリード（２）間のピッチも
従来のＤＩＬ、ＳＩＬに比して狭いため、より正確な実
装が要求されている。またリード（２）の形状が従来の
ＤＩＬ等と比べて取扱上変形しやすく、保管方法や包装
等にも配慮することが要求される。
〔発明の概要〕
この発明は、上記のような要求に応える目的でなされた
もので、ＩＣチップを包むプラスチック部の実装側に２
個以上の突起部を設けるとともに、１　反対側にこれに
対応する四部を設けることにより、ＦＰ、ＳＯＰ、ＰＬ
ＣＣ等の小型のＩＣパッケージを容易かつ正確に実装で
き、しかも取扱が容易なプラスチックＩＣパッケージを
提供するものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第７図ないし第１０図はこの発明の実施例を示し、第７
図はＦＰの断面図、第８図はＳＯＰの断面図、第９図は
その斜視図、第１Ｏ図はＰ　Ｌ　ＣＣの断面図であり、
図において（１）〜（３）は第１図ないし第６図と同一
または相当部分を示す。（４）はＩＣチップ（１）を包
むプラスチック部（３）の実装側に突出する突起部であ
り、プラスチック部（３）と一体的に形成されている。
（５）は突起部（４）に対応してプラスチック部（３）
の反対側の面に形成された四部であり、ＩＣパッケージ
を上下に積重ねたときに、上側のＩＣパッケージの突起
部（４）が下側のＩＣパッケージの四部（５）に挿入さ
れて係合するように、突起部（４）と対応した位置およ
び大きさになっている。突起部（４）の形状は、実装さ
れるプリント基板にあけた位置決め穴に挿入できるよ３
− うなピン状とするか、または尖状で位置合せできるもの
でもよい。また突起部（４）および四部（５）の数は位
置合せが目的であるため、２個あれば十分その目的を達
するが、実装前の状態でのＩＣの取扱の際、２個では不
安定な状態となるので、安定な状態で積重ねるために、
それぞれ３個以上設けるのが好ましい。
上記のように構成されたプラスチックＩＣパッケージに
おいては、実装されるプリン１一基板に予めあけた位置
決め穴に突起部（４）を挿入したり、あるいは突起部（
４）の先端を特定位置に合せて位置決めを行い、リード
（２）をはんだ付けして実装する。この場合、上記プラ
スチックＩＣパッケージを使用することにより、ミニＩ
Ｃの実装を容易に、しかも正確に行うことができる。ま
た実装前の保管、包装等の取扱の際は突起部（４）を四
部（５）に挿入してＩＣパッケージを積重ね、リード（
２）を変形等から保護することができる。
なお、上記説明において、突起部（４）および四部（５
）の形状、数等は任意に選択可能である。ま４− た対象となるプラスチックＩＣパッケージもＦＰ、ＳＯ
ＰおよびＰＬＣＣに限らず、他のものにも適用可能であ
る。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ＩＣチップを包むプラスチック部に突
起部および凹部を設けたので、小型のＩＣパッケージを
容易かつ正確に実装することができるとともに、保管、
包装の際リード部の変形を起こすことなく積重ねが可能
で、取扱が容易であるなどの効果がある。
【図面の簡単な説明】 第１図ないし第６図は従来の小型のプラスチックＩＣパ
ッケージを示し、第１図はＦＰの断面図、第２図はその
斜視図、第３図はＳＯＰの断面図、第４図はその斜視図
、第５図はＰＬＣＣの断面図、第６図はその斜視図、第
７図ないし第１ｏ図はこの発明の実施例を示し、第７図
はＦＰの断面図、第８図はｓｏｐの断面図、第９図はそ
の斜視図、第１Ｏ図はｐ　ｒ、　ｃ　ｃの断面図である
。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し。 （１）はＩＣチップ、（２）はリード、（３）はプラス
チック部、（４）は突起部、（５）は凹部である。 代理人　大　岩　増　雄 ！ ７− 第１図　第２図 第３図　第４図 第５図　第６図 第７図 第８図 第１０図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ＩＣチップを包むプラスチック部を有するプラス
    チックＩＣパッケージにおいて、前記プラスチック部の
    実装側に突出する２個以上の突起部と、この突起部に対
    応してプラスチック部の反対側に形成された凹部とを備
    えたことを特徴とするプラスチックＩＣパッケージ。
  2. （２）プラスチックＩＣパッケージがＦＰ、Ｓ。 ＰまたはＰＬＣＣであることを特徴とする特許請求の範
    囲第１項記載のプラスチックＩＣパッケージ。
  3. （３）突起部がピン状または尖状であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項または第２項記載のプラスチッ
    クＩＣパッケージ。
JP59119573A 1984-06-11 1984-06-11 プラスチツクｉｃパツケ−ジ Pending JPS60263448A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59119573A JPS60263448A (ja) 1984-06-11 1984-06-11 プラスチツクｉｃパツケ−ジ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59119573A JPS60263448A (ja) 1984-06-11 1984-06-11 プラスチツクｉｃパツケ−ジ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60263448A true JPS60263448A (ja) 1985-12-26

Family

ID=14764688

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59119573A Pending JPS60263448A (ja) 1984-06-11 1984-06-11 プラスチツクｉｃパツケ−ジ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60263448A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5260601A (en) * 1988-03-14 1993-11-09 Texas Instruments Incorporated Edge-mounted, surface-mount package for semiconductor integrated circuit devices
US5754408A (en) * 1995-11-29 1998-05-19 Mitsubishi Semiconductor America, Inc. Stackable double-density integrated circuit assemblies
US5754405A (en) * 1995-11-20 1998-05-19 Mitsubishi Semiconductor America, Inc. Stacked dual in-line package assembly

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5260601A (en) * 1988-03-14 1993-11-09 Texas Instruments Incorporated Edge-mounted, surface-mount package for semiconductor integrated circuit devices
US5754405A (en) * 1995-11-20 1998-05-19 Mitsubishi Semiconductor America, Inc. Stacked dual in-line package assembly
US5754408A (en) * 1995-11-29 1998-05-19 Mitsubishi Semiconductor America, Inc. Stackable double-density integrated circuit assemblies

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0376659A1 (en) Guide structure for a multicontact connector
JP3157611B2 (ja) 表面実装パッケージ用の改良されたポストを備えた集積回路デバイス
JPS60263448A (ja) プラスチツクｉｃパツケ−ジ
JPS62118555A (ja) 集積回路パツケ−ジ
JPS60245155A (ja) プラスチツクｉｃパツケ−ジ
JPH0126111Y2 (ja)
JP2687493B2 (ja) 半導体装置の表面実装構造
JPH0528776Y2 (ja)
JPS6342513Y2 (ja)
JPS63152162A (ja) 半導体装置
JPS62262447A (ja) 半導体パツケ−ジとその実装方法
JPS6342512Y2 (ja)
JPS584220Y2 (ja) フラットケ−ブル固定装置
JPH06151623A (ja) 半導体装置
JPS58219795A (ja) 半導体装置
JP3051574B2 (ja) 縦型表面実装パッケージ
JPH062150Y2 (ja) Ｉｃソケツト
JPS59150498A (ja) 半導体装置用固定穴付パツケ−ジ
JP2818700B2 (ja) 半導体装置
JPS61244052A (ja) 半導体装置
JPS6271210A (ja) 電子部品
JPS63283052A (ja) 集積回路用パツケ−ジ
JPS59194495A (ja) 集積回路装置収容器
JPS6115746U (ja) 集積回路用パツケ−ジ
JPS58127700U (ja) チツプ電子部品包装体