JPS6026669A - 無電解めつき用レジストインク - Google Patents
無電解めつき用レジストインクInfo
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- JPS6026669A JPS6026669A JP58135458A JP13545883A JPS6026669A JP S6026669 A JPS6026669 A JP S6026669A JP 58135458 A JP58135458 A JP 58135458A JP 13545883 A JP13545883 A JP 13545883A JP S6026669 A JPS6026669 A JP S6026669A
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- electroless plating
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- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 title claims abstract description 20
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 12
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 13
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1605—Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
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- Organic Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は無電解めっき用インクに関するものである。
印刷配線板は、それが組み込まれる装置が小型化するに
従って、高密痘実装可能なものが要求されるようになっ
てきており、ライン間の間隔の狭いものが必要となって
きた。
従って、高密痘実装可能なものが要求されるようになっ
てきており、ライン間の間隔の狭いものが必要となって
きた。
ところで、必要な回路部分のみに無電解めっき法により
金属めっきして回路を設けたフルアディティブ型の印刷
配線板は、例えば、めっき触媒入り基板にめっき触媒入
り接着剤を塗布し、めっきレジスト印刷、化学粗化、洗
浄、無電解めっき、半田レジスト印刷の各処理を順次行
ない製造されている。そして無電解めっき処理をした際
、従来のメツキレシストでは金属が付着し易く、その金
属が成長することがライン間を短絡する原因となってい
る。これは一般に銅ぶりと言われ、印刷配線板の高密度
化が進むに従ってこの銅ふりによる不良が増加する欠点
がある。そのために、無電解めっき処理後にパフ研摩等
による銅ふり除去処理を行なっているが、このような作
業によっても銅ふりを完全に無くすことが出来ず、作業
が困難である欠点があった。
金属めっきして回路を設けたフルアディティブ型の印刷
配線板は、例えば、めっき触媒入り基板にめっき触媒入
り接着剤を塗布し、めっきレジスト印刷、化学粗化、洗
浄、無電解めっき、半田レジスト印刷の各処理を順次行
ない製造されている。そして無電解めっき処理をした際
、従来のメツキレシストでは金属が付着し易く、その金
属が成長することがライン間を短絡する原因となってい
る。これは一般に銅ぶりと言われ、印刷配線板の高密度
化が進むに従ってこの銅ふりによる不良が増加する欠点
がある。そのために、無電解めっき処理後にパフ研摩等
による銅ふり除去処理を行なっているが、このような作
業によっても銅ふりを完全に無くすことが出来ず、作業
が困難である欠点があった。
本発明は、以上の欠点を改良し、銅ぶりを防止して信頼
性の高い、かつ製造の容易な印刷配線板を製造しつる無
電解めっき用レジストインクの提供を目的とするもので
ある。
性の高い、かつ製造の容易な印刷配線板を製造しつる無
電解めっき用レジストインクの提供を目的とするもので
ある。
本発明は、上記の目的を達成するために、粒径が１５μ
以下の珪酸アルミニウム並びに酸化チタン、酸化ニッケ
ル及び酸化アンチモンの固溶体並びに超微粒子シリカを
混合した充填剤を含むエポキシ樹脂系組成物からなるこ
とを特徴とする無電解めっき用レジストインクを提供す
るものである。
以下の珪酸アルミニウム並びに酸化チタン、酸化ニッケ
ル及び酸化アンチモンの固溶体並びに超微粒子シリカを
混合した充填剤を含むエポキシ樹脂系組成物からなるこ
とを特徴とする無電解めっき用レジストインクを提供す
るものである。
すなわち、印刷配線板を製造する場合、Ｐｄ等のめつき
触媒入りの紙フエノール樹脂積層板や紙エポキシ樹脂積
層板等の基板に、Ｐｄ等のめつき触媒入り接着剤を塗布
した後に本発明による無電解めっき用レジストインクを
印刷する。この無電解めっき用レジストインクは、エポ
キシ樹脂系組成物からなり、充填剤が粒径が２５μ以下
の珪酸アルミニウムとこれよりも粒径の小さい固溶体や
超微粒子シリカであり、粒子が細かいので、印刷し１＝
表面の凹凸が小さい。それ故、その後に無電解めっき処
理を行なった場合、銅がレジストインク表面に付着し難
く、特に固溶体と超微粒子シリカとは付着した銅粒子を
成長し難くする作用を有してａ３す、銅ぶりの発生及び
それによる短絡不良を抑制しうるちのである。このよう
な効果は、特に、固溶体と超微粒子シリカの合計量がレ
ジン１００重量部に対して３重量部以上の範囲において
顕箸である。ただし、合計間が１５重量部より多くなる
と無電解銅めっき液に溶は易くなり、かつ該めっき液を
汚染するので好ましくない。
触媒入りの紙フエノール樹脂積層板や紙エポキシ樹脂積
層板等の基板に、Ｐｄ等のめつき触媒入り接着剤を塗布
した後に本発明による無電解めっき用レジストインクを
印刷する。この無電解めっき用レジストインクは、エポ
キシ樹脂系組成物からなり、充填剤が粒径が２５μ以下
の珪酸アルミニウムとこれよりも粒径の小さい固溶体や
超微粒子シリカであり、粒子が細かいので、印刷し１＝
表面の凹凸が小さい。それ故、その後に無電解めっき処
理を行なった場合、銅がレジストインク表面に付着し難
く、特に固溶体と超微粒子シリカとは付着した銅粒子を
成長し難くする作用を有してａ３す、銅ぶりの発生及び
それによる短絡不良を抑制しうるちのである。このよう
な効果は、特に、固溶体と超微粒子シリカの合計量がレ
ジン１００重量部に対して３重量部以上の範囲において
顕箸である。ただし、合計間が１５重量部より多くなる
と無電解銅めっき液に溶は易くなり、かつ該めっき液を
汚染するので好ましくない。
なお、エポキシ樹脂系組成物中の充填剤の含有量は１０
〜３０重量％が好ましく、１０重量％未満あるいは３０
重重聞より多いと印刷性が低くなり、所定の厚さが得ら
れなかったりあるいは所定の幅よりもはみ出し易い性質
がある。
〜３０重量％が好ましく、１０重量％未満あるいは３０
重重聞より多いと印刷性が低くなり、所定の厚さが得ら
れなかったりあるいは所定の幅よりもはみ出し易い性質
がある。
例えば、無電解めっき用レジストインクとして、エポキ
シ樹脂１００重量部、流れ調整剤としてのモダフロー３
重量部、硬化剤としてのエビフオーム１７重量部及びブ
チルカルピトール３０重量部に対して、最大粒径１５μ
以下の珪酸アルミニウム１８！！１部、酸化チタン、酸
化ニッケル及び酸化ニッケルの固溶体８重量部、超微粒
子シリカ４重量部からなる充填剤を混合した本発明実施
例１と、上記組成において珪酸アルミニウムを２３車ｍ
部、固溶体を３重量部、超微粒子シリカを４重量部とし
た本発明実施例２と、珪酸アルミニウムを１４車量部、
固溶体を８重量部、超微粒子シリカを６重量部とした本
発明実施例３と、最大粒径が１５μより大きい珪酸アル
ミニウムを２８重量部、固溶体をＯ重用部、超微粒子シ
リカを２重量部とした従来例を用い、基板に印刷し、そ
の後、化学粗化、無電解めっき処理を行ない銅めっきを
設けた印刷配線板について、印刷性や耐化学粗化液性、
銅めっきの成長性、銅１５”ｌり量（２０倍顕微鏡で見
える銅粒子数）を測定したところ表の通りの結果が得ら
れた。すなわち、本発明による方が従来例に比べて銅ふ
り量がはるかに少なくまた印刷性も優れていることが明
らかである。
シ樹脂１００重量部、流れ調整剤としてのモダフロー３
重量部、硬化剤としてのエビフオーム１７重量部及びブ
チルカルピトール３０重量部に対して、最大粒径１５μ
以下の珪酸アルミニウム１８！！１部、酸化チタン、酸
化ニッケル及び酸化ニッケルの固溶体８重量部、超微粒
子シリカ４重量部からなる充填剤を混合した本発明実施
例１と、上記組成において珪酸アルミニウムを２３車ｍ
部、固溶体を３重量部、超微粒子シリカを４重量部とし
た本発明実施例２と、珪酸アルミニウムを１４車量部、
固溶体を８重量部、超微粒子シリカを６重量部とした本
発明実施例３と、最大粒径が１５μより大きい珪酸アル
ミニウムを２８重量部、固溶体をＯ重用部、超微粒子シ
リカを２重量部とした従来例を用い、基板に印刷し、そ
の後、化学粗化、無電解めっき処理を行ない銅めっきを
設けた印刷配線板について、印刷性や耐化学粗化液性、
銅めっきの成長性、銅１５”ｌり量（２０倍顕微鏡で見
える銅粒子数）を測定したところ表の通りの結果が得ら
れた。すなわち、本発明による方が従来例に比べて銅ふ
り量がはるかに少なくまた印刷性も優れていることが明
らかである。
表
以上の通り、本発明によれば、印刷配線板の製造時に発
生する銅ふり量を著しく軽減でき、印刷配線板の信頼性
を向上でき、かつその製造を容易にしつる無電解めっき
用レジストインクが得られる。
生する銅ふり量を著しく軽減でき、印刷配線板の信頼性
を向上でき、かつその製造を容易にしつる無電解めっき
用レジストインクが得られる。
特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （＋） 無電解めっき用レジス１へインクにおいて、粒
径が１５μ以下の珪酸アルミニウム並びに酸化チタン、
酸化ニッケル及び酸化アンチモンの固溶体並びに超微粒
子シリカを混合した充填剤を含むエポキシ樹脂系組成物
からなることを特徴とする無電解めっき用レジストイン
ク。 （２）酸化チタン、酸化ニッケル及び酸化アンチモンの
固溶体と超微粒子シリカの合計邑がレジン１“００！Ｉ
’！ｆｆｉ部に対して３〜１５重量部である特許請求の
範囲第１項記載の無電解めっき用レジストインク。 （３）充填剤の含有聞が１０〜３０重囚部である特許請
求の範囲第１項及び第２項記載の無電解めっき用レジス
トインク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58135458A JPS6026669A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 無電解めつき用レジストインク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58135458A JPS6026669A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 無電解めつき用レジストインク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6026669A true JPS6026669A (ja) | 1985-02-09 |
| JPS6352112B2 JPS6352112B2 (ja) | 1988-10-18 |
Family
ID=15152179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58135458A Granted JPS6026669A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 無電解めつき用レジストインク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6026669A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025253517A1 (ja) * | 2024-06-04 | 2025-12-11 | 三井化学Ictマテリア株式会社 | 電子装置の製造方法 |
| WO2025253514A1 (ja) * | 2024-06-04 | 2025-12-11 | 三井化学Ictマテリア株式会社 | 粘着性フィルム及び電子装置の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE40947E1 (en) * | 1997-10-14 | 2009-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5790072A (en) * | 1980-11-25 | 1982-06-04 | Hitachi Ltd | Resist ink composition for chemical plating |
-
1983
- 1983-07-25 JP JP58135458A patent/JPS6026669A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5790072A (en) * | 1980-11-25 | 1982-06-04 | Hitachi Ltd | Resist ink composition for chemical plating |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025253517A1 (ja) * | 2024-06-04 | 2025-12-11 | 三井化学Ictマテリア株式会社 | 電子装置の製造方法 |
| WO2025253514A1 (ja) * | 2024-06-04 | 2025-12-11 | 三井化学Ictマテリア株式会社 | 粘着性フィルム及び電子装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6352112B2 (ja) | 1988-10-18 |
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