JPH02163150A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
- Publication number
- JPH02163150A JPH02163150A JP63317132A JP31713288A JPH02163150A JP H02163150 A JPH02163150 A JP H02163150A JP 63317132 A JP63317132 A JP 63317132A JP 31713288 A JP31713288 A JP 31713288A JP H02163150 A JPH02163150 A JP H02163150A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- paste
- conductive paste
- copper powder
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、印刷配線板に用いる高導電性で高信頼性の導
電ペーストに関するもので、更に詳しくは、銅箔や銅メ
ツキで形成された導体との接着性に優れた銅ペーストに
関する。
電ペーストに関するもので、更に詳しくは、銅箔や銅メ
ツキで形成された導体との接着性に優れた銅ペーストに
関する。
（従来技術及び発明が解決しようとする課題）近年、銅
が銀に比べてマイグレーションを起こしにくいことや低
コストであることが評価され、銅粉をフィラーとする銅
ペーストが開発されている。
が銀に比べてマイグレーションを起こしにくいことや低
コストであることが評価され、銅粉をフィラーとする銅
ペーストが開発されている。
しかし、銅粉を熱硬化性樹脂に配合混和してなる樹脂硬
化型の銅ペーストは、これを印刷後、熱硬化する際に加
熱によって銅粉表面が酸化され易いため、低抵抗の導電
回路が得られ難く、その後の経時変化により回路抵抗の
増大も起き易いと言う欠点を有している。
化型の銅ペーストは、これを印刷後、熱硬化する際に加
熱によって銅粉表面が酸化され易いため、低抵抗の導電
回路が得られ難く、その後の経時変化により回路抵抗の
増大も起き易いと言う欠点を有している。
市販の銅ペーストは、銅粉の酸化を防止するため、バイ
ンダー樹脂には例えばフェノール樹脂等の還元性樹脂を
使用する必要があり、さらに、還元剤等の添加剤の配合
もなされているが、充分な結果が得られていない。
ンダー樹脂には例えばフェノール樹脂等の還元性樹脂を
使用する必要があり、さらに、還元剤等の添加剤の配合
もなされているが、充分な結果が得られていない。
さらに、１■ペーストは、正ペースト単体で用いられて
導電回路を形成することが少ない。通常、例えば銅ベー
スＩ・をジャンパー回路用や、ＥＭＩシールド層形成用
途のように、銅箔や銅メツキで形成された導体と絹み合
わされた導電回路に使われることが多い。
導電回路を形成することが少ない。通常、例えば銅ベー
スＩ・をジャンパー回路用や、ＥＭＩシールド層形成用
途のように、銅箔や銅メツキで形成された導体と絹み合
わされた導電回路に使われることが多い。
これらの導電回路全体の電気的信頼性は、銅ベース！・
単体の特性ばかりでなく、銅ペーストと銅箔等の導体と
の接続の信頼性が極めて重要と言える。
単体の特性ばかりでなく、銅ペーストと銅箔等の導体と
の接続の信頼性が極めて重要と言える。
しかし、従来の銅ペーストは、前記のようにバインダー
樹脂として還元性樹脂を使用しているために、銅箔ある
いは銅メツキで形成された導体との接着性に劣るうえ、
塗膜の可どう性に劣りクラックが発生しやすい、更に、
還元剤等の添加により接着性に悪影響を及ぼしている、
等の問題点がある。
樹脂として還元性樹脂を使用しているために、銅箔ある
いは銅メツキで形成された導体との接着性に劣るうえ、
塗膜の可どう性に劣りクラックが発生しやすい、更に、
還元剤等の添加により接着性に悪影響を及ぼしている、
等の問題点がある。
接着性向上のためには、銅ペーストを印刷する前に導体
部を加熱により酸化処理すると接着性を改善することが
出来ることが経験的に分かっている。しかし、この方法
は工程が増加すること、且つ又一定の酸化状態に管理す
ることが困難であることなど、量産性に関して問題が多
い。
部を加熱により酸化処理すると接着性を改善することが
出来ることが経験的に分かっている。しかし、この方法
は工程が増加すること、且つ又一定の酸化状態に管理す
ることが困難であることなど、量産性に関して問題が多
い。
（課題を解決するための手段）
発明者らは、従来の銅ペーストが銅箔などの導体に対す
る接着性が不十分て、導体回路としての電気的信頼性に
欠けるという上記問題点に鑑み鋭意検討の結果、高導電
性、高信頼性を有する銅ペーストに適したバインダー樹
脂組成を見いだし本発明を完成した。
る接着性が不十分て、導体回路としての電気的信頼性に
欠けるという上記問題点に鑑み鋭意検討の結果、高導電
性、高信頼性を有する銅ペーストに適したバインダー樹
脂組成を見いだし本発明を完成した。
即ち、本発明の導電ペーストは、フェノール樹脂及びビ
スオキサゾリン化合物を必須成分とするバインダー樹脂
に、銅粉を配合混和してなることを特徴とするものであ
る。
スオキサゾリン化合物を必須成分とするバインダー樹脂
に、銅粉を配合混和してなることを特徴とするものであ
る。
本発明におけるフェノール樹脂とは、レゾール型フェノ
ール樹脂あるいはレゾール型フェノール樹脂とノボラッ
ク型フェノール樹脂の混合物である。
ール樹脂あるいはレゾール型フェノール樹脂とノボラッ
ク型フェノール樹脂の混合物である。
また、本発明におけるビスオキサゾリン化合物とは、
２．２’ −（１，２−エチレン）−ビス（２−オキサ
ゾリン）、 ２．２’ −（１，４−ブチレン）−ビス（２−オキサ
ゾリン）、 ２．２’ −（１，３−フェニレン）−ビス（２−オキ
サゾリン）、 ２．２’ −（１，４−フェニレン）−ビス（２−オキ
サゾリン）、 ２．２’ −（１，３−フェニレン）−ビス（５−メチ
レン−２−オキサゾリン） 等である。
ゾリン）、 ２．２’ −（１，４−ブチレン）−ビス（２−オキサ
ゾリン）、 ２．２’ −（１，３−フェニレン）−ビス（２−オキ
サゾリン）、 ２．２’ −（１，４−フェニレン）−ビス（２−オキ
サゾリン）、 ２．２’ −（１，３−フェニレン）−ビス（５−メチ
レン−２−オキサゾリン） 等である。
フェノール樹脂とビスオキサゾリン化合物の配合比（固
形分）は、フェノール樹脂が５０〜９５重量％、ビスオ
キサゾリン化合物が５〜５０重量％であることが望まし
い。 ビスオキサゾリン化合物が５重量％未満である
と、銅箔などの導体への接着性が改善されない。ビスオ
キサゾリン化合物が５０重置火を越えると、接着性は極
めて良好で問題がないが、導電性が低下する傾向にある
。
形分）は、フェノール樹脂が５０〜９５重量％、ビスオ
キサゾリン化合物が５〜５０重量％であることが望まし
い。 ビスオキサゾリン化合物が５重量％未満である
と、銅箔などの導体への接着性が改善されない。ビスオ
キサゾリン化合物が５０重置火を越えると、接着性は極
めて良好で問題がないが、導電性が低下する傾向にある
。
なお、これらフェノール樹脂とビスオキサゾリン化合物
を主体とする樹脂に、所望に応じてその他の熱硬化性樹
脂あるいは熱可塑性樹脂を配合してもよい。
を主体とする樹脂に、所望に応じてその他の熱硬化性樹
脂あるいは熱可塑性樹脂を配合してもよい。
本発明の導電ペーストに用いる銅粉は、特に限定するも
のではなく、電解銅粉、アトマイズ銅粉、粉砕銅粉など
種々の製法及び形状のものが使用できる。平均粒径につ
いては、スクリーン印刷される導電ペーストであること
から２０μｍ以下であることが望ましい。特に、平均粒
径１０７１ｍ程度のアトマイズ銅粉を使用すると印刷性
及び導電性に優れたものが得られ、好ましい。
のではなく、電解銅粉、アトマイズ銅粉、粉砕銅粉など
種々の製法及び形状のものが使用できる。平均粒径につ
いては、スクリーン印刷される導電ペーストであること
から２０μｍ以下であることが望ましい。特に、平均粒
径１０７１ｍ程度のアトマイズ銅粉を使用すると印刷性
及び導電性に優れたものが得られ、好ましい。
導電ペースト中の銅粉含有量は、銅粉とバインダー樹脂
の固形分の合計重量に対し７５〜９０重量％が望ましい
。更に最適な銅粉含有量は、使用される銅粉の性状によ
り異なる。
の固形分の合計重量に対し７５〜９０重量％が望ましい
。更に最適な銅粉含有量は、使用される銅粉の性状によ
り異なる。
バインダー樹脂には、添加剤として、有機酸、有】酸塩
、還元剤、高沸点溶剤、消泡剤、揺へん剤等を適宜添加
することが出来る。特に、有機酸を少量添加すると高導
電性の導電ペーストが得られて好ましい。
、還元剤、高沸点溶剤、消泡剤、揺へん剤等を適宜添加
することが出来る。特に、有機酸を少量添加すると高導
電性の導電ペーストが得られて好ましい。
本発明の導電ペーストは、基板上にスクリーン印刷によ
り印刷され、導電回路やＥＭＩシールド層としてそのま
ま、あるいは銅ペースト表面にニッケルや銅等の金属メ
ツキを施して使用することができる。
り印刷され、導電回路やＥＭＩシールド層としてそのま
ま、あるいは銅ペースト表面にニッケルや銅等の金属メ
ツキを施して使用することができる。
（作用）
本発明の導電ペーストは、バインダー樹脂中にビスオキ
サゾリン化合物を配合しているため、優れた靭性を有し
、更に導電性を損なわずに銅箔やメツキにより形成され
た導体に対し、優れた接着性をもっている。
サゾリン化合物を配合しているため、優れた靭性を有し
、更に導電性を損なわずに銅箔やメツキにより形成され
た導体に対し、優れた接着性をもっている。
この結果、銅ペーストを使用した導電回路やＥＭｌシー
ルド層においては、銅ペーストと銅箔やメツキにより形
成された導体との接続部が良く接着して強固になり、電
気的信頼性に優れた印刷配線板を得ることが出来る。
ルド層においては、銅ペーストと銅箔やメツキにより形
成された導体との接続部が良く接着して強固になり、電
気的信頼性に優れた印刷配線板を得ることが出来る。
なお、本発明の導電ペーストにおけるビスオキサゾリン
化合物の接着性改善の効果は、添加剤に有機酸を使用し
たときに顕著である。
化合物の接着性改善の効果は、添加剤に有機酸を使用し
たときに顕著である。
（実施例）
以下に本発明を実施例により説明する。
ビスオキサゾリン化合物には、武田薬品工業■製の２．
２’ −（１，３−フェニレン）−ビス（２−オキサゾ
リン）、通称１．３−ＰＢＯを用い、表−１に示した割
合でレゾール型フェノール樹脂を混和し、さらに少量の
オレイン酸および消泡剤を添加してバインダー樹脂とし
た。
２’ −（１，３−フェニレン）−ビス（２−オキサゾ
リン）、通称１．３−ＰＢＯを用い、表−１に示した割
合でレゾール型フェノール樹脂を混和し、さらに少量の
オレイン酸および消泡剤を添加してバインダー樹脂とし
た。
銅粉には、平均粒径１０μｍのアトマイズ球状銅粉を使
用した。
用した。
銅粉とバインダー樹脂を混合した後三本ロールミルで混
練し導電ペーストとした。
練し導電ペーストとした。
尚、銅粉含有量は、比抵抗のもっとも低くなる値を選ん
だ。銅粉と樹脂固形分の合計量に対して８３％とした。
だ。銅粉と樹脂固形分の合計量に対して８３％とした。
実施例１〜３及び比較例１のそれぞれの導電ペーストを
スクリーン印刷により、ステンレススクリーンを用い線
’Ｉｇ２ ｍｍ長さ３６．８ｃｍのジグザグパターンを
ガラスエポキシ基板に印刷した。これを１６０℃の熱風
恒温槽中で３０分間硬化した後、ジグザクパターン回路
の抵抗値と膜厚を測定して比抵抗を求めた。
スクリーン印刷により、ステンレススクリーンを用い線
’Ｉｇ２ ｍｍ長さ３６．８ｃｍのジグザグパターンを
ガラスエポキシ基板に印刷した。これを１６０℃の熱風
恒温槽中で３０分間硬化した後、ジグザクパターン回路
の抵抗値と膜厚を測定して比抵抗を求めた。
更に、銅張りガラスエポキシ基板を大気中で１５０℃３
０分間加熱して銅箔表面を酸化させたものと加熱してい
ないものとを用意した。この両者の基板に、スクリーン
印刷法により５ＱｍｍＸ２０開のパターンを形成し、１
６０℃３０分間加熱して硬化させた。
０分間加熱して銅箔表面を酸化させたものと加熱してい
ないものとを用意した。この両者の基板に、スクリーン
印刷法により５ＱｍｍＸ２０開のパターンを形成し、１
６０℃３０分間加熱して硬化させた。
Ｊ ［５Ｋ５４００の基盤目試験に準じて、塗膜上に互
いに直行する縦横１１本ずつの平行線をカッターナイフ
により１ｍｍ間隔て引いて、１ ｃｍ２中に１００個の
升目が出来るように基盤目状の切傷を付けた。その上か
らセロハンテープて塗膜を引き剥した時に基板上に残っ
た塗膜の基盤目個数により接着性の評価とした。
いに直行する縦横１１本ずつの平行線をカッターナイフ
により１ｍｍ間隔て引いて、１ ｃｍ２中に１００個の
升目が出来るように基盤目状の切傷を付けた。その上か
らセロハンテープて塗膜を引き剥した時に基板上に残っ
た塗膜の基盤目個数により接着性の評価とした。
表−１に各々のバインダー樹脂組成と測定結果を示した
。
。
比較例１は１．３−ＰＢＯが混和されていないため、接
着性が劣っており、銅箔表面を酸化しないと接着性が得
られない。
着性が劣っており、銅箔表面を酸化しないと接着性が得
られない。
実施例１及び２は比較例１にくらべて、比抵抗が同程度
でありながら接着性がきわめて優れている。銅箔表面の
酸化が無くとも極めて優れており、１．３−ＰＢＯの配
合効果が顕著である。
でありながら接着性がきわめて優れている。銅箔表面の
酸化が無くとも極めて優れており、１．３−ＰＢＯの配
合効果が顕著である。
実施例３は比抵抗は若干大きいが接着性は極めて優れて
いる。
いる。
（以下余白）
（本発明の効果）
以上のように、本発明の導電ペーストを使用した導電回
路は導電性が高く、しｌかも銅ペーストと銅箔やメツキ
により形成された金属導体との接続部の接着性が極めて
良好で強固になるため、電気的に高信頼性を有するもの
である。
路は導電性が高く、しｌかも銅ペーストと銅箔やメツキ
により形成された金属導体との接続部の接着性が極めて
良好で強固になるため、電気的に高信頼性を有するもの
である。
Claims (1)
- フェノール樹脂及びビスオキサゾリン化合物を必須成分
とするバインダー樹脂に、銅粉を配合混和してなること
を特徴とする導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63317132A JP2628734B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63317132A JP2628734B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 導電ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02163150A true JPH02163150A (ja) | 1990-06-22 |
| JP2628734B2 JP2628734B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=18084799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63317132A Expired - Lifetime JP2628734B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2628734B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0859373A1 (en) * | 1997-02-14 | 1998-08-19 | Riken Vinyl Industry Co., Ltd. | Conductive resin composition |
| CN106536601A (zh) * | 2014-07-11 | 2017-03-22 | 泰科电子公司 | 复合组合物和复合产品 |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP63317132A patent/JP2628734B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0859373A1 (en) * | 1997-02-14 | 1998-08-19 | Riken Vinyl Industry Co., Ltd. | Conductive resin composition |
| CN106536601A (zh) * | 2014-07-11 | 2017-03-22 | 泰科电子公司 | 复合组合物和复合产品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2628734B2 (ja) | 1997-07-09 |
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