JPS6027134A - 電子部品の樹脂封止方法 - Google Patents
電子部品の樹脂封止方法Info
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- JPS6027134A JPS6027134A JP58135400A JP13540083A JPS6027134A JP S6027134 A JPS6027134 A JP S6027134A JP 58135400 A JP58135400 A JP 58135400A JP 13540083 A JP13540083 A JP 13540083A JP S6027134 A JPS6027134 A JP S6027134A
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- JP
- Japan
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- resin
- lead frame
- metal wire
- gate
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0046—Details relating to the filling pattern or flow paths or flow characteristics of moulding material in the mould cavity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品を、射出成形法を利用して、熱可塑性
樹脂をもって樹脂封止せんとする電子部品の樹脂封止方
法に係るものである。
樹脂をもって樹脂封止せんとする電子部品の樹脂封止方
法に係るものである。
従来電子部品の封止には、エポキシ樹脂およびシリコン
樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられている。
樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられている。
この熱硬化性樹脂を用いた封止処理は、数分から数１０
分の一次硬化処理後、数時間から数１０時間の二次硬化
処理が必要である。
分の一次硬化処理後、数時間から数１０時間の二次硬化
処理が必要である。
そのだめ、生産性や樹脂の取扱いなどに多くの問題があ
る。これらの問題を解決するものとして、溶融した熱可
塑性樹脂を、電子部品の封正に利用せんとする試みが７
ソされている。
る。これらの問題を解決するものとして、溶融した熱可
塑性樹脂を、電子部品の封正に利用せんとする試みが７
ソされている。
この熱可塑性樹脂による封止を説明する。
熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との最も大きな相違点は、
曲げ強さである。
曲げ強さである。
例えば、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の場合は、ｇ
曲げ強さ１ｄｌｏｏｏ〜１２００／ ２である。
０ｍ
熱可塑性樹脂であるポリフェニレンスフレフイド４ｆｆ
４ 脂（ｐ ｐ ｓ ）の場合は、３００〜５００ζ２
である。
４ 脂（ｐ ｐ ｓ ）の場合は、３００〜５００ζ２
である。
この熱可塑性樹脂の曲げ強さを向上させるために、通常
、補強材としてガラス繊維の混入がなされている。
、補強材としてガラス繊維の混入がなされている。
しかし、この場合、ボン７′イングされた金属線の変形
、破断が発生し易いという重大な欠点がある。
、破断が発生し易いという重大な欠点がある。
このだめ、熱可塑性樹脂の射出の位置、すなわちゲート
の位置を工夫し、ゲートをリードフレーム裏面の中央部
に位置せしめ、そして、低圧成形（樹脂圧力２０ｇ 〜２００／ ２ ’） 介行って、ボンディングした金
属線の変形ｍ を防止せんとの試みもなされたが、この場合は金属線の
変形を最小限にすることはできたが、ゲート附近がどく
に脆く、曲げ強さの低下を招いた。
の位置を工夫し、ゲートをリードフレーム裏面の中央部
に位置せしめ、そして、低圧成形（樹脂圧力２０ｇ 〜２００／ ２ ’） 介行って、ボンディングした金
属線の変形ｍ を防止せんとの試みもなされたが、この場合は金属線の
変形を最小限にすることはできたが、ゲート附近がどく
に脆く、曲げ強さの低下を招いた。
また、この低圧成形で、ゲートをリードフレームの長さ
方向の側面部に位置させた場合は、曲げ強さの向上はみ
られだが、金属線の変形が大きく、また破断も生じる場
合もあり実用の段階に到らなかった。
方向の側面部に位置させた場合は、曲げ強さの向上はみ
られだが、金属線の変形が大きく、また破断も生じる場
合もあり実用の段階に到らなかった。
本発明はこのように従来の方法では達成することができ
なかつ念、金属線を変形させずにしかも曲げ強さの向上
を計らんとするものであって、ゲートをリードフレーム
の裏面において左右対称の位置に設けて、溶融樹脂の流
れを、裏面から上面へ向け、しかもその流れがボンディ
ングされた曲線状の金属線の形成する面を横切るような
ことなく極力この面と平行に流れるようにしてその目的
を達成せんとするものである。
なかつ念、金属線を変形させずにしかも曲げ強さの向上
を計らんとするものであって、ゲートをリードフレーム
の裏面において左右対称の位置に設けて、溶融樹脂の流
れを、裏面から上面へ向け、しかもその流れがボンディ
ングされた曲線状の金属線の形成する面を横切るような
ことなく極力この面と平行に流れるようにしてその目的
を達成せんとするものである。
これを図面に基いて説明する。
の電子部品を示し、（１）はリードフレーム、（２）は
その中央部上面にマウントされた工Ｃチップ、（３）は
ボンディングされた金属線、（１４）は金属線（３）ゼ
保護干るための封止樹脂である。
その中央部上面にマウントされた工Ｃチップ、（３）は
ボンディングされた金属線、（１４）は金属線（３）ゼ
保護干るための封止樹脂である。
（４）は金型キャビティで、リードフレーム（１）の裏
面、＋なわちリードフレーム（１）と工Ｃチップ（２）
とにわたって金属線（３）がボンディングされていない
側で、リードフレーム（１）と平行な面で中央部から対
称位置に、この金型キャビティ（４）に２個のゲート（
６）（６）を設ける、（５）はゲート（６）（６）より
流入する溶融樹脂を示す。
面、＋なわちリードフレーム（１）と工Ｃチップ（２）
とにわたって金属線（３）がボンディングされていない
側で、リードフレーム（１）と平行な面で中央部から対
称位置に、この金型キャビティ（４）に２個のゲート（
６）（６）を設ける、（５）はゲート（６）（６）より
流入する溶融樹脂を示す。
今溶融イｒｌＪ脂（５） （５）ヲ、ゲート（６）（６
）から、キャビティ（４）内に射出させると、同樹脂（
５）（５）はリードフレーム（１）の裏面からリードフ
レーム（１）間の適当な隙間を通り、上面へ向は流れ、
矢印ａ、 ｂ％ｃ、 ｅＬおよびｅのよって流れ金型キ
ャビティ（４）内に充満する。ＩＣチップ（２）とこれ
にボンディングされた金属線（３）の附近を通過する溶
融樹脂（５’）（５’）は、リードフレーム（１）の下
面より上面へ矢印ａ、ａのようだ流動する。すなわちこ
の流れは、ボンディングされた曲線状の金属線（３）が
形成する面を横切るようなことなく、これと平行に流れ
、このだめ、第５図のように、金属線（３）が変形した
り破断したりすることがない、すなわち、この流れは、
同図の金属線（３）を変形したり破断する方向ではなく
、むしろこれを整然と並べる方向である。
）から、キャビティ（４）内に射出させると、同樹脂（
５）（５）はリードフレーム（１）の裏面からリードフ
レーム（１）間の適当な隙間を通り、上面へ向は流れ、
矢印ａ、 ｂ％ｃ、 ｅＬおよびｅのよって流れ金型キ
ャビティ（４）内に充満する。ＩＣチップ（２）とこれ
にボンディングされた金属線（３）の附近を通過する溶
融樹脂（５’）（５’）は、リードフレーム（１）の下
面より上面へ矢印ａ、ａのようだ流動する。すなわちこ
の流れは、ボンディングされた曲線状の金属線（３）が
形成する面を横切るようなことなく、これと平行に流れ
、このだめ、第５図のように、金属線（３）が変形した
り破断したりすることがない、すなわち、この流れは、
同図の金属線（３）を変形したり破断する方向ではなく
、むしろこれを整然と並べる方向である。
ゲート（６）（６）より金型キャビティ（４）の中央へ
と流入する溶融樹脂（５）（５）は、リードフレーム裏
面）の裏面においては矢印θ、θ、上面においては矢印
ｄ、１ｄとなり、両流：ｒＬは左右より合流し中央部で
融着する。
と流入する溶融樹脂（５）（５）は、リードフレーム裏
面）の裏面においては矢印θ、θ、上面においては矢印
ｄ、１ｄとなり、両流：ｒＬは左右より合流し中央部で
融着する。
そして、このように、金型キャビティ（４）内における
溶融樹脂（５）の流れが金属線（３）を変形、破断する
方向でなく、むしろこれを整然と並べる方向であるとい
うことは、熱可塑性樹脂（５）にガラス繊維の補強材を
混入して樹脂封止する際にとくに有効である。
溶融樹脂（５）の流れが金属線（３）を変形、破断する
方向でなく、むしろこれを整然と並べる方向であるとい
うことは、熱可塑性樹脂（５）にガラス繊維の補強材を
混入して樹脂封止する際にとくに有効である。
すなわち樹脂対１１−．の際、その補強材が、金属線を
直接横方向から押し曲げたり倒したりして、結果的に第
５図に示すような、変形、破断を起こすような要因がな
いということになるからである。
直接横方向から押し曲げたり倒したりして、結果的に第
５図に示すような、変形、破断を起こすような要因がな
いということになるからである。
実験によれば、溶融樹脂圧が２０〜２００５’２の低圧
ｍ に制御された場合補強材の混入割合が２５ｗｔ％あるい
はそれり、上の封止成形が可能となった。
ｍ に制御された場合補強材の混入割合が２５ｗｔ％あるい
はそれり、上の封止成形が可能となった。
また通常の射出成形でも、ゲート周辺に′ｉ冷却速度が
遅くなり、成形品のゲート附近は脆くなるが、本発明で
は、ゲートを成形品の端部に配置させたことによって曲
げ強さの低下を防ぐことができ、そして補強利を混入し
プこ効果を充分発揮させることができ、これで曲げ強さ
の向上を計ることができる。
遅くなり、成形品のゲート附近は脆くなるが、本発明で
は、ゲートを成形品の端部に配置させたことによって曲
げ強さの低下を防ぐことができ、そして補強利を混入し
プこ効果を充分発揮させることができ、これで曲げ強さ
の向上を計ることができる。
熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂の場合の曲げ強さ１０００
本発明によれば、熱可塑性樹脂にガラス繊Ｋ（Ｌなどの
補弥拐を使って、しかも金１凰線に変形や破断を生じさ
せることなく、（立１１指封止全することがてき、そし
て曲げ強さの向上な計ることができる。そして熱硬化性
樹脂による封止に較べると、成形時間が短かくて生産性
が向上し、安定した成形をすることができるし、まだ従
来のトランスファ成形や液状射出成形に較べると、作業
人員が少なく、自動化も容易であるし、材料の取扱いの
点で、その保管、ハンドリングの困難も解消され作業環
境も良くなる。
本発明によれば、熱可塑性樹脂にガラス繊Ｋ（Ｌなどの
補弥拐を使って、しかも金１凰線に変形や破断を生じさ
せることなく、（立１１指封止全することがてき、そし
て曲げ強さの向上な計ることができる。そして熱硬化性
樹脂による封止に較べると、成形時間が短かくて生産性
が向上し、安定した成形をすることができるし、まだ従
来のトランスファ成形や液状射出成形に較べると、作業
人員が少なく、自動化も容易であるし、材料の取扱いの
点で、その保管、ハンドリングの困難も解消され作業環
境も良くなる。
まだ、本発明は、ホットランナ−化も容易であり、それ
によって、樹脂の歩留りが、略１００％近くになり、材
料コスト面で太いに有効となる。
によって、樹脂の歩留りが、略１００％近くになり、材
料コスト面で太いに有効となる。
埴１図は本発明り工Ｐ樹脂封止物の縦断側面図、第２図
は工Ｃチップ附近の平面図、第３図は金型キャビガの縦
断側面図、第４図は筑５図を下よりみた平面図、第５図
は金属線の変形、破断の例を示した工Ｃチップ附近の平
面図である。 １・・・・リードフレーム ２・・・・電子部品 ３・
・・・金属線４・・・・金型キャビティ ５・・・・溶
融（酊脂 ６・・・・ゲート六 −出 チ９ わ
は工Ｃチップ附近の平面図、第３図は金型キャビガの縦
断側面図、第４図は筑５図を下よりみた平面図、第５図
は金属線の変形、破断の例を示した工Ｃチップ附近の平
面図である。 １・・・・リードフレーム ２・・・・電子部品 ３・
・・・金属線４・・・・金型キャビティ ５・・・・溶
融（酊脂 ６・・・・ゲート六 −出 チ９ わ
Claims (1)
- 射出成形により、熱可塑性樹脂をもって電子部品を封止
するに当って、金型キャビティ内に、金属線でボンディ
ングした工Ｃチップなどの電子部品を数句けたリードフ
レームを設置し、同キャビティには、リードフレームの
裏面において中央部から点対称となる両側位置Ｖこゲー
トを設け、ガラス繊維などの補強材を混入した熱可塑性
の溶融樹脂をゲートより金型キャビティ内に低圧で射出
し、同樹脂の流れを裏面から上面に向け、かつ曲線状の
金属線の形成する面を横切るようなことなく極力その面
と平行に流して同キャビティ内を充満させる電子部品の
樹脂対土方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58135400A JPS6027134A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 電子部品の樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58135400A JPS6027134A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 電子部品の樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6027134A true JPS6027134A (ja) | 1985-02-12 |
| JPS6353692B2 JPS6353692B2 (ja) | 1988-10-25 |
Family
ID=15150830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58135400A Granted JPS6027134A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 電子部品の樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6027134A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007128449A1 (de) * | 2006-05-05 | 2007-11-15 | Wabco Gmbh | Induktiver sensor |
-
1983
- 1983-07-25 JP JP58135400A patent/JPS6027134A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007128449A1 (de) * | 2006-05-05 | 2007-11-15 | Wabco Gmbh | Induktiver sensor |
| EP2021809B1 (de) | 2006-05-05 | 2016-07-13 | WABCO GmbH | Induktiver sensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6353692B2 (ja) | 1988-10-25 |
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