JPS6028100A - 不揮発性半導体メモリ素子の書込み回路 - Google Patents

不揮発性半導体メモリ素子の書込み回路

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Publication number
JPS6028100A
JPS6028100A JP58136106A JP13610683A JPS6028100A JP S6028100 A JPS6028100 A JP S6028100A JP 58136106 A JP58136106 A JP 58136106A JP 13610683 A JP13610683 A JP 13610683A JP S6028100 A JPS6028100 A JP S6028100A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory element
voltage
semiconductor memory
fluctuation
source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58136106A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Watanabe
毅 渡辺
Kiyokazu Hashimoto
潔和 橋本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6028100A publication Critical patent/JPS6028100A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C17/00Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards

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  • Read Only Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (1)発明の分野 本発明は不揮発性半導体メモリ素子の誓込み回路に関す
る。
(2)従来技術の説明 従来、不揮発性半導体メモリ素子の安定に畳込む方法と
して畳込み時に不渾発性牛導体メモリ素子のソースに一
足電圧を印加する方法が広く用いられているが、この−
足電圧を作り出す誓込み回路は、第1図のように構成さ
れる。第1図を説明するとメモリ素子M′1のソース電
圧■8を入力とする反転器INVIと、この反転器IN
VIの出力とする反転器INV2の出力VGを絶縁ゲー
ト型奄界効来トランジスタ(以下IGFETとする)M
2のゲートにahし、ドレインをMlのソースと接続し
、ソースを接地して成る。
Mlに畳込みを行なう場合M1のトレインに曹込み^電
圧Vw、D、、M 1のゲートに晋込み高電圧V←Gを
印加する。畳込み時にメモリ素子を流れる電流IMはM
2を通して接地電位に流れ出す。この時のソース′成圧
VsはIMとM2=1流れる篭流工2とが平衡する時の
電位になる。
通常Vsは0.5 V〜1.0■に設定される。
書込みの時、メモリ素子を流れる電流IMは、VWGの
大きさによシ大きく変化する。この書込み回路は、IM
の大小にかかわらずVsi一定電圧に保つことを目的と
する回路であ、9、V’sを一定電圧にする事によ)メ
モリ素子の安定な誓込みを実現する。
この回路はIMの変動を、■Sの変動に変換して、この
Vsの変動を1NV1.INV2で増巾し、この増巾さ
れた電圧で必るVcをr142のゲートに印加する串に
よシ、■Sの変mを抑える。これによ5IMの変動に対
してVsQ一定電圧に保つ。しかしこの回路の欠点は、
工Mの変動に対してVsの変動を完全に抑える事が難し
い事である。
Vsの変動を完全に抑えるにはINVI、IへV2゜の
ゲイン(増中度)を大きくする必要があシ、このゲイン
全人きくすると、INVI、INV2゜M2による3段
反転器によ多構成されるためVsの変動に対してINV
I、IN’V2の出力及びVGが発振する危険がおる。
発振が起こるとVs自身も発振し、メモリ素子の畳込み
に支障をきたす。この発振を石けるためにケインを小さ
くするとIMの変動に対して、Vsl一定電圧にする華
か不可能になシ、ある程度Vsが変動する串になる。完
全に発振tさけるようにするとケインをかなシ小さくし
なければならなくなシ、IMの変動に対してVsがかな
シ変動する。
このように従来の1込り回路は、電気的特性が良くなく
更に構成するのに必資な絶縁ケート型電界効界トランジ
スタ(IGFET)の数が多いという欠点があった。
(3)発明の目的 本発明は、一定電圧を安定に供鞄する都が可能で、更に
構成するに必要なIGFE’l”か少なくててもよい書
込み回路を提供1゛ることにある。
(4)発明の構成の欣明 本発明の%徴は、浮遊ケートを壱する不揮発性半導体メ
モリ素子を複数個配列する半導体装置において、前記不
揮発性半導体メモリ素子と異なる第2のチャンネル型の
絶縁ゲート型電界効果トランジスタのゲートに前記不揮
発性半導体メモリ素子のソースを接続し、前記帛2のチ
ャンネル型絶縁ケート型電界効釆トランジスチのソース
を接地し、ドレインを抵抗性菓子を介して電源に接続し
、前記不揮発性半導体と同チャンネル型の絶縁ゲート型
電界効果トシンジスタのドレイン全前記不弾発性牛導体
メモリ素子のソースと接続し、ゲートを前記第2チヤン
ネル型絶縁ゲートfJ1電界効果トランジスタのドレイ
ンと接続し、ソースを接地して構成きれる。
(5)実施例 以下、本発明を図面を用いて説明する。
第2図は本究明の実施例でめる。浮遊ゲートを有する不
揮発性半導体メモリ糸子Mb、(nチャンネル型)と異
なる第2のチャンネル型(Pテヤノネル型)のlG11
’ET Mb3のゲートにMb、のソースを接続し、M
b3のソースを接地し、このドレインを抵抗R1を介し
て電源VCCに接続し、Mb、と同チャンネルm(nチ
ャンネル型)のIGFET Mb2のドレインを〜lb
Iのソースと接続し、ゲートをMb2のドレインと接続
し、ソースを接地して成る。
本回路の動作説明をする。
畳込み時に、メモリ素子fVfb、を遡して流nる電流
IM2が変動する場合IM、の変動がVs2の電圧変動
を住じるか、とのVs2の電圧変動をR1とMb。
によ多構成される正転器(増巾器)によシ瑠申し、更に
Mb、のコンダクタンスf1mの変化に変換する争によ
り、IM2の震動に対してVs、の電圧変動を極力押え
る動作が起こシV82は一定電圧にだもたれる。
たとえば1M2が大きくなつfc場合を考えると、IM
2が大きくなっfc場合を考えると、IM、の増大によ
、!tVStが上昇し、Mb、はPチャンネル型IGF
’ETはPチャンネル型IGFETであるためMb。
のgmは小ちくなシ、R1とIvjbsとの接点電圧V
c、は上昇する。νG2の上昇によりMb、ののηが大
きくな!l Vs2を下げる働き葡する。このように 
IM、が上昇するとR1とMb3によ多構成される正転
器は増巾器によp Vs2を下ける働きが起こる。
工M2が減少した1仕は、逆でVs、が低くなシ、これ
によpVa2が低くなj5mb、のgmが小ざくなpM
b2のgm変化によシVs、金上ける働きをする。
このようにしてIM、の変動に対してもVs2は−に電
圧が保たれる。またこの回路i1:2段の正転器である
ため、発振が起とシにくく、安定な回路が実現できる。
また回路?:俗成するに必要なIGFETが少なくてよ
い。
(6ン 発明の効果 このように本発明の畳込み回路は、メモリ素子のソース
に常圧一定電圧を印加するφが可能で、更に発振が胸こ
シにくく安定な回路でめシ、更に回路を構成するに必要
なIGFE’l’が少なくてよいという利点がある。
最近浮遊ゲートを有する不揮発性半導体メモリ系子を用
いたUV−FROMは消gt電力を押えるためにメモリ
素子を除いた周辺回路を0MO8によシ構成する傾向が
大きくなっている。本発明は、0MO8によシ構成され
るためこのような周辺回路を0MO8により構成された
UV−FROMに多く用いられる。
本実絶倒では回路構成に抵抗を用いたがIGFETを抵
抗のかわりに用いても同様である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の書込み回路の回#6慣敗図、第2図は本
発明の実施例の回路構成図である。 なお図において、λil、Δlb、・・・・・・不揮発
性半導体メモリ系子、IM、 IM2・・・・・・不揮
発性半導体メモリ素子を流れる電流、”2. hib、
・・・・・・nチャンネル型■GFET1N1bs・・
・・・・Pチa(7ネルq I GF”E’i’。 R1・・・・・・抵抗、Vs、 Vs、・・・・・・不
揮発性半導体メモリ素子のソース電圧、Vc、 Vc2
・・・・・・円方電圧、INVI、IIJV2・・・・
・・反転器、■2・・・・・・鳩を流れる電流、VWD
、 VwD2・・・・・・不揮発性半導体メモリ素子の
ドレインに開力aする曹込翫圧、Vwa、 Vwc、・
・・・・・不揮発性メモリ菓子のフートに印加する畳込
み電圧、でるる。 力l閃 1陶 躬2閉 土 L−−一一一一 一コ 督 ■ ■ 一」

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 浮遊ゲートを有する一導電型の不揮発性半導体メモリ素
    子を複数個配列する半導体装置において、通導を型トラ
    ンジスタのゲートに前記不揮発性半導体メモリ素子のソ
    ースを接続し、前記逆導電型トランジスタのソースを接
    地しドレインを抵抗性素子を介して電源に接続し、導電
    型トランジスタのドレイン全前記不揮発性半導体メモリ
    素子のソースと接続し、ゲートを前記逆導電型トランジ
    スタのドレインと接続しソースを接地して構成される事
    を特徴とする不揮発性半導体メモリ素子の畳込み回路。
JP58136106A 1983-07-26 1983-07-26 不揮発性半導体メモリ素子の書込み回路 Pending JPS6028100A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58136106A JPS6028100A (ja) 1983-07-26 1983-07-26 不揮発性半導体メモリ素子の書込み回路

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JP58136106A JPS6028100A (ja) 1983-07-26 1983-07-26 不揮発性半導体メモリ素子の書込み回路

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JPS6028100A true JPS6028100A (ja) 1985-02-13

Family

ID=15167417

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58136106A Pending JPS6028100A (ja) 1983-07-26 1983-07-26 不揮発性半導体メモリ素子の書込み回路

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JP (1) JPS6028100A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002160987A (ja) * 2000-11-21 2002-06-04 Ottoo:Kk 家畜糞尿等の廃棄物を肥料にする装置
WO2008000007A1 (de) 2006-06-27 2008-01-03 Nxp B.V. Elektroakustischer wandler

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002160987A (ja) * 2000-11-21 2002-06-04 Ottoo:Kk 家畜糞尿等の廃棄物を肥料にする装置
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