JPS6028201A - チツプ化部品の端子形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）発明の技術分野 本発明はそれ自体チップ形でガい部品をチップ形部品と
して扱えるようにすることができるチップ化部品の端子
形成方法に関する。

（２）技術の背景 電子・通信機器等に使用される回路部品は、従来プリン
ト回路板に設けられた部品取付孔に部品のり−ド線（端
子）を挿入接続するのが一般的である。しかしながら最
近の機器の小形化、高密度化にはめざましいものがあシ
、部品の小形化の阻害要因となっていた上記リード線を
取シ去ったいわゆるチップ形部品が数多く使用され始め
ている。

これらはセラミック回路板等の板面の回路パターンに直
接半田付は実装される。

一方、このようなチップ形とし難いものに例えば巻線部
品である、コイル、トランス等についてはその特殊性か
らチップ化が遅れているのが現状であって、これのチッ
プ化が急務となっている。

本発明はこのような要望によってそれ自体チップ形でな
い部品をチップ形部品として扱えるようにすることがで
きるチップ化部品の端子形成方法の提供をすることにあ
る。

（３７発明の構成 上記のことから本発明方法の構成要旨とするところは、
樹脂成形される本体の上面にＬ形のリード端子の一端が
部品リードを接続するために突出する如くに、該本体の
側面に該リード端子の他端が突出する如くに該本体が成
形され、該本体側面に突出せるリード端子は該側面に沿
う如くにさらににその先端が該本体下面に沿うよう折曲
され実装のための端子部が形成されるようにすることに
おる。このようにして簡単容易にチップ化部品とするこ
とが可能である。

（／１１　発明の実施例 以下に本発明方法の実施例を図面によって具体的に説明
する。

第１図は本発明方法に係る一実施例で部品収納端子容器
１の側断面を示す。図において上面を開口した箱形の容
器本体１１は合成樹脂が成形（モールド等による）され
るが、この際本体１１の枠縁上面１２に一端が突出１３
するようＬ形のリード端子０部４点線で示す）１４がそ
の折曲部１５を挿入されて一体成形される。他端１６は
本体側面１７に突出する。

こ′れで本体１１自体はできたことになシ、次いで型か
ら取シ出された状態で、帯状のリード端子１４の側面に
突出する部分１６を実線で示したように側面１７に沿う
よう折曲１８しさらにその先端部１９を本体の下面２０
に沿うよう折曲２１して端子部２２を形成する。この折
曲Ｌ（６分１　Ｂ、２１迷 は７１次行なっても同時に行なってもよい。この状態を
第２図の斜視図に示す。勿論この折曲げ形成は機械等に
よって行なう ｉ１図に示したように本体１１内部にこの場合線輪３を
挿入しその両端リード３１．３１をリード端子１４の突
出端子１３に巻着し半田付は接続する。この状態でもよ
いが本体内部にウレタン樹脂、シリコンＧ１脂等を充填
することで線輪３が位置付けされるとともに外気と触れ
ることが無くなり長期の信頼性が確保される。また溶剤
等の薬品からも保護される。

（５）発明の効果 以上のように本発明方法は本体成形時にはリード端子が
Ｌ形でおるために成形型が簡易であシ、取出し後突出端
部を折曲するのみで容易にチップ化部品のための容器と
することができ、リード端子が内部を貫通していないた
め／Ｊ％形化に好適かつ、半田付は時に内部に熱が蓄積
されない等優れた効果を奏する。

本発明の本体、リード端子は実施例に限るものではなく
本体も箱形でないもの、リード端子も２個以上であって
もよく、折曲部に切欠き等を設けて折曲を容易とするこ
と等を含むものである。そのほかｍ輪板外のものであっ
てもよいことは同様である

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法に係る一実施例で部品収納端子容器
の１！１１断面、第２図は完成斜視図。 ア、・フ はＬ形す−ド端子、２２は端子部、３ｒｔｚ線輪を示す
。 ８１　図 ６ 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 樹脂成形される゛本体の上面にＬ形のリード端子の一端
   が部品リードを接続するために突出する如くに、該本体
   の側面に該リード端子の他端が突出する如くに該本体が
   成形され、該本体側面に突出せるリード端子は該側面に
   沿う如くにさらにその先端が該本体下面に沿うよう折曲
   され実装の、−ｆｃめの端子部が形成されるようＫする
   ことを特徴としたチップ化部品の端子形成方法。