JPH0520885B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0520885B2 JPH0520885B2 JP58129757A JP12975783A JPH0520885B2 JP H0520885 B2 JPH0520885 B2 JP H0520885B2 JP 58129757 A JP58129757 A JP 58129757A JP 12975783 A JP12975783 A JP 12975783A JP H0520885 B2 JPH0520885 B2 JP H0520885B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal terminal
- resin molded
- molded body
- terminal plate
- terminal plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はテレビジヨン受像機、ビデオテープレ
コーダの電子回路など全般に用いることができる
チツプ部品に関するものである。
コーダの電子回路など全般に用いることができる
チツプ部品に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器の軽薄短小化に伴い、電子回路
基板の高密度実装を図るため、チツプ抵抗、チツ
プコンデンサ、チツプコイルなど各種のチツプ部
品が開発実用化されている。これらのチツプ部品
は周囲の環境条件から部品素子を保護する外装が
焼結体であるものと、樹脂成形体であるものとに
大別できる。
基板の高密度実装を図るため、チツプ抵抗、チツ
プコンデンサ、チツプコイルなど各種のチツプ部
品が開発実用化されている。これらのチツプ部品
は周囲の環境条件から部品素子を保護する外装が
焼結体であるものと、樹脂成形体であるものとに
大別できる。
以下、図面を参照しながら、従来のチツプ部品
について説明する。
について説明する。
第１図ａは従来のチツプ部品の外観を示す斜視
図であり、第１図ｂはその側面図である。第１図
ａ，ｂにおいて、１は樹脂成形体、２ａ，２ｂは
各々金属端子板であり、その一端は樹脂成形体１
の中に埋設され、部品素子（図示せず）と各々電
気的に接続されている。金属端子板２ａ，２ｂの
他端は樹脂成形体１の側面の中間部から引出さ
れ、この側面および底面に沿つて曲げられてい
る。
図であり、第１図ｂはその側面図である。第１図
ａ，ｂにおいて、１は樹脂成形体、２ａ，２ｂは
各々金属端子板であり、その一端は樹脂成形体１
の中に埋設され、部品素子（図示せず）と各々電
気的に接続されている。金属端子板２ａ，２ｂの
他端は樹脂成形体１の側面の中間部から引出さ
れ、この側面および底面に沿つて曲げられてい
る。
このような従来のチツプ部品は通常、金属端子
板２ａ，２ｂが一体となつた金属板上に部品素子
を配置し、射出成形、トランスフア成形などの樹
脂成形工法で多数個同時成形を行ない、その後個
片に分離し、されに、金属端子板２ａ，２ｂを樹
脂成形体１の面に沿つて曲げることにより得るこ
とができる。
板２ａ，２ｂが一体となつた金属板上に部品素子
を配置し、射出成形、トランスフア成形などの樹
脂成形工法で多数個同時成形を行ない、その後個
片に分離し、されに、金属端子板２ａ，２ｂを樹
脂成形体１の面に沿つて曲げることにより得るこ
とができる。
以上のような構成よりなる従来のチツプ部品に
おいては、第１にテープ包装したチツプ部品を実
装機に供給し、この実装機で電子回路基板に面実
装する際に、樹脂形成体１より突出した金属端子
２ａ，２ｂが包装テープに引つ掛かり、実装機か
ら落下して実装ミスを生じるという問題があつ
た。第２に、前記実装ミスを極力防止するために
は金属端子板２ａ，２ｂの曲げ半径を小さくし、
金属端子板２ａ，２ｂの突出量をできる限り少な
くする必要があるが、曲げ半径を小さくすると樹
脂成形体１の金属端子板２ａ，２ｂと接する部分
に過大な力が加わり、ヒビ、割れなどが発生する
場合もあり、チツプ部品の生産歩留が低下すると
いう問題があつた。
おいては、第１にテープ包装したチツプ部品を実
装機に供給し、この実装機で電子回路基板に面実
装する際に、樹脂形成体１より突出した金属端子
２ａ，２ｂが包装テープに引つ掛かり、実装機か
ら落下して実装ミスを生じるという問題があつ
た。第２に、前記実装ミスを極力防止するために
は金属端子板２ａ，２ｂの曲げ半径を小さくし、
金属端子板２ａ，２ｂの突出量をできる限り少な
くする必要があるが、曲げ半径を小さくすると樹
脂成形体１の金属端子板２ａ，２ｂと接する部分
に過大な力が加わり、ヒビ、割れなどが発生する
場合もあり、チツプ部品の生産歩留が低下すると
いう問題があつた。
発明の目的
本発明の目的は、前記従来の欠点を除去し、包
装テープに引つ掛かることなく電子回路基板への
面実装が可能で、また、樹脂成形体にヒビ、割れ
などを発生させることなく金属端子板の曲げ加工
が可能なチツプ部品を提供することにある。
装テープに引つ掛かることなく電子回路基板への
面実装が可能で、また、樹脂成形体にヒビ、割れ
などを発生させることなく金属端子板の曲げ加工
が可能なチツプ部品を提供することにある。
発明の構成
この目的を達成するために本発明のチツプ部品
は、テープ包装され実装機により電子回路基板に
面実装されるチツプ部品において、部品素子と、
この部品素子と電気的に接続した金属端子板と、
前記部品素子と前記金属端子板の一部とを被覆し
ている樹脂成形体とからなり、この樹脂成形体の
前記金属端子板の他端を引出した側面から底面に
かけて段差が前記金属端子板の板厚と同じとした
切り欠き面を設け、前記金属端子板の外部に引出
した部分を前記切り欠き面に沿つて曲げたもので
あり、電子回路基板への実装時における信頼性
と、チツプ部品の金属端子曲げ工程での歩留が大
幅に向上できるものである。
は、テープ包装され実装機により電子回路基板に
面実装されるチツプ部品において、部品素子と、
この部品素子と電気的に接続した金属端子板と、
前記部品素子と前記金属端子板の一部とを被覆し
ている樹脂成形体とからなり、この樹脂成形体の
前記金属端子板の他端を引出した側面から底面に
かけて段差が前記金属端子板の板厚と同じとした
切り欠き面を設け、前記金属端子板の外部に引出
した部分を前記切り欠き面に沿つて曲げたもので
あり、電子回路基板への実装時における信頼性
と、チツプ部品の金属端子曲げ工程での歩留が大
幅に向上できるものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照し
ながら説明する。第２図ａは本発明の一実施例の
チツプ部品の外観を示す斜視図であり、第２図ｂ
はその側面図である。第２図ａ，ｂにおいて１は
樹脂成形体、２ａ，２ｂは金属端子板であり、そ
の一端を樹脂成形体１の中に埋設し、部品素子
（図示せず）と各々電気的に接続している。樹脂
成形体１の側面から引出した金属端子２ａ，２ｂ
の他端は、まず樹脂成形体１に設けた樹脂成形体
１の金属端子２ａ，２ｂの引出し面から底面にか
けて切り欠き面１ａに沿つて各々曲げ、さらに樹
脂成形体１の底面に沿つて曲げてある。樹脂成形
体１は、金属端子板２ａ，２ｂが一体となつた金
属板上に部品素子を配置し、トランスフア成形を
行うことにより形成されている。トランスフア成
形の金型は第２図ｂ中に示したＡ−A′を境界と
して上金型と下金型に２分割し、下金型の長手方
向の寸法を上金型のそれより短くすることにより
樹脂成形は１に切り欠き面１ａを設けることがで
きる。上金型で成形される面と下金型で成形され
る面（切り欠き面）との段差の最適値は金属端子
板２ａ，２ｂの曲げ強度、板厚、および樹脂成形
体１の強度によつて選ばれ本実施例では金属端子
板２ａ，２ｂの板厚と同一とした。
ながら説明する。第２図ａは本発明の一実施例の
チツプ部品の外観を示す斜視図であり、第２図ｂ
はその側面図である。第２図ａ，ｂにおいて１は
樹脂成形体、２ａ，２ｂは金属端子板であり、そ
の一端を樹脂成形体１の中に埋設し、部品素子
（図示せず）と各々電気的に接続している。樹脂
成形体１の側面から引出した金属端子２ａ，２ｂ
の他端は、まず樹脂成形体１に設けた樹脂成形体
１の金属端子２ａ，２ｂの引出し面から底面にか
けて切り欠き面１ａに沿つて各々曲げ、さらに樹
脂成形体１の底面に沿つて曲げてある。樹脂成形
体１は、金属端子板２ａ，２ｂが一体となつた金
属板上に部品素子を配置し、トランスフア成形を
行うことにより形成されている。トランスフア成
形の金型は第２図ｂ中に示したＡ−A′を境界と
して上金型と下金型に２分割し、下金型の長手方
向の寸法を上金型のそれより短くすることにより
樹脂成形は１に切り欠き面１ａを設けることがで
きる。上金型で成形される面と下金型で成形され
る面（切り欠き面）との段差の最適値は金属端子
板２ａ，２ｂの曲げ強度、板厚、および樹脂成形
体１の強度によつて選ばれ本実施例では金属端子
板２ａ，２ｂの板厚と同一とした。
次に、金属端子板２ａ，２ｂの曲げ加工につい
ての一例を説明する。第３図は曲げ加工の様子を
側面図で示したものであり、３ａ，３ｂは金属端
子板２ａ，２ｂを曲げるための押し出しピン、
４，５は各々樹脂形成体１を機械的に固定する固
定台と固定片である。第３図の曲げ加工を説明す
ると、まず、樹脂成形体１を固定台４、固定片５
で挟持し、金属端子板２ａ，２ｂの先端を必要量
だけ90°曲げ、次いで、押し出しピン３ａ，３ｂ
を矢印方向に押し出し、金属端子板２ａ，２ｂを
切り欠き面１ａに沿つて曲げる。金属端子板２
ａ，２ｂの曲げ半径は、樹脂成形体１が切り欠き
面１ａを有することにより従来のチツプ部品より
比較的大きく取ることができ、樹脂成形体１の金
属端子板２ａ，２ｂと接する部分に過大な力が加
わらない。
ての一例を説明する。第３図は曲げ加工の様子を
側面図で示したものであり、３ａ，３ｂは金属端
子板２ａ，２ｂを曲げるための押し出しピン、
４，５は各々樹脂形成体１を機械的に固定する固
定台と固定片である。第３図の曲げ加工を説明す
ると、まず、樹脂成形体１を固定台４、固定片５
で挟持し、金属端子板２ａ，２ｂの先端を必要量
だけ90°曲げ、次いで、押し出しピン３ａ，３ｂ
を矢印方向に押し出し、金属端子板２ａ，２ｂを
切り欠き面１ａに沿つて曲げる。金属端子板２
ａ，２ｂの曲げ半径は、樹脂成形体１が切り欠き
面１ａを有することにより従来のチツプ部品より
比較的大きく取ることができ、樹脂成形体１の金
属端子板２ａ，２ｂと接する部分に過大な力が加
わらない。
第３図に示した曲げ加工方法は従来一般的に行
なわれている工法であり、このことから、本発明
のチツプ部品は従来の工法を大幅に変える必要が
ないという利点も有している。
なわれている工法であり、このことから、本発明
のチツプ部品は従来の工法を大幅に変える必要が
ないという利点も有している。
なお、本発明の要点は樹脂成形体１に切り欠き
面１ａを設け、その切り欠き面１ａに沿つて金属
端子板２ａ，２ｂを曲げることにあり、本発明
は、部品素子、樹脂成形体１、金属端子板２ａ，
２ｂの種別などには無関係に成り立つものであ
る。また、本実施例では、外部に引出した金属端
子板２ａ，２ｂをＬ字状に曲げたものについて説
明したが、単に切り欠き面１ａに沿つて曲げたの
みの形状においても本発明は成り立つものであ
る。
面１ａを設け、その切り欠き面１ａに沿つて金属
端子板２ａ，２ｂを曲げることにあり、本発明
は、部品素子、樹脂成形体１、金属端子板２ａ，
２ｂの種別などには無関係に成り立つものであ
る。また、本実施例では、外部に引出した金属端
子板２ａ，２ｂをＬ字状に曲げたものについて説
明したが、単に切り欠き面１ａに沿つて曲げたの
みの形状においても本発明は成り立つものであ
る。
発明の効果
以上説明したように本発明のチツプ部品は、樹
脂成形体に切り欠き面を設け、この切り欠き面に
沿つて金属端子板を曲げるように構成したことに
より、金属端子板の突出量を軽減し実装時に部品
が包装テープに引つ掛かることを防止しかつ樹脂
成形体にヒビ、割れなどを発生させることなく金
属端子板の曲げ加工が可能となり、チツプ部品の
歩留と、電子回路基板への実装時における信頼性
を大幅に向上させることができる利点をもち、そ
の工業上の利用価値は大きいものである。
脂成形体に切り欠き面を設け、この切り欠き面に
沿つて金属端子板を曲げるように構成したことに
より、金属端子板の突出量を軽減し実装時に部品
が包装テープに引つ掛かることを防止しかつ樹脂
成形体にヒビ、割れなどを発生させることなく金
属端子板の曲げ加工が可能となり、チツプ部品の
歩留と、電子回路基板への実装時における信頼性
を大幅に向上させることができる利点をもち、そ
の工業上の利用価値は大きいものである。
第１図ａは従来のチツプ部品の外観を示す斜視
図、第１図ｂはその側面図、第２図ａは本発明の
一実施例のチツプ部品の外観を示す斜視図、第２
図ｂはその側面図、第３図は金属端子板の曲げ加
工の様子を示す側面図である。 １……樹脂成形体、１ａ……切り欠き面、２
ａ，２ｂ……金属端子板。
図、第１図ｂはその側面図、第２図ａは本発明の
一実施例のチツプ部品の外観を示す斜視図、第２
図ｂはその側面図、第３図は金属端子板の曲げ加
工の様子を示す側面図である。 １……樹脂成形体、１ａ……切り欠き面、２
ａ，２ｂ……金属端子板。
Claims (1)
- １ 部品素子と、この部品素子と電気的に接続し
た金属端子板と、前記部品素子と前記金属端子板
の一部とを被覆している樹脂成形体とからなり、
この樹脂成形体の前記金属端子板を引出した側面
から底面にかけて段差が前記金属端子板の板厚と
同じとした切り欠き面を設け、前記金属端子板の
外部に引出した部分を前記切り欠き面に沿つて曲
げたテープ包装され実装機により電子回路基板に
面実装されるチツプ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58129757A JPS6021548A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | チツプ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58129757A JPS6021548A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | チツプ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6021548A JPS6021548A (ja) | 1985-02-02 |
| JPH0520885B2 true JPH0520885B2 (ja) | 1993-03-22 |
Family
ID=15017439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58129757A Granted JPS6021548A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | チツプ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6021548A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62122159A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-03 | Yamada Seisakusho:Kk | 外部リ−ドの成形方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55153362A (en) * | 1979-05-18 | 1980-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip type semiconductor part |
-
1983
- 1983-07-15 JP JP58129757A patent/JPS6021548A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6021548A (ja) | 1985-02-02 |
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