JPS602946Y2 - 水性インキボ−ルペン - Google Patents
水性インキボ−ルペンInfo
- Publication number
- JPS602946Y2 JPS602946Y2 JP5569978U JP5569978U JPS602946Y2 JP S602946 Y2 JPS602946 Y2 JP S602946Y2 JP 5569978 U JP5569978 U JP 5569978U JP 5569978 U JP5569978 U JP 5569978U JP S602946 Y2 JPS602946 Y2 JP S602946Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- ballpoint pen
- water
- tip
- based ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Pens And Brushes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は水を主成分とする水性インキを使用する水性イ
ンキボールペンに係わる。
ンキボールペンに係わる。
油性インキ使用のボールペンあるいはサインペンに代っ
て最近水性インキを使用した水性インキボールペンが普
及している。
て最近水性インキを使用した水性インキボールペンが普
及している。
これらの水性インキボールペンは、油性インキボールペ
ンが持っていた欠点−筆記端部の汚れ、それに基因する
手指や筆記面の汚れ、冬季インキが流動性を失うことに
よる筆記不能および筆記感としての固さ等を解決した。
ンが持っていた欠点−筆記端部の汚れ、それに基因する
手指や筆記面の汚れ、冬季インキが流動性を失うことに
よる筆記不能および筆記感としての固さ等を解決した。
現在市販されている水性インキボールペンのインキは粘
度２〜４ＣｐＳ （２０℃にて）、表面張力４０ｄｙｎ
ｅ／ｃｍ程度のもので、サインペンで使用するような繊
維束よりなるインキ吸蔵体を含む筒体にインキを含浸さ
せ、あるいはカートリッジ弐万年筆で使用するようなス
ペアインキ筒にインキを充填してボールペンチップにイ
ンキが誘導されるよう接続されている。
度２〜４ＣｐＳ （２０℃にて）、表面張力４０ｄｙｎ
ｅ／ｃｍ程度のもので、サインペンで使用するような繊
維束よりなるインキ吸蔵体を含む筒体にインキを含浸さ
せ、あるいはカートリッジ弐万年筆で使用するようなス
ペアインキ筒にインキを充填してボールペンチップにイ
ンキが誘導されるよう接続されている。
この低粘度インキを用いた水性ボールペンにおいては、
筆記時のボール回転の際、ボールにインキが付着しがた
く、インキ流出量が不足し筆記線がうすくなることがあ
り、特に高速筆記する際にインキのうすれ、かすれが発
生しやすい。
筆記時のボール回転の際、ボールにインキが付着しがた
く、インキ流出量が不足し筆記線がうすくなることがあ
り、特に高速筆記する際にインキのうすれ、かすれが発
生しやすい。
従ってインキの粘度が高い程ボールへのインキの付着は
よくなるが、インキ筒からボールに到達する途中のイン
キの流通が悪くなってくる。
よくなるが、インキ筒からボールに到達する途中のイン
キの流通が悪くなってくる。
又、きわめて粘度の高いインキを使用した場合には油性
インキを使用したボールペンのような筆記端部の汚れの
欠点も若干発生する。
インキを使用したボールペンのような筆記端部の汚れの
欠点も若干発生する。
考案者の研究の結果、水性ボールペン用のインキを中粘
度すなわち１０〜７０ｃｐｓ （２０℃にて）で表面張
力が３０〜６０ｄｙｎｅ／ｃｍ （２０℃にテ）ニ設定
することが、ボールへのインキの付着も良好で、かつボ
ールペン内部構造に特別の設定をすれば、インキ筒より
ボールへのインキの流通もスムーズにできることを確認
した。
度すなわち１０〜７０ｃｐｓ （２０℃にて）で表面張
力が３０〜６０ｄｙｎｅ／ｃｍ （２０℃にテ）ニ設定
することが、ボールへのインキの付着も良好で、かつボ
ールペン内部構造に特別の設定をすれば、インキ筒より
ボールへのインキの流通もスムーズにできることを確認
した。
その構造について次に実施例で記す。
図において１はボールペンチップであって金属あるいは
ポリアセタールのような熱硬化性樹脂で作られており、
先端にボール２を収容するボール嵌入孔２ａが穿たれ、
つづいて同心的に小径のインキ吸引溝２ｂおよび大径の
中心孔２ｃが穿たれている。
ポリアセタールのような熱硬化性樹脂で作られており、
先端にボール２を収容するボール嵌入孔２ａが穿たれ、
つづいて同心的に小径のインキ吸引溝２ｂおよび大径の
中心孔２ｃが穿たれている。
中心孔２ｃには樹脂加工した合成繊維束よりなるインキ
導出体が挿入されている。
導出体が挿入されている。
チップの内端にはインキ管４が接続されており、インキ
５およびインキに接してインキ逆流防止剤６が充填され
ている。
５およびインキに接してインキ逆流防止剤６が充填され
ている。
７はチップ１に接続しインキ管４に外嵌する軸筒である
。
。
この考案では、７上記の構造の中インキ導出体３のより
具体的な構成、インキ５の物性、インキ逆流防止剤６の
特定が重要なことである。
具体的な構成、インキ５の物性、インキ逆流防止剤６の
特定が重要なことである。
インキ導出体３は径が２デニール〜７デニールのポリア
クリロニトリル系合成繊維、あるいはポリアミド系合成
繊維、あるいはポリエステル系合成繊維をフェノール樹
脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂の
ような熱硬化性樹脂で空隙率３０〜５０％に硬化した杆
体でその長さは１．０〜３．Ｏｏ１容積は０．０２〜０
．１ｃ１１が適当である。
クリロニトリル系合成繊維、あるいはポリアミド系合成
繊維、あるいはポリエステル系合成繊維をフェノール樹
脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂の
ような熱硬化性樹脂で空隙率３０〜５０％に硬化した杆
体でその長さは１．０〜３．Ｏｏ１容積は０．０２〜０
．１ｃ１１が適当である。
この単繊維の径が大きくなるか、あるいは繊維のクリン
プが多くなるか、あるいは硬化の為の樹脂量が少ないと
空隙は疏となってインキの保持力が弱くなる。
プが多くなるか、あるいは硬化の為の樹脂量が少ないと
空隙は疏となってインキの保持力が弱くなる。
又、空隙率が大きくてもインキの保持力が弱くなる。
インキの保持力が弱いと衝撃や温度変化によるインキの
吹き出しや、ぼたもれが起こりやすくなる。
吹き出しや、ぼたもれが起こりやすくなる。
逆に繊維の径が小さくなるか、あるいは単繊維のクリン
プが少なくなるか、あるいは硬化の為の樹脂量が多くな
ると空隙は密となってインキの保持力は強くなる。
プが少なくなるか、あるいは硬化の為の樹脂量が多くな
ると空隙は密となってインキの保持力は強くなる。
又、空隙率が小さくなっても同様であって、インキの吹
き出しやぼたもれは少なくなるが、筆記時にインキの通
過量が制限され、かすれ、うすれが発生しやすくなる。
き出しやぼたもれは少なくなるが、筆記時にインキの通
過量が制限され、かすれ、うすれが発生しやすくなる。
一般にインキの粘度が高いと、あるいは表面張力が大き
いと、空隙を疏に、空隙率を大にするように調節し、イ
ンキの粘度が低いとあるいは表面張力が小さいと、空隙
を密に、空隙率を小にするように調節する必要があり、
その適正値の発見が困難である。
いと、空隙を疏に、空隙率を大にするように調節し、イ
ンキの粘度が低いとあるいは表面張力が小さいと、空隙
を密に、空隙率を小にするように調節する必要があり、
その適正値の発見が困難である。
この考案で用いるインキはボールへの付着がよく、イン
キの流通も損わないよう粘度を１０〜７０ｃｐｓ （２
０°Ｃ）表面張力を３０〜６０ｄｙｎｅ／ｃｒｒＬ（２
０℃）が最適である。
キの流通も損わないよう粘度を１０〜７０ｃｐｓ （２
０°Ｃ）表面張力を３０〜６０ｄｙｎｅ／ｃｒｒＬ（２
０℃）が最適である。
と決定しているが、この物性のインキを使用するには、
前記のインキ導出体が必要であることを発見したもので
ある。
前記のインキ導出体が必要であることを発見したもので
ある。
逆流防止剤は衝撃によって起るインキ管開放端よりのイ
ンキ飛散を防止するためにインキに接してインキ管開放
端より挿入する粘性物質であるが、この考案の水性ボー
ルペンでは、粘度１０．０００〜２０．０００ｃｐｓ
（２０°Ｃ）のワセリン、流動パラフィン、シリコンオ
イルの混合物を特定する。
ンキ飛散を防止するためにインキに接してインキ管開放
端より挿入する粘性物質であるが、この考案の水性ボー
ルペンでは、粘度１０．０００〜２０．０００ｃｐｓ
（２０°Ｃ）のワセリン、流動パラフィン、シリコンオ
イルの混合物を特定する。
そしてその厚みは２〜４Ｗｎが望ましい。
この粘性混合物は水性ボールペンの使用範囲の温度内（
０８〜５．０’Ｃ）で揮発せず、主成分はパラフィンで
あるため水と相溶することばない。
０８〜５．０’Ｃ）で揮発せず、主成分はパラフィンで
あるため水と相溶することばない。
また比較的低分子の流動パラフィンを含んでいる為、イ
ンキの減少がはやい、インキフリーの水性ボールペンで
もワセリンのみのようなペースト状態の充填物に比して
充分にインキの減少に追従してインキ管を移動する。
ンキの減少がはやい、インキフリーの水性ボールペンで
もワセリンのみのようなペースト状態の充填物に比して
充分にインキの減少に追従してインキ管を移動する。
さらにシリコンオイルはインキ管４の壁画に付着するイ
ンキの汚れを充分に途去することができる。
ンキの汚れを充分に途去することができる。
この考案は水性インキボールペンに最適のインキの物性
を特定し、その特定インキに適性あるボールペンの構造
を特定し、インキ導出体の構成、インキ逆流防止剤を特
定し、従来の水性インキボールペンに見られなかったイ
ンキ流出の円滑性および安定性、筆記端部の汚れ防止、
筆記された線の濃さ、書き心地のなめらかさ、チップの
耐摩耗性等の点で優れた性質を示す有益な考案である。
を特定し、その特定インキに適性あるボールペンの構造
を特定し、インキ導出体の構成、インキ逆流防止剤を特
定し、従来の水性インキボールペンに見られなかったイ
ンキ流出の円滑性および安定性、筆記端部の汚れ防止、
筆記された線の濃さ、書き心地のなめらかさ、チップの
耐摩耗性等の点で優れた性質を示す有益な考案である。
参考までに第１表に現在市販の代表的な水性インキボー
ルペンおよび油性ボールペンとの比較例を記す。
ルペンおよび油性ボールペンとの比較例を記す。
図は本考案ボールペンの縦断面図であり、おいて、
図に
１・・曲ボールペンチップ、２・・曲ホール、２ｃ・・
・・・・中心孔、３・・曲インキ導出体、４・曲・イン
キ管、５・・・・・・インキ、６・曲・インキ逆流防止
剤。
・・・・中心孔、３・・曲インキ導出体、４・曲・イン
キ管、５・・・・・・インキ、６・曲・インキ逆流防止
剤。
Claims (1)
- ボールを嵌入したボールペンチップの中心孔に多孔質イ
ンキ導出体を挿入し、チップ内端にインキとインキ逆流
防止剤を入れたインキ管を接続したボールペンにおいて
、該多孔質インキ導出体は２デニール〜７デニールのポ
リアクリロニトリル系合成繊維より選ばれた合成繊維の
集束体を熱硬化性樹脂で空隙率３０〜５０％に硬化した
杆体であり、インキは粘度が１０〜７０ｃｐｓ （２０
℃にて）でかつ表面張力３０〜６０ｄｙｎｅ／ｃｍ （
２０℃にて）である水性インキであり、逆流防止剤はワ
セリン、流動パラフィン、シリコンオイルの混合物であ
る水性インキボールペン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5569978U JPS602946Y2 (ja) | 1978-04-25 | 1978-04-25 | 水性インキボ−ルペン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5569978U JPS602946Y2 (ja) | 1978-04-25 | 1978-04-25 | 水性インキボ−ルペン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54157642U JPS54157642U (ja) | 1979-11-02 |
| JPS602946Y2 true JPS602946Y2 (ja) | 1985-01-26 |
Family
ID=28951833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5569978U Expired JPS602946Y2 (ja) | 1978-04-25 | 1978-04-25 | 水性インキボ−ルペン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602946Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5939013U (ja) * | 1982-09-03 | 1984-03-12 | 不破 周吾 | 車両保持装置 |
-
1978
- 1978-04-25 JP JP5569978U patent/JPS602946Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54157642U (ja) | 1979-11-02 |
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