JPS6029472A - 無電解めっき用レジストインク - Google Patents
無電解めっき用レジストインクInfo
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- JPS6029472A JPS6029472A JP58135800A JP13580083A JPS6029472A JP S6029472 A JPS6029472 A JP S6029472A JP 58135800 A JP58135800 A JP 58135800A JP 13580083 A JP13580083 A JP 13580083A JP S6029472 A JPS6029472 A JP S6029472A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1605—Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は無電解めっき用レジメ１〜インクに関するもの
である。
である。
各種電気機器に組み込まれている印刷配線板は、機器の
小型化に従って、より高密度化され、ライン間の間隔の
より狭いものが必要とされるようになってきた。
小型化に従って、より高密度化され、ライン間の間隔の
より狭いものが必要とされるようになってきた。
ところで、必要な回路部分のみに無電解めっき法により
金属めっきしたフルアディティブ型の印刷配線板は、例
えば、めっき触媒入り基板にめっき触媒入り接着剤を塗
布し、めつきレジストインク印刷、化学粗化、洗浄、無
電解めっき、半田レジストインク印刷等の各処理を順次
行ない製造される。そして従来は、無電解めっき処理の
際にメツキレシストインクの表面にめっき金属が付着し
成長し易く、このことが原因で、ライン間が短絡ぎれる
不良が発生する欠点がある。これは一般に銅ふりと言わ
れるが、印刷配線板の高密度化が進むに従って、この銅
ふり対策が重要な技術的課題となってきた。このために
、例えば、メツキレシストインク中に超微粒子シリカを
多量に入れ付着しためっき金属の成長を防止しようとし
たものもあるが、このようなメツキレシストインクは、
その後の化学粗化液や無電解めっき液を汚染し易い欠点
があった。
金属めっきしたフルアディティブ型の印刷配線板は、例
えば、めっき触媒入り基板にめっき触媒入り接着剤を塗
布し、めつきレジストインク印刷、化学粗化、洗浄、無
電解めっき、半田レジストインク印刷等の各処理を順次
行ない製造される。そして従来は、無電解めっき処理の
際にメツキレシストインクの表面にめっき金属が付着し
成長し易く、このことが原因で、ライン間が短絡ぎれる
不良が発生する欠点がある。これは一般に銅ふりと言わ
れるが、印刷配線板の高密度化が進むに従って、この銅
ふり対策が重要な技術的課題となってきた。このために
、例えば、メツキレシストインク中に超微粒子シリカを
多量に入れ付着しためっき金属の成長を防止しようとし
たものもあるが、このようなメツキレシストインクは、
その後の化学粗化液や無電解めっき液を汚染し易い欠点
があった。
本発明は、以上の欠点を改良し、印刷配線板の銅ぶりを
防止でき、かつ化学粗化液や無電解めっき液に対して安
定で印刷性の良好な無電解めっき用レジストインクの提
供を目的とするものである。
防止でき、かつ化学粗化液や無電解めっき液に対して安
定で印刷性の良好な無電解めっき用レジストインクの提
供を目的とするものである。
本発明は、上記の目的を達成するために、少なくとも超
微粒子シリカとアスベストを含む充填剤が固形成分中の
７〜３０重量％であるエポキシ樹脂系組成物からなるこ
とを特徴とする無電解めっき用レジストインクを提供す
るものである。
微粒子シリカとアスベストを含む充填剤が固形成分中の
７〜３０重量％であるエポキシ樹脂系組成物からなるこ
とを特徴とする無電解めっき用レジストインクを提供す
るものである。
すなわち、印刷配線板を製造する場合、Ｐｄ等のめつき
触媒入りの紙フェノール樹脂８′を層板や紙エポキシ樹
脂積層板の基板にＰｄ等のめつき触媒入り接着剤を塗布
した後に、本発明による無電解めっき用レジストインク
を印刷する。この無電解めっき用レジストインクは、エ
ポキシ樹脂系組成物からなり、超微粒子シリカとアスベ
ストを含む充填剤が混合されており、特にこの間が固形
成分中の７〜３０重酊％であると、このレジストインク
の表面に付着した金属の成長を抑制する作用があり、銅
ぶりを減少させる効果を有している。充填剤の量はこの
範囲が最適であり、７重間％未満であるとインクの印刷
性が悪くなりまた３０ｆｆｉ（６）％より多くなるとチ
クソトロビック性が低下し印刷性が悪くなる。なお、充
填剤中には、超微粒子シリカやアスベストの他に、珪酸
アルミニウムや珪酸ジルコニウム、硫酸バリウム、酸化
チタン等が含まれる。
触媒入りの紙フェノール樹脂８′を層板や紙エポキシ樹
脂積層板の基板にＰｄ等のめつき触媒入り接着剤を塗布
した後に、本発明による無電解めっき用レジストインク
を印刷する。この無電解めっき用レジストインクは、エ
ポキシ樹脂系組成物からなり、超微粒子シリカとアスベ
ストを含む充填剤が混合されており、特にこの間が固形
成分中の７〜３０重酊％であると、このレジストインク
の表面に付着した金属の成長を抑制する作用があり、銅
ぶりを減少させる効果を有している。充填剤の量はこの
範囲が最適であり、７重間％未満であるとインクの印刷
性が悪くなりまた３０ｆｆｉ（６）％より多くなるとチ
クソトロビック性が低下し印刷性が悪くなる。なお、充
填剤中には、超微粒子シリカやアスベストの他に、珪酸
アルミニウムや珪酸ジルコニウム、硫酸バリウム、酸化
チタン等が含まれる。
そして、超微粒子シリカとアスベストの合計含有邑が５
〜１５重量％の範囲のときには、特に、印刷性が良好で
あり、また、無電解銅めっきの際の銅めっきの成長性が
良い。５％未満ではチクソトロビック性が不足し、また
１５％より大であると粒痘が高くなり印刷性が低下する
。
〜１５重量％の範囲のときには、特に、印刷性が良好で
あり、また、無電解銅めっきの際の銅めっきの成長性が
良い。５％未満ではチクソトロビック性が不足し、また
１５％より大であると粒痘が高くなり印刷性が低下する
。
また、超微粒子シリカの含有量は１．５〜５重」％の範
囲が良く、１．５重量％未満であるとチクソトロビック
性が劣り印刷性が低下し、５重量９６より多いと無電解
めっき処理の際のめっき成長性が低下するとともにライ
ン間の吸湿絶縁性が低下する。
囲が良く、１．５重量％未満であるとチクソトロビック
性が劣り印刷性が低下し、５重量９６より多いと無電解
めっき処理の際のめっき成長性が低下するとともにライ
ン間の吸湿絶縁性が低下する。
例えば、無電解めっき用レジストインクとして、エポキ
シ樹脂１００１１部、流れ調整剤としてのモダフロ−３
ｆｆ！ｆｆｉ部、硬化剤としてのエビフオーム１７重量
部、ブチルカルピトール３０重量部に対して、珪酸アル
ミニウム１０ｆ！ｆｆｉ部、珪酸ジルコニウム１２重邑
部、超微粒子シリカ４重量部、アスベスト４重量部を含
む充填剤を混合した本発明実施例１と、上記組成におい
て、珪酸ジルコニウムを９重量部、超微粒子シリカを３
ｆｆ！ｆｆｉ部、アスベストを８重最部とした本発明実
施例２と珪酸ジルコニウムを１４ｍｍ部、超微粒子シリ
カを６１１部、アスベストをＯ重街部とした従来例１と
、超微粒子シリカを０ｍｍ部、アスベストを８重量部と
した従来例２を用い、基板に印刷し、その後、化学粗化
、無電解めっきの各処理を行ない銅めっきを設けた印刷
配線板について、印刷性や耐化学粗化液性、無電解めっ
き処理によるめっき成長性、銅ふり邑（２０倍顕微鏡で
見える銅粒子数）、吸湿絶縁性について測定したところ
表の通りの結果が得られた。すなわち、本発明による方
が、従来例に比べて、印刷性等の各特性が平均して優れ
ている。
シ樹脂１００１１部、流れ調整剤としてのモダフロ−３
ｆｆ！ｆｆｉ部、硬化剤としてのエビフオーム１７重量
部、ブチルカルピトール３０重量部に対して、珪酸アル
ミニウム１０ｆ！ｆｆｉ部、珪酸ジルコニウム１２重邑
部、超微粒子シリカ４重量部、アスベスト４重量部を含
む充填剤を混合した本発明実施例１と、上記組成におい
て、珪酸ジルコニウムを９重量部、超微粒子シリカを３
ｆｆ！ｆｆｉ部、アスベストを８重最部とした本発明実
施例２と珪酸ジルコニウムを１４ｍｍ部、超微粒子シリ
カを６１１部、アスベストをＯ重街部とした従来例１と
、超微粒子シリカを０ｍｍ部、アスベストを８重量部と
した従来例２を用い、基板に印刷し、その後、化学粗化
、無電解めっきの各処理を行ない銅めっきを設けた印刷
配線板について、印刷性や耐化学粗化液性、無電解めっ
き処理によるめっき成長性、銅ふり邑（２０倍顕微鏡で
見える銅粒子数）、吸湿絶縁性について測定したところ
表の通りの結果が得られた。すなわち、本発明による方
が、従来例に比べて、印刷性等の各特性が平均して優れ
ている。
以上の通り、本発明によれば、印刷配線板の製造時に発
生する銅ふり量が少なく、また印刷性や耐化学粗化液性
、めっき成長性を向上しうる、かつ信頼性が高く製造の
容易な印刷配線板を提供しうる無電解めっき用レジスト
インクが得られる。
生する銅ふり量が少なく、また印刷性や耐化学粗化液性
、めっき成長性を向上しうる、かつ信頼性が高く製造の
容易な印刷配線板を提供しうる無電解めっき用レジスト
インクが得られる。
特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (3)
- （１）無電解めっき用レジストインクにおいて、少なく
とも超微粒子シリカとアスベストを含む充填剤が固形成
分中の７〜３０重量％であるエポキシ樹脂系組成物から
なることを特徴とする無電解めっき用レジストインク。 - （２） 超微粒子シリカとアスベストの合計含有量が５
〜１５ｆｆ！ｍ％である特許請求の範囲第１項記載の無
電解めっき用レジストインク。 - （３）超微粒子シリカの含有ｍが１．５〜５重量％であ
る特許請求の範囲第１項及び第２項記載の無電解めっき
用レジストインク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58135800A JPH0247542B2 (ja) | 1983-07-27 | 1983-07-27 | Mudenkaimetsukyorejisutoinku |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58135800A JPH0247542B2 (ja) | 1983-07-27 | 1983-07-27 | Mudenkaimetsukyorejisutoinku |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6029472A true JPS6029472A (ja) | 1985-02-14 |
| JPH0247542B2 JPH0247542B2 (ja) | 1990-10-22 |
Family
ID=15160110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58135800A Expired - Lifetime JPH0247542B2 (ja) | 1983-07-27 | 1983-07-27 | Mudenkaimetsukyorejisutoinku |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0247542B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000068330A1 (fr) * | 1999-05-10 | 2000-11-16 | Shunichi Haruyama | Film organique-inorganique, composition liquide de depart afferente et son procede de preparation et ses applications et leur procede de preparation |
| CN103596371A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-02-19 | 丁保美 | 线路板的制作方法 |
-
1983
- 1983-07-27 JP JP58135800A patent/JPH0247542B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000068330A1 (fr) * | 1999-05-10 | 2000-11-16 | Shunichi Haruyama | Film organique-inorganique, composition liquide de depart afferente et son procede de preparation et ses applications et leur procede de preparation |
| CN103596371A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-02-19 | 丁保美 | 线路板的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0247542B2 (ja) | 1990-10-22 |
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