JPS6029649A - センサ素子 - Google Patents
センサ素子Info
- Publication number
- JPS6029649A JPS6029649A JP13583483A JP13583483A JPS6029649A JP S6029649 A JPS6029649 A JP S6029649A JP 13583483 A JP13583483 A JP 13583483A JP 13583483 A JP13583483 A JP 13583483A JP S6029649 A JPS6029649 A JP S6029649A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor element
- sensor
- insulating substrate
- terminal
- outer frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、生産性を向上するように改良した、加熱ヒー
タを一体化したセンサ素子に関する。
タを一体化したセンサ素子に関する。
センサ素子は、あらゆる技術分野において使用される。
この需要にこたえるためには、量産性を向上することに
より、低価格化し、且つ信頼性の高いセンサ素子にする
必要がある。
より、低価格化し、且つ信頼性の高いセンサ素子にする
必要がある。
然るにセンサ素子生産に対する技術的課題としては、量
産性の向上゛と製品の信頼性同上が第１であるといえる
。
産性の向上゛と製品の信頼性同上が第１であるといえる
。
一般的に加熱ヒータ一体型のセンサ素子は、ヒータの加
熱に要する電力を極力低くするために、センサ素子を寅
ずりにしてステムに接続し、接汗部を逼して熱伝導して
逃げる熱を極力少なくすると共に、囲りの空気を断熱１
−とじて、センサ素子から放熱される熱を極力少なくす
るようにしている、 従来のヒータ一体型センサ素子を第１図に示し説明する
。
熱に要する電力を極力低くするために、センサ素子を寅
ずりにしてステムに接続し、接汗部を逼して熱伝導して
逃げる熱を極力少なくすると共に、囲りの空気を断熱１
−とじて、センサ素子から放熱される熱を極力少なくす
るようにしている、 従来のヒータ一体型センサ素子を第１図に示し説明する
。
図において、センサ素子１は、ステム４に設けられたヘ
ッダピン３．３−３〃、３１／にリード線２．２′を介
して眠気的に接続され、ヘッダビン６．３′・３＃％ｙ
の間に宙ずシの状態で接続されている。
ッダピン３．３−３〃、３１／にリード線２．２′を介
して眠気的に接続され、ヘッダビン６．３′・３＃％ｙ
の間に宙ずシの状態で接続されている。
この従来のセンサ素子において、厚膜プロセスで製造さ
れたセンサ素子の年子とリード？Ｎ２．２′との接続及
びリード線２．２′とヘッダピン３．３ ’ Ｎ ５
〃、＆’との接続は接続形態が異るので異子接合法又は
、異る溶接法によって行なわなければならなかった。
れたセンサ素子の年子とリード？Ｎ２．２′との接続及
びリード線２．２′とヘッダピン３．３ ’ Ｎ ５
〃、＆’との接続は接続形態が異るので異子接合法又は
、異る溶接法によって行なわなければならなかった。
例えば、センサ素子１の厚膜で形成した電極端子と、リ
ード線２．２′との接げは、アビオニスクス社ｆｉＭＯ
Ｗ−５５０型パラレルウエルダによって溶接し、一方リ
ード線２．２′とへッダピ／ ３．３’ 、３ ’ ｓ
３” トは、アビオニスクス社５５ｗ−４型ミニウエ
ルダによって溶接している。
ード線２．２′との接げは、アビオニスクス社ｆｉＭＯ
Ｗ−５５０型パラレルウエルダによって溶接し、一方リ
ード線２．２′とへッダピ／ ３．３’ 、３ ’ ｓ
３” トは、アビオニスクス社５５ｗ−４型ミニウエ
ルダによって溶接している。
このように、同一機種による接陰が不可能な製造工程は
、量産性が悪く、コスト高になるという欠点があった。
、量産性が悪く、コスト高になるという欠点があった。
又センサ素子は、細いリード線によって宙すりされてい
るので、例えば自動車等に使用されたような場ばは、セ
ンサ素子が振動し、断線したりして機能を損い、製品の
信頼性が抵いという欠点があった。
るので、例えば自動車等に使用されたような場ばは、セ
ンサ素子が振動し、断線したりして機能を損い、製品の
信頼性が抵いという欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明は、従来の上記欠点を解決し、量芹性と信頼性を
同時に向上しはセンサ素子を提供せんとするものである
。
同時に向上しはセンサ素子を提供せんとするものである
。
即ち本発明は、センサ素子の大きさと形状に合せて孔を
くり抜き、所定の個所に外枠端子を設けた絶縁基板を作
り、一方絶縁基板の西端にセンサ端子を設けてセンサ素
子を作り、このセン＋ｊ素子を絶縁基板のく少抜孔に位
置させ、センサ素子に設けたセンサ端子と絶縁基板に設
けた外枠端子とを接続部材により電気的に接続したもの
である。
くり抜き、所定の個所に外枠端子を設けた絶縁基板を作
り、一方絶縁基板の西端にセンサ端子を設けてセンサ素
子を作り、このセン＋ｊ素子を絶縁基板のく少抜孔に位
置させ、センサ素子に設けたセンサ端子と絶縁基板に設
けた外枠端子とを接続部材により電気的に接続したもの
である。
以下本発明の一実施例について詳細に説明する。第２図
において、１は絶縁基板上に形成されたヒータ一体型の
センサ素子であり、このセンサ素子１の四端基板上に、
厚膜導電ペースト′（例えば山中マッセイ社製Ｔ）ｔ、
７６ｏ−Ａ、）によってセンサ端子９．１０．１１．１
２が取付けられている０１８は、くシ抜き絶縁基板であ
り、センサ素子１の形状大きさにＵせてくり抜き孔１９
がくり抜かれており、センサ端子９．１０．１１．１２
に対応した位置に外枠端子１５．１４．１５．１６が設
けられている。
において、１は絶縁基板上に形成されたヒータ一体型の
センサ素子であり、このセンサ素子１の四端基板上に、
厚膜導電ペースト′（例えば山中マッセイ社製Ｔ）ｔ、
７６ｏ−Ａ、）によってセンサ端子９．１０．１１．１
２が取付けられている０１８は、くシ抜き絶縁基板であ
り、センサ素子１の形状大きさにＵせてくり抜き孔１９
がくり抜かれており、センサ端子９．１０．１１．１２
に対応した位置に外枠端子１５．１４．１５．１６が設
けられている。
又５．６．７８は、接続部材であり、例えば白金テープ
（厚さ５０μｍ１幅２００μｍ）よ構成るものである。
（厚さ５０μｍ１幅２００μｍ）よ構成るものである。
なお、図中１７．１７ ’ 、 １７／’ 、 １７款
は、ビス取付孔である。
は、ビス取付孔である。
以上のように構成した本実施例の作用を以下説明する。
くシ抜絶縁基板１８のくり抜き孔１９に、センサ素子１
を位置させ、接続部材５．６．７．８によって、センサ
端子９．１０１１．１２と、外枠端子１３．１４．１５
゜１６とを電気的に同一機種によシ接続した働実例を示
せば、アビオニクス社製Ｍ ＯＷ ５５０型パラレルウ
エルダにて、１圧０．９Ｖ−１３ｙｎ３の条件によって
溶接した。
を位置させ、接続部材５．６．７．８によって、センサ
端子９．１０１１．１２と、外枠端子１３．１４．１５
゜１６とを電気的に同一機種によシ接続した働実例を示
せば、アビオニクス社製Ｍ ＯＷ ５５０型パラレルウ
エルダにて、１圧０．９Ｖ−１３ｙｎ３の条件によって
溶接した。
このようにしてくり抜駆縁基板１８のくり抜き孔１９に
宙ずりの状態で、センサ素子１は電気的に接続される。
宙ずりの状態で、センサ素子１は電気的に接続される。
上記センサ素子１の宙ずり状態は、例えば接続部材５．
６．７．８にテープ状のリード）腺を用いる？−左乙こ
↑わ一牛印Ｘ雪１ｎの１飴１６寸、而棗され、又矢印Ｙ
方向と上下方向の動きは、テープ状のリード線の引張シ
カによって拘束された状態となっている。
６．７．８にテープ状のリード）腺を用いる？−左乙こ
↑わ一牛印Ｘ雪１ｎの１飴１６寸、而棗され、又矢印Ｙ
方向と上下方向の動きは、テープ状のリード線の引張シ
カによって拘束された状態となっている。
以上詳述しだ通シ、本発明のセンサ素子によれば、セン
サ素子の形状大きさに合せて孔をくシ抜き、所定の位置
に外枠端子を設けてくシ抜き絶縁基板を作り、この基板
のくり抜き孔部にセンサ素子を位置させ、センサ端子と
外枠端子とを接続部材によって電気的に接続したので、
接続形態を同じにすることができ、同一機種による溶接
接合が可能になり、量産性を向上することができだ。
サ素子の形状大きさに合せて孔をくシ抜き、所定の位置
に外枠端子を設けてくシ抜き絶縁基板を作り、この基板
のくり抜き孔部にセンサ素子を位置させ、センサ端子と
外枠端子とを接続部材によって電気的に接続したので、
接続形態を同じにすることができ、同一機種による溶接
接合が可能になり、量産性を向上することができだ。
又くシ抜孔部にセンサ素子を宙ずシにしだので、空気を
断熱層にすることができると共に、接続部材によってセ
ンサ素子の動きを拘束することができ、従ってセンサ素
子の振動は防止され、信頼性を大巾に向上することがで
きた。
断熱層にすることができると共に、接続部材によってセ
ンサ素子の動きを拘束することができ、従ってセンサ素
子の振動は防止され、信頼性を大巾に向上することがで
きた。
第１図は、従来のセ／？素子の全体斜視図である、第２
図は、本発明の一実施例であり、センナ素子の全体斜視
図である。 １・・・・・・センサ素子 ５、６．７．８・・・・・・接続部材 ９、１０．１１．１２・・・・・・センサ端子１３、１
４．１５．１６・・・・・・外枠端子１８・・・・・・
くシ抜き絶縁基板 １９・・・・・・くり抜き孔 第 １ 日 第 ２ 図 ７７′
図は、本発明の一実施例であり、センナ素子の全体斜視
図である。 １・・・・・・センサ素子 ５、６．７．８・・・・・・接続部材 ９、１０．１１．１２・・・・・・センサ端子１３、１
４．１５．１６・・・・・・外枠端子１８・・・・・・
くシ抜き絶縁基板 １９・・・・・・くり抜き孔 第 １ 日 第 ２ 図 ７７′
Claims (1)
- センサ素子の形状大きさに会せて孔をくり抜き所定個所
に外枠端子を設けて成るくり抜き絶縁基板と、絶縁基板
の西端にセンサ端子を設けて成るセンサ素子とから成シ
、該センサ素子を上記くシ抜き絶縁基板のくり抜き部に
位置させ、センサ素子に設けたセンサ端子とくり抜き絶
縁基板に設けた外枠端子とを接続部材によシミ気的に接
続したことを特徴とするセンナ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13583483A JPS6029649A (ja) | 1983-07-27 | 1983-07-27 | センサ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13583483A JPS6029649A (ja) | 1983-07-27 | 1983-07-27 | センサ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6029649A true JPS6029649A (ja) | 1985-02-15 |
Family
ID=15160859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13583483A Pending JPS6029649A (ja) | 1983-07-27 | 1983-07-27 | センサ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6029649A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03289554A (ja) * | 1990-04-06 | 1991-12-19 | Fuji Electric Co Ltd | ガスセンサ及びその製造方法 |
| KR100790884B1 (ko) | 2006-08-10 | 2008-01-02 | 삼성전자주식회사 | 탄소나노튜브를 이용한 가스 센서 |
-
1983
- 1983-07-27 JP JP13583483A patent/JPS6029649A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03289554A (ja) * | 1990-04-06 | 1991-12-19 | Fuji Electric Co Ltd | ガスセンサ及びその製造方法 |
| KR100790884B1 (ko) | 2006-08-10 | 2008-01-02 | 삼성전자주식회사 | 탄소나노튜브를 이용한 가스 센서 |
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