JPS6029819Y2 - Ｌｓｉモジユ−ル用高密度コネクタの構造 - Google Patents
Ｌｓｉモジユ−ル用高密度コネクタの構造Info
- Publication number
- JPS6029819Y2 JPS6029819Y2 JP3749181U JP3749181U JPS6029819Y2 JP S6029819 Y2 JPS6029819 Y2 JP S6029819Y2 JP 3749181 U JP3749181 U JP 3749181U JP 3749181 U JP3749181 U JP 3749181U JP S6029819 Y2 JPS6029819 Y2 JP S6029819Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- motherboard
- ceramic substrate
- density connector
- contacts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はＬＳＩモジュールを収容した複数のセラミック
パッケージをマザーボードに搭載する高密度回路ユニッ
トの構成に係り、特に信頼性に優れかつ高密度結合を可
能にするインターコネクション構造に関する。
パッケージをマザーボードに搭載する高密度回路ユニッ
トの構成に係り、特に信頼性に優れかつ高密度結合を可
能にするインターコネクション構造に関する。
大型電算機などの高性能電子機器においては、６■チツ
プ等を高密度に収容した複数のセラミックパッケージを
マザーボードにコネクタ結合し、高密度のユニット回路
を形成することが一般的となって来た。
プ等を高密度に収容した複数のセラミックパッケージを
マザーボードにコネクタ結合し、高密度のユニット回路
を形成することが一般的となって来た。
そして、前記セラミックパッケージと前記マザーボード
とのコネクションは通常法のようなコネクタによってな
されていた。
とのコネクションは通常法のようなコネクタによってな
されていた。
即ち、第１図に示すようにＬＳＩチップａを高密度に収
容したセラミックパッケージｂの片面に最少１．２７ｍ
／ｍ方陣ピッチの複数のコンタクトピンＣを導出し、該
コンタクトピンＣと対向して前記マザーボードｄの所定
のスルーホールにコンタクトスリーブｅを配設腰該コン
タクトスリーブ群に前記コンタクトピン群を係合すると
いうコネクタ構造であった。
容したセラミックパッケージｂの片面に最少１．２７ｍ
／ｍ方陣ピッチの複数のコンタクトピンＣを導出し、該
コンタクトピンＣと対向して前記マザーボードｄの所定
のスルーホールにコンタクトスリーブｅを配設腰該コン
タクトスリーブ群に前記コンタクトピン群を係合すると
いうコネクタ構造であった。
そして、１対のコンタクト部品の形状をさらに詳細に説
明すると、第２図の如く、コンタクトピンＣと係合すべ
きコンタクトスリーブｅはすり割り溝ｆによって２つ割
りのコレットジャックを形成すると共に、尾端ピンｇを
マザーボードｄの所定のスルーホールに係合したもので
ある。
明すると、第２図の如く、コンタクトピンＣと係合すべ
きコンタクトスリーブｅはすり割り溝ｆによって２つ割
りのコレットジャックを形成すると共に、尾端ピンｇを
マザーボードｄの所定のスルーホールに係合したもので
ある。
ところが、このような構成のプラグインコンタクトコネ
クタにおいては前記コンタクト部品に所定の接触圧を得
るための挿抜力が大きくなる傾向があり、特に前記相対
向するコンタクト部品の配設ピッチ誤差が、該挿抜力を
さらに増大させると共に接触が片当りしてコンタクトの
信頼性に欠けるという欠点があった。
クタにおいては前記コンタクト部品に所定の接触圧を得
るための挿抜力が大きくなる傾向があり、特に前記相対
向するコンタクト部品の配設ピッチ誤差が、該挿抜力を
さらに増大させると共に接触が片当りしてコンタクトの
信頼性に欠けるという欠点があった。
本考案は上記欠点を是正し、信頼性が高くかつＬＳＩパ
ッケージとマザーボードとの高密度インクコネクション
を可能にする高密度コネクタの構造を提供するにある。
ッケージとマザーボードとの高密度インクコネクション
を可能にする高密度コネクタの構造を提供するにある。
本考案はＬＳＩモジュールのセラミック基板に導出され
た複数の接触子とマザーボードの所定のスルーホールに
植立したコンタクトピンとを当接せしめる形成の高密度
コンネクタの構造において、前記セラミック基板の表面
のパターンバットに軟質低融点合金からなる半球状触子
を溶着すると共に、マザーボードに植立したコンタクト
ピンの先端を円椎形尖頭に形成し、該コンタクトピンと
前記接触子とを対向させて、前記セラミック基板を前記
マザーボードに圧接保持する手段を具備することによっ
て、前記接触子を塑性変形させて前記コンタクトピンの
尖頭を圧入するようにしたことを特徴とするものである
。
た複数の接触子とマザーボードの所定のスルーホールに
植立したコンタクトピンとを当接せしめる形成の高密度
コンネクタの構造において、前記セラミック基板の表面
のパターンバットに軟質低融点合金からなる半球状触子
を溶着すると共に、マザーボードに植立したコンタクト
ピンの先端を円椎形尖頭に形成し、該コンタクトピンと
前記接触子とを対向させて、前記セラミック基板を前記
マザーボードに圧接保持する手段を具備することによっ
て、前記接触子を塑性変形させて前記コンタクトピンの
尖頭を圧入するようにしたことを特徴とするものである
。
つづいて、本考案の好しい実施例について図面によって
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第３図は本考案によるコネクタの単位コンタクト素子の
構造を示す側面図、第４図は該素子の係合状況を示す一
部断面した側面図であって、１は一面にＬＳＩチップ２
を収容し他の一面に導出すべき回路のバットパターン３
を形成したセラミック基板、４は軟質低融点金属からな
る半球状接触子、５はマザーボード６に植立されたコン
タクトピンを示したものである。
構造を示す側面図、第４図は該素子の係合状況を示す一
部断面した側面図であって、１は一面にＬＳＩチップ２
を収容し他の一面に導出すべき回路のバットパターン３
を形成したセラミック基板、４は軟質低融点金属からな
る半球状接触子、５はマザーボード６に植立されたコン
タクトピンを示したものである。
図において１は一面にＬＳＩチップ２を収容し他の一面
に該ＬＳＩチップ２から導出された所定の格子配列のバ
ットパターン３を有するセラミックパッケージである。
に該ＬＳＩチップ２から導出された所定の格子配列のバ
ットパターン３を有するセラミックパッケージである。
そして、該バットパターン上に例えば次表に示すような
りｉ、 Ｉｎ、 Ｐｂをベースメタルとする軟質低融点
合金を半球状に肉盛りして接触子４を形成する。
りｉ、 Ｉｎ、 Ｐｂをベースメタルとする軟質低融点
合金を半球状に肉盛りして接触子４を形成する。
また樹脂基板からなるマザーボード６の該接触子４と対
向するスルーホール群にリードピン５２を係合したコン
タクトピン５の頭部には鋭利な円椎尖頭５１が形成され
ている。
向するスルーホール群にリードピン５２を係合したコン
タクトピン５の頭部には鋭利な円椎尖頭５１が形成され
ている。
さらに、これらのコンタクト素子ユニット群を位置決め
して圧接する図示しないクランプ機構を具備することに
よって本考案のコネクタが構成されるわけである。
して圧接する図示しないクランプ機構を具備することに
よって本考案のコネクタが構成されるわけである。
このような構成コネクタにおいては、該コネクタを係合
すれば４図のようにコンタクトピンの尖頭５１が接触子
４に圧入密着して埋め込まれた形の塑性変形した接触子
４′が形成されるので電気抵抗が少くかつ防塵防錆性に
優れたコンタクトが確保できる。
すれば４図のようにコンタクトピンの尖頭５１が接触子
４に圧入密着して埋め込まれた形の塑性変形した接触子
４′が形成されるので電気抵抗が少くかつ防塵防錆性に
優れたコンタクトが確保できる。
また本コネクタを離脱したときに生じた前記接触子４′
の凹痕は熱風ヒータなどで加熱すれば表面張力によって
４の状態に復元するので再現性にも富むと共に、コンタ
クトが現物合せで形成されるのでコンタクト素子相互間
のピッチ互差は問題にならない。
の凹痕は熱風ヒータなどで加熱すれば表面張力によって
４の状態に復元するので再現性にも富むと共に、コンタ
クトが現物合せで形成されるのでコンタクト素子相互間
のピッチ互差は問題にならない。
以上説明したように本考案によって信頼性が極めて高く
かつ再現性に優れたコネクタの構造を提供し得る効果が
ある。
かつ再現性に優れたコネクタの構造を提供し得る効果が
ある。
第１図および第２図は従来のコネクタの構造説明する模
式図、第３図および第４図は本考案によるコネクタの単
位コンタクト素子の構造を示す一部断面した側面図であ
る。 図において、１はセラミック基板、２はＬＳＩチップ、
３はパターンバット、４は接触子、５はコンタクトピン
、６はマザーボードを示したものである。
式図、第３図および第４図は本考案によるコネクタの単
位コンタクト素子の構造を示す一部断面した側面図であ
る。 図において、１はセラミック基板、２はＬＳＩチップ、
３はパターンバット、４は接触子、５はコンタクトピン
、６はマザーボードを示したものである。
Claims (1)
- ＬＳＩモジュールのセラミック基板に導出された複数の
接触子とマザーボードの所定のスルーホールに植立した
コンタクトピンとを当接せしめる形式の高密度コネクタ
の構造において、前記セラミック基板の表面のパターン
バットに軟質低融点合金からなる半球状接触子を溶着す
ると共に、マザーボードに植立したコンタクトピンの先
端を円椎形尖頭に形威し、該コンタクトピンと前記接触
子とを対向させて、前記セラミック基板を前記マザーボ
ードに圧接保持する手段を具備することによって、前記
接触子を塑性変形させて前記コンタクトピンの尖頭を圧
入するようにしたことを特徴とするＬＳＩモジュール用
高密度コネクタの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3749181U JPS6029819Y2 (ja) | 1981-03-17 | 1981-03-17 | Ｌｓｉモジユ−ル用高密度コネクタの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3749181U JPS6029819Y2 (ja) | 1981-03-17 | 1981-03-17 | Ｌｓｉモジユ−ル用高密度コネクタの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57150489U JPS57150489U (ja) | 1982-09-21 |
| JPS6029819Y2 true JPS6029819Y2 (ja) | 1985-09-07 |
Family
ID=29834679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3749181U Expired JPS6029819Y2 (ja) | 1981-03-17 | 1981-03-17 | Ｌｓｉモジユ−ル用高密度コネクタの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6029819Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2843512B2 (ja) * | 1994-09-28 | 1999-01-06 | 日本碍子株式会社 | Ｉｃソケット |
| US9711892B2 (en) | 2013-06-04 | 2017-07-18 | Okazaki Manufacturing Company | Method for producing structure for end of MI cable |
-
1981
- 1981-03-17 JP JP3749181U patent/JPS6029819Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57150489U (ja) | 1982-09-21 |
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