JPS6030116B2 - 印刷配線板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明の目的は、安価ではんだ耐熱性のある熱可塑性樹
脂を印刷配線板の基体として用いるに際して導体層を複
数設けることにある。

従来、印刷配線板の基体としてはフヱノール樹脂、ェポ
キシ樹脂などの熱硬化性樹脂が主体であった。

両面印刷配線板の場合、表裏導体の接続法としてめつき
法が最も能率高く信頼性のあるものであったが、紙基材
フェノール樹脂積層板では、厚さ方向の伸縮に銅のめつ
き層が繰り返し追従し得ず、そのために断線に至る危険
があり、よってガラス布基材ェポキシ樹脂積層板が用い
られている。多層配線板の場合もガラス布基材ェポキシ
樹脂板が使われているが、加工工程も複雑で非常にコス
トの高いものとなっている。そのためできるだけ層数を
減らして３層ないし４層のものが最も多く使用され、厚
さも片面・両面板と同様に１．６帆を標準としてものが
多い。熱可塑性樹脂として耐熱性のある四弗化エチレン
、ポリィミドなどがあるが、銅箔導体との姿着性、めつ
きの付着性がよくなく、価格的にもガラス布基材ェポキ
シ樹脂をさらに上廻るものとなるので、可榛性が不可欠
の回路にしか用いられていない。

熱可塑性樹脂としてフィルムの形で市販されているポリ
エチレンテレフタレィトは安価ではあるが、はんだ耐熱
性が不足しているため印刷配線板の基体としては使えな
い。ポリアセタ−ル樹脂もはんだ耐熱性の点で不適格で
あり、ポリカーポネイト、ポリサルフオン、ポリフエニ
レンオキサィドなどは耐溶剤性の点で加工時とか使用時
、実装後に問題があり、不適格であった。本発明は、安
価なポリエチレンテルフタレィト樹脂に着目し、そのは
んだ耐熱性を向上したポリブチレンテレフタレイト、ポ
リテトラメチレンテレフタレィト樹脂などのポリエステ
ルェラストマーを用い、難燃性・機械的強度の溜度特性
、寸法安定性を向上するためのガラス粉、石英粉、シリ
カ、アスベストを最大３５ゞーセント程度混じた成型粉
を材料として複導体層を得た印刷配線板に関するもので
あり、安価な印刷配線板を提供することを目的とするも
のである。

すなわち、まず前記成型粉を射出成形した板状に加工す
るに際して配線板の孔に相当する部分を同時に関孔する
ことによって基体材料の形成と孔加工とを同時におこな
い、配線板の製造工程を短縮合理化する。また孔切りと
り部分を廃棄しないので省資源化にも貢献する。この基
体材料は、２６０ｑｏ１頂砂、３５０ｑ０２秒程度の溶
けたはんだの接触によって変形しないものが得られる。
基体材料を印刷配線用基板として形成するに際して２枚
の孔明き板を用意し、各々または両方に導体を形成し、
ざらに貼り合わせることによって複層の導体層を有する
印刷配線板が得られる。貼に合わせの手段としてはェポ
キシ樹脂系接着剤を用いてもよいが、熱融着法により接
着剤なしで綾着貼り合わせることも可能であり、より省
資源化できる。２枚１組の孔明け板に導体を形成する方
法として、銅箔を公知のダイスタンピング法で接着する
。

市販の銅箱は、ビニルブチラール、ニトリルゴム、フェ
ノールなどの接着剤で裏打ちされているために接着する
ことが困難であり、ェポキシ樹脂系の接着剤を用いると
銅箔と基体との伸縮率の差のために接着性がよくても厚
さ１．６肋の基体にそりを生じたり、厚さ３５仏の銅箔
に亀裂を生じたりする。ポリブチレンテレフタレィト樹
脂を接着剤として使うことは可能であるが、むしろ接着
剤なしで接着することが省資源的であってよい。ただ被
着される部分のうち錦箔面は粗面化しておく事が必要で
ある。３５り鋼箔の場合片面であれば５〜７．５仏、銅
箔の両面であれば３〜５仏の平均深さの凹面を形成する
。

２枚１組の孔明け板のうち１枚として、公知の紙基材フ
ェノール樹脂積層板を用いる場合、ェポキシ樹脂系接着
剤を用いて貼り合わせる。

ガラス布基材ェポキシ樹脂積層板に対してもプレプレグ
がでない場合には、同様に接着剤を用いて貼り合わせる
。導体として銅箔を用いる場合、一方の板の片面のみ、
あるいは両面に銅箔を形成するが、他方の板に対しては
片面のみでよく、場合によっては全く導体を形成しなく
てよい。他方の板に導体を形成させない場合、他方の板
は、一方の板の裏面導体の形成部分に対する電気的機械
保護の役割を果たしている。孔部に対する導通化は、両
面あるいは多層面の導体層を電気的に連結するのに必要
であり、両面板・多層板の形成に必要な技術となってい
る。孔の導通は従釆の化学めつきと電気めつきの併用法
、化学めつきの厚付レナ技術などにより形成する技術の
適用が可能である。ただ本発明において一方の板の両面
に導体層を形成する場合他方の板をめつき格にさらす必
要はない。めつき工程にかえて導体ペイントにより孔の
電気的導通を計る方法があり、めつき法にくらべて工法
がドライであること、スルーホール接続の信頼性が銅め
つきより高いこと、安価な材料を使い簡素化された工程
を用い得るのでより経済的である。導電ペイントの塗布
方法として、厚さ１．６脚以上ではピンに導電ペイント
を塗布する。例えば、直径１．０側の孔に直径０．６肌
の金属ピンを用い、多数の金属ピンを米デュポン社の５
５０４Ａと呼ばれる銀粉−ェポキシ樹脂系ペイントに約
１仇帆の深さに浸せさして付着させ、直径１．２肋の孔
のあいた板で余分の導電ペイントを拭いおとしたのち１
．仇奴の孔を挿入し、導電ペイントの付着部分を中心に
約３側の振幅で上下動を３回与える。導電ペイントはま
ず孔壁に付着し、ついで印刷配線板の一面にランドとし
てあふれ、さらに印刷配線板の他面に、板をはさむ形で
同形のランドを形成することができる。導電ペイントの
固着は１３０ｑｏ、３０分〜１５０００、１０分で可能
である。この種の導電ペイントとポリブチレンテレフタ
レィト樹脂との接着は極めて良好である。導電ペイント
によるスルーホール接続はさらに簡略化され、スクリー
ン印刷でおこなうことができる。すなわち、孔径１．０
側に対して板厚が０．８肋以下であれば、容易に公知の
スクリーン印刷法を用いることができる。ただマスクは
印刷配線板の孔部に対応する開孔部を有するメタルマス
クのようなものがよく、スクリーンの糸によって導電ペ
イントの孔部への通過が妨げられてはならない。実施例
１ ポリブチレンテレフタレイト樹脂べレツトとして、米セ
ラニーズ社の３３００を用いる。

これには３０重量％のガラス粉が含まれている。射出成
型によって厚さ０．８側、リード線およびスルーホール
用として直径１．０柳の孔が同時に得られるように金型
を設定する。射出圧力７５０ｋ９′の、金型温度２４０
００で１０×２０伽の第１の樹脂基体である成型板１を
得た。この成型板１に対して第１の導体層である厚さ３
５ｒの片面組面の銅箔３を接着剤なしで相面形成側を前
記成型板１に向けて５ｋ９／地、１〜２秒で接着するこ
とができる。ついで公知の手段によってエッチングする
。この時回路図形だけでなく、透孔２の蓋を形成してい
る部分もエッチングにより除去される。そして、他面に
第２の導体層である銀粉一樹脂系導体６として米デュポ
ン社の５５０４Ａを２２０メッシュのテトロンスクリー
ンを使って印刷し、さらに銅箔導体とのスルーホール導
体７として同じく５５０４Ａを厚さ０．２肌のメタルマ
スクを用いて銅箔面より印刷しそれぞれ１３０ｑ０３０
分、１５０ｑ０３０分の条件で加熱硬化した。スルーホ
ール抵抗値は７〜９ミリオームであった。なお３５山の
厚さの銅箔導体の抵抗値は１ミリオーム／スケャー、銀
粉一樹脂系ペイント７は８ミリ〜９ミリオーム／スケャ
ーであった。最後に銅粉一樹脂系ペイントによる導体の
保護のための厚さ０．８側の孔あき成型板つまり銅箔の
被看されていない同形の第２の樹脂基体である成型板５
を加熱加圧法にて被看する。この時、５ｋ９／仇、２１
０ｑｏの条件で２〜３秒重ねて置くことによって一体板
として接着することができる。実施例 ２ 第１の樹脂基体である成型板１として厚さ３５山の銅箔
を片面に彼着した厚さ０．８肌の紙基材フェノール樹脂
系積層板を用い、公知の手段によって打抜孔加工、導体
を得るための選択的エッチングをおこなう。

そして第２の樹脂基体である成型板５としてポリブチレ
ンテレフタレィト樹脂ベイントの成型板を用意する。ま
た成型板１の第１の導体層である銅箔３の形成面の反対
側に、接着剤としてェポキシ樹脂接着層をスクリーン法
によって印刷する。成型板５の主面のうち、成型板１と
貼り合わせる予定の面に第２の導体層である銀粉−樹脂
系導体６を回路状に主として成型板１の導体のクロスオ
ーバー接続となる形で印刷し、１５０００３■ごで硬化
する。導体を付した成型板５を、成型板１に印刷したェ
ポキシ樹脂系援着剤層によって貼り合わせ、１５０ｑ０
３０分で硬化接着を完了する。成型板１の透孔のうちス
ルーホール接続を必要とする透孔２の導電ペイントを用
いたスルーホール導体７の印刷をおこない、透孔壁を介
して成型板１と５の銅箔３と導体６とを接続させる。ス
ルーホール導体７の硬化は１５０ｏ０３０分でおこなう
。こうして、第２導体層を内装し、２つの導体層を有す
る印刷配線板を得る。孔部に印刷した導電ペイントを保
護する必要のある場合には、さらにソルダレジストの如
きはんだ耐熱性樹脂８の印刷をおこなう。以上のように
、本発明はポリブチレンテレフタレイトまたはポリテト
ラメチレンテレフタレイト系のポリエステルェラストマ
−の成型板を樹脂基体として用いることにより、安価な
ものを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の印刷配線板の−実施例を示す構成図であ
る。 １……成型板（第１の樹脂基体）、２……透孔、３・・
・・・・鋼箔（第１の導体層）、５・・・・・・成型板
（第２の樹脂基体）、６……導体（第２の導体層）、７
・…・・スルーホール導体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 透孔を設け、ポリブチレンテレフタレイトよりなり
   片面に第１の導体層を有する第１の樹脂基体と、前記第
   １の樹脂基体の前記第１の導体層を設けていない面に接
   着された第２の樹脂基体と、前記第１、第２の樹脂基体
   間に介在された第２の導体層を備えてなる印刷配線板。 ２ 第２の導体層としてダイスタンピング法により第２
   の樹脂基体に銅、アルミニウム、鉄などの導体箔を形成
   した事を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配
   線板。３ 第１、第２の導体層は第１の樹脂基体の両面
   に形成した事を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   印刷配線板。 ４ 第２の樹脂基体は第２の導体層の保護用として第１
   の樹脂基体上に形成した事を特徴とする特許請求の範囲
   第３項記載の印刷配線板。 ５ 第１樹脂基体の透孔にスルホール導体を形成した事
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板。