JPS6227558B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6227558B2 JPS6227558B2 JP53035689A JP3568978A JPS6227558B2 JP S6227558 B2 JPS6227558 B2 JP S6227558B2 JP 53035689 A JP53035689 A JP 53035689A JP 3568978 A JP3568978 A JP 3568978A JP S6227558 B2 JPS6227558 B2 JP S6227558B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- conductive circuit
- hole
- printed wiring
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0064—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a polymeric substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0305—Solder used for other purposes than connections between PCB or components, e.g. for filling vias or for programmable patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09536—Buried plated through-holes, i.e. plated through-holes formed in a core before lamination
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/902—High modulus filament or fiber
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1056—Perforating lamina
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
本発明は、相互の導通を図つた二層の導電回路
を有し、その導電回路の一層が電気絶縁層で被覆
されている印刷配線板の製造方法である。 従来、テレビ、ラジオ、テープレコーダ、ステ
レオ等の民生機器、カメラ、時計、計測器等の精
密機器及びその他の電子、電気機器に使用されて
いる印刷配線板は、導電回路が一層のもの、即ち
片面印刷配線板と導電回路が二層のもの、即ち両
面スルホール印刷配線板が主流である。 片面印刷配線板は、第１図に示す如く、片面銅
張積層板（図面Ａ）の銅箔１にエツチングレジス
ト３を所望の導電回路パターンに印刷し（図面
Ｂ）、しかる後に銅箔１のエツチングレジスト３
で覆われていない部分をエツチングし、（図面
Ｃ）、更にエツチングレジスト３を除去すること
により所望の導電回路を得る（図面Ｄ）方法が一
般的な製造方法である。２は電気絶縁層である。 又、両面スルホール印刷配線板は、第２図に示
す如く、両面銅張積層板（図面Ａ）に導通用穴４
をあけ（図面Ｂ）、該導通用穴４の内壁に、無電
解銅メツキ及び電気銅メツキ５を施して両面の導
通を図る（図面Ｃ）。次に、銅箔１，１′にメツキ
レジスト６を所望の導電回路パターンの逆パター
ンに印刷し（図面Ｄ）、メツキレジスト６で被覆
されていない部分に、電気半田メツキ或は金メツ
キ７を施す（図面Ｅ）。しかる後にメツキレジス
ト６を除去し、電気半田メツキ或は金メツキ７を
エツチングレジストとして、露出した銅メツキ層
５及び銅箔１，１′をエツチングで除去する事に
より所望の導電回路を得る（図面Ｆ）方法が一般
的な製造法である。 片面印刷配線板は、前記の如く製造方法自体簡
単で量産性に富み、非常に安価でしかも導電回路
が片面だけであるからアセンブリーも容易である
という利点はあるが、最近の電子電気機器の急速
な発展に伴なう機器の小型化、高性能化及び高密
度化の要求には追随できず、実装密度の高い場合
には明らかに片面印刷配線板では回路設計上対応
不可能なものが数々でてきた。この対応策として
両面スルホール印刷配線板が必要視されてきたの
であるが、両面スルホール印刷配線板は、前記の
如く製造方法が複雑であるばかりでなく、電気絶
縁層の熱膨張を考慮すると、信頼性の高いものを
得る為には、電気絶縁層にエポキシ樹脂−ガラス
織布積層板を使用し、しかも、導通用銅メツキの
厚みを25μ以上必要とする。高信頼性の両面スル
ホール印刷配線板は、量産性に欠け、非常に高価
なものとなつているのが現状である。 更に、高実装密度化の要求は増加する一方であ
り、両面スルホール印刷配線板でも回路設計上対
応するのが困難な場合が生じてきている。又、両
面に導電回路を有する為、アセンブリーが複雑化
される点及びアセンブリー後電気絶縁処理を施す
必要がある点等機器に組込むにあたつては種々の
問題点を解決しなければならない。 本発明は、上記の問題点を解決するもので、従
来の片面印刷配線板及び両面スルホール印刷配線
板の利点を充分に生かし、更に従来の印刷配線板
より実装密度の向上が望め、しかも信頼性の高い
印刷配線板の製造方法である。 以下、本発明を第３図において説明する。 図面において、電気絶縁層８の両面に金属箔
９，９′を貼り合わせた両面金属箔張板或はシー
ト（図面Ａ）の金属箔９′から常法の印刷エツチ
ングにより不要部分を除去する方法で、導電回路
９′ａを形成し（図面Ｂ）、更に両面の金属箔９と
導電回路９′ａを導通させる目的の導通用穴１０
をドリリング或はパンチングにより設け（図面
Ｃ）、導通用穴１０内壁面に電気導通体１１を形
成して、金属箔９と導電回路９′ａの導通を図つ
たスルホール板或はシートを得る（図面Ｄ）。次
に、前記スルホール板或はシートの回路面に凹凸
を有したままの導電回路９′ａ側に所要厚みの電
気絶縁層１２を積層接着９′ａ側に成形後におい
て所定厚さの電気絶縁層１２となる熱硬化性樹脂
含浸積層材料を重ね加熱加圧により一体化すると
共に導電回路９′ａを被覆する（図面Ｅ）。ここで
１２との密着力を増す為の化学メツキ層及び接着
剤層を設けてもよい。以上の工程の後で更に、金
属箔９及びその表面の電気導通体１１を常法の印
刷エツチングにより不要部分を除去する方法で、
導電回路９ａを形成し（図面Ｆ）、次に必要に応
じてドリリング或はパンチングにより部品取付け
用等の穴１３を設けて所定の印刷配線板とする
（図面Ｇ）。 本発明の方法を実施するにあたり、金属箔９，
９′は５〜100μの厚みの銅箔、ニツケル箔等であ
る。電気絶縁層８はフエノール、エポキシ、ポリ
エステル等の樹脂を紙、布、ガラス織布等の基材
に含浸乾燥せしめた積層材料を成形した積層板又
は、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミ
ド等のフイルム或はシート等で、その厚みは最終
製品厚みの1/2以下が望ましい。 導通用穴１０内壁面に形成する電気導通体１１
は、導通用穴１０の壁面を活性化処理した後無電
解銅メツキを施し、更に電解銅メツキを施す方法
が最も望ましい。 電気絶縁層１２は、フエノール、エポキシ、ポ
リエステル等の熱硬化性樹脂を紙、布、ガラス織
布等の基材に含浸せしめた積層材料を所定の仕上
り厚さになる枚数だけ電気絶縁層８の導電回路
９′ａ側に重ね、これを加熱加圧積層成形して硬
化させたものである。尚、電気絶縁層８と１２は
必ずしも同材料である必要はない。 上述のように本発明は、両面金属箔張板或はシ
ートの片面にのみ導電回路を形成したスルホール
板の導電回路側に電気絶縁層を積層接着した後、
表面に導電回路を形成する方法であり、両面スル
ホール印刷配線板或はシートに電気絶縁層を接着
する方法に比べると、積層接着による両面の導電
回路パターンの位置ずれの心配がなく、また、二
層の導電回路を導通させる電気導通体の破壊をま
ねく惧れもない。 更に、本発明は、二層の導電回路を導通させる
電気導通体を設けた後、熱硬化性樹脂含浸積層材
料を重ね加熱加圧により一体化して電気絶縁層と
する為、導通用穴は、加熱加圧の際溶融流動した
積層材料の熱硬化性樹脂で完全に埋まり、従来両
面スルホール印刷配線板で問題となつている電気
絶縁層の膨張、収縮による電気導通体の断線、破
壊も見られず導通信頼性の非常に高いものとな
る。 次に本発明の実施例を説明する。 実施例 １ 0.2mm厚のフエノール樹脂−紙基材両面銅張積
層板の片面のみ常法により印刷エツチングし導電
回路を形成した板に、ドリリングで所定位置に導
通用穴あけを行い、導通用穴内壁を活性化した後
無電解銅メツキ中に浸漬して導通用穴内壁面に銅
を析出させ、更に硫酸銅メツキ液中で電流密度
2A／ｄm2で15分間電解銅メツキを行い、15μの
銅メツキ層を形成した。このようにして製作した
スルホール板を酸処理後、無電解スズメツキ液に
30秒間浸漬し、前記銅メツキ層上に0.2〜0.5μ厚
のスズメツキ層を形成した。次いで、導電回路を
形成した側全面に変成フエノール樹脂を塗工し、
20μの接着剤層を設けた後、仕上り厚さが1.4mm
になる様に紙基材にフエノール樹脂を含浸させた
積層材料を重ね、これを温度170℃、圧力50Kg／
cm2の条件下で２時間加熱加圧成形し、全厚さが
1.6mmの導電回路が電気絶縁層で被覆された銅張
積層板を得た。次いで、外層表面の銅メツキ層及
び銅箔を常法により不要部分を除去して導電回路
を形成し、二層の導電回路を有し、その一方が電
気絶縁層で挾まれ被覆された印刷配線板を得た
（本発明品１）。 実施例 ２ 0.2mm厚のフエノール樹脂−紙基材両面銅張積
層板の代りに、0.2mm厚のエポキシ樹脂−ガラス
織布基材両面銅張積層板を使用し、その他は実施
例１と同様にして、二層の導電回路を有し、その
一方が電気絶縁層で挾まれ被覆された印刷配線板
を得た（本発明品２）。 実施例 ３ 0.2mm厚のエポキシ樹脂−ガラス織布基材両面
銅張積層板の片面のみ常法により印刷エツチング
し導電回路を形成した板に、ドリリングで所定位
置に導通用穴あけを行い、導通用穴内壁を活性化
した後、無電解メツキ液中に浸漬して導通用穴内
壁面に銅を析出させ、更に硫酸銅メツキ液中で電
流密度2A／ｄm2で15分間電解銅メツキを行い、
15μの銅メツキ層を形成した。このようにして製
作したスルホール板の導電回路側に仕上り厚さが
1.4mmになる様にガラス織布基材にエポキシ樹脂
を含浸させた積層材料を重ね、これを温度170
℃、圧力50Kg／cm2の条件下で２時間加熱加圧成形
し、全厚さが1.6mmの導電回路が電気絶縁層で被
覆された銅張積層板を得た。次いで、外層表面の
銅メツキ層及び銅箔を常法により不要部分を除去
して導電回路を形成し、二層の導電回路を有し、
その一方が電気絶縁層で挾まれ被覆された印刷配
線板を得た（本発明品３）。 実施例 ４ 0.2mm厚のエポキシ樹脂−ガラス織布基材両面
銅張積層板の代りに、100μ厚のポリエステルフ
イルムを介して両面に35μの銅箔を貼り合せた両
面銅張のシートを使用し、その他は実施例３と同
様にして二層の導電回路を有し、その一方が電気
絶縁層で挾まれ被覆された印刷配線板を得た（本
発明品４）。 上記各実施例で得た印刷配線板に、温度260〜
270℃のオイル中５秒間浸漬−温度18〜20℃の流
水中20秒間浸漬を１サイクルとした熱衝撃を繰り
返し加え、導通の信頼性を試験した結果は第１表
の如くで、高信頼性であることが確認できた。
尚、比較のため、通常の1.6mmフエノール−紙ス
ルホール基板（比較品１）及び1.6mmエポキシ−
ガラス織布スルホール基板（比較品２）に同様の
試験を行つた結果を合わせて示した（スルホール
メツキ厚は30μである）。
を有し、その導電回路の一層が電気絶縁層で被覆
されている印刷配線板の製造方法である。 従来、テレビ、ラジオ、テープレコーダ、ステ
レオ等の民生機器、カメラ、時計、計測器等の精
密機器及びその他の電子、電気機器に使用されて
いる印刷配線板は、導電回路が一層のもの、即ち
片面印刷配線板と導電回路が二層のもの、即ち両
面スルホール印刷配線板が主流である。 片面印刷配線板は、第１図に示す如く、片面銅
張積層板（図面Ａ）の銅箔１にエツチングレジス
ト３を所望の導電回路パターンに印刷し（図面
Ｂ）、しかる後に銅箔１のエツチングレジスト３
で覆われていない部分をエツチングし、（図面
Ｃ）、更にエツチングレジスト３を除去すること
により所望の導電回路を得る（図面Ｄ）方法が一
般的な製造方法である。２は電気絶縁層である。 又、両面スルホール印刷配線板は、第２図に示
す如く、両面銅張積層板（図面Ａ）に導通用穴４
をあけ（図面Ｂ）、該導通用穴４の内壁に、無電
解銅メツキ及び電気銅メツキ５を施して両面の導
通を図る（図面Ｃ）。次に、銅箔１，１′にメツキ
レジスト６を所望の導電回路パターンの逆パター
ンに印刷し（図面Ｄ）、メツキレジスト６で被覆
されていない部分に、電気半田メツキ或は金メツ
キ７を施す（図面Ｅ）。しかる後にメツキレジス
ト６を除去し、電気半田メツキ或は金メツキ７を
エツチングレジストとして、露出した銅メツキ層
５及び銅箔１，１′をエツチングで除去する事に
より所望の導電回路を得る（図面Ｆ）方法が一般
的な製造法である。 片面印刷配線板は、前記の如く製造方法自体簡
単で量産性に富み、非常に安価でしかも導電回路
が片面だけであるからアセンブリーも容易である
という利点はあるが、最近の電子電気機器の急速
な発展に伴なう機器の小型化、高性能化及び高密
度化の要求には追随できず、実装密度の高い場合
には明らかに片面印刷配線板では回路設計上対応
不可能なものが数々でてきた。この対応策として
両面スルホール印刷配線板が必要視されてきたの
であるが、両面スルホール印刷配線板は、前記の
如く製造方法が複雑であるばかりでなく、電気絶
縁層の熱膨張を考慮すると、信頼性の高いものを
得る為には、電気絶縁層にエポキシ樹脂−ガラス
織布積層板を使用し、しかも、導通用銅メツキの
厚みを25μ以上必要とする。高信頼性の両面スル
ホール印刷配線板は、量産性に欠け、非常に高価
なものとなつているのが現状である。 更に、高実装密度化の要求は増加する一方であ
り、両面スルホール印刷配線板でも回路設計上対
応するのが困難な場合が生じてきている。又、両
面に導電回路を有する為、アセンブリーが複雑化
される点及びアセンブリー後電気絶縁処理を施す
必要がある点等機器に組込むにあたつては種々の
問題点を解決しなければならない。 本発明は、上記の問題点を解決するもので、従
来の片面印刷配線板及び両面スルホール印刷配線
板の利点を充分に生かし、更に従来の印刷配線板
より実装密度の向上が望め、しかも信頼性の高い
印刷配線板の製造方法である。 以下、本発明を第３図において説明する。 図面において、電気絶縁層８の両面に金属箔
９，９′を貼り合わせた両面金属箔張板或はシー
ト（図面Ａ）の金属箔９′から常法の印刷エツチ
ングにより不要部分を除去する方法で、導電回路
９′ａを形成し（図面Ｂ）、更に両面の金属箔９と
導電回路９′ａを導通させる目的の導通用穴１０
をドリリング或はパンチングにより設け（図面
Ｃ）、導通用穴１０内壁面に電気導通体１１を形
成して、金属箔９と導電回路９′ａの導通を図つ
たスルホール板或はシートを得る（図面Ｄ）。次
に、前記スルホール板或はシートの回路面に凹凸
を有したままの導電回路９′ａ側に所要厚みの電
気絶縁層１２を積層接着９′ａ側に成形後におい
て所定厚さの電気絶縁層１２となる熱硬化性樹脂
含浸積層材料を重ね加熱加圧により一体化すると
共に導電回路９′ａを被覆する（図面Ｅ）。ここで
１２との密着力を増す為の化学メツキ層及び接着
剤層を設けてもよい。以上の工程の後で更に、金
属箔９及びその表面の電気導通体１１を常法の印
刷エツチングにより不要部分を除去する方法で、
導電回路９ａを形成し（図面Ｆ）、次に必要に応
じてドリリング或はパンチングにより部品取付け
用等の穴１３を設けて所定の印刷配線板とする
（図面Ｇ）。 本発明の方法を実施するにあたり、金属箔９，
９′は５〜100μの厚みの銅箔、ニツケル箔等であ
る。電気絶縁層８はフエノール、エポキシ、ポリ
エステル等の樹脂を紙、布、ガラス織布等の基材
に含浸乾燥せしめた積層材料を成形した積層板又
は、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミ
ド等のフイルム或はシート等で、その厚みは最終
製品厚みの1/2以下が望ましい。 導通用穴１０内壁面に形成する電気導通体１１
は、導通用穴１０の壁面を活性化処理した後無電
解銅メツキを施し、更に電解銅メツキを施す方法
が最も望ましい。 電気絶縁層１２は、フエノール、エポキシ、ポ
リエステル等の熱硬化性樹脂を紙、布、ガラス織
布等の基材に含浸せしめた積層材料を所定の仕上
り厚さになる枚数だけ電気絶縁層８の導電回路
９′ａ側に重ね、これを加熱加圧積層成形して硬
化させたものである。尚、電気絶縁層８と１２は
必ずしも同材料である必要はない。 上述のように本発明は、両面金属箔張板或はシ
ートの片面にのみ導電回路を形成したスルホール
板の導電回路側に電気絶縁層を積層接着した後、
表面に導電回路を形成する方法であり、両面スル
ホール印刷配線板或はシートに電気絶縁層を接着
する方法に比べると、積層接着による両面の導電
回路パターンの位置ずれの心配がなく、また、二
層の導電回路を導通させる電気導通体の破壊をま
ねく惧れもない。 更に、本発明は、二層の導電回路を導通させる
電気導通体を設けた後、熱硬化性樹脂含浸積層材
料を重ね加熱加圧により一体化して電気絶縁層と
する為、導通用穴は、加熱加圧の際溶融流動した
積層材料の熱硬化性樹脂で完全に埋まり、従来両
面スルホール印刷配線板で問題となつている電気
絶縁層の膨張、収縮による電気導通体の断線、破
壊も見られず導通信頼性の非常に高いものとな
る。 次に本発明の実施例を説明する。 実施例 １ 0.2mm厚のフエノール樹脂−紙基材両面銅張積
層板の片面のみ常法により印刷エツチングし導電
回路を形成した板に、ドリリングで所定位置に導
通用穴あけを行い、導通用穴内壁を活性化した後
無電解銅メツキ中に浸漬して導通用穴内壁面に銅
を析出させ、更に硫酸銅メツキ液中で電流密度
2A／ｄm2で15分間電解銅メツキを行い、15μの
銅メツキ層を形成した。このようにして製作した
スルホール板を酸処理後、無電解スズメツキ液に
30秒間浸漬し、前記銅メツキ層上に0.2〜0.5μ厚
のスズメツキ層を形成した。次いで、導電回路を
形成した側全面に変成フエノール樹脂を塗工し、
20μの接着剤層を設けた後、仕上り厚さが1.4mm
になる様に紙基材にフエノール樹脂を含浸させた
積層材料を重ね、これを温度170℃、圧力50Kg／
cm2の条件下で２時間加熱加圧成形し、全厚さが
1.6mmの導電回路が電気絶縁層で被覆された銅張
積層板を得た。次いで、外層表面の銅メツキ層及
び銅箔を常法により不要部分を除去して導電回路
を形成し、二層の導電回路を有し、その一方が電
気絶縁層で挾まれ被覆された印刷配線板を得た
（本発明品１）。 実施例 ２ 0.2mm厚のフエノール樹脂−紙基材両面銅張積
層板の代りに、0.2mm厚のエポキシ樹脂−ガラス
織布基材両面銅張積層板を使用し、その他は実施
例１と同様にして、二層の導電回路を有し、その
一方が電気絶縁層で挾まれ被覆された印刷配線板
を得た（本発明品２）。 実施例 ３ 0.2mm厚のエポキシ樹脂−ガラス織布基材両面
銅張積層板の片面のみ常法により印刷エツチング
し導電回路を形成した板に、ドリリングで所定位
置に導通用穴あけを行い、導通用穴内壁を活性化
した後、無電解メツキ液中に浸漬して導通用穴内
壁面に銅を析出させ、更に硫酸銅メツキ液中で電
流密度2A／ｄm2で15分間電解銅メツキを行い、
15μの銅メツキ層を形成した。このようにして製
作したスルホール板の導電回路側に仕上り厚さが
1.4mmになる様にガラス織布基材にエポキシ樹脂
を含浸させた積層材料を重ね、これを温度170
℃、圧力50Kg／cm2の条件下で２時間加熱加圧成形
し、全厚さが1.6mmの導電回路が電気絶縁層で被
覆された銅張積層板を得た。次いで、外層表面の
銅メツキ層及び銅箔を常法により不要部分を除去
して導電回路を形成し、二層の導電回路を有し、
その一方が電気絶縁層で挾まれ被覆された印刷配
線板を得た（本発明品３）。 実施例 ４ 0.2mm厚のエポキシ樹脂−ガラス織布基材両面
銅張積層板の代りに、100μ厚のポリエステルフ
イルムを介して両面に35μの銅箔を貼り合せた両
面銅張のシートを使用し、その他は実施例３と同
様にして二層の導電回路を有し、その一方が電気
絶縁層で挾まれ被覆された印刷配線板を得た（本
発明品４）。 上記各実施例で得た印刷配線板に、温度260〜
270℃のオイル中５秒間浸漬−温度18〜20℃の流
水中20秒間浸漬を１サイクルとした熱衝撃を繰り
返し加え、導通の信頼性を試験した結果は第１表
の如くで、高信頼性であることが確認できた。
尚、比較のため、通常の1.6mmフエノール−紙ス
ルホール基板（比較品１）及び1.6mmエポキシ−
ガラス織布スルホール基板（比較品２）に同様の
試験を行つた結果を合わせて示した（スルホール
メツキ厚は30μである）。
【表】
【表】
その他、印刷配線板の特性である半田耐熱性、
耐熱性、耐湿性、ピール強度、吸水率等の機械的
性質及び電気絶縁性、耐電圧、表面及び体積抵抗
等の電気的性質に関しても通常の印刷配線板の特
性を充分満足している事を確認した。 第１表から明らかな如く、本発明の印刷配線板
はその導通信頼性が非常に優れている。しかも従
来、フエノール−紙スルホール基板は導通信頼性
が乏しく、実用性が小さいとされていたが、本発
明による印刷配線板は材質がフエノール−紙でも
充分な導通信頼性を得ることができる。 また、通常のスルホール基板は充分な導通信頼
性を得る為に、スルホールメツキ厚みを25μ以上
必要とし、その製造工程は複雑で非常に高価なも
のとなるが、本発明による印刷配線板は、熱硬化
性樹脂含浸積層材料を加熱加圧する際に溶融流動
する樹脂が導通用穴内に流入固化し、導通用穴内
壁面に設けた電気導通体を補強するので、スルホ
ールメツキ厚み15μ程度で充分な導通信頼性が得
られ、その製造工程は簡単である為、非常に安価
なものとなり更に量産性に富んだものである。 更に、電気絶縁層の片面に二層の導電回路を有
する構造でその二層が導通している為、片面で両
面の機能を果すことができ、例えば、最近急激に
増加している各種チツプ素子のボンデイング用配
線基板として使用した場合その配線密度、実装密
度の向上を図ることができる。
耐熱性、耐湿性、ピール強度、吸水率等の機械的
性質及び電気絶縁性、耐電圧、表面及び体積抵抗
等の電気的性質に関しても通常の印刷配線板の特
性を充分満足している事を確認した。 第１表から明らかな如く、本発明の印刷配線板
はその導通信頼性が非常に優れている。しかも従
来、フエノール−紙スルホール基板は導通信頼性
が乏しく、実用性が小さいとされていたが、本発
明による印刷配線板は材質がフエノール−紙でも
充分な導通信頼性を得ることができる。 また、通常のスルホール基板は充分な導通信頼
性を得る為に、スルホールメツキ厚みを25μ以上
必要とし、その製造工程は複雑で非常に高価なも
のとなるが、本発明による印刷配線板は、熱硬化
性樹脂含浸積層材料を加熱加圧する際に溶融流動
する樹脂が導通用穴内に流入固化し、導通用穴内
壁面に設けた電気導通体を補強するので、スルホ
ールメツキ厚み15μ程度で充分な導通信頼性が得
られ、その製造工程は簡単である為、非常に安価
なものとなり更に量産性に富んだものである。 更に、電気絶縁層の片面に二層の導電回路を有
する構造でその二層が導通している為、片面で両
面の機能を果すことができ、例えば、最近急激に
増加している各種チツプ素子のボンデイング用配
線基板として使用した場合その配線密度、実装密
度の向上を図ることができる。
第１図は従来の片面印刷配線板の製造工程を示
す断面説明図、第２図は従来の両面スルホール印
刷配線板の製造工程を示す断面説明図、第３図は
本発明の製造工程を示す断面説明図である。 ８は電気絶縁層、９，９′は金属箔、９ａ，
９′ａは導電回路、１０は導通用穴、１１は電気
導通体、１２は電気絶縁層。
す断面説明図、第２図は従来の両面スルホール印
刷配線板の製造工程を示す断面説明図、第３図は
本発明の製造工程を示す断面説明図である。 ８は電気絶縁層、９，９′は金属箔、９ａ，
９′ａは導電回路、１０は導通用穴、１１は電気
導通体、１２は電気絶縁層。
Claims (1)
- １ 電気絶縁層を介して両面に金属箔を接着した
両面金属箔張板或はシートの片面のみに導電回路
を形成する工程、前記一方の面の金属箔と他方の
面の導電回路を導通させる目的の導通用穴を前記
電気絶縁層を貫通して設け穴内壁面に電気導通体
を設ける工程、回路面に凹凸を有したままの前記
導電回路側に成形後において所定厚さの電気絶縁
層となる熱硬化性樹脂含浸積層材料を重ね加熱加
圧により一体化し、加熱加圧の際溶融流動する熱
硬化性樹脂を前記導通用穴に充填すると共に前記
導電回路を覆う工程、以上の工程の後に前記一方
の面の金属箔の不要部分を除去して導電回路を形
成する工程からなる二層の導電回路を有する印刷
配線板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3568978A JPS54127573A (en) | 1978-03-28 | 1978-03-28 | Method of producing printed circuit board |
| US06/023,883 US4243474A (en) | 1978-03-28 | 1979-03-26 | Process of producing a printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3568978A JPS54127573A (en) | 1978-03-28 | 1978-03-28 | Method of producing printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54127573A JPS54127573A (en) | 1979-10-03 |
| JPS6227558B2 true JPS6227558B2 (ja) | 1987-06-15 |
Family
ID=12448858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3568978A Granted JPS54127573A (en) | 1978-03-28 | 1978-03-28 | Method of producing printed circuit board |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4243474A (ja) |
| JP (1) | JPS54127573A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0615780U (ja) * | 1992-07-31 | 1994-03-01 | 鐘紡株式会社 | 容器の洗浄装置 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5677674U (ja) * | 1979-11-20 | 1981-06-24 | ||
| JPS5683994A (en) * | 1979-12-12 | 1981-07-08 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of manufacturing through hole printed board |
| US4517051A (en) * | 1982-12-27 | 1985-05-14 | Ibm Corporation | Multi-layer flexible film module |
| JPH0614592B2 (ja) * | 1986-10-13 | 1994-02-23 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPS63229897A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-26 | 古河電気工業株式会社 | リジツド型多層プリント回路板の製造方法 |
| US5001605A (en) * | 1988-11-30 | 1991-03-19 | Hughes Aircraft Company | Multilayer printed wiring board with single layer vias |
| US5180523A (en) * | 1989-11-14 | 1993-01-19 | Poly-Flex Circuits, Inc. | Electrically conductive cement containing agglomerate, flake and powder metal fillers |
| US5266380A (en) * | 1992-09-08 | 1993-11-30 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for visual verification of proper assembly and alignment of layers in a multi-layer printed circuit board |
| DE10228716A1 (de) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Carl Freudenberg Kg | Verfahren zur Herstellung eines flächigen Schaltungsträgers |
| US20060009038A1 (en) * | 2004-07-12 | 2006-01-12 | International Business Machines Corporation | Processing for overcoming extreme topography |
| US20090297840A1 (en) * | 2006-04-10 | 2009-12-03 | Linea Tergi Ltd. | Method for applying a metal on paper |
| DE602007001344D1 (de) * | 2006-04-10 | 2009-07-30 | Linea Tergi Ltd | Verfahren zur applizierung eines metalls auf ein substrat |
| TW202017450A (zh) * | 2018-10-19 | 2020-05-01 | 先豐通訊股份有限公司 | 電路板及其電鍍方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3436819A (en) * | 1965-09-22 | 1969-04-08 | Litton Systems Inc | Multilayer laminate |
| US3471631A (en) * | 1968-04-03 | 1969-10-07 | Us Air Force | Fabrication of microminiature multilayer circuit boards |
| US3566005A (en) * | 1969-03-04 | 1971-02-23 | North American Rockwell | Circuit board with weld locations and process for producing the circuit board |
| JPS53106467A (en) * | 1977-02-26 | 1978-09-16 | Nitto Electric Ind Co | Method of producing multilayer flexible printed board |
-
1978
- 1978-03-28 JP JP3568978A patent/JPS54127573A/ja active Granted
-
1979
- 1979-03-26 US US06/023,883 patent/US4243474A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0615780U (ja) * | 1992-07-31 | 1994-03-01 | 鐘紡株式会社 | 容器の洗浄装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54127573A (en) | 1979-10-03 |
| US4243474A (en) | 1981-01-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5600103A (en) | Circuit devices and fabrication method of the same | |
| KR940009175B1 (ko) | 다층 프린트기판의 제조방법 | |
| US5976391A (en) | Continuous Flexible chemically-milled circuit assembly with multiple conductor layers and method of making same | |
| US5473120A (en) | Multilayer board and fabrication method thereof | |
| JP3057924B2 (ja) | 両面プリント基板およびその製造方法 | |
| US8178191B2 (en) | Multilayer wiring board and method of making the same | |
| JP2587596B2 (ja) | 回路基板接続材とそれを用いた多層回路基板の製造方法 | |
| JPS6227558B2 (ja) | ||
| JP3207663B2 (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| US8076589B2 (en) | Multilayer wiring board and its manufacturing method | |
| JP3167840B2 (ja) | 印刷配線板および印刷配線板の製造方法 | |
| JPH11251703A (ja) | 回路基板、両面回路基板、多層回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JP3474896B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JP5077800B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| KR101281898B1 (ko) | 다층 프린트배선판 및 그 제조방법 | |
| JP2811995B2 (ja) | スルーホールプリント配線基板の製造方法 | |
| JP3238901B2 (ja) | 多層プリント配線基板およびその製造方法 | |
| JPS63246897A (ja) | 金属ベ−ス２層配線板の製造法 | |
| JPH05259600A (ja) | 配線板およびその製造法 | |
| CN113036571B (zh) | 一种连接器的制备方法、连接器及集成器件 | |
| JPS6245719B2 (ja) | ||
| JPS6192848A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板用積層板の製造法 | |
| JP2001144445A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01151293A (ja) | 多層プリント配線板の内層導通方法 | |
| JPS60236278A (ja) | 配線用板 |