JPS6030305A - パ−テイクルボ−ドの製造方法 - Google Patents

パ−テイクルボ−ドの製造方法

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JPS6030305A
JPS6030305A JP58120992A JP12099283A JPS6030305A JP S6030305 A JPS6030305 A JP S6030305A JP 58120992 A JP58120992 A JP 58120992A JP 12099283 A JP12099283 A JP 12099283A JP S6030305 A JPS6030305 A JP S6030305A
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rosin
particle board
adhesive
wax
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JP58120992A
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Kenichi Koshimo
小霜 健一
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Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd
Kindai Kagaku Kogyo KK
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Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd
Kindai Kagaku Kogyo KK
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L97/00—Compositions of lignin-containing materials
    • C08L97/02—Lignocellulosic material, e.g. wood, straw or bagasse
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/02—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres from particles

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  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は木質原料チップをホルムアルデヒド縮合系接着
剤で接着成製してなるパーティクルボードの製造方法に
関する。
従来、この種パーティクルボードの製造方法としては接
着剤の硬化促進剤として塩化アンモ二9ムが用いられ、
又耐水性付与剤としてパラフィンワックスエマルジョン
が使用されている。
然しながら塩化アンモニウムは水に対する溶解度が低い
ので配合接着剤の不揮発分は低下するため使用する木質
チップの含水率を下げなけれはならず、また製品ボード
内の遊離ホルマリン含量が増加するためボードの物性と
くに曲げ強度が低くなる欠点があった。更に塩化アンモ
ニウムは溶解度が低いため、冬期において一旦加温状態
で溶解し良ものが冷却される事により再結晶し有効織度
が低下することによル配合接着剤の硬化時間を変えてし
まう欠点もある。硬化促進剤のかかる欠点を解消する方
法として塩化アンモニウムの代りに水に対する溶解度の
高iもの、例え#i硫酸アンモニクムを使用する事が考
えられるが単に塩化アンモ二9ムに代、1=て硫酸アン
モニウムを使用したのではホルムアルデヒド縮合系接着
剤、耐水性付与剤、パラフィンワックスエマルジョンと
の相溶性が悪く配合接着剤全体の1乳化状lIが破壊さ
れる欠Aがめルこのま1では実用に程遠いもの′iJX
るる。
本発明者等は前記欠点を解消するパーティクルボードの
製造方法につき鋭意研究の結果、硫酸アンモ二9ムを硬
化促進剤として用いながらも耐水性付与剤として特定の
エマルジョンを配食すれに配合接着剤全体の乳化状態が
破壊されず、#!品ボード内の遊離ホルマリン含量を低
下させることが出来、更にボードの曲げ強さを向上させ
る4Iが出来ることを見出し本発明を完成させたもので
ある。
すなわち本発明は木質原料チップをホルムアルデヒド縮
合系接着剤と共に加熱加圧成製してパーティクルボード
を製造する方i&におiて硬化促進剤として硫酸アンモ
ニウムを用いると共に耐水性付与剤としてす7を分解時
に細生する一20℃〜250℃の貿分會7リーデルクラ
フト臘反応によ多重合して得た軟化点が常温液状〜15
G℃の合成樹脂またはロジンまたはこれ等のtl−一不
飽和多塩基性酸付加物に必要に応じてワックス類を併用
した後特定のに化剤を1−15重量Xあるいはアルカリ
を添加して得丸エマルジョンを用いることを特徴とする
。
以下に本発明を実!j7ANと共に詳細に説−する。
本発明で用いる木質原料チップは七の樹種を問わず通常
この種のボードの製造に使用するものを用いれによい。
ホルムアルデヒド縮合系接着剤も一般に用いるものを通
常量用iればよく、これには例えに尿素樹脂接着剤、メ
ツ2ン系1IIF剤等の公知のホルムアルデヒド縮合系
接着剤等が用iられる。
次に本発明は硬化促進剤として硫酸アンモ二9ムを用い
る。硫酸アンモニウムの使用量は、木質JI科チップの
**、接着剤組成、ボード構造等によjlJQなるが三
層パティクルボードの場合接着剤不揮発分あたj1表層
では0.5〜2X内層では2〜5X楊度が好ましい。尚
、硫酸アンモニウムの使用量は接着剤の硬化速度と関係
し接着剤の硬化不嵐、早期硬化等と1ifkする。
まえ本発明の耐水性付与剤は次の製造方法によp得られ
る。即ち、ナフサ分解時に#ill生する一り0℃〜2
SQCの留分を7リ一デルクラフト微反応によル重食し
て得丸軟化点が常温液状〜15G℃の合成樹Iiiま友
はロジン及びロジン誘導体又はこれ等のa * p不飽
和多塩基性酸付加物に必要に応じてワックス類を併用し
特定の乳化剤を1〜15重量%あるいはアルカリを添加
し、予m倉散を行つえ後、ピストン置高圧“乳化機を用
−て圧力100〜300(−で通過して得られる。
本発明の耐水性付与剤は分子構造上、耐塩性が大である
え袷塩化アンモニクムに代え硫酸アンモ二9ムを使用し
た場合も配合接着剤の乳化状1が破壊されるこビνパな
い九め硫酸アンモ二9ムを使用することによる種々の利
点を最大限に利用することができる。
上記α・β不飽和多塩基性酸としてはマレイン酸、無水
マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などが挙けられまた
アルカリとしては水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、
アルカノールアン゛ン2モルホリンなどが用いられる。
またワックスとしては、パラフィンワックス。
酸化パラフィン、マイクロクリスタリンワックス、カル
ナバロウ、及びボVエチレンワックス° の群から遺は
れた少なくとも1種が挙げられる。
次に上記乳化剤としてはフェノール、アルキルフェノー
ルのベンジル化物あるいはスチリル化物、又はこれ6に
ルデヒド、アセトアルデヒドs合物あるいはす7トール
、フェニル、フェノールのベンジル化物あるiはスチリ
ル化物にエチレンオ中サイドあるいはプロ′ピレンオキ
サイドあるいはx−f L/ 7 オ’t ? (” 
/ フユビ。
ンオキサイドを上記疎水性物質の−l基1七ル曽量に対
し、2〜40モルの範囲で付加重合させたものあるいは
そのスルホン酸塩(K、 Na。
NH4−N(CHzcHiOH) x −”:8FA、
”Is、FA、”:NHtx (!: ) 又uコハタ
酸誘導体の塩を原料に対して1−15重量%、好ましく
は2.0〜10重量%が適当である。
乳化剤の具体例は次の通ヤである。
下記の一般式 %式% ) (たえし式中Rはベンゼン環を2〜3個有するアリール
基、アル中ルアリール基 R1はエチレン基又は/及び
プロピレン基、nは5〜40の!1数及びMは水素原子
、−価の金属原子又はアンモニウム基を表わす)で示さ
れる化合物を乳化剤として用いる。
一般式で示される化合物は了り一ルフェノール、アル中
ルアV−ルフェノールに付加重合すれる酸化エチレン又
は/及び酸化プロピレンはフェノール141モルに対し
5〜40モルの範囲で付加重合させたものが用いられる
。#!化ジプロピレンみの場合は、性能的に若干問題が
め9酸化プロピレン量としては酸化エチレン士酸化プロ
ピレン量の50X以下である事が必要である。
特に好ましい範囲はアリールフェノール、アルキルアリ
ールフェノールの重量に対し1i4F、エチレンを2〜
4倍量、#!化ジプロピレン0〜2倍量に相当するモル
数が好ましい。
かくして得られたポリオキシエチレン(ポリオキシプロ
ピレン)、アリールフェノールエーテル、ポリオキシエ
チレン(ポリオキシプロピレン)アルキルアリールフェ
ノールエーテルに対して無水マレイン酸を反応させ得ら
れえエステル化合物に対し、酸性亜硫酸塩又は亜硫酸塩
を反応せしめる事によって本発明の化合物が得られるが
、酸性亜硫酸塩又は亜硫酸塩は、リチ9ム塩、ナトリウ
ム塩、カリワム塩、又はアンモニウム基が使用されるが
、経済的にはナトリウム塩が好ましい。
乳化方法に関しては前述の樹脂めるiはワックス類、T
oるいはそれらの晶金物を60℃〜150℃好ましくは
70C−120℃に涛解後、乳化剤をlj)〜I!重量
%、好ましくは2.0−10重量%加え、あるいは更に
アルカリを常圧あるいは加圧下で温水を加えて予端乳化
を行った後、^正孔化機を用iて100KI/〜300
(−の圧力下、好ましくけ15G”/;−〜300ρ−
の圧力下で1回文F12回通し九のち冷却し、固置分4
0〜60%の水性エマルジョンヲ得る。
乳化剤の添加量が2.0重量%以下では得られたエマル
ジョンが不安定でめ)、又、添加量が10重量%以上の
場合には耐水性付与剤としての本来の性能を低下せしめ
る。
上記耐本性付与剤の使用量は木質原料テップに対して0
.2〜G、 41重量%の範囲が好ましい。
耐水性付与剤の使用量″:61 o、 2重量%以下で
はボードの吸水厚さ1#満車が大きく筐え0.5重量X
以上ては接着強度を低下させる喪め0.2〜α5重量%
の範囲で使用する。
以上a明し九本発明に係る製造方法は次の利点を有する
。
l)硬化促進剤として溶解度の′i4%A硫酸アンモニ
クムを使用しているので使用する木質原料チップの含水
率’td61!以上に下げることが不要でToル更に製
品ボード内の遊離ホルマリン量が低くなるため接着剤製
造時における反応モル比を高めることができる。このた
めボードの物性として曲げ強度が大巾に改善される。
しかも冬期寒冷状態において硫酸アンモニクムが再結晶
する事がない丸め配合接着剤の硬化時間の変化がなく安
定した品質を有するボードの製造がq餌である。
幻 耐水性付与剤を接着剤及び硫酸アンモニ9ムとの相
溶性のよいものを使用しているので接着剤系全体の乳化
状膳を良好に繊持する事が出来、製品ボードが容易に製
造出来る。
本発f!AKよる製造方法を更に具体的に示すために以
下に実施例及び比較例を挙げて説明する。
実施例 (1)耐水性付与剤の製造 ナフサ分解時に副生される沸点−20℃〜zsocの留
分を7リ一デルクラフト雇反厄により得られた軟化点6
3℃の樹脂96部を纜1!P磯付反応晶に仕込み加熱溶
融したのち無水マイレン酸をLO部加え、200C±5
℃で4時間反応後、上記反応物を道拌横付乳化釜に移送
して基円の温度を90’Cに冷却、続いて乳化剤として
aoxK溶解したポリオキシエチレンスチリル化フェノ
ールエーテルスルホン酸ナトリクムt”1Oii1と4
9%水酸化カッ9ム20部を加えケン化したi1%80
℃の温水を7al!加え乳イLを行った。
然る後、ピストン屋高圧乳化機を用−て250(−の圧
力で2回通し急冷を行って一厘分50%の白色エマルジ
ョンt1また。
(11)バーチイタにボードの製造 ラワン廃材よルl1llJIliシ九表層用チップ〔含
水率LAN)及び内層用チップ(含水率?、 In X
 ) K対して尿素樹脂接着剤、硫酸アンモニウム、耐
水性付与剤および水から成る配合接着剤を常法によnm
布(表層二接着剤11%、硫酸アンモニウム(L 1%
、耐水性附与剤Q、4X、内層:接着剤7X、ii酸ア
ンモニウム0.2%、耐水性付与剤0.2%)した後、
温度15.5℃、圧締圧力2六−圧締時間4分30秒の
熱圧条件で成蓋し、含水!$111N厚み16.2−を
有するパーティクルボードを得え。
比較例 実施例によ多得られたチップに対し、塩化アンモニクム
を硬化促進剤として使用し、従来用いられていえパラフ
ィンワックスを対チップ0.4X添加した尿素am接着
剤を常法により塗布した後、温度150℃、圧締圧力2
74/、 、圧締時間3分20秒の熟圧成盤条件て成鳳
し、含水率10.5%厚み16.6鴫のパーティクルボ
ードを得た。
実施例および比較例により得られたパーティクルボード
の物性wlLを我−1に示した。
−x i晶パーティクルボード厚ミs s am試験方法はJ
ISA590gによる。
Il#許出朧人 山陽国策パルプ株式会社 近代化手工′iIL株式会社 代 理 人 弁履士光 石 ± 4(他1名)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 l)木質原料チップをホルムアルデヒド縮合系接着剤と
    共に加熱加圧成型してパーティクルボードを製造する方
    法KjlPlnて硬化促進剤として硫酸アンモニ9ムを
    用いると共に耐水性付与剤としてナフサ分解時に編止す
    る一20℃〜250℃の留分を79−デルタ27F製反
    応により重合して得た軟化点が常温液状〜150cの合
    成樹脂またはロジンま九紘これ等のαゆβ不飽和多塩基
    酸付加物に必ll!に応じてワックス類を併用した後乳
    化剤を1−15重量%あるいはアルカリを添加して得喪
    エマルジョンを用いることをIl#黴とするパーティク
    ルボードの製造方法0 2)ロジンがガムロジン、トール油ロジン、9ラドロジ
    ン1重合ロジン、水添ロジン等のロジン及びロジン誘導
    体に゛あって少なくとも1種であることを特徴とする請
    求の範Bj11項記載のパーティクルボードの製造方法
    。 3)ワックスがパラフィンワックス、酸化パラフィン、
    マイクロクリスタリンワックス、カルナバa9.モンタ
    ンロウ及びポリエチレンワックスの群から遇にれだ少く
    なくとも1種である事を特徴とする特許鰭求の範FjA
    第1項&!載のパーティクルボードの製造方法。 4〕 乳化剤が下記の一般式 %式% (ただし式中Rはベンゼン環を2〜3個有するアリール
    基、アルキルアリール基、a’6iエチレン基又は及び
    プロピレン基、nは5〜40の整数及びMは水素原子、
    −価の金属原子又はアンモニ9ム基を表わす)て示され
    る化合物である請求の範囲第1項又は菖2項4ら2ij
    t Jl 3項記載のパーティクルボードの製造方法。
JP58120992A 1983-07-05 1983-07-05 パ−テイクルボ−ドの製造方法 Granted JPS6030305A (ja)

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