JPS6030543U - 半導体装置の気密封止装置 - Google Patents

半導体装置の気密封止装置

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JPS6030543U
JPS6030543U JP1983123428U JP12342883U JPS6030543U JP S6030543 U JPS6030543 U JP S6030543U JP 1983123428 U JP1983123428 U JP 1983123428U JP 12342883 U JP12342883 U JP 12342883U JP S6030543 U JPS6030543 U JP S6030543U
Authority
JP
Japan
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semiconductor devices
hermetic sealing
sealing equipment
seam weld
weld electrode
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Pending
Application number
JP1983123428U
Other languages
English (en)
Inventor
昭二 橋詰
久雄 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPS6030543U publication Critical patent/JPS6030543U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00261Processes for packaging MEMS devices
    • B81C1/00269Bonding of solid lids or wafers to the substrate

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体装置の気密封止装置の一例の要部
断面図、第2図は本考案の一実施例の要部断面図である
。 1・・・容器、2・・・金属化層、3・・・外部導出リ
ード、4・・・半導体チップ、5・・・金属細線、6・
・・蓋、7・・・ろう材、11.12・・・電極、21
.22・・・電極。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チップを収納した容器と蓋とをシームウェルド用
    電極を用いて気密封止する半導体装置の気密封止装置に
    おいて、前記シームウェルド用電極が円柱形であること
    を特徴とする半導体装置の気密封止装置。
JP1983123428U 1983-08-09 1983-08-09 半導体装置の気密封止装置 Pending JPS6030543U (ja)

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JP1983123428U JPS6030543U (ja) 1983-08-09 1983-08-09 半導体装置の気密封止装置

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JPS6030543U true JPS6030543U (ja) 1985-03-01

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