JPS587475U - 電子機器素子の気密端子ベ−ス - Google Patents

電子機器素子の気密端子ベ−ス

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JPS587475U
JPS587475U JP10051181U JP10051181U JPS587475U JP S587475 U JPS587475 U JP S587475U JP 10051181 U JP10051181 U JP 10051181U JP 10051181 U JP10051181 U JP 10051181U JP S587475 U JPS587475 U JP S587475U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead wire
electronic device
metal base
airtight terminal
terminal base
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Pending
Application number
JP10051181U
Other languages
English (en)
Inventor
安藤 忠義
Original Assignee
株式会社フジ電科
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Publication date
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Publication of JPS587475U publication Critical patent/JPS587475U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実施例を示す。第1図は縦断側面図、第
2図は他の実施例の縦断側面図である。 1・・・金属ベース、2・・・ガラス封入孔、3・・・
粉末 ″焼結ガラス、4・・・リード線、5・・・金属
ベースのフェース、6・・・金属ベースの狭搾縁、7・
・・電子機器素子、8・・・電子機器素子にあけたリー
ド線を挿通用孔、9・・・リード線の中間部に設けた鍔

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)金属ベース1にさけたガラス封入孔2に粉末焼結
    ガラス3にてリード線4を封入した電子機器素子の気密
    端子ベースにおいて、金属ベース1のフェース5側にガ
    ラス封入孔2の内側に突出した狭搾縁6を設は狭搾縁6
    の下方に粉末焼結ガラス3を充てんしてリード線4を封
    着したことを特徴とする構造。−
  2. (2)  リード線4の中間部に鍔9を設け、リード線
    4の鍔9を金属ベース1のフェース5側よりHだけ低い
    位置に位置して金属ベース1のガラス封入孔2の狭搾縁
    6とリード線4の鍔9の下方に粉末焼結ガラス3を充て
    んしたことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項
    記載の電子機器素子の気密端子ベースの構造。
JP10051181U 1981-07-08 1981-07-08 電子機器素子の気密端子ベ−ス Pending JPS587475U (ja)

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JP10051181U JPS587475U (ja) 1981-07-08 1981-07-08 電子機器素子の気密端子ベ−ス

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JPS587475U true JPS587475U (ja) 1983-01-18

Family

ID=29895193

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JP10051181U Pending JPS587475U (ja) 1981-07-08 1981-07-08 電子機器素子の気密端子ベ−ス

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