JPS6032654A - 金属張積層板 - Google Patents

金属張積層板

Info

Publication number
JPS6032654A
JPS6032654A JP14146883A JP14146883A JPS6032654A JP S6032654 A JPS6032654 A JP S6032654A JP 14146883 A JP14146883 A JP 14146883A JP 14146883 A JP14146883 A JP 14146883A JP S6032654 A JPS6032654 A JP S6032654A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
metal
laminate
laminated board
metal lined
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14146883A
Other languages
English (en)
Inventor
英人 三澤
吉光　時夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP14146883A priority Critical patent/JPS6032654A/ja
Publication of JPS6032654A publication Critical patent/JPS6032654A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電子機器、電気機器、計算機器、通信機器等に
用いられる金属張積層板に関するものである。
〔背景技術〕
従来、印刷配線板として、紙フェノール積層板、紙エポ
キシ積層板、ガラスエポキシ積層板、ガラスポリイミド
積層板その他の積層板に銅箔等の金属箔が貼着されてな
るもの、あるいは、セラミック基板に銅箔等の金属箔が
貼着されてなるものが用い゛られている。しかしながら
、前記のような積層板を用いたのでは、印刷配線板の高
密度化や多層配線化を計ったり、演算速度の高速化を計
ったりすることが困難である。他方、セラミック基板を
用いたのでは、大寸法のものの製造が難しいとかセラミ
ック基板が割れ易いといったような理由で、印刷配線板
の大きさが限定される欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的とするところは積層板の熱膨張率と誘電率
を低下させることにより印刷配線板の高密度化、多層化
及び演算速度の高速化を計ること及び加工時のドリル摩
耗性を改良することにある〔発明の開示〕 本発明は樹脂含浸基材を所要枚数重ねた上面及び又は下
面に金属箔を載置した積層体を積層成形してなる金属張
積層板であって、樹脂含浸基材のうち少なくとも１枚の
基材が二酸化ケイ素含有量６０〜９０重量％（以下単に
％と記す）の石英繊維布であることを特徴とする金属張
積層板で以下本発明の詳細な説明する。本発明に用いる
積層板用樹脂としてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂
、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹
脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリア
ミドイミド、ポリスルフォン、ポリブチレンテレフタレ
ート１ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独
、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に
水、メチルアルコール、ア七トン、シクロヘキサノン、
スチレン等の溶媒を添加したもので、積層板用基材とし
ては、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル
、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有
機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、
マット或は紙又はこれらの４１１８−せ基材等であるが
少なくとも１枚の基材が二酸化ケイ素含葺量６０〜９０
％の石英繊維布であることが必要である。即ち基材に二
酸化ケイ素含有量６０〜９０％の石英繊維布を含ませる
ことにより積層（３） 板の熱膨張率を低下させる、特に熱時における寸法安定
性を向上させることによって、印刷配線板の高密度化お
よび多層化を計ることができるようにし、積層板の誘電
率を低下させることによって演算速度の尚連化を計るこ
とができるためである。即ち６０％未満では熱膨張率と
誘電率を低下させることができな（，９０％　をこえる
と積層板のドリル加工時のドリル摩耗性が大きく作業性
を低下させるからである。金属箔としては銅、アルミニ
ウム、真鋳、ステンレス鋼、鉄、ニッケル等の金属箔を
用い必要に応じて金属箔に接着剤を塗布して用いること
もできるものである。以下本発明を実施例にもとずいて
説明する。
実施例 基材となる石英繊維布として、二酸化ケイ素、。
含有量７０％　の石英繊維糸を平織して厚みが０．１８
■、縦糸の配置が４２本／２５■、横糸の配置が３２本
／２５鱈　となったものを用いた。前記のような石英繊
維布に、その樹脂量が５０重量饅　となるようポリイミ
ドを含浸させて樹脂含浸基材をつくっ（４） た。この樹脂含浸基材６枚を重ね、さらにその上下面に
厚み３５μｍ　の銅箔を合わせたのち、１６５℃、７０
製の条件で９０分間加熱、加圧すること１こよって積層
成形し、銅張積層板を得た。
従来例 基材としてガラス布を用いた以外は実施例と同様毒こ処
理して銅張積層板を得た。
比較例 基材として二酸化ケイ素含有量９８％　の石英繊維布を
用いた以外は実施例と同様に処理して銅張積層板を得た
。
［発明の効果〕 実施例、従来例、比較例の銅張積層板の熱膨張率、誘電
率、ドリル摩耗性は第１表に明白なように本発明の金属
張積層板の性能はよく本発明の優れていることを１１１
１ｍ１Ｌだ。
第１表 注 ｉｌｌ。ドリルで厚さ１．６−の積層板に穴を支障なく
開けられる回数 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士　竹　元　敏　丸 （はか２名）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）樹脂含浸基材を所要枚数重ねた上面及び又は下面
    に金属箔を載置した積層体を積層成形してなる金属張積
    層板であって、樹脂含浸基材のうち少なくとも１枚の基
    材が二酸化ケイ素含有量６０〜９０　重量％の石英繊維
    布であることを特徴とする金属張積層板。
JP14146883A 1983-08-01 1983-08-01 金属張積層板 Pending JPS6032654A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14146883A JPS6032654A (ja) 1983-08-01 1983-08-01 金属張積層板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14146883A JPS6032654A (ja) 1983-08-01 1983-08-01 金属張積層板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6032654A true JPS6032654A (ja) 1985-02-19

Family

ID=15292581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14146883A Pending JPS6032654A (ja) 1983-08-01 1983-08-01 金属張積層板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6032654A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63102927A (ja) * 1986-08-27 1988-05-07 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 金属層と強化高分子母材複合材料層とから成る低熱膨張率の熱伝導性積層板
JPS6429799U (ja) * 1987-08-17 1989-02-22

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63102927A (ja) * 1986-08-27 1988-05-07 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 金属層と強化高分子母材複合材料層とから成る低熱膨張率の熱伝導性積層板
JPS6429799U (ja) * 1987-08-17 1989-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59109349A (ja) 電気用積層板
JP2612129B2 (ja) 積層板
JPH05318638A (ja) 積層板
JPS59125689A (ja) 電気用積層板
JPS5894458A (ja) 両面金属張積層板
JP3107218B2 (ja) 電気用積層板
JPS59168693A (ja) 電気用積層板の製造方法
JP2923342B2 (ja) 電気用積層板
JPS62106697A (ja) 金属ベ−ス基板の加工方法
JPS59109346A (ja) 積層板
JP2923343B2 (ja) 電気用積層板の製造方法
JP2503630B2 (ja) 多層プリント基板の製造方法
JPS60145840A (ja) 片面金属箔張積層板
JPS5894457A (ja) 両面金属張積層板
JPS60257598A (ja) 多層プリント配線板
JPS6339333A (ja) 片面金属張積層板
JPS63145021A (ja) 多層配線基板
JPS6370488A (ja) 金属ベ−ス基板の製造方法
JPS59125690A (ja) 電気用積層板
JPS5964349A (ja) ガラス布基材積層板
JPS6063146A (ja) 電気用積層板
JPS5996949A (ja) 電気用積層板
JPS63132045A (ja) 積層板
JPS6063145A (ja) 電気用積層板
JPS6255995A (ja) 電気用複合基板