JPS62106697A - 金属ベ−ス基板の加工方法 - Google Patents
金属ベ−ス基板の加工方法Info
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- JPS62106697A JPS62106697A JP24758885A JP24758885A JPS62106697A JP S62106697 A JPS62106697 A JP S62106697A JP 24758885 A JP24758885 A JP 24758885A JP 24758885 A JP24758885 A JP 24758885A JP S62106697 A JPS62106697 A JP S62106697A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、電気機器、電子機器、計算機等に用いられる
金属ベース基板の鍍金リード線のカット方法に関するも
のである。
金属ベース基板の鍍金リード線のカット方法に関するも
のである。
従来、金属ベース基板の鍍金リード線のカットに２いて
は第１図に示されるようにしばしば鍍金リード線１が絶
縁書２をオーバーブリッジしてベース金属板３と短絡し
てしまうことがあった。
は第１図に示されるようにしばしば鍍金リード線１が絶
縁書２をオーバーブリッジしてベース金属板３と短絡し
てしまうことがあった。
本発明の目的どするところは、金属ベース基板の鍍金リ
ード線の′ｆＸＴットにおいて、リード線とベース金属
板とが短絡し、ない金、寓ペース基板の加工方法を提供
することにある。
ード線の′ｆＸＴットにおいて、リード線とベース金属
板とが短絡し、ない金、寓ペース基板の加工方法を提供
することにある。
本発明は第２図に示す↓りに孔あき金属板４の上面及び
又は下面に樹脂層２を介して回路導体５を配設した積層
体を積層形成し、孔あき金属板４の孔内に樹脂を充填す
ると共に全体を一体化してなる金属ベース基板表面に配
線された鍍金リード＠ｌのカット加工において、樹脂充
填孔部６表面に鍍金リード線ｌを配線１１２、樹脂充填
孔部６で厩舎す−ド腺１をカッｌ−することを特徴とす
る金属ベー７基板の加工方法て゛、以下本発明の詳細な
説明する。
又は下面に樹脂層２を介して回路導体５を配設した積層
体を積層形成し、孔あき金属板４の孔内に樹脂を充填す
ると共に全体を一体化してなる金属ベース基板表面に配
線された鍍金リード＠ｌのカット加工において、樹脂充
填孔部６表面に鍍金リード線ｌを配線１１２、樹脂充填
孔部６で厩舎す−ド腺１をカッｌ−することを特徴とす
る金属ベー７基板の加工方法て゛、以下本発明の詳細な
説明する。
本発明に用いる孔あき金属板４としては、アルミニウム
、錦、鉄、ニッケル等の単独、合金等からなる金１寓板
全般を用いることができる。樹脂層２としてはフェノー
ル樹脂、フレジーρ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル′璽脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタソ
Ｌン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフメン
、ポリブチレンテレフタレート、ポリニーデルエーテル
ケトン、弗化樹脂等の単独、変性物 贋４物等を塗布し
た樹脂層やこれらの樹脂ワニスをガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アク！Ｊ、”’等の有機合成環維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれ
らの組合せ基材等に含浸、乾燥させたプリプレグを用い
ることができるが、好ましくはプリプレグを用いること
が樹脂層２の厚み精度及び孔あき金属板の孔内に充分な
樹脂を提供することができ望ましいことである。なお樹
脂には水酸化アルミニウム、シリカ、タルク等の無機充
填酌を含有させ＠度を向上させることもできる。
、錦、鉄、ニッケル等の単独、合金等からなる金１寓板
全般を用いることができる。樹脂層２としてはフェノー
ル樹脂、フレジーρ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル′璽脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタソ
Ｌン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフメン
、ポリブチレンテレフタレート、ポリニーデルエーテル
ケトン、弗化樹脂等の単独、変性物 贋４物等を塗布し
た樹脂層やこれらの樹脂ワニスをガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アク！Ｊ、”’等の有機合成環維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれ
らの組合せ基材等に含浸、乾燥させたプリプレグを用い
ることができるが、好ましくはプリプレグを用いること
が樹脂層２の厚み精度及び孔あき金属板の孔内に充分な
樹脂を提供することができ望ましいことである。なお樹
脂には水酸化アルミニウム、シリカ、タルク等の無機充
填酌を含有させ＠度を向上させることもできる。
回路導体５としては銅、アルミニウム、鉄、ニッケル等
の単独、合金等からなる金属箔や片面又は両面金属張積
層板や片面プリント配線板、両面スルホールプ１）ント
配線板、多層スルホール配線板等を用いることができ、
更に必要に応じて回路導体５の片面に接Ｍ剤層を設けて
おき、樹脂７す２との接着を更に向上させることもでき
るものである。
の単独、合金等からなる金属箔や片面又は両面金属張積
層板や片面プリント配線板、両面スルホールプ１）ント
配線板、多層スルホール配線板等を用いることができ、
更に必要に応じて回路導体５の片面に接Ｍ剤層を設けて
おき、樹脂７す２との接着を更に向上させることもでき
るものである。
鍍金リード線ｌとしてはニッケ／Ｌ／鍍金、全義金等の
ような通常、プリント配線板に用いられているものをそ
のまま用いることができるものである。
ような通常、プリント配線板に用いられているものをそ
のまま用いることができるものである。
鍍金リード線１は樹脂充填孔部６表面に配線し、樹脂充
填孔部６で鍍金リード線１をカットすることによシ第２
図に示すように鍍金リード線１が絶縁層２をオーバーブ
リッジしてベース金属と短絡することなくカットするこ
とができるものである。
填孔部６で鍍金リード線１をカットすることによシ第２
図に示すように鍍金リード線１が絶縁層２をオーバーブ
リッジしてベース金属と短絡することなくカットするこ
とができるものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
所要位置に＋−６７径２，５Ｍの孔を有する厚さＩＲの
アルミニウム板の上、下面に厚さ０．１８ ｍのエポキ
シ樹脂含浸ガフス布を夫々２枚づつ介して、・４さ０．
０３５ ＪＥＩの銅箔を夫々配設した債１滓を成形圧力
５０ ｋｆ（、Ｊ、１７０°Ｃで印分間積層成形して金
属ベース基板を得た。次に該金属ベース基板の銅箔をエ
ツチングして回路形成を行なった後、樹脂充填孔部表面
にニッケ／ｌ／鍍金リード線を配線し、樹脂充填孔部で
ニッケ／ｌ／鍍金リード線をカットした。
アルミニウム板の上、下面に厚さ０．１８ ｍのエポキ
シ樹脂含浸ガフス布を夫々２枚づつ介して、・４さ０．
０３５ ＪＥＩの銅箔を夫々配設した債１滓を成形圧力
５０ ｋｆ（、Ｊ、１７０°Ｃで印分間積層成形して金
属ベース基板を得た。次に該金属ベース基板の銅箔をエ
ツチングして回路形成を行なった後、樹脂充填孔部表面
にニッケ／ｌ／鍍金リード線を配線し、樹脂充填孔部で
ニッケ／ｌ／鍍金リード線をカットした。
上述のように本発明にあっては、穴あき金属板をベース
金属とした基板において、樹脂充填孔部表面に鍍金リー
ド線を配線し、該樹脂充填孔部で鍍金リード線をカット
するためリード線とベース金属板とが短絡することがな
くなったものである。
金属とした基板において、樹脂充填孔部表面に鍍金リー
ド線を配線し、該樹脂充填孔部で鍍金リード線をカット
するためリード線とベース金属板とが短絡することがな
くなったものである。
第１図は従来の金属ベース基板の鍍金リード線のカット
を示す断面図、第２図１ａｌは本発明の一例を示す断面
図、第２図らは第２図ａの斜視図である。 １は鍍金リード線、２は絶縁層、３はベース金属板、４
は穴あき金属板、５は回路導体、６は樹脂充填孔部であ
る。 第１図 第２図 （ａ）
を示す断面図、第２図１ａｌは本発明の一例を示す断面
図、第２図らは第２図ａの斜視図である。 １は鍍金リード線、２は絶縁層、３はベース金属板、４
は穴あき金属板、５は回路導体、６は樹脂充填孔部であ
る。 第１図 第２図 （ａ）
Claims (1)
- （１）孔あき金属板の上面及び又は下面に樹脂層を介し
回路導体を配設した積層体を積層形成し、孔あき金属板
の孔内に樹脂を充填すると共に全体を一体化してなる金
属ベース基板表面に配線された鍍金リード線のカット加
工において、樹脂充填孔部表面に鍍金リード線を配線し
、樹脂充填孔部で鍍金リード線をカットすることを特徴
とする金属ベース基板の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24758885A JPS62106697A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | 金属ベ−ス基板の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24758885A JPS62106697A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | 金属ベ−ス基板の加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62106697A true JPS62106697A (ja) | 1987-05-18 |
Family
ID=17165736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24758885A Pending JPS62106697A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | 金属ベ−ス基板の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62106697A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274691A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-28 | イビデン株式会社 | 金属コアプリント配線板およびその製造方法 |
| JPH0621271U (ja) * | 1992-08-12 | 1994-03-18 | 三菱樹脂株式会社 | 金属芯配線基板 |
| US5599454A (en) * | 1984-04-30 | 1997-02-04 | Kdf Fluid Treatment, Inc. | Method for treating fluids |
-
1985
- 1985-11-05 JP JP24758885A patent/JPS62106697A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5599454A (en) * | 1984-04-30 | 1997-02-04 | Kdf Fluid Treatment, Inc. | Method for treating fluids |
| US5833859A (en) * | 1984-04-30 | 1998-11-10 | Kdf Fluid Treatment, Inc. | Method for treating fluids |
| US5951869A (en) * | 1984-04-30 | 1999-09-14 | Kdf Fluid Treatment, Inc. | Method for treating fluids |
| JPS62274691A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-28 | イビデン株式会社 | 金属コアプリント配線板およびその製造方法 |
| JPH0621271U (ja) * | 1992-08-12 | 1994-03-18 | 三菱樹脂株式会社 | 金属芯配線基板 |
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