JPS6033358A - 無電解銅めっき液 - Google Patents
無電解銅めっき液Info
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- JPS6033358A JPS6033358A JP58142686A JP14268683A JPS6033358A JP S6033358 A JPS6033358 A JP S6033358A JP 58142686 A JP58142686 A JP 58142686A JP 14268683 A JP14268683 A JP 14268683A JP S6033358 A JPS6033358 A JP S6033358A
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- cyanide
- copper plating
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、旨い伸び４６忙もつめっき皮膜の倚らｎ、／
８無′＆！、解組めつき液に閣下ゐ。
８無′＆！、解組めつき液に閣下ゐ。
グリント配線板の製造に於て、絶縁基板に回路形成を行
うために無電解銅めっさ敢が１史用さｎ２ていゐ。無電
解銅めっき欣を使用して絶縁基板に回路形戟會行う方法
として王に次の２つの方法が行なわ１している。
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解銅めっき欣を使用して絶縁基板に回路形戟會行う方法
として王に次の２つの方法が行なわ１している。
すなわち、絶縁基板の回路とならない部分にめっきレジ
ストン塗布し、絶縁丞仮ｒ無亀所銅めっ＠液に浸漬して
、めっきレジストが塗布さ几ていない部分に無電解銅め
っき皮膜の回路ｒ形成させる方法（フルアディティブ法
）と、絶縁基板會無電鮮銅めっき液に浸漬して、全面に
細い無電解鋼めっき皮膜音形成し％１ｇ回路とならない
部分にめっさレジスＩＬ−塗布し、電気銅めっき會行い
めっきレジストが塗布ちｎでいない部分ｖｃ箪気鋼めっ
き皮膜ヶ形成させ、めっきレジストを除去し、史にクイ
ックエツチングにより電気銅めっさ反映が形成さＩして
い７（Ｖ＋部分の薄い無電解鋼めっき皮膜紮除云して回
路を形成さゼゐ方法（セミアデイテイブ法）とであゐ。
ストン塗布し、絶縁丞仮ｒ無亀所銅めっ＠液に浸漬して
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ックエツチングにより電気銅めっさ反映が形成さＩして
い７（Ｖ＋部分の薄い無電解鋼めっき皮膜紮除云して回
路を形成さゼゐ方法（セミアデイテイブ法）とであゐ。
無篭岸手創、１１めっき欣は１個を鈑褐２卸ｊなとの２
１間の銅塩、エチレンジアミン四重「敵なと′２１曲ｉ
＋１リイオンのアルカリ可溶性錯化剤、ホルマリンなと
の鑞元剤および水酸化アルカリの田購螢剤から成ってい
る。こｎ、刀・ら侍らｆｌ−ゐめっき皮膜は一般に脆い
。脆（て伸び率が小さい楊曾、プリント配線板なとにお
いては、回路）ｅ成俊の憬孤加工ＶＣよゐ歪、または熱
朦歴によゐプリント丞板の膨張、収縮に附子ゐスルーホ
ール回路銅の歪なとによって回路の１ＩＴｉが起こジ易
い。
１間の銅塩、エチレンジアミン四重「敵なと′２１曲ｉ
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いては、回路）ｅ成俊の憬孤加工ＶＣよゐ歪、または熱
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ール回路銅の歪なとによって回路の１ＩＴｉが起こジ易
い。
こノ″Ｌヶ改善するためにシアン化９勿 αα′−ジピ
リジル、ｉ、１ｏ−７エナンスｐリンＪＪ’ｌ ｋ ｌ
ｖｓカロ丁ゐことが提茶芒ｎ、ていゐかこｔｌ、らの場
合、めっき皮膜の光沢はイθら７′７．ゐか、伸び率は
十分に改善さｎるに志っていないＯ 本発明はこのような点に鋭みてなきｆｌ、πもので ａ）針４イオン、銅イオンの錯化性」、還元剤おＬひＦ
４４ Ｂｉ￥ｇＪ、ン倉す、 ｂ）−飲代 ％式％） （但し、Ｒは水素、フッ系、塙累 １．ｍは０メは止の
数（１，ｍ同時ＶＣＯで４）ゐ場合γ隙（） ｎ、ｐ
ｑｒユ止のＷυＪ＼丁０）で表わδ１Ｌ／）ポリエーテ
ル ｃ）ンアン化合’９’Ｊｓ αｄ−ジヒリジル、ＬＩＯ
−７ヱナンスロリン類の少なくとも一桟を含む無電解銅
めっ＠敢であゐ０ 本発明で使用さ贋、ゐポリエーテルは、一般式％式％ で表わさｎ、ゐ。ここで、Ｒはボ累、フッ系、垣素孕ボ
し、Ｒの全てが同柚類（例えはフッ素）のものであって
も良いし、Ｒが異った極用のものであっても良い。
リジル、ｉ、１ｏ−７エナンスｐリンＪＪ’ｌ ｋ ｌ
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めっ＠敢であゐ０ 本発明で使用さ贋、ゐポリエーテルは、一般式％式％ で表わさｎ、ゐ。ここで、Ｒはボ累、フッ系、垣素孕ボ
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も良いし、Ｒが異った極用のものであっても良い。
又ｓ ＡＬｍｒＪ、０又は正の数（Ｊｔ、ｒｎ四時に０
である場合？除ぐ） ＊ ｎｔｐ＊ｑけ正の数盆小丁・
分子Ｍは５００〜ｓ ｏ、 ｏ ｏ ｏのものが好まし
いＯ 上記のポリエーテルとして、一般式 ％式％） 〔但し、ｒ、ｓ、ｔ、ｕは正の数ｔボ丁Ｊで表わさｆＬ
ゐバーフルオロポリエーテルの少ｑくとも一梗が好まし
い。
である場合？除ぐ） ＊ ｎｔｐ＊ｑけ正の数盆小丁・
分子Ｍは５００〜ｓ ｏ、 ｏ ｏ ｏのものが好まし
いＯ 上記のポリエーテルとして、一般式 ％式％） 〔但し、ｒ、ｓ、ｔ、ｕは正の数ｔボ丁Ｊで表わさｆＬ
ゐバーフルオロポリエーテルの少ｑくとも一梗が好まし
い。
こｎ、らの市販品として、イタリアのモンテフルオス社
が製造してい勾曲品名フォン７リンＹと７メンブリンＺ
がある。
が製造してい勾曲品名フォン７リンＹと７メンブリンＺ
がある。
ンオンブリンＹは化学イトｒ造が
ｒ１゛゛
−（（）−ＣＦ−ＣＦｔ）ｎ−（０−ＣＩ”、）、ｎ−
〇イ）のであゐ〇フォンブリンｚに化字相迫か （ｌ）（：）、ＣＦＪｘ （す（Ｆｔ〕「 のものであ
／ＳＯ平均分士賃は約１０００からンｏ、ｏｏｏまでの
１）のが製造σＦ＋、ており、この４・巳１川のものは
全て１史用さｆｌゐ〇 バーフルオロポリエーテルのめっき液′＼の浴ｆｆＦｌ
ｉｌ ｔ、Ｉ ４ｉＭめて小Ｇ イｏ ’Ｔｌｒ’ｆｉ
）Ｊｕ ｔｓｉ ｔｒｌ ５Ｇ ｎ１ｇ／ Ａ Ｔ ”
ｈ元号であめ。過剰に姉刀Ｏしてもめっき銅酌の伸び＄
に対′Ｔゐ悲い影響にない。値・）剰に融加した場合は
めつき液力・ら相分醜してオイル状に分散するだけであ
る０央際に徐加する揚上には過覗ｊに添刀り丁ゐ方が濃
度の１ＩＩＩＪ側１が心易であ心０過刺に添加丁ｊ、ば
、パーフルオロポリエーテルの溶解１隻によってめっき
液中のイ就がセルフコントロール芒フ］、る。添加は２
榎以上混ぜて使用しても４ＩＩＪわない０土６己のパー
フルオロポリエーテルの少なくとも１つのフッ素を・水
系、扁來で直侯したものも１史用さｉ”Ｌ心。
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榎以上混ぜて使用しても４ＩＩＪわない０土６己のパー
フルオロポリエーテルの少なくとも１つのフッ素を・水
系、扁來で直侯したものも１史用さｉ”Ｌ心。
シアン化物としては、シアン化ナトリワム（ＮａＱす、
シアン化カリウム（Ｋ ＣＮ ）、シアン化ニッケル（
ＮｉＣＮ）、シアン化コバルト（ｃｏ（ＣＮ）−）＠の
金紬シアン化物、フエロンアン化ナトリウム（Ｎａ４（
Ｎａａ（Ｆｅ（ＣＮ）ａ））。
シアン化カリウム（Ｋ ＣＮ ）、シアン化ニッケル（
ＮｉＣＮ）、シアン化コバルト（ｃｏ（ＣＮ）−）＠の
金紬シアン化物、フエロンアン化ナトリウム（Ｎａ４（
Ｎａａ（Ｆｅ（ＣＮ）ａ））。
７エロシアン化カリウム（Ｋ４（Ｆｅ（ＣＮ）６Ｊ）、
フェリシアン化ナトリワＡ （ＮａａＬＦｅ（ＣＮ）ｓ
） 。
フェリシアン化ナトリワＡ （ＮａａＬＦｅ（ＣＮ）ｓ
） 。
７ｓリシアン化カリウム（Ｋｓ（Ｆｅ（ＣＮ）６〕）、
シアン化ニッケルカリウム（Ｋ＊Ｎｉ（にＮ） ｓ ）
、ニトロフルシトナトリウム（Ｎａ＊Ｆｅ（ＣＮ）ｇ（
ＮＯ））。
シアン化ニッケルカリウム（Ｋ＊Ｎｉ（にＮ） ｓ ）
、ニトロフルシトナトリウム（Ｎａ＊Ｆｅ（ＣＮ）ｇ（
ＮＯ））。
寺のシアン錯化合物、グリコロニトリル（１（Ｏｃｎオ
ＣＮ）、アミノアセトニトリル（Ｎ）ｉｌＣ山ＣＮ）等
の勺１幾シアン化物が使用される。シアン化Ｗの磁度は
２〜２００喝／ｌが好ましい。２■／１未満、又は２０
０ｍｇ１ｌケ超λゐと十分満足でさる商い伸び率のめっ
き皮膜はａｔら几ない０５〜８０ｎ嘱／ｌが−ｎｕ−１
’ｌＬ＜、１０〜５０町／βが最も好ましい。
ＣＮ）、アミノアセトニトリル（Ｎ）ｉｌＣ山ＣＮ）等
の勺１幾シアン化物が使用される。シアン化Ｗの磁度は
２〜２００喝／ｌが好ましい。２■／１未満、又は２０
０ｍｇ１ｌケ超λゐと十分満足でさる商い伸び率のめっ
き皮膜はａｔら几ない０５〜８０ｎ嘱／ｌが−ｎｕ−１
’ｌＬ＜、１０〜５０町／βが最も好ましい。
α、α′−ジヒリジルの磁度ｉＪ、５〜３００ｍｇ／ｌ
か好址しい０５唄／ｅ禾（両でＪ）なと、十分満足−〇
さ／８商い伸び率のめっき皮膜は侍らＩしなく又、５０
０■／ｌ忙超えゐとめっさυ１出速展が低ト丁ゐので好
ましくない。１０〜１ｂ０１四／ｌ〃・より好よしく、
１５〜６０■／ ｌ ｙｆｉ最を好ましい。
か好址しい０５唄／ｅ禾（両でＪ）なと、十分満足−〇
さ／８商い伸び率のめっき皮膜は侍らＩしなく又、５０
０■／ｌ忙超えゐとめっさυ１出速展が低ト丁ゐので好
ましくない。１０〜１ｂ０１四／ｌ〃・より好よしく、
１５〜６０■／ ｌ ｙｆｉ最を好ましい。
１．１Ｕ−ンエナンスロリン匈ｊとしてａ％１．１０＝
７エナンスロリン、４．７−７フエニルー１．１０−７
１ナノスロリンお」、ひ２．９−シ／ナル−１，１０−
フェナンスロリン鵠〃・１費用さ１１．心。
７エナンスロリン、４．７−７フエニルー１．１０−７
１ナノスロリンお」、ひ２．９−シ／ナル−１，１０−
フェナンスロリン鵠〃・１費用さ１１．心。
１．１０−フェナンスロリン類のめ延展は５〜６００弗
／ｌが好よしい。５０層／ｅ禾イｒ４であゐと。
／ｌが好よしい。５０層／ｅ禾イｒ４であゐと。
十分満足でさめ薗い伸ひ年のめっさ皮膜は狗らｆｌ、
７ｚ ＜ 、父、５００ＩＩ１ｇ／ｌ ’ａ＝ｊｉ１４
えゐとＧ、） ッ＠ ＃ｒ出速凝が低下するのでＡｆま
しくないｏ１υ〜１５０ｎ１ｇ／ｌがより好菫シく、１
５〜６０Ｑ／１が革も好ましいＣ 矩イオンｒｉｂ似酸銅、硝ａ１！銅、塩化第２−１臭化
第２石、酢酸銅等の有機、無磯鈑の第２銅塩より惧州さ
ｆＬ勾。
７ｚ ＜ 、父、５００ＩＩ１ｇ／ｌ ’ａ＝ｊｉ１４
えゐとＧ、） ッ＠ ＃ｒ出速凝が低下するのでＡｆま
しくないｏ１υ〜１５０ｎ１ｇ／ｌがより好菫シく、１
５〜６０Ｑ／１が革も好ましいＣ 矩イオンｒｉｂ似酸銅、硝ａ１！銅、塩化第２−１臭化
第２石、酢酸銅等の有機、無磯鈑の第２銅塩より惧州さ
ｆＬ勾。
鋼イオンの錯化剤は、第２ φＭ ’１オンと錯体音形
成しアルカリ水浴液に９溶と丁ｌｂもので、エチレンジ
アミン四酢敵及びそのナトリウム塩。
成しアルカリ水浴液に９溶と丁ｌｂもので、エチレンジ
アミン四酢敵及びそのナトリウム塩。
０７ ンエ／し塙、Ｎ、Ｎ、ＮｚＮ’ −テトラキス（
２−ヒドロキシフロビル）−エナレンジアミン、トリエ
タノールアミン、エテレンニトリロテトシエタノール等
が使用さノＬる０ 還元剤としては、ホルムアルデヒド、ノ（ラホルムアル
テヒドが１史用さｔ″Ｌゐ０ ）Ｍ（Ｅ腹背りとしては、 ７Ｊ’Ｃ畝化ナトリワム、
刀（ば化カリウム等の本能化アルカリが使用芒７″Ｉ−
な。
２−ヒドロキシフロビル）−エナレンジアミン、トリエ
タノールアミン、エテレンニトリロテトシエタノール等
が使用さノＬる０ 還元剤としては、ホルムアルデヒド、ノ（ラホルムアル
テヒドが１史用さｔ″Ｌゐ０ ）Ｍ（Ｅ腹背りとしては、 ７Ｊ’Ｃ畝化ナトリワム、
刀（ば化カリウム等の本能化アルカリが使用芒７″Ｉ−
な。
無ＩＭ、解剖めっき液の基本組成としては、−献鋼５
ｇ／ｌ〜１５ｇ／Ｊｍめつき液筒６０〜８０°Ｃ，，Ｎ
（１１，６〜１５．０、錯化剤としでエナレンジアミン
四重１’：ＭＣＨ１５ｇ／ｌ 〜６０ ｇ／ｌ。
ｇ／ｌ〜１５ｇ／Ｊｍめつき液筒６０〜８０°Ｃ，，Ｎ
（１１，６〜１５．０、錯化剤としでエナレンジアミン
四重１’：ＭＣＨ１５ｇ／ｌ 〜６０ ｇ／ｌ。
１７ｊＭ元剤としてはホルムア）Ｌデヒドの６７％歩浴
欧として２＋１１１／４１〜２０ ｍ、ｌ／ ｌのもの
か好ましい。
欧として２＋１１１／４１〜２０ ｍ、ｌ／ ｌのもの
か好ましい。
以上脱り」したように５本発明の無電ｈトめっき液は薗
い伸び率のめっき皮膜が骨しれプリント配線板の製造に
於けｆＪＬ！Ｊ路形緘昏に広く出いらノドゐ０ 実施例１〜８．比較例１〜５ 衣四勿ｍらかに研磨しにスア／」／スステール叡の表面
を脱脂し、めっき反応向始パリで６ａＰｄ葡付冶さセ１
ζ俊、第１我にボ丁組成の々）つき敢ン用いて７０℃で
無゛屯用組めっきｔｆ工ないめっき皮膜り：イむｆヒ。
い伸び率のめっき皮膜が骨しれプリント配線板の製造に
於けｆＪＬ！Ｊ路形緘昏に広く出いらノドゐ０ 実施例１〜８．比較例１〜５ 衣四勿ｍらかに研磨しにスア／」／スステール叡の表面
を脱脂し、めっき反応向始パリで６ａＰｄ葡付冶さセ１
ζ俊、第１我にボ丁組成の々）つき敢ン用いて７０℃で
無゛屯用組めっきｔｆ工ないめっき皮膜り：イむｆヒ。
上ｉｔ己スステンレススチールａ“〈Ｌｉ１ｌ Ｖこ１
．ら７１．ためッサ反験ｘ＜ａより象りして’Ｉｉ＋’
＋ １ ［ｌ １ｌｌ１１１、ｔｆ＜さ８Ｑ ｍｕＶＣ
＋７ｉｋ）ｒ Ｌ ％ 東洋ホールドクイ／３ウテ／ン
ロン引汝試り中装匝紮使用して、引ケＪｙり沼１処１ｍ
ｍ ／ンナ、ナヤック間隔１５ｍｍでめっき反８５（の
諸′１寸注の廁定忙おこなっ′ｆｃｏその結呆忙表２
ＶＣ７Ｊ＜丁〇第１表 注） ＩＩＩ ＥＤＴＡ：エチレンジアζン四酢酸東※
ＭＷ ：平均分子量を示す １０１秦Ｐ１（：液温２０℃におけるｐＨを示す＋ｐＨ
ｌｌ１ｉ！ｉ剤 Ｎａ０Ｈ）ＤＩ：余日 與２表
．ら７１．ためッサ反験ｘ＜ａより象りして’Ｉｉ＋’
＋ １ ［ｌ １ｌｌ１１１、ｔｆ＜さ８Ｑ ｍｕＶＣ
＋７ｉｋ）ｒ Ｌ ％ 東洋ホールドクイ／３ウテ／ン
ロン引汝試り中装匝紮使用して、引ケＪｙり沼１処１ｍ
ｍ ／ンナ、ナヤック間隔１５ｍｍでめっき反８５（の
諸′１寸注の廁定忙おこなっ′ｆｃｏその結呆忙表２
ＶＣ７Ｊ＜丁〇第１表 注） ＩＩＩ ＥＤＴＡ：エチレンジアζン四酢酸東※
ＭＷ ：平均分子量を示す １０１秦Ｐ１（：液温２０℃におけるｐＨを示す＋ｐＨ
ｌｌ１ｉ！ｉ剤 Ｎａ０Ｈ）ＤＩ：余日 與２表
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ａ）銅イオン、銅イオンの錯化剤、迎元剤および田
調整剤、 ｂ）一般式 ％式％） 〔但し、Ｒは水素、′フッ素、塩素、ｌ ＋ ｍはＯ又
は正の数（ｌ 、 ｍｌＩｊＪ時に０である場合葡除く
〕ｂｎ＊ｐ＋Ｑ は正の叡２示す。〕で表わさｎ、／）
ポリエーテル Ｃ）シアン化合物、αｄ−ジピリジル、１．１０−フェ
ナンスロリン類の少ｌくとも一４Ｍケ含む無電解銅めっ
き欣０ ２、ポリエーテルが、一般式 ％式％） で表わさ２１．６バーフルオロホリエーテルの少なくと
％１−４ｎｔ ’″ＣあゐＣ持旧６青求の４．シ囲硝ろ
１項台己載の＃：電解餉めっ＠故。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58142686A JPS6033358A (ja) | 1983-08-04 | 1983-08-04 | 無電解銅めっき液 |
| US06/635,403 US4557762A (en) | 1983-08-04 | 1984-07-30 | Electroless copper plating solution |
| EP84305269A EP0133800B1 (en) | 1983-08-04 | 1984-08-02 | Electroless copper plating solution |
| DE8484305269T DE3467187D1 (en) | 1983-08-04 | 1984-08-02 | Electroless copper plating solution |
| KR1019840004619A KR890004582B1 (ko) | 1983-08-04 | 1984-08-02 | 무전해 구리도금 용액 |
| SG207/88A SG20788G (en) | 1983-08-04 | 1988-03-28 | Electroless copper plating solution |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58142686A JPS6033358A (ja) | 1983-08-04 | 1983-08-04 | 無電解銅めっき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6033358A true JPS6033358A (ja) | 1985-02-20 |
| JPH0429740B2 JPH0429740B2 (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=15321163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58142686A Granted JPS6033358A (ja) | 1983-08-04 | 1983-08-04 | 無電解銅めっき液 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4557762A (ja) |
| EP (1) | EP0133800B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6033358A (ja) |
| KR (1) | KR890004582B1 (ja) |
| DE (1) | DE3467187D1 (ja) |
| SG (1) | SG20788G (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237152A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | 松下電工株式会社 | 金属箔張積層板 |
| JPS62149885A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | 化学銅メツキ液 |
| JPH0440192A (ja) * | 1990-06-05 | 1992-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 映像信号の階調補正装置およびテレビジョン受像機 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6070183A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-20 | C Uyemura & Co Ltd | 化学銅めっき方法 |
| JPS60215005A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-10-28 | Nippon Sanmou Senshoku Kk | 導電性材料 |
| US4695505A (en) * | 1985-10-25 | 1987-09-22 | Shipley Company Inc. | Ductile electroless copper |
| US4908242A (en) * | 1986-10-31 | 1990-03-13 | Kollmorgen Corporation | Method of consistently producing a copper deposit on a substrate by electroless deposition which deposit is essentially free of fissures |
| JP2794741B2 (ja) * | 1989-01-13 | 1998-09-10 | 日立化成工業株式会社 | 無電解銅めっき液 |
| KR20050060032A (ko) * | 2002-05-16 | 2005-06-21 | 내셔널 유니버시티 오브 싱가포르 | 웨이퍼 레벨 무전해 구리 금속화 및 범핑 공정, 및 반도체웨이퍼 및 마이크로칩용 도금액 |
| SE0403042D0 (sv) * | 2004-12-14 | 2004-12-14 | Polymer Kompositer I Goeteborg | Improved stabilization and performance of autocatalytic electroless process |
| EP1876260B1 (en) * | 2006-07-07 | 2018-11-28 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Improved electroless copper compositions |
| TW200813255A (en) * | 2006-07-07 | 2008-03-16 | Rohm & Haas Elect Mat | Environmentally friendly electroless copper compositions |
| TWI347373B (en) * | 2006-07-07 | 2011-08-21 | Rohm & Haas Elect Mat | Formaldehyde free electroless copper compositions |
| TWI348499B (en) * | 2006-07-07 | 2011-09-11 | Rohm & Haas Elect Mat | Electroless copper and redox couples |
| KR20080083790A (ko) * | 2007-03-13 | 2008-09-19 | 삼성전자주식회사 | 무전해 구리 도금액, 그의 제조방법 및 무전해 구리도금방법 |
| CN104914103A (zh) * | 2015-06-19 | 2015-09-16 | 金川集团股份有限公司 | 一种脱硫离子液中硫酸根含量的测定方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5178744A (ja) * | 1974-12-30 | 1976-07-08 | Hitachi Ltd | Mudenkaidometsukieki |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3095309A (en) * | 1960-05-03 | 1963-06-25 | Day Company | Electroless copper plating |
| US3607317A (en) * | 1969-02-04 | 1971-09-21 | Photocircuits Corp | Ductility promoter and stabilizer for electroless copper plating baths |
| JPS5627594B2 (ja) * | 1975-03-14 | 1981-06-25 | ||
| US4059451A (en) * | 1976-07-12 | 1977-11-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electroless copper plating solution |
| DE2632920C3 (de) * | 1976-07-19 | 1979-04-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka (Japan) | Stromlose Verkupferungslösung |
| US4548644A (en) * | 1982-09-28 | 1985-10-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electroless copper deposition solution |
-
1983
- 1983-08-04 JP JP58142686A patent/JPS6033358A/ja active Granted
-
1984
- 1984-07-30 US US06/635,403 patent/US4557762A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-08-02 KR KR1019840004619A patent/KR890004582B1/ko not_active Expired
- 1984-08-02 EP EP84305269A patent/EP0133800B1/en not_active Expired
- 1984-08-02 DE DE8484305269T patent/DE3467187D1/de not_active Expired
-
1988
- 1988-03-28 SG SG207/88A patent/SG20788G/en unknown
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5178744A (ja) * | 1974-12-30 | 1976-07-08 | Hitachi Ltd | Mudenkaidometsukieki |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237152A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | 松下電工株式会社 | 金属箔張積層板 |
| JPS62149885A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | 化学銅メツキ液 |
| JPH0440192A (ja) * | 1990-06-05 | 1992-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 映像信号の階調補正装置およびテレビジョン受像機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0429740B2 (ja) | 1992-05-19 |
| DE3467187D1 (en) | 1987-12-10 |
| EP0133800A1 (en) | 1985-03-06 |
| US4557762A (en) | 1985-12-10 |
| SG20788G (en) | 1988-07-08 |
| EP0133800B1 (en) | 1987-11-04 |
| KR850001933A (ko) | 1985-04-10 |
| KR890004582B1 (ko) | 1989-11-16 |
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