JPS6070183A - 化学銅めっき方法 - Google Patents
化学銅めっき方法Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は外観及び物性の優れた化学銅めっき被膜を安定
して得ることができる化学銅めっき方法に関する。
して得ることができる化学銅めっき方法に関する。
従来、化学銅めっき浴には、化学銅めっき浴中に発生す
る触媒金属の微粒子を把捉したり、反応過程で生じる銅
−価イオンOL”(1)を封鎖することにより、化学銅
めっき浴の自己分解を防ぎ、かつ化学銅めっき被膜を緻
密化し、適当な光沢を与える目的で、CLL(1)−ハ
ロゲン、CIL(1)−N、Ctt(+>−8などを形
成する一価の銅イオンの錯化剤等を安定剤として使用し
、これを微量(通常数〜数十ppm >添加することが
行なわれている。
る触媒金属の微粒子を把捉したり、反応過程で生じる銅
−価イオンOL”(1)を封鎖することにより、化学銅
めっき浴の自己分解を防ぎ、かつ化学銅めっき被膜を緻
密化し、適当な光沢を与える目的で、CLL(1)−ハ
ロゲン、CIL(1)−N、Ctt(+>−8などを形
成する一価の銅イオンの錯化剤等を安定剤として使用し
、これを微量(通常数〜数十ppm >添加することが
行なわれている。
これらの安定剤のうち、シアン化合物は化学銅めっき被
膜を緻密化し、化学銅めっき浴を安定化する効果が大で
あることが知られている。とりわけ、K4 [Fll(
CN)6 ]、に2 [NL(ON)a ]K3 [C
o(CN)s ]などの金属シアノ錯体はその添加量許
容範囲が他の安定剤に比べて広く、少−2− 々過剰に添加しても析出速度等に及ばず影響が少ないの
が特徴である。即ち、化学銅めっきに用いる安定剤は、
いずれもめつき被膜の析出面に強く吸着し、めつぎ被膜
表面を覆ってその触媒活性を阻害するようになるため、
非常にわずかなm僚でもめつき被膜の外観、表面状態や
物性、更には析出速度等、析出状態に多大な影響を及ぼ
すという欠点を有するものであるが、金属シアノ錯体の
場合はこのような欠点が少ないものである。
膜を緻密化し、化学銅めっき浴を安定化する効果が大で
あることが知られている。とりわけ、K4 [Fll(
CN)6 ]、に2 [NL(ON)a ]K3 [C
o(CN)s ]などの金属シアノ錯体はその添加量許
容範囲が他の安定剤に比べて広く、少−2− 々過剰に添加しても析出速度等に及ばず影響が少ないの
が特徴である。即ち、化学銅めっきに用いる安定剤は、
いずれもめつき被膜の析出面に強く吸着し、めつぎ被膜
表面を覆ってその触媒活性を阻害するようになるため、
非常にわずかなm僚でもめつき被膜の外観、表面状態や
物性、更には析出速度等、析出状態に多大な影響を及ぼ
すという欠点を有するものであるが、金属シアノ錯体の
場合はこのような欠点が少ないものである。
しかしながら、金属シアノ錯体系安定剤は効果の持続性
に乏しいという問題がある。例えば、金属シアノ錯体系
安定剤を添加した化学銅めっき浴は、使用中に或いは未
使用状態で放置した場合でも、その金属シアノ錯体の化
学銅めっき浴安定化効果が喪失したり大巾に低下する。
に乏しいという問題がある。例えば、金属シアノ錯体系
安定剤を添加した化学銅めっき浴は、使用中に或いは未
使用状態で放置した場合でも、その金属シアノ錯体の化
学銅めっき浴安定化効果が喪失したり大巾に低下する。
この場合、通常の安定剤においては、その安定化効果が
喪失するとめつき反応の抑制が効かなくなり、めっき速
度が上昇して化学銅めっき被膜の外観が粗雑になったり
、はなはだしい場合には化学銅めっきの浴分解を誘発す
るものであるが、このような現象が−3− 生じた場合、通常の安定剤はその所用量を化学銅めっき
浴に添加すれば、化学銅めっき浴の安定性は元の状態に
戻る。しかし、金属シアノ鉗体系安定剤の場合は、通常
の安定剤とは逆にめっき反応が停止するという現象が生
じ、このような現象が生じた場合には最早金属シアノ錯
体を添加しても元の状態には戻らず、最悪の場合にはこ
のめっき反応が停止した化学銅めっき浴を廃棄しなけれ
ばならない。このため、金属シアノ錯体は化学銅めっき
の安定剤として優れた特徴を有するにもかかわらず、実
用上使用し難いという問題があった。
喪失するとめつき反応の抑制が効かなくなり、めっき速
度が上昇して化学銅めっき被膜の外観が粗雑になったり
、はなはだしい場合には化学銅めっきの浴分解を誘発す
るものであるが、このような現象が−3− 生じた場合、通常の安定剤はその所用量を化学銅めっき
浴に添加すれば、化学銅めっき浴の安定性は元の状態に
戻る。しかし、金属シアノ鉗体系安定剤の場合は、通常
の安定剤とは逆にめっき反応が停止するという現象が生
じ、このような現象が生じた場合には最早金属シアノ錯
体を添加しても元の状態には戻らず、最悪の場合にはこ
のめっき反応が停止した化学銅めっき浴を廃棄しなけれ
ばならない。このため、金属シアノ錯体は化学銅めっき
の安定剤として優れた特徴を有するにもかかわらず、実
用上使用し難いという問題があった。
本発明者らは上記事情に鑑み、金属シアノ錯体を安定剤
として用いた場合におけるめっき反応の停止という問題
を解決し、金属シアノ錯体系安定剤を効果的に使用する
ことができる化学銅めっき方法につき鋭意研究を行なっ
た結果、金属シアノ錯体の金属を錯化する錯化剤、例え
ばトリエタノールアミンを添加した場合、上記目的が達
成されることを知見した。
として用いた場合におけるめっき反応の停止という問題
を解決し、金属シアノ錯体系安定剤を効果的に使用する
ことができる化学銅めっき方法につき鋭意研究を行なっ
た結果、金属シアノ錯体の金属を錯化する錯化剤、例え
ばトリエタノールアミンを添加した場合、上記目的が達
成されることを知見した。
即ち、本発明者らは、金属シアノ錯体を用いる− 4
− 場合中じる上述した問題の原因は、金属シアノ錯体自身
が解離(分解)することにJ:リシアンや金属イオンが
遊離し、これが被めっき物表面或いはめつき被膜面(自
己触媒反応の表面)に対して影響を与えるためであると
考え、金属シアノ錯体の金属を隠蔽することによって金
属シアノ錯体の化学銅めっき浴中での悪影響を防止する
ことを試み、アルカリ性で鉄、コバルト、ニッケルなど
の金属を隠蔽する作用を有し、特に鉄に対でる隠敞力の
優れたトリエタノールアミン等の金属シアノ錯体の金属
を錯化する錯化剤を添加したところ、金属シアノ錯体を
長期間放置してもめつき反応が停止するというような問
題は生ぜず、良好な化学銅めっきが行なわれることを知
見した。しかも、このように金属シアノ錯体の金属を錯
化する錯化剤を添加することにより、伸びなどの化学銅
めっき被膜の物性が向上し、特に物性の向上は金属シア
ノ錯体を多く配合する程顕著であることを見い出し、本
発明をなすに至ったものである。
− 場合中じる上述した問題の原因は、金属シアノ錯体自身
が解離(分解)することにJ:リシアンや金属イオンが
遊離し、これが被めっき物表面或いはめつき被膜面(自
己触媒反応の表面)に対して影響を与えるためであると
考え、金属シアノ錯体の金属を隠蔽することによって金
属シアノ錯体の化学銅めっき浴中での悪影響を防止する
ことを試み、アルカリ性で鉄、コバルト、ニッケルなど
の金属を隠蔽する作用を有し、特に鉄に対でる隠敞力の
優れたトリエタノールアミン等の金属シアノ錯体の金属
を錯化する錯化剤を添加したところ、金属シアノ錯体を
長期間放置してもめつき反応が停止するというような問
題は生ぜず、良好な化学銅めっきが行なわれることを知
見した。しかも、このように金属シアノ錯体の金属を錯
化する錯化剤を添加することにより、伸びなどの化学銅
めっき被膜の物性が向上し、特に物性の向上は金属シア
ノ錯体を多く配合する程顕著であることを見い出し、本
発明をなすに至ったものである。
従って、本発明は、銅二価イオンと、この銅ニー 5
− 価イオンを錯化する錯化剤と、還元剤と、安定剤とを含
有した化学銅めっき浴に被処理物を浸漬し、この被処理
物を化学銅めっきする化学銅めっき方法において、安定
剤として金属シアノ錯体を用いると共に、この金属シア
ノ錯体の金属を錯化する錯化剤を添加した化学銅めっき
浴を使用したことを特徴とする化学銅めっき方法を提供
するものである。
− 価イオンを錯化する錯化剤と、還元剤と、安定剤とを含
有した化学銅めっき浴に被処理物を浸漬し、この被処理
物を化学銅めっきする化学銅めっき方法において、安定
剤として金属シアノ錯体を用いると共に、この金属シア
ノ錯体の金属を錯化する錯化剤を添加した化学銅めっき
浴を使用したことを特徴とする化学銅めっき方法を提供
するものである。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明に用いる化学銅めっき浴は二価の銅イオン、この
二価の銅イオンを錯化する錯化剤、及び還元剤を含有す
るものであるが、二価の銅イオンは硫酸銅等にJ:り供
給される。また、この銅二価イオンの錯化剤どしては、
エチレンジアミンテトラ酢酸、テトラヒドロキシプロピ
ルエチレンジアミン、N−ヒドロキシエチルエチレンジ
アミントリ酢酸、及びこれらの塩等のエチレンジアミン
類、更にジエチレントリアミントリ酢酸、ジエチレント
リアミンペンタ酢酸、ニトロトリ酢酸、シクロヘキシレ
ンジアミンテトラ酢酸、くえん酸、酒石−6− 酸、及びこれらの塩などが挙げられるが、特にエチレン
ジアミン類が好適に用いられる。更に、本発明において
、還元剤としてはホルムアルデヒドで代表されるホルム
アルデヒド類が好適に使用される。
二価の銅イオンを錯化する錯化剤、及び還元剤を含有す
るものであるが、二価の銅イオンは硫酸銅等にJ:り供
給される。また、この銅二価イオンの錯化剤どしては、
エチレンジアミンテトラ酢酸、テトラヒドロキシプロピ
ルエチレンジアミン、N−ヒドロキシエチルエチレンジ
アミントリ酢酸、及びこれらの塩等のエチレンジアミン
類、更にジエチレントリアミントリ酢酸、ジエチレント
リアミンペンタ酢酸、ニトロトリ酢酸、シクロヘキシレ
ンジアミンテトラ酢酸、くえん酸、酒石−6− 酸、及びこれらの塩などが挙げられるが、特にエチレン
ジアミン類が好適に用いられる。更に、本発明において
、還元剤としてはホルムアルデヒドで代表されるホルム
アルデヒド類が好適に使用される。
この場合、本発明の化学銅めっき浴において、銅二価イ
オン淵度は0.01〜1モル/J、特に0.02〜0.
5モル/J、銅二価イオンの錯化剤濃度は銅イオンと当
モル又はそれ以上の温度、還元剤11度は0.02〜0
.5モル/J、特に0.02〜0.1モル/1とするこ
とが好ましい。
オン淵度は0.01〜1モル/J、特に0.02〜0.
5モル/J、銅二価イオンの錯化剤濃度は銅イオンと当
モル又はそれ以上の温度、還元剤11度は0.02〜0
.5モル/J、特に0.02〜0.1モル/1とするこ
とが好ましい。
本発明の化学銅めっき浴には、前記成分に加えて安定剤
として金属シアノ錯体を添加すると共に、この金属シア
ノ錯体の金属を錯化する錯化剤を添加するものである。
として金属シアノ錯体を添加すると共に、この金属シア
ノ錯体の金属を錯化する錯化剤を添加するものである。
ここで、金属シアノ錯体としては、水溶性の第■族金属
のシアノ錯体、特にフェロシアン化カリ(K4 [Fe
(ON) e ] )等のフェロシアン化アルカリ金
属塩又はアンモニウム塩、ニッケルシアン化カリ(K2
[NL (CN)41 )等のニッケルー 7 − シアン化アルカリ金属塩又はアンモニウム塩、コバルト
シアン化カリ(K3 [Co (CN)s ] )等の
コバルトシアン化アルカリ金属塩又はアンモニウム塩が
好適に用いられる。なお、これら金属シアノ錯体はその
1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用するように
してもよい。また、金属シアノ錯体の添加量は、化学銅
めっき中1×10″′モル/J以上、特に1x104〜
5×104モル/ノとすることが好ましく、金属シアノ
錯体を多聞に配合する程化学銅めっき被膜の伸びが向上
する。
のシアノ錯体、特にフェロシアン化カリ(K4 [Fe
(ON) e ] )等のフェロシアン化アルカリ金
属塩又はアンモニウム塩、ニッケルシアン化カリ(K2
[NL (CN)41 )等のニッケルー 7 − シアン化アルカリ金属塩又はアンモニウム塩、コバルト
シアン化カリ(K3 [Co (CN)s ] )等の
コバルトシアン化アルカリ金属塩又はアンモニウム塩が
好適に用いられる。なお、これら金属シアノ錯体はその
1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用するように
してもよい。また、金属シアノ錯体の添加量は、化学銅
めっき中1×10″′モル/J以上、特に1x104〜
5×104モル/ノとすることが好ましく、金属シアノ
錯体を多聞に配合する程化学銅めっき被膜の伸びが向上
する。
金属シアノ錯体の金属を錯化する錯化剤としては、トリ
エタノールアミンなどのアルカノールアミン類等が好適
に使用される。なお、これらの錯化剤はそれ自体二価の
銅の錯化剤となり得るものであるが、本発明の化学銅め
っき浴において、二価の銅を錯化するものは前述したエ
チレンジアミン類等の二価の銅を錯化する錯化剤であり
、金属シアノ錯体の金属を錫化する錯化剤としては、エ
チレンジアミン類等の二価の銅の錯化剤の存在下−8− においては実質上二価の銅の錯化剤として作用しないも
のを使用するものである。
エタノールアミンなどのアルカノールアミン類等が好適
に使用される。なお、これらの錯化剤はそれ自体二価の
銅の錯化剤となり得るものであるが、本発明の化学銅め
っき浴において、二価の銅を錯化するものは前述したエ
チレンジアミン類等の二価の銅を錯化する錯化剤であり
、金属シアノ錯体の金属を錫化する錯化剤としては、エ
チレンジアミン類等の二価の銅の錯化剤の存在下−8− においては実質上二価の銅の錯化剤として作用しないも
のを使用するものである。
前記金属シアノ錯体の金属を錯化する錯化剤の添加量は
、金属シアノ錯体の量に対して当モル以上、特に1〜3
JPJモルとすることが好ましい。それ以上添加1ノで
も特に問題はないが、多く添加することによる効果はと
りわけてない。
、金属シアノ錯体の量に対して当モル以上、特に1〜3
JPJモルとすることが好ましい。それ以上添加1ノで
も特に問題はないが、多く添加することによる効果はと
りわけてない。
本発明化学銅めっき浴には、更に必要により他の安定剤
、その他通常の化学銅めっき浴に用いられる成分を添加
することもできる。また、化学銅めっき液のF+1はア
ルカリ性、特に州11〜13.5.より好適にはPH1
1,5〜12.5とすることが好ましい。
、その他通常の化学銅めっき浴に用いられる成分を添加
することもできる。また、化学銅めっき液のF+1はア
ルカリ性、特に州11〜13.5.より好適にはPH1
1,5〜12.5とすることが好ましい。
本発明は、上述した化学銅めっき浴を使用し、これに被
処理物を浸漬することにより化学銅めっきを行なうもの
であるが、この場合被処理物としては常法により前処理
されたプリント配線基板製作用の基板、プラスチック成
型品、セラミック等が用いられる。また、めっき温度は
室温〜80℃の温度、特に45〜75℃とすることが好
適であ−9− る。更に、めっき時間は必要とする膜厚、めつぎ浴の析
出速度等により適宜設定される。
処理物を浸漬することにより化学銅めっきを行なうもの
であるが、この場合被処理物としては常法により前処理
されたプリント配線基板製作用の基板、プラスチック成
型品、セラミック等が用いられる。また、めっき温度は
室温〜80℃の温度、特に45〜75℃とすることが好
適であ−9− る。更に、めっき時間は必要とする膜厚、めつぎ浴の析
出速度等により適宜設定される。
本発明の化学銅めっき浴の析出速度は、浴組成、特に前
記金属シアノ錯体の添加量やビ1、めつぎ渇痩などによ
り種々コントロールすることができるが、一般的には1
〜6z1m/hの範囲でコントロールすることが好まし
い。
記金属シアノ錯体の添加量やビ1、めつぎ渇痩などによ
り種々コントロールすることができるが、一般的には1
〜6z1m/hの範囲でコントロールすることが好まし
い。
本発明によれば、安定剤として金属シアノ錯体を使用し
ていると共に、この金属シアノ錯体の金属を錯化する錯
化剤を添加していることにより、化学銅めっき浴の使用
中に或いは長期間放置したりしてもめつき反応が停止す
るというような不都合がなく、金属シアノ錯体の安定化
効果が常に有効に発揮されて安定したかつ良好な化学銅
めっきが行なわれる。しかも、化学銅めっき被膜の物性
が良好であり、伸び率の高い被膜を得ることができる。
ていると共に、この金属シアノ錯体の金属を錯化する錯
化剤を添加していることにより、化学銅めっき浴の使用
中に或いは長期間放置したりしてもめつき反応が停止す
るというような不都合がなく、金属シアノ錯体の安定化
効果が常に有効に発揮されて安定したかつ良好な化学銅
めっきが行なわれる。しかも、化学銅めっき被膜の物性
が良好であり、伸び率の高い被膜を得ることができる。
以下、実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本
発明は下記の実施例に限定されるものではない。
発明は下記の実施例に限定されるものではない。
= 10 −
[実施例]
下記組成の化学銅めっき浴を製造した。
CllSO4・51420 0.04 モル/、fED
TA−4N8 0.08 〃 ホルムアルデヒド 0.03 〃 に4 [Fe(CN)a ] ・3H202X 10’
/Jトリエタノールアミン 3×10″a 〃PH(
NaOHで調整) 12.’5 次に、このめっき浴を用いて70℃の渇麿でめつぎを行
なったところ、外観の良好な化学銅めっき被膜が約4μ
IR/hの速度で析出した。
TA−4N8 0.08 〃 ホルムアルデヒド 0.03 〃 に4 [Fe(CN)a ] ・3H202X 10’
/Jトリエタノールアミン 3×10″a 〃PH(
NaOHで調整) 12.’5 次に、このめっき浴を用いて70℃の渇麿でめつぎを行
なったところ、外観の良好な化学銅めっき被膜が約4μ
IR/hの速度で析出した。
比較のため、トリエタノールアミンを添加しない以外は
上と同じ組成の化学銅めっき浴を製造し、70℃の温度
でめっきを行なったが、2時間後には水酸化鉄の沈殿を
生じ、同時に銅の析出も停止した。通常めっき浴はヒー
ター等で間接的に加熱するためヒーター周辺では浴温に
りかなり高温になる。従って、浴温か50℃であっても
上述と同様の現象が起きた。
上と同じ組成の化学銅めっき浴を製造し、70℃の温度
でめっきを行なったが、2時間後には水酸化鉄の沈殿を
生じ、同時に銅の析出も停止した。通常めっき浴はヒー
ター等で間接的に加熱するためヒーター周辺では浴温に
りかなり高温になる。従って、浴温か50℃であっても
上述と同様の現象が起きた。
なお、トリエタノールアミン添加量はその析出速度を測
定した結果、トリエタノールアミン無添−11− 加温のw4製直後の析出速度と変わらなかった。
定した結果、トリエタノールアミン無添−11− 加温のw4製直後の析出速度と変わらなかった。
従って、以上のことから、トルエタノールアミンの添加
が化学銅めっき浴を安定化し、めっき浴を長期間放置し
た後でも良好なめつき被膜を与えることが認められた。
が化学銅めっき浴を安定化し、めっき浴を長期間放置し
た後でも良好なめつき被膜を与えることが認められた。
また、上述した化学銅めっき浴において、K4 [Fl
l (CN ) e ] ・3tbOをそれぞれlX1
0’モル/J、2x10″8モル/J。
l (CN ) e ] ・3tbOをそれぞれlX1
0’モル/J、2x10″8モル/J。
lX104モル/、!使用し、かつトリエタノールアミ
ンをに4 [Fe(CN)s] ・3H20と等モル使
用した化学銅めっき浴から得られた化学銅めっき被膜の
伸び率を測定した結果は、それぞれ3.8%、5.35
%、6%以」二であり、K4 [Fe (CN ) a
] ・3H20の添加量を増大することによって伸び
率が著しく向上することが認められた。
ンをに4 [Fe(CN)s] ・3H20と等モル使
用した化学銅めっき浴から得られた化学銅めっき被膜の
伸び率を測定した結果は、それぞれ3.8%、5.35
%、6%以」二であり、K4 [Fe (CN ) a
] ・3H20の添加量を増大することによって伸び
率が著しく向上することが認められた。
出願人 上 村 工 業 株式会社
代理人 弁理士 小 島 隆 司
−12−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、銅二価イオンと、この銅二価イオンを錯化する錯化
剤と、還元剤と、安定剤とを含有した化学銅めっき浴に
被処理物を浸漬し、この被処理物を化学銅めっきする化
学銅めっき方法において、安定剤として金属シアノ錯体
を用いると共に、この金属シアノ錯体の金属を錯化する
錯化剤を添加した化学銅めっき浴を使用したことを特徴
とする化学銅めっき方法。 2、金属シアノ錯体がフェロシアン化アルカリ金属もし
くはアンモニウム塩、ニッケルシアン化アルカリ金属も
しくはアンモニウム塩又はコバルトシアン化アルカリ金
属もしくはアンモニウム塩であり、金属シアノ錯体の金
属を錯化する錯化剤がアルカノールアミンである特許請
求の範囲第1項記載のめっき方法。 1
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58179778A JPS6070183A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 化学銅めっき方法 |
| US06/653,848 US4650691A (en) | 1983-09-28 | 1984-09-24 | Electroless copper plating bath and method |
| DE8484306516T DE3474043D1 (en) | 1983-09-28 | 1984-09-25 | Electroless copper plating bath and method |
| EP84306516A EP0140575B1 (en) | 1983-09-28 | 1984-09-25 | Electroless copper plating bath and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58179778A JPS6070183A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 化学銅めっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6070183A true JPS6070183A (ja) | 1985-04-20 |
| JPH0247551B2 JPH0247551B2 (ja) | 1990-10-22 |
Family
ID=16071720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58179778A Granted JPS6070183A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 化学銅めっき方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4650691A (ja) |
| EP (1) | EP0140575B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6070183A (ja) |
| DE (1) | DE3474043D1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01230785A (ja) * | 1988-03-10 | 1989-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無電解銅めっき液 |
| JPH0230770A (ja) * | 1988-07-20 | 1990-02-01 | Nippon Denso Co Ltd | 化学銅めっき液及びそれを用いた銅めっき皮膜の形成方法 |
| JPH02190477A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解銅めっき液 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1983
- 1983-09-28 JP JP58179778A patent/JPS6070183A/ja active Granted
-
1984
- 1984-09-24 US US06/653,848 patent/US4650691A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-09-25 EP EP84306516A patent/EP0140575B1/en not_active Expired
- 1984-09-25 DE DE8484306516T patent/DE3474043D1/de not_active Expired
Patent Citations (1)
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|---|---|
| JPH0247551B2 (ja) | 1990-10-22 |
| EP0140575B1 (en) | 1988-09-14 |
| US4650691A (en) | 1987-03-17 |
| EP0140575A3 (en) | 1985-07-03 |
| EP0140575A2 (en) | 1985-05-08 |
| DE3474043D1 (en) | 1988-10-20 |
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