JPS6033749Y2 - ブリツジ型整流装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、ブリッジ型整流装置に関し、更に詳細には、
整流素子とコンデンサとを一体的に結合した形式の整流
装置に関する。

整流素子で交流を直流に交換する際に、整流ノイズが発
生する。

もしこのノイズ除去を行なわなければ、テレビジョン画
面等を劣化させる。

従って、従来の整流装置の整流素子には並列にノイズ除
去用コンデンサが接続されている。

ところで、個別の整流素子とコンデンサとで整流装置を
組み立てると、装置が大形になると共に、コストの低減
が不可能になる。

この種の欠点を解決するために、誘電体基板と整流素子
（ダイオード）とを一体的に結合して整流装置を構成す
ることが例えば特公昭４８−２３７４号公報等で既に提
案されている。

しかし、誘電体基板の一面に総てのリード線を結合する
ことが不可能なために、組立及び配線が面倒となるばか
りか、短絡の危検性があった。

また誘電体基板を薄く形成したい場合において補強板を
取付けることが極めて困難であった。

そこで、本考案の目的は、構造を簡単にすることが可能
であると共に、組立の作業性を向上させることが可能な
ブリッジ型整流装置を提供することになる。

上記目的を遠戚するための本考案は、誘電体基板と該誘
電体基板の一方の主面に形成された第１の共通電極と、
前記一方の主面に形成された第２の共通電極と、前記一
方の主面に形成された複数個の接続用電極と、前記一方
の主面と反対側の前記誘電体基板の他方の主面に、前記
第１及び第２の共通電極並びに前記複数個の接続用電極
に対向する部分を有した状態に形成された背面電極と、
前記第１の共通電極に一方の電極が固着された複数個の
第１群整流素子と、前記第２の共通電極に一方の電極が
固着された複数個の第２群整流素子と、前記複数個の第
１群整流素子め他方の電極と前記複数個の接続用電極と
を夫々接続する複数の内部接続導体と、前記複数個の第
２群整流素子の他方の電極と前記複数個の接続用電極と
を夫々接続する複数の内部接続導体と、前記第１及び第
２の共通電極並びに前記複数個の接続用電極に直接又は
間接的に夫々結合−された複数の導出導体と、を具備し
ていることを特徴とするブリッジ型整流装置に係わるも
のである。

上記本考案によれば、総ての電気的接続作業を誘電体基
板の一方の主面側において行うことが可能であるので、
構造が簡単となるのみならず、手動又は自動による組立
の作業性を大幅に向上させることができる。

また同一方向又は同一平面に総ての導出導体を配すこと
が容易になり且つ短絡の問題が生じなくなる。

更にまた必要に応じて誘電体基板の背面電極側に支持又
は放熱用部材を結合することが可能である。

以下、図面を参照して本考案の実施例について述べる。

第１図及び第２図に示す本考案の実施例に係わる単相ブ
リッジ型整流装置においては、チタン酸バリウム系セラ
ミック板で形成された四角形の誘電体基板１の上面即ち
一方の主面２に第１の共通電極３、第２の共通電極４、
第１の接続用電極５及び第２の接続用電極６が形成され
、下面即ち他方の主面７に背面電極８が形成されている
。

夫々の電極３，４，５，６．８はコンデンサ電極として
の機能を有する必要があるので、銀ペイントを塗布し、
７００〜８００℃で焼付けることによって形成されてい
る。

尚一方の主面２において略等しい面積を有する４つの電
極３，４，５，６は上面２を四等分するような状態の四
角形に形成されている。

他方の主面７における背面電極８は一方の主面２の４つ
の電極３． ４． ５． ６に夫々対向するように他方
の主面７の略全体に形成されている。

第１の共通電極３に半田で固着された２個の第１群整流
素子９，１０及び第２の共通電極４に半田で固着された
２個の第２群整流素子１１．１２は、ｐｎ接合を含むシ
リコン結晶１３と、このシリコン結晶１３一方の面即ち
下面に形成されて第２図に示す如く第１の共通電極３又
は第２の共通電極４に半田（図示省略）で固着されてい
る一方の電極１４と、シリコン結晶１３の他方の面即ち
上面に形成された他方の電極１５とを夫々有している。

尚この実施例における２個の第１群整流素子９，１０は
一方の電極１４即ち下側電極がカソードとなるような極
性に構成され、２個の第２群整流素子１１．１２は一方
の電極１４即ち下側電極がアノードとなるように構成さ
れている。

４つの整流素子９，１０，１１，１２によってブリッジ
型整流回路を構成するために、一方の第１群整流素子９
の他方の電極１５と第１の接続用電極５とを接続する第
１の内部接続導体１６、他方の第１群整流素子１０の他
方の電極１５と第２の接続用電極６とを接続する第２の
内部接続導体１７、一方の第２群整流素子１１の他方の
電極１５と第１の接続用電極５とを接続する第３の内部
接続導体１８、及び他方の第２群整流素子１２の他方の
電極１５と第２の接続用電極６とを接続する第４の内部
接続導体１９が設けられている。

尚第１〜第４の内部接続導体１６〜１９は、この実施例
では２本の銅線の両端を４個の整流素子９〜１２の他方
即ち上面側の電極１５に半田（図示せず）にて夫々固着
し、夫々の中央結合部２０，２１を第１及び第２の接続
用電極５，６に半田（図示せず）にて固着することによ
って構成されている。

第１．第２．第３．及び第４の導出導体２２゜２３．２
４，２５は、銅線を夫々の電極３，４゜５．６．に半田
（図示せず）で固着したものであり、外部回路に接続す
るためのリード線である。

尚この実施例では、第１及び第２の導出導体２２．２３
を直流端子として使用し、第３及び第４の導出導体２４
．２４を交流端子として使用する。

２６は補強兼放熱板であって、背面電極８に接着剤で固
着されている。

第１図及び第２図に示す整流装置を実際に使用する場合
には、単独に又は他の電子回路と共に適当な容器に収容
するか、合成樹脂モールドする。

第３図は、第１図及び第２図に示すブリッジ型整流装置
の電気的接続を示す回路図である。

この回路図から明らかなように、本実施例のブリッジ型
整流装置には、４つの電極３． ４．５．６と背面電極
８との間に生じる第１．第２．第３．及び第４のコンデ
ンサＣ□、 Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を含んでいる。

そして４つのコンデンサ電極、Ｃ２，Ｃ３，及びＣ４は
、背面電極８で共通接続されているので、従来回路のよ
うに４つの整流素子９，１０，１１．１２に対シて４つ
のコンデンサが夫々並列接続されておらず、左上の整流
素子９には第１のコンデンサＣ１と第３のコンデンサＣ
３との直列回路が並列接続され、右上の整流素子９には
第１のコンデンサＣ１と第４のコンデンサＣ４との直列
回路が並列接続され、左下の整流素子１１には第２のコ
ンデンサＣ２と第３のコンデンサＣ３との直列回路が並
列接続され、右下の整流素子１２には第２のコンデンサ
Ｃ２と第４のコンデンサＣ４との直列回路が並列接続さ
れている。

４つのコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４をこのように
接続しても、結果として夫々の整流素子９．１０，１１
．１２にコンデンサを並列接続したことになるので、整
流素子９，１０，１１，１２で発発生する整流ノイズを
吸収することが出来る。

上述から明らかな如く、この実施例の整流装置には次の
利点がある。

（ａ） 誘電体基板１１の一方の主面２の側で総ての
配線を行うことが出来るので、構造が単純になるのみな
らず、組立が容易になる。

（ｂ） 内部配線のための接続導体１６〜１９及び外
部接続用導出導体２２〜２５の結合構成が簡単になるの
で、短絡が生じにくくなる。

（Ｃ） 内部配線は導体１６と導体１８とからなる導
線と、導体１７と導体１９とからなる導線との２本で行
うことが可能であるから、接続作業が極めて容易である
。

（ｄ） 誘電体基板１の他方の主面７には１つの背面
電極８が設けられているのみであるから、第２図に示す
ように補強兼放熱板２６を装着することが可能になる。

従って、誘電体基板１を薄くして容量を大きくすること
も可能である。

また容量が従来と同一の場合には堅牢で放熱効果の良い
装置を提供することが出来る。

次に本考案の別の実施例を示す第４図について述べる。

但し、この実施例の３相ブリツジ型整流装置の中の２相
分については、第１図と実質的に同一であるので、共通
する部分には同一の符号を付してその説明を省略する。

この整流装置は３相であるために、第３番目の第１群整
流素子３１と、第３番目の第２群整流素子３２とが説け
られている。

そして整流素子３１の一方の電極（カソード）は第１の
共通電極３に半田で固着され、まだ整流素子３２の一方
の電極（アノード）は第２の共通電極４に半田で固着さ
れている。

基板１上に設けられた第３の接続用電極３３はコンデン
サ電極としての働きを有すると共に、整流素子３１．３
２の接続部としての働きも有する。

この第３の接続用電極３３と整流素子３１の他方の電極
（アノード）との間は第５の内部接続導体３４で結合さ
れ、また第３の接続用電極３３と整流素子３２の他方の
電極（カソード）との間は第６の内部接続導体３５で結
合されている。

第３の接続用電極３３に結合された第５の導出導体３６
は交流端子として使用されるものである。

尚第５の内部接続導体３４と第６の内部接続導体３５と
は共通の銅線で形成され、銅線の中央結合部３７が半田
で電極３３に結合されている。

第４図の３相ブリツジ型整流装置では、接続を単純にす
るために、第１の共通電極３と第２の共通電極４とを両
側に配置し、これ等の間に３個の接続用電極５，６．３
３を配している。

そして、第１及び第２の共通電極３，４および接続用電
極’５，６．３３の面積が皆等しくなるように構成され
ている。

上述の如く３相構戊にしたブリッジ型整流装置において
も、第１図の装置と実質的に同一の利点がある。

以上、本考案の実施例について述べたが、本考案は上述
の実施例に限定されるものではなく、更に変形可能なも
のである。

例えば、第１図において整流素子１０のアノードを第１
の共通電極３に固着し、また整流素子１１のカソードを
第２の共１通電極４に固着し、第１及び第２の導出導体
２２．２３を交流端子とし、第３及び第４の導出導体２
４．２５を直流端子としてもよい。

また基板１及び電極３．４．５．６を四角形にすれば、
製作が容易になると共に、導出導体２２，２３，２１４
．２５を基板１の角部に夫々配置することが可能になる
ので、都合が良いが、必ずしも四角形である必要はない
。

また導出導体２２，２３，２４．２５をリード線とせず
に、基板１上における導体配線端子としてもよい。

また導出導体２２゜２３．２４．２５を第２図で水平方
向に導出してもよい。

また背面電極８を複数個に分割して形威し、これを配線
導体で接続してもよい。

また整流素子９，１０，１１，１２をチップとせずに、
絶縁物でモードしたもの又は容器に収容したものとして
もよい。

また第１図では第１〜第４の内部接続導体１６〜１９と
して２本の銅線を使用したが、勿論４本の銅線を使用し
てもよい。

また基板１に形成する電極３．４．５．６及び背面電極
８をニッケルメッキ等で形成してもよい。

また銀電極の上にニッケルメッキ層等を設けてもよい。

また第１図において、導出導体２４．２５を例えば中央
結合部２０．２１に半田付けしてもよい。

また第１群整流素子９，１０が共通の金属板の上に固着
されている場合には、この金属板を電極３に半田付けし
、この金属板に導出導体２２を半田付けしてもよい。

この場合には、第２群整流素子１１．１２における構成
も同一にする。

また導体１６〜１９を導線で構成せずに、板状の接続部
材としてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係わる単相ブリッジ型整流装
置の一部切欠平面図、第２図は第１図の■−■線断線図
、第３図は第１図の整流装置の電気的接続を示す回路図
である。 第４図は本考案の別の実施例に係わる３相ブリツジ型整
流装置の一部切欠平面図である。 尚図面に用いられている符号において、１は誘電体基板
、２は一方の主面、３は第１の共通電極、４は第２の共
通電極、５は第１の接続用電極、６は第２の接続用電極
、７は他方の主面、８は背面電極、９，１０は第１群整
流素子、１１゜１２は第２群整流素子、１４は一方の電
極、１５は他方の電極、１６は第１の内部接続導体、１
７は第２の内部接続導体、１８は第３の内部接続導体、
１９は第４の内部接続導体、２２は第１の導出導体、２
３は第２の導出導体、２４は第３の導出導体、２５は第
４の導出導体である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 誘電体基板と、 該誘電体基板の一方の主面に形成された第１の共通電極
   と、 前記一方の主面に形成された第２の共通電極と前記一方
   の主面に形成された複数個の接続用電極と、 前記一方の主面と反対側の前記誘電体基板の他方の主面
   に、前記第１及び第２の共通電極並びに前記複数個の接
   続用電極に対向する部分を有した状態に形成された背面
   電極と、 前記第１の共通電極に一方の電極が固着された複数個の
   第１群整流素子と、 前記第２の共通電極に一方の電極が固着された複数個の
   第２群整流素子と、 前記複数個の第１群整流素子の他方の電極と前記複数個
   の接続用電極とを夫々接続する複数の内部接続導体と、 前記複数個の第２群整流素子の他方の電極と前記複数個
   の接続用電極とを夫々接続する複数の内部接続導体と、 前記第１及び第２の共通電極並びに前記複数個の接続用
   電極に直接又は間接的に夫々結合された複数の導出導体
   と、 を具備していることを特徴とするブリッジ型整流装置。