JPS6034085A - 赤外輻射温度計用素子の製造法 - Google Patents
赤外輻射温度計用素子の製造法Info
- Publication number
- JPS6034085A JPS6034085A JP58144051A JP14405183A JPS6034085A JP S6034085 A JPS6034085 A JP S6034085A JP 58144051 A JP58144051 A JP 58144051A JP 14405183 A JP14405183 A JP 14405183A JP S6034085 A JPS6034085 A JP S6034085A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric substrate
- substrate
- glass plate
- dummy
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N15/00—Thermoelectric devices without a junction of dissimilar materials; Thermomagnetic devices, e.g. using the Nernst-Ettingshausen effect
- H10N15/10—Thermoelectric devices using thermal change of the dielectric constant, e.g. working above and below the Curie point
Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、赤外輻射温度引用素子に関り−るものであり
、特に高信頼度、高性能な素子の製造法に関するもので
ある。
、特に高信頼度、高性能な素子の製造法に関するもので
ある。
従来例の構成とその問題点
赤外輻射温磨組は最近まずま１高信頼化、高性能化され
る傾向にあり、そのため、Ｆ記温度計用素子及びその開
発に対する要望が高まりつつある。
る傾向にあり、そのため、Ｆ記温度計用素子及びその開
発に対する要望が高まりつつある。
この種の温度計として、弾性表面波遅延線素子を用いた
発振器からなるものがよく知られている。
発振器からなるものがよく知られている。
以下図面を用いて上記素子の構造について説明づる。第
１図に上記素子の斜視図を示す。第１図において、１．
２は弾性表面波を送受信するための交差指型電極を示す
。３は圧電性基板、４は圧電性基板３上の赤外受光部を
示す、、５は圧電性基板３を熱絶縁するための支持台を
示す。
１図に上記素子の斜視図を示す。第１図において、１．
２は弾性表面波を送受信するための交差指型電極を示す
。３は圧電性基板、４は圧電性基板３上の赤外受光部を
示す、、５は圧電性基板３を熱絶縁するための支持台を
示す。
次に温度計としての動作原理を簡単に説明づる。
赤外輻射が赤外受光部４に入射した場合、圧電性基板３
の温度かわずか変化りる。この変化が電極１から電極２
へ伝播する弾性表面波の伝播時間の変化を引ぎ起こ１゜
従って、このわずかに変化りる伝播時間を検知づること
により、圧電性基板３の湿度変化を知り、赤外輻射温度
計として動作する。従って圧電性基板３の温度変化を大
きくするために、その板厚は５０〜１００μ瓦程度であ
る。
の温度かわずか変化りる。この変化が電極１から電極２
へ伝播する弾性表面波の伝播時間の変化を引ぎ起こ１゜
従って、このわずかに変化りる伝播時間を検知づること
により、圧電性基板３の湿度変化を知り、赤外輻射温度
計として動作する。従って圧電性基板３の温度変化を大
きくするために、その板厚は５０〜１００μ瓦程度であ
る。
以下に従来の素子製造法について説明Ｊる。まず、圧電
性基板（２インヂΦ）表面上に多数個の交差指型電極を
形成し、同一基板上に多数個の素子を形成する。次に、
熱軟化性樹脂を上記基板上に塗布し、その上に研磨治具
を圧着して接着する。
性基板（２インヂΦ）表面上に多数個の交差指型電極を
形成し、同一基板上に多数個の素子を形成する。次に、
熱軟化性樹脂を上記基板上に塗布し、その上に研磨治具
を圧着して接着する。
次に、適当な粒径の砥粒を用いて、上記基板の裏面を研
磨し、所定の板厚（５０〜１００μｍ／）とする。
磨し、所定の板厚（５０〜１００μｍ／）とする。
次に、加熱し、所定の板厚となった基板を研磨治具より
取りはずし、再び熱軟化性樹脂を用いて、上記基板を切
断・分離用ガラス板に接着し、ダイサーにより素子サイ
ズ、例えば３ Ｘ ５ ｍｍ用に切断、分離する。次に
、上記素子を洗浄後、パッケージ例えばＴｏ−５に第１
図に示したようにマウン１−し、超音波ボンダーにより
結線し、素子をｌ潰していた。
取りはずし、再び熱軟化性樹脂を用いて、上記基板を切
断・分離用ガラス板に接着し、ダイサーにより素子サイ
ズ、例えば３ Ｘ ５ ｍｍ用に切断、分離する。次に
、上記素子を洗浄後、パッケージ例えばＴｏ−５に第１
図に示したようにマウン１−し、超音波ボンダーにより
結線し、素子をｌ潰していた。
上記従来の製造法にｊ３いて、研磨により所定の板厚と
なった圧電性基板を、（ｌｌｌｌ消磨から切断・分離用
ガラス板に接着しなおづ゛だめ、非常にｍ細な注意を要
し、作業性が悪く、また熱処理によるｆｆ：電性基板の
割れも数多く、発生し、非常に歩留りの悲いものであっ
た。
なった圧電性基板を、（ｌｌｌｌ消磨から切断・分離用
ガラス板に接着しなおづ゛だめ、非常にｍ細な注意を要
し、作業性が悪く、また熱処理によるｆｆ：電性基板の
割れも数多く、発生し、非常に歩留りの悲いものであっ
た。
さらに、研磨、切断、分離された薄板状の素子を洗浄す
るため、非常に能率が悪かった。また薄片状の素子を例
えばビンセットなどを用いて洗浄、組み立てをするため
、素子割れが多く、非常に歩留りの悪いものであった。
るため、非常に能率が悪かった。また薄片状の素子を例
えばビンセットなどを用いて洗浄、組み立てをするため
、素子割れが多く、非常に歩留りの悪いものであった。
発明の目的
本発明は、上記従来の問題点を除去し、作業性の良い、
歩留りの向上した上記素子の製造法を提供することを目
的とづるものである。
歩留りの向上した上記素子の製造法を提供することを目
的とづるものである。
発明の構成
上記目的を達成するために、本発明は、赤外輻射温度計
に用いられる弾性表面波素子の製造法において、多数個
の交差指型電極が形成されＩＣ圧電性基板表面に板厚が
一様でかつ表面の平滑なダミー板を第１の熱軟化性樹脂
で接着し、上記ダミー板を第２の熱軟化性樹脂で研磨治
具に接着し、上記基板を所定の板厚（例えば５０〜１０
０μｍ ）になるまで研磨し、その後に第２の熱軟化性
樹脂のみを加熱軟化Ｕしめてダミー板付き圧電性基板を
研磨治具より取り外し、上記ダミー板付き圧電性基板を
素子ナイス（例えば３Ｘ５扁角）に切断、分離し、上記
素子をパッケージに接着剤例えばエポキシ樹脂などで接
着後、第１の熱軟化性樹脂を加熱軟化せしめてダミー板
を取り除くので、作業性Ｊ：く、歩留りよく素子を製造
できるものである。
に用いられる弾性表面波素子の製造法において、多数個
の交差指型電極が形成されＩＣ圧電性基板表面に板厚が
一様でかつ表面の平滑なダミー板を第１の熱軟化性樹脂
で接着し、上記ダミー板を第２の熱軟化性樹脂で研磨治
具に接着し、上記基板を所定の板厚（例えば５０〜１０
０μｍ ）になるまで研磨し、その後に第２の熱軟化性
樹脂のみを加熱軟化Ｕしめてダミー板付き圧電性基板を
研磨治具より取り外し、上記ダミー板付き圧電性基板を
素子ナイス（例えば３Ｘ５扁角）に切断、分離し、上記
素子をパッケージに接着剤例えばエポキシ樹脂などで接
着後、第１の熱軟化性樹脂を加熱軟化せしめてダミー板
を取り除くので、作業性Ｊ：く、歩留りよく素子を製造
できるものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例を図面に基づいＣａ２明する。第
２図において、１０は研磨治具、１１は熱軟化性樹脂層
、１２は板厚の一様な例えば板厚０．５ｍｍの平滑麿の
優れたダミーガラス板、１３は熱軟化性樹１１１１層、
１４は圧電性基板としてのＬｉＮＢＯ３基板（２インヂ
Φ、４５０μＩｎ厚、Ｙ−面）、１５は圧電性基板１４
の裏面を示す。第２図にａ３いて、先ず圧電性基板１４
（通常Ｉｉ）場合、２インヂΦのウェハー状）上に通常
のホトリソグラフィー技術により多数個の交差指型電極
を表面波の伝播方向がＺ軸方位どなるよう形成し、同一
基板上に多数個の素子を形成する。次に、ダミーガラス
板１２を加熱し、熱軟化性樹脂例えばクリアーワックス
〈軟化点１３０〜１５０℃）を薄く塗布して第１の熱軟
化性樹脂層１３を形成し、その上にあらかじめ温めてお
いたウェハー状の圧電性基板１４を表面が下になるよう
にして接着する。接着後、熱軟化性樹脂層１３が均一に
薄くなるように加圧しながら加熱処理する。
２図において、１０は研磨治具、１１は熱軟化性樹脂層
、１２は板厚の一様な例えば板厚０．５ｍｍの平滑麿の
優れたダミーガラス板、１３は熱軟化性樹１１１１層、
１４は圧電性基板としてのＬｉＮＢＯ３基板（２インヂ
Φ、４５０μＩｎ厚、Ｙ−面）、１５は圧電性基板１４
の裏面を示す。第２図にａ３いて、先ず圧電性基板１４
（通常Ｉｉ）場合、２インヂΦのウェハー状）上に通常
のホトリソグラフィー技術により多数個の交差指型電極
を表面波の伝播方向がＺ軸方位どなるよう形成し、同一
基板上に多数個の素子を形成する。次に、ダミーガラス
板１２を加熱し、熱軟化性樹脂例えばクリアーワックス
〈軟化点１３０〜１５０℃）を薄く塗布して第１の熱軟
化性樹脂層１３を形成し、その上にあらかじめ温めてお
いたウェハー状の圧電性基板１４を表面が下になるよう
にして接着する。接着後、熱軟化性樹脂層１３が均一に
薄くなるように加圧しながら加熱処理する。
次により軟化点の低い熱軟化性樹脂例えばエレク１−ロ
ンワックス（軟化点６０〜８０℃）よりなる第２の熱軟
化性樹脂層１１を用いて、研磨冶具１０に接るする。し
かる後、ウェハー状の圧電性基板１４の裏面１５を研磨
し、所望の板厚とＪる。その後、仝休を徐々に加熱し、
接着層１１のみを軟化せしめて研磨潰具１０とガラス板
１２を分離し、圧電性基板１４とダミーガラス板１２を
接着したまま圧電性基板１４を素子ザイズに切断分離し
、素子とした。しかる後、ダミーガラス板付き素子をパ
ッケージ例えばＴＯ−５に接着剤例えばエポキシ樹脂を
用いてマウン１−その後に、熱軟化性樹脂層１３を加熱
軟化せしめてダミーガラス板１２を取り除き、さらに、
素子表面の樹脂層１３を洗浄して素子とした。
ンワックス（軟化点６０〜８０℃）よりなる第２の熱軟
化性樹脂層１１を用いて、研磨冶具１０に接るする。し
かる後、ウェハー状の圧電性基板１４の裏面１５を研磨
し、所望の板厚とＪる。その後、仝休を徐々に加熱し、
接着層１１のみを軟化せしめて研磨潰具１０とガラス板
１２を分離し、圧電性基板１４とダミーガラス板１２を
接着したまま圧電性基板１４を素子ザイズに切断分離し
、素子とした。しかる後、ダミーガラス板付き素子をパ
ッケージ例えばＴＯ−５に接着剤例えばエポキシ樹脂を
用いてマウン１−その後に、熱軟化性樹脂層１３を加熱
軟化せしめてダミーガラス板１２を取り除き、さらに、
素子表面の樹脂層１３を洗浄して素子とした。
このように軟化温度の異なる２＠類の熱軟化性樹脂を用
いて、圧電性基板、ダミーガラス板、研磨治具を順次接
着した後に、上記圧電性基板を研磨、切断、分離し、素
子をパッケージにマウントするので、作業性Ｊ、く、素
子を割ることもなく、歩留りよく、上記素子を製造する
ことが出来た。
いて、圧電性基板、ダミーガラス板、研磨治具を順次接
着した後に、上記圧電性基板を研磨、切断、分離し、素
子をパッケージにマウントするので、作業性Ｊ、く、素
子を割ることもなく、歩留りよく、上記素子を製造する
ことが出来た。
りなわら、板厚５０〜１００μ瓦の素子に、板厚０５順
のダミーガラ１、ス板が接着されているため、上記素子
は板厚０．５５〜０．６Ｍのものとして取り扱うことが
出来、パッケージマウントにおいて、その作業性は大幅
に改善された。まＩこ、素子表面の洗浄はパッケージに
マウントされた状態で行なうことができるため、作業性
よく、また歩留りよく製造することが可能となった。
のダミーガラ１、ス板が接着されているため、上記素子
は板厚０．５５〜０．６Ｍのものとして取り扱うことが
出来、パッケージマウントにおいて、その作業性は大幅
に改善された。まＩこ、素子表面の洗浄はパッケージに
マウントされた状態で行なうことができるため、作業性
よく、また歩留りよく製造することが可能となった。
なお、上記実施例において、圧電性基板とし−ＣＬｔＮ
Ｉ１０３結晶板を用いたが、非圧Ｍ性基板、例えばガラ
ス、ザファイアなどの基板上に圧電性ｉｉｔ＋膜、例え
ば酸化亜鉛などから構成されたものであっても良い。ま
た、上記基板として、１−ｉ−「ａ０３などの結晶板で
あってもよい。また、ＰＣＭ。
Ｉ１０３結晶板を用いたが、非圧Ｍ性基板、例えばガラ
ス、ザファイアなどの基板上に圧電性ｉｉｔ＋膜、例え
ば酸化亜鉛などから構成されたものであっても良い。ま
た、上記基板として、１−ｉ−「ａ０３などの結晶板で
あってもよい。また、ＰＣＭ。
Ｐ７丁などの圧電性磁器板であっても良い。
また、弾性表面波素子として、第１図では遅延線型素子
を例にとったが、共振器型素子であってもよい。
を例にとったが、共振器型素子であってもよい。
発明の効果
以上、本発明の素子ｔ！Ｉ造法は、軟化点の異なる２種
類の熱軟化性樹脂を用いて、圧電性基板、ダミー板およ
び研磨冶具を順次接着して製造し、ダミー板付の素子を
パッケージにマウントした後、上記ダミー板を取りばす
して１１造するので、作業性よく、歩留りよく素子が製
造することができ、その実用的効果は非常に大なるもの
である。
類の熱軟化性樹脂を用いて、圧電性基板、ダミー板およ
び研磨冶具を順次接着して製造し、ダミー板付の素子を
パッケージにマウントした後、上記ダミー板を取りばす
して１１造するので、作業性よく、歩留りよく素子が製
造することができ、その実用的効果は非常に大なるもの
である。
第１図は赤外輻射温度計用弾性表面波素子の斜視図、第
２図は本発明の一実施例を説明するための断面図である
。 １．２・・・交差指型電極、３・・・圧電性基板、１ｏ
・・・研磨治具、１１．１３・・・熱軟化性樹脂、１２
・・・ダミーガラス板、１４・・・圧電性基板、１５・
・・基板の裏面代理人 森 本 義 弘 第１図
２図は本発明の一実施例を説明するための断面図である
。 １．２・・・交差指型電極、３・・・圧電性基板、１ｏ
・・・研磨治具、１１．１３・・・熱軟化性樹脂、１２
・・・ダミーガラス板、１４・・・圧電性基板、１５・
・・基板の裏面代理人 森 本 義 弘 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、赤外輻射渇匪計に用いられる弾性表面波素子を製造
するに際し、多数個の交差指型電極が形成された圧電性
基板表面に板厚が一様でかつ表面の平滑なダミー板を第
１の熱軟化性樹脂で接着し、上記ダミー板を第２の熱軟
化性樹脂で研磨治具に装着し、上記基板を所定の板厚に
なるまで研磨し、その後に、第２の熱軟化性樹脂のみを
加熱軟化せしめてダミー板付き圧電性基板を研磨治具よ
り取り外し、上記ダミー板付き圧電性基板を素子サイズ
に切断、分離し、上記素子をパッケージに接着剤例えば
エポキシ樹脂などで接着後、第１の熱軟化性樹脂を加熱
軟化せしめてダミー板を取り除く赤外輻射温度計用素子
の製造法。 ２、圧電性基板が、二Ａブ酸すチウム単結晶Ｙ−面から
なり、かつ弾性表面波の伝播方向がＺ軸方向であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の赤外輻射温度
計用素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58144051A JPS6034085A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | 赤外輻射温度計用素子の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58144051A JPS6034085A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | 赤外輻射温度計用素子の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6034085A true JPS6034085A (ja) | 1985-02-21 |
Family
ID=15353170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58144051A Pending JPS6034085A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | 赤外輻射温度計用素子の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6034085A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002360735A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-17 | Combi Corp | レバーの位置調整機構およびその原理を用いたハンドル回転機構 |
-
1983
- 1983-08-05 JP JP58144051A patent/JPS6034085A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002360735A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-17 | Combi Corp | レバーの位置調整機構およびその原理を用いたハンドル回転機構 |
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