JPS6034459B2 - 積層フイルム包装材料 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はヒートシール性が良好で自動包装における包装
性が良好なポリオレフィン系フィルム包装材料に関する
。

ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ−４ーメチルベンテ
ンのようなボリオレフイン系フィルムは強度、腰、透明
性等の諸性質にすぐれるという点で包装材料として多く
使用されており、そのヒートシール性を向上させるには
ポリオレフィンの塩素化物、オレフィンモノマー同士の
共重合物等の低融点物質をフィルム表面にコーティング
して解決している。

しかし、近年包装作業が機械化され、高速化、自動化、
多様化が進んだために従来のような単純なコーティング
ではヒートシールが不充分になってきた。すなわち、自
動包装機ではフィルムのシール部を熱板で押して低融点
樹脂を溶融接着するのであるが、高速化されるとそのシ
ール部が冷却不充分な状態で次工程に送られるために高
温下におけるシール強度の不足およびフィルムの反溌力
にヒートシ−ル部が剥離したり、ピンホールを生じたり
する場合が多い。また密封性を向上するためにヒートシ
ール温度を高くすると、特に延伸配向したフィルムでは
ヒートシール部が著しく収縮し、鱗になって商品価値を
著しく低下させる結果を招く。本発明者らは、これらの
欠点を解消するため鋭意研究の結果、ポリオレフィンを
主体とするフィルムについて本発明に到達した。

すなわち本発明は、ポリプロピレン、ポリブテンおよび
ポリ−４−メチルベンテンからなる群から選択された重
合体もしくは構成単位の９５モル％以上が上記重合体の
構成単位からなる共重合体またはこれらの混合物のフィ
ルム層凶に炭素数が２〜ＩＮ固のエチレン系不飽和結合
を有するモノマーの１種または２種以上を重合した単独
重合体または共重合体９５〜４０重量％とアタクチツク
ポリオレフィン５〜６の重量％との混合物からなる層｛
Ｂ）を積層した積層フィルムである。上記積層フィルム
はＢ層がヒートシールの際に単に溶融するのみでなく、
高温時に粘着性を有するためにシール部が冷却不充分な
状態で次工程に送られても暴騰雀やピンホールを生ずる
ことが少ない。更に包装工程が高速化した場合にフィル
ムが円滑に供給され、鮫を生じなくてヒートシールが充
分に行なわれるために上記Ａ層の基体樹脂に低分子量熱
可塑性樹脂を配合することが好ましい。

すなわち、ポリプロピレン、ポリブテンおよびポリ−４
ーメチルベンテンからなる群から選択された重合体もし
くは構成単位の９５モル％以上が上記ポリマーの構成単
位からなる共重合体またはこれらの混合物９８〜６０重
量％と低分子量熱可塑性樹脂２〜４０重量％とからなる
混合物のフィルム層（Ａ′）に炭素数が２〜１の園のエ
チレン系不飽和結合を有するモノマーの１種または２種
以上を重合した単独重合体または共重合体９５〜４の重
量％とアタクチックポリオレフィン５〜６０重量％との
混合物からなる層佃を頭層した積層フィルムである。上
記の積層フィルムはヒートシール控が良好であるばかり
でなく腰があって鮫になりにくく、したがってフィルム
の自動供給性が向上して円滑なヒートシールができると
いう特長を有する。しかも基体フィルムに低分子量熱可
塑性樹脂を配合することの利点は帯電防止剤を更に配合
することが可能なことである。すなわち、単に基体フィ
ルムに帯電防止剤を配合すると、もちろん帯電防止性は
向上するが、ヒートシール性が低下する。ところが、低
分子量熱可塑性樹脂を配合すればヒートシール性を低下
させることなく帯電防止性を向上させることが可能であ
るという利点がある。本発明の包装材料用積層フィルム
においてＡ層またはＡ′層に使用する基体樹脂は、前述
のようにポリプロピレン、ポリブテン、ポリ−４−メチ
ルベンテンまたは構成単位の９５％以上が上記ポリマー
の構成単位からなる共重合体であるが、共重合体の場合
の相手成分としてはエチレン・プロピレンのようなオレ
フィン系不飽和化合物、酢酸ビニル、アクリル酸ェステ
ルのようなビニル系不飽和化合物等が挙げられる。基体
樹脂はポリプロピレンについて述べればアィソタクチッ
ク指数が７５％以上、好ましくは９０％以上であり、１
３ｙｏテトラリン溶液中で測定した極限粘度が１．５ｄ
‘／多以上、好ましくは１．７の′タ以上であることが
好ましい。また基体樹脂フィルムは１鞠または２鞠延伸
フィルムであることが強度等の物理的性質がすぐれてい
る点で好ましい。Ｂ層を構成する炭素数が２〜ＩＮ固の
エチレン系不飽和結合を有するモノマ−の１種または２
種以上を重合した単独重合体または共重合体としてはポ
リエチレンのような低融点重合体、エチレン−プロピレ
ン共重合体、エチレンーブテン共重合体、プロピレンー
ブテン共重合体、エチレンープロピレンープテン共重合
体等が挙げられ、混合する相手のアタクチックポリオレ
フィン樹脂の種類に応じて選択しうる。

共重合体は低融点で混未ロー性が良好な点で好ましく、
特にエチレンープロピレン共重合体が好ましい樹脂であ
る。上記重合体と混合するアタクチックポリオレフイン
にはアタクチツクポリプロピレン、アタクチックポリブ
テンのような単独重合体、アタクチックェチレンプロピ
レン共重合体、アタクチツクェチレンブテン共重合体の
ような共重合体が挙げられる。

炭素数が２〜１の画のエチレン系不飽和結合を有するモ
ノマーから得られた重合体とアタクチックポリオレフィ
ンとは９５〜４０重量％：５〜６０重量％の比率で混合
してＢ層を構成させるのであるが、好ましい比率は９２
〜６５重量％：８〜３５重量％である。

アタクチックポリオレフィンの量が５重量％未満ではヒ
ートシール温度が高くなるためにシール部に雛が生じた
り、被包装物の温度が上がる等の欠点があり、更に冷却
不充分でヒートシール機を離れた場合にシール部が剥離
する危険性がある。また６の重量％を超えると層の表面
の硬さがなくなり、オーバーラップマシンのガイド板や
シール用熱板で傷が入り、商品価値の低下を招くのみで
なく、熱板での高速潜りが悪化し、シール部の鮫とかフ
ィルムのねじれによる凸凹を生じて密封包装性を阻害す
る。更に、上記Ａ′層において基体樹脂と混合する低分
子量熱可塑性樹脂とは、共に混合するポリオレフィン系
樹脂と混和性の良好な混合物を形成し、軟化点（ＡＳＴ
Ｍ−Ｄ３６−２６による測定）が７０℃〜１５００○の
範囲にあり、１５０００以上で熱的に安定であり、好ま
しくは２００００で約２００００センチポィズ以下の溶
融粘度を有する樹脂を指す。

ここに“混和性”とは上記ポリオレフィン系樹脂と上記
低分子量熱可塑性樹脂とを混合した場合に層分離を起こ
さないことを意味する。また“熱的に安定”とは、空気
の存在下、所定の温度で１時間加熱後でも、樹脂の性質
に永久的な変化が起こらないことを意味する。更に溶融
粘度は、ブルックフイールド粘度計を用いて指示された
高温度にまで加熱し、ＡＳＴＡ試験法Ｄ１８２４一６６
によって測定されたものである。本発明における低分子
量熱可塑性樹脂としては、炭化水素樹脂、ロジン、ダン
マル、フェノール樹脂、塩素化脂肪族炭化水素ワックス
、塩素化多核芳香族炭化水素などがある。

“炭化水素樹自浄とは、コークス炉ガス、コール夕‐ル
留分、分解および深分解された石油原料、本質的に純粋
な炭化水素原料またはテレピン油から誘導される炭化水
素重合体をいい、典型的な炭化水素樹脂としては、例え
ばクマ。

ンーィンデン樹脂、石油樹脂、スチレン樹脂、シクロベ
ンタジェン樹脂、テルベン樹脂等がある。これらの樹脂
はカーク・オスマー「ェンサイクロベディァ・オブ・ケ
ミカル・テクノロジ−」第２版第１１巻２４２〜２５５
頁（１９６６王）に記載されている。“クマロンーィン
デン樹月晋とは、コークス炉ガスから回収されるか、コ
ールタールの蒸留物中に存在する樹脂形成物の重合によ
り得られる炭化水素樹脂、フェノール変性クマロンーィ
ンデン樹脂またはそれらの誘導体をいい、これらの樹脂
は上記文献第２版第１１巻２４８〜２４汀頁もこ記載さ
れている。“石油樹月首とは、深分解された石油原料を
触媒重合することにより得られる炭化水素樹脂をいい、
これら石油原料は一般にスチレン、メチルスチレン、ビ
ニルトルエン、インデン、メチルインデン、ブタジエン
、イソプレン、ピベリジン、ベンチレンのような樹脂形
成物の混合物を含有している。

この樹脂は上記文蕨第２版第１１巻２４８〜２５０頁に
記載されている。“スチレン重合体”とは、スチレンの
低分子量ホモポリマー、スチレンと例えばＱ−メチルス
チレン・ビニルトルェン、ブタジヱン等を含有するコポ
リマーという。

“シクロベンタジェン樹月晋とは、コールタール蟹分ま
たは分解石油ガスから誘導されるシクロベンタジエンホ
モポリマーおよびコポリマーをいう。

これらの樹脂はシクロベンタジェン含有原料を高温でか
なり長時間保持することにより製造される。保持される
温度により２量体、３量体または高重合体のいずれかが
得られる。これらの樹脂は上記文献第２版第１１巻２５
０〜２５１頁に記載されている。“テンベン樹月首とは
、ほとんどの精油および植物の含油樹脂中に存在する一
般式Ｃ，虹．６の炭化水素であるテルベン類の重合体お
よびフェノール変性テルベン樹脂をいう。

好適なテルベンとしては例えばＱーピネン、８−ピネン
、ジベンテル、リモネン、ミルセン、ボルニレン、カン
フエンおよびその類似テルベンが挙げられる。この樹脂
は上記文献第２版第１１巻２５２〜２５４頁に記載され
ている。“ロジン”とは、松の木の含油樹脂中に天然に
存在する樹脂状物質およびロジンェステル、変性ロジン
例えば分留、水添、脱水素またはその類似物をいう。

これらの物質は上記文献第１７巻４７５〜５０５頁に記
載されている。“タンマノゾとは、ふたばがき科、かん
らん科等の植物中に天然に存在する無色ないし黄色の物
質またはその類似物をいい、この物質は共立出版社“化
学大辞典”第５巻７７６頁（昭和３６年出版）に記載さ
れている。

“フェノール樹月晋とは、フェノール類とァルヂヒド類
との反応生成物をいう。

フェノール自体のほかにクレゾール、キシレノール、Ｐ
ーターシヤリーブチルフェノール、Ｐーフエニルフヱノ
ールまたはその類似物がフェノール成分として挙げられ
、ホルムアルデヒドが最も普通のアルデヒドであるが、
アセトアルデヒド、フルフラールアルデヒド等がアルデ
ヒドとして挙げられる。これらの樹脂は上記ヱンサィク
ロベディア第１５蓋１７６〜２０７頁に記載されている
。“塩素化脂肪族炭化水素ワックス”とは、通常“塩素
化ワックス”といわれる塩素化パラフィンワックスのよ
うなものをいい、代表的なものは塩素を約３０〜７の重
量％含有する。

“塩素化多核芳香族炭化水素”とは、２種もしくはそれ
以上の塩素化ビフェニル、ターフェニル等またはそれら
の混合物のように２種もしくはそれ以上の芳香族環を持
つ塩素化炭化水素をいう。

代表的なものは塩素を約３０〜７の重量％含有する。こ
れらのうち、食品を包装する場合は着色が少なく、かつ
毒性の少ない炭化水素樹脂、ロジン、ダンマルが好まし
い。特に直接食品を包装する場合には毒性を考慮する必
要がある。しかし、その他の目的については何らさしつ
かえなく、特に遮光の目的などで着色していることが好
ましい場合さえある。Ａ′層における基体のポリオレフ
イン系樹脂と上記低分子量熱可塑性樹脂との混合割合は
低分子量熱可塑性樹脂が２〜４０重量％（全樹脂量基準
）になるように混合するのであるが、特に５〜２の重量
％混合するのが好ましい。

混合量が２重量％未満では低分子量熱可塑性樹脂を添加
する効果が認められず、４の重量％を超えると包装中の
ヒートシール部で臭気、発煙が著しくなるために作業環
境上好ましくなく、また２層の場合、機械との潜り、特
に高温滑り性が低下し、鮫が発生し、走行中の包装物の
姿勢を正しく保つことが困難になるという欠点がある。
上記低分子量熱可塑性樹脂を混合すれば帯電防止剤を添
加することによってヒートシール性を低下させることな
く帯電防止性を向上させうろことは既に述べたが、この
場合に好ましい帯電防止剤としてはアルキルカルボン酸
エチレンオキシド付加物、アルキルアミノ化合物のアル
キレンオキシド化合物もしくはその４級アミノ化合物、
アルキルスルホン酸の金属塩、アルキルアミンのアルキ
ルアルコール化合物、ベタィン型化合物、高級脂肪酸の
グリセリド、多価アルコールの脂肪酸ェステル等が例示
される。

帯電防止剤の添加量はＡ層またはＡ′層では０．１〜３
重量％、特に０．３〜２．２重量％添加するのが好まし
く、Ｂ層ではＡ′（またはＡ）−Ｂの２層フィルムの場
合にはＡ′（またはＡ）層と同量もしくはそれ以下とし
、Ｂ−Ａ（またはＡ）−Ｂの３層の場合にもＢ層をＡ′
（またはＡ）層と同量もしくはそれ以下とするのが好ま
しい。Ｂ層よりもＡ′（またはＡ）層の帯電防止剤量が
多いとＡ′（またはＡ）面のヒートシール性を維持する
ことを前提にすると帯電防止性が欠除して、自動供給性
が不足する。積層フィルムの摩擦帯電圧は１０ＫＶ以下
、好ましくは±必Ｖ以下、更に好ましくは十１〜−２Ｋ
Ｖの範囲にする。この特性はフィルムを自動供給する場
合に必要である。更にフィルム表面の滑りをよくするた
めに滑剤を添加してもよいが、あまり多量に添加すれば
ヒートシール性が低下するので注意を要する。積層フィ
ルムの積層は前述のようにＡ（またはＡ′）層−Ｂ層の
２層でも、Ｂ層−Ａ（またはＡ′）層−Ｂ層の３層でも
よく、更にＡ（またはＡ′）層とＢ層とが交互に幾層に
も積層されていてもよい。製造法は基体樹脂層Ａ（また
はＡ′）層に溶液またはヱマルジョン状態のＢ層樹脂を
コーティングするか、溶融状態のＢ層樹脂をコープィン
グすることによって得られる。またＡ（またはＡ′）層
とＢ層とを共押出ししてフィルムにすることもできるし
、Ｂ層のフィルムをＡ（またはＡ′）層にラミネートし
ても得ることができる。本発明において用いる包装材料
の特徴は加熱ロールを縦延伸時に用いる逐次２軸延伸法
においても製造出来る点にあり、勿論同時延伸でも一層
容易である。逐次２軸延伸では層間に強固な複合層の結
合力を得て良好なヒートシール強度を有する包装材料を
得ることが出来、且つ経済的に積層体を生産しうる点か
ら本発明における積層フィルムの意義は極めて高い。本
発明の包装材料を延伸して製造する好適な条件を次に述
べる。

１車由延伸する場合には縦方向あるいは横方向に３．５
〜１び音延伸する。

延伸温度はロール延伸する場合は１００〜１６０００、
テンタ−延伸する場合は１４０〜１６５００であるのが
通常である。本発明においてはフィルムを逐次２車由延
伸する場合は縦方向に３．５〜１の苦、好ましくは３．
８〜７．５倍、横方向には４〜１２倍、好ましくは６〜
９倍延伸する。逐次２鞠延伸する場合の第１段は１００
００〜１６０℃、好ましくは１１０００〜１３０ｑｏ、
第２段は１４０００〜１６５ｑｏ、好ましくは１４５０
０〜１６０ｏｏである。同時２軸延伸する場合は縦方向
横方向とも２．５〜８倍に延伸する。延伸温度は１３０
〜１６０００である。熱固定は１軸延伸後あるいは２軸
延伸後に行ない、その温度は上記延伸温度以上であり、
かつ１４０ＣＯ〜１６７℃で１秒〜１分程度である。得
られた積層フィルムは表面層曲同士を向合せて熱溶融接
着させるのが通常であるが、基層凶と表面層‘Ｂ｝とを
熱溶融接着させることも必要に応じて行なうことも含む
ものである。密封包装体としては、被包装物を直ちに前
述の積層包装材料で密封包装する場合、あるいは被包装
物をあらかじめ一定数量づつ箱体に収納してから該箱体
を１ないし多数個まとめて前述の積層包装材料で密封包
装する場合がある。

いずれの場合も外気が内容物側と流通しないように積層
包装材料が熱溶融接着されておればよい。

本発明で用いる積層包装材料の厚さの範囲はその密封包
装体としての用途に応じて決められるが通常５〜１５０
山の範囲である。

繁用されるのは１５〜６０仏の範囲である。かつ、その
表面層｛Ｂ｝の合計厚みは積層包装材料全体の厚みの０
．２〜５０％の範囲である。自動包装機により密封包装
体とする場合には上記の厚み比を満足しかつ個々の表面
層の厚みが０．２〜１０山特に０．４〜３仏である範囲
が好ましい。なお、自動包装機には加熱加圧摺動熱接着
方式と加熱押圧熱接着方式とがあるが加熱摺動熱接着方
式を使用する場合には個々の表面層の厚みが０．４〜３
〆の範囲であるのが特に好適である。次に実施例によっ
て本発明を説明する。実施例 １ アイソタクチツクポリプロピレン（ＭＩ＝２．０夕／１
０分）にロジンェステルを１の重量％、ポリエチレング
リコールモノステアレート（ポリエチレングリコールの
分子量６００）１．の重量％を混合した基体樹脂層（Ａ
）およびこの片面にィソタクチックェチレンプロピレン
共重合体（エチレン含有量５．０重量％）７の重量％、
アタクチツクェチレンプロピレン共重合体（エチレン含
有量３．５重量％）３０重量％の重合体温合物、炭酸カ
ルシウム０．０母重量％、ステアリン酸モノグリセライ
ド０．４重量％を混合した組成物層【Ｂ｝が積層される
ように共押出しを行ない、１２５ｏ０で縦方向に４．折
節こ延伸し、次いで１５０００で横方向に８．２倍延伸
し、１６０ｏｏで１硯砂間熱固定して冷却後Ａ′層の表
面をコロナ放電処理した。

得られたフィルムは厚さ２２〃の２車由延伸積層フィル
ムであって、Ｂ層の合わせ貼りにして袋体を作り、袋中
に海苔を詰めて密封包装度をみるために水中に浸潰した
ところ数時間も全く水洩れはなかった。

テスト結果は第１表に示す。なお、比較例としてアタク
チックポリオレフィンをＢ層に含まない場合を次に示し
た。

比較例 １ 実施例１において、Ａ′層の樹脂成分は実施例１と同一
にし、上記樹脂を溶融押出し、実施例１と同機の条件で
縦方向に４．５倍に延伸し、Ｂ層としてエチレンプロピ
レン共重合体（エチレン含有量５．の重量％）を溶融積
層し、次いで１５０００で横方向に８．２倍延伸し、１
６０ｏｏで１硯砂、間熱固定して冷却後Ａ′層の表面を
コロナ放電処理した。

結果は第１表に示す。比較例 ２ 実施例１において、Ａ′層の樹脂成分は実施例１と同一
にし、以後は比較例１においてＢ層としてエチレンプロ
ピレン共重合体の代わり‘こィソタクチックプロピレン
ブテン−１共重合体（プロピレン含有率７の重量％）を
用いた以外は比較例１と全く同様にして積層フィルムを
得た。

結果は第１表に示す。第１表 第１表より明らかなように実施例１と比較して比較例１
では密封包装度が悪く、また比較例２では高温ヒートシ
ールの場合のヒートシール部の鱗が目立ち、更に透明性
が悪くて商品価値が劣るものであった。

なお上記テスト方法は下記のとおりである。

ｏ曇価：ＪＩＳ−Ｋ６７１４に従い、東洋精機社製「へ
−ズテスター」で測定した。ｏ透明性：ＪＩＳ−Ｋ−６
７１４による全光線透過量を示す。

ｏ自動包装機における自動供給性：東京自動社製Ｗ−３
７機種を用い箱（縦８０×横５０×厚み２物物）を１２
の固又は１０の固／分の速さで包装した場合のフィルム
の自動供給性を判定した。

◎＝全く良好（１２Ｍ函／分）、０＝全く良好（１０の
固／分）、△＝５分間に５回以内の供給不良（ＩＯＮ固
／分）、×＝５分間に５回を超える供給不良（ＩＯＮ固
／分）０ヒートシール部の雛： Ａ：全く雛がない。

Ｂ：僅かに雛があるが見苦しくない。

Ｃ：鮫がある。

Ｄ：鮫が多い。

Ｅ：全面に鱗がある。

ｏヒＷトシール強度：東洋精機社製熱傾斜ヒートシーラ
ーにより第１表の温度で圧力ｌｋ９／地、１秒間の条件
下でヒートシールした後に、２００肋／分の速度で剥離
強度を測定した。

（タ′肌）ｏ密封包装度：自動包装機により１０の固／
分の包装条件でシールされた部分の気密性を水洩れ量に
より判断した。箱状に形成された外装体に、界面活性剤
を０．２重量％混合した水道水を５０ｃｃ入れ、１分間
に漏れる水の量を測定した。Ａ：水洩れ量
０〜１０（ｃｃ／分）Ｂ： 同 １１
〜２０（ 〃 ）Ｃ： 同 ２１〜８
０（ 〃 ）Ｄ： 同 ３１〜５０（
〃 ）Ｅ：同 ５１（ 〃 ）以上 実施例 ２ アイソタクチックポリプロピレン（極限粘度２．２の／
夕、アイソタクチック指数９２％）９９重量％、帯電防
止剤（アルキルアミン系）０．８重量％、オレイン酸モ
ノグリセリド０．２重量％を混合し、ストランド状に溶
融押出し、長さ２．５肋の円状に切断造粒したのち、該
べレットを基層Ａの原料とした。

またエチレン含量４．５重量％のエチレンプロピレンラ
ンダム共重合体７の重量％、アタクチックェチレンプロ
ピレン共重合体（エチレン含量３．５重量％）２９．８
重量％、オレィン酸モノグリセリド０．２重量％を混合
し、溶融押出し、上記と同様の造粒を行なってＢ層原料
とした。

上記各原料を各々別個の押出磯で２５０００に保ち、溶
融し、マルチチャンネルダーィを用いて熔融状態でＡ層
とＢ層とが接着するように押出してＢ／Ａ／Ｂの３層の
シートを得たのち、縦方向に１４０ｑＣで４倍、横方向
に１５０ｏｏで７倍延伸し、１６０℃で１硯砂・間熱固
定した。

テスト結果は第２表に示す。実施例 ３ 実施例２においてＡ層の樹脂組成をァィソタチックポリ
プロピレン９の重量％、石油樹脂（Ｑ−メチルスチレン
ービニルトルェンーィンデンを含有する共重合体）（荒
川林産製：アルコンーＰ１２５）９重量％、帯電防止剤
（アルキルアミン系）０．８重量％、オレィン酸モノグ
リセリド０．２重量％とした以外はすべて実施例２と同
じ条件でＢ／Ａ′／Ｂ抜の３層２軸延伸積層フィルムを
得た。

テスト結果は第２表に示す。比較例 ３ 実施例２においてァタクチックェチレンプロピレン共重
合体を除いたほかはすべて実施例２と同様にしてＢ／Ａ
′／Ｂの３層２軸延伸フィルムを得た。

テスト結果は第２表に示す。比較例 ４ 実施例３においてＢ層組成をアタクチックェチレンプロ
ピレン共重合体９９．溝重量％、オレィン酸モノグリセ
リド０．２重量％とした以外は実施例３と同じ条件でＢ
／Ａ′／Ｂの３層２軸延伸フィルムを得た。

テスト結果は第２表に示す。実施例 ４ Ａ層は実施例１と同様にし、Ｂ層はエチレンプロピレン
ランダム共重合体、ポリブテン−１、アタクチックポリ
プロピレン樹脂の３者を重量割合で７０：５：２５に混
合し、この樹脂１０の重量部に対して帯電防止剤（ポリ
エチレングリコールモノステァレート）を１．の重量部
、ステアリン酸モノグリセリド０．２重量部を混合した
ものを用い、以下実施例２と同様の条件で溶融押出し、
２軸延伸、熱固定をしてその後、片面に表面張力３４ダ
イン／ｃのになるようにコロナ放電処理した。

結果は第２表に示す。なお第２表のテスト項目中、曇価
、自動包装機における自動供給性、ヒートシール部の鱗
、ヒートシール強度、密封包装度は実施例１の方法に従
った。

それ以外の項目のテスト方法は下記のとおりである。ｏ
熱間ヒートシール強度：常温でヒートシールしたフィル
ムを７０００の雰囲気下に５分間放置した後にその状態
で測定したヒートシール強度を示す。

ｏ表面固有抵抗：ＪＩＳ−に準じて測定した。

（２３℃６５％ＲＨ雰囲気中）ｏ摩擦帯電圧：フィルム
を金属ロールで５往復摩擦させた直後の帯電圧を測定し
た。

（２３００６５％ＲＨ雰囲気中）第２表

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ポリプロピレン、ポリブテンおよびポリ−４−メチ
   ルペンテンからなる群から選択された重合体もしくは構
   成単位の９５モル％以上が上記重合体の構成単位からな
   る共重合体またはこれらの混合物のフイルム層（Ａ）に
   炭素数が２〜１０個のエチレン系不飽和結合を有するモ
   ノマーの１種または２種以上を重合した単独重合体また
   は共重合体９５〜４０重量％とアタクチツクポリオレフ
   イン５〜６０重量％との混合物からなる層（Ｂ）を積層
   したことを特徴とする積層フイルム包装材料。 ２ ポリプロピレン、ポリブテンおよびポリ−４−メチ
   ルペンテンからなる群から選択された重合体もしくは構
   成単位の９５モル％以上が上記重合体の構成単位からな
   る共重合体またはこれらの混合物９８〜６０重量％と低
   分子量熱可塑性樹脂２〜４０重量％とからなる混合物の
   フイルム層（Ａ′）に炭素数が２〜１０個のエチレン系
   不飽和結合を有するモノマーの１種または２種以上を重
   合した単独重合体または共重合体９５〜４０重量％とア
   タクチツクポリオレフイン５〜６０重量％との混合物か
   らなる層（Ｂ）を積層したことを特徴とする積層フイル
   ム包装材料。