JPS603452Y2 - コネクタ−の分配用積層導体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 電気または電子機器等におけるバックパネルでは、第１
図に示すような帯状裸導体からなるストリップバスＡの
透孔Ｂに複数のコネクターＣ，ＤのピンＥを挿通し該ピ
ンＥとストリップバスＡとを適宜半田付けし、以ってこ
のストリップバスＡを通して各コネクターＣ，Ｄに給電
若しくは配電等を行なうようにしたものがある。

斯かるストリップバスＡを用いた給配電手段は、従来方
式に比して多数のコネクターＣ，Ｄに対する給電及び配
電等の合理化を期待できるという特長をもつが、コネク
ターのピンＥのピッチによってストリップバスＡの導体
断面積が規制され、またそれ自体を裸導体で形成してい
る為にストリップバス間にショートなどの不測の事故を
生ぜしめる危険性があって好ましくない。

然しながら、現今におけるＩＣ等の如き能動素子の大容
量化に加えてコンパクトなシステムにも拘わらずその容
量の大型化等と相俟って、大容量かつ良質給配電の可能
なコネクター間分配用導体が要望されてきた。

本考案は、斯かるバックパネルのコネクターに対する新
規な給配電用積層導体を提供しようとするものであって
、図面は、その好ましい一実施例を示す。

第２図および第３図は、本考案に適用する成形板の部分
拡大図であって、第２図の成形板１は、帯状導体２の始
端部に矩形状に突出せしめた給電部３を備え、また該給
電部３と同側であって導出狭部５を通して多数の長方形
状の端子部４が帯状導体２と平行に突出形成され、これ
らの端子部４はそれぞれ後述するコネクタービンに適応
した間隔で穿設した２個の透孔６を備えてなるものであ
る。

これに対して、第３図の成形板ＩＡは、上記端子部４を
導出狭部５から右方向に伸長せしめて形成したとは逆に
、導出狭部５Ａを通して左方向に同形状に伸長して各端
子部４Ａを形成する一方、給電部３Ａを帯状導体２の始
端部から適当距離を置いて突出形成したものである。

上記の如き成形板１およびＩＡは、適宜表面処理を施し
た銅板等の導体板素材から打抜き成形して予め多数用意
しておくことが出来るもので、第２図および第３図の両
成形板１．ＩＡを組合せてコネクターの分配用積層導体
を製造するには、第４図および第５図のとおり、双方の
端子部４，４Ａにおける透孔６が相互に一致するように
層間絶縁フィルム７を介して位置せしなから両成形板１
、ＩＡを重ね合せ、然る後、同図のように表面絶縁フィ
ルム８を用いて双方の各端子部４，４Ａを除くべくそれ
ぞれの帯状導体２，２を共通に絶縁被覆して一体的に積
層成形する。

また、この積層成形で露出した双方の端子部４，４Ａは
、それぞれ対向方向にその導出狭部５，５Ａを介して直
角に外方に折り曲げるものである。

このような構造を有するコネクターの分配用積層導体に
よれば、第４図および第５図の実施例ではそれがＴ字状
を構成することとなるので、第６図の如く、これをバッ
クパネルに組込まれたコネクター９，９・・・のピン１
０に実装すると、絶縁被覆部の底部がコネクター９，９
の筐体に当接し、一方、端子部４，４Ａの透孔６がそれ
ぞれピン１０と係合するようになるので、第１図の如き
場合に必要な仮止め等の手段を介することなく、直ちに
各端子部４，４Ａとピン１０との半田付は作業を行なう
ことが可能となり、この間の作業能率に寄与するところ
著しいものがある。

また、第４図、第５図に示す実施例の場合には、各端子
部４と４Ａとの導出狭部５，５Ａを互いに異る位置に配
置したシールドエツジ手段を講じたので、双方の端子部
４，４Ａ間の短絡防止化が図れる他、絶縁フィルムの介
在による分布容量を備えるから各コネクター９，９・・
・に対して良好な給配電作用を常なませることが可能で
ある。

更に、本考案に係るコネクターの分配用積層導体によれ
ば、コネクター９のピン１０における配設間隔が狭小で
あるような場合、第１図のようなストリップバスＡでは
その幅が制約されて困難であるが、本考案ではその端子
部４，４Ａの幅を可及的に小さく形成して好適な分配接
続が可能であり、また、このような場合においては、こ
の分配用積層導体の底部がコネクター９の筐体に当接し
た状態で半田接続処理が行なわれるので、より正確な半
田付は作業を能率よく行なえる。

他方、この積層導体は、機器の給配電容量に対応させて
その断面積を任意選択的に定め得る等、電子機器などの
バックパネルにおけるコネクター間の大容量並びに高品
質給配電部品に適用し益するところ大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例によるコネクター分配用ストリップバス
の説明図、第２図および第３図は本考案に従った成形板
の部分拡大平面図、第４図は第２図および第３図の成形
板を用いて本考案のコネクターの分配用積層導体を構成
した断面説明図、第５図は第４図の平面図、第６図はコ
ネクターに実装した例を示す上記分配用積層導体の斜視
図である。 ２・・・・・・帯状導体、３・・・・・・給電部、４・
・・・・・端子部、５・・・・・・導出狭部、６・・・
・・・透孔、７・・・・・・層間絶縁フィルム、８・・
・・・・表面絶縁フィルム。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 帯状導体２の長手力同−側に該導体２と平行にバックパ
   ネルのコネクターピン１０と係合可能な透孔６を有する
   端子部４，４Ａを所定の間隔で複数個突出形成した成形
   板１，１Ａを設け、上記各端子部４，４Ａを除いて該成
   形板１．ＩＡの二枚を絶縁フィルム７．８の介在下に一
   体的に絶縁被覆する一方、上記各端子部４，４Ａを互い
   に反対向きに外方に折り曲げて全体を略Ｔ形状に形成し
   たことを特徴とするバックパネルにおけるコネクターの
   分配用積層導体。