JPH0371579A - ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品を所定の配線基板上に着脱自在に実
装するソケットに適用して有効な技術に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

電子部品を所定の配線基板上に着脱自在に実装するソケ
ット構造として、ソケットのリード挿入孔内に設けられ
たソケット電極に、リード挿入孔の中心に向かう付勢力
を持たせて電子部品のリードを挟持させる構造がある。

ところが、この場合、ソケット電極の付勢力が強すぎた
り、電子部品のリードの本数が多かったりすると、その
挿脱の際にリードが変形する問題があった。

そこで、このようなリードの変形を防止する観点から、
従来は、第４図に示すように、電子部品のリード３０を
ソケット電極３１内に遊挿した後、ソケットに設けられ
た移動体３２を同図の矢印の方向に移動し、ソケット電
極３１を外方から圧してソケット電極３１の内壁面の一
部をリード３０に当接させ、リード３０とソケット電極
３■との導通をとっていた。このようなソケット構造に
ついては、例えば株式会社住友スリーエム社、ジャパン
マクニクス株式会社発行、ｒｃＯＮＤＥＮｓＥＤカタロ
グＪＰ１２６．Ｐ１２７に記載がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、電子部品のリードにソケット電極を当接させ
て、それらの間の導通をとる上記従来のソケットにおい
ては、リードとソケット電極とが点接触あるいは線接触
となるため、その接触状態が充分といえず、例えばリー
ドの表面やソケット電極の表面に酸化膜等の絶縁被膜が
形成されるこによって、接触不良が生じ易いという問題
があることを本発明者は見出した。

本発明は上記課題に着目してなされたものであり、その
目的は、電子部品のリードとソケット電極との導通を常
に良好にすることのできる技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、明
細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

すなわち、請求項１記載の発明は、ソケット本体のリー
ド挿入孔に遊挿された電子部品のリードを、リード挿入
孔内に設けられたソケット電極に圧入する移動体を備え
、前記電子部品のリードを前記ソケット電極に圧入する
際、前記リードが前記ソケット電極の接触面に対して摺
動するように、前記ソケット電極の接触面を前記リード
の移動方向に延設したソケット構造とするものである。

請求項２記載の発明は、前記ソケット電極の接触面の少
なくとも一部に、ローレット加工を施したソケット構造
とするものである。

〔作用〕

上記した請求項１記載の発明によれば、電子部品のリー
ドとソケット電極との接触状態が面接触となり、それら
の接触面積が大きくなる上、電子部品のリードをソケッ
ト電極に圧入する際、電子部品のリードとソケット電極
との接触面が互いに磨かれ、それらの接触面に形成され
た酸化膜等の絶縁被膜が除去されるため、電子部品のリ
ードとソケットを極との導通を常に良好にすることが可
能となる。

また、上記した請求項２記載の発明によれば、電子部品
のリードをソケット電極に圧入する際、電子部品のリー
ドの接触面あるいはソケット電極の接触面に形成された
酸化膜等の絶縁被膜をさらに良好に除去することができ
るため、電子部品のリードとソケット電極の導通を常に
良好にすることが可能となる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例であるソケットのソケ７）電
極を模式的に示す要部拡大斜視図、第２図はこのソケッ
トのリード挿入孔に電子部品のリードを遊挿した際の斜
視図、第３図は本実施例の他のソケット電極を模式的に
示す要部拡大斜視図である。

第２図に示す本実施例のソケッ）１は、例えばデュアル
インライン・パッケージ（ＤＩＰ）形の半導体集積回路
装置（電子部品）２のエージング・テストに用いるため
のものである。

ソケット１は、ソケット本体３と、半導体集積回路装置
２を同図の矢印Ａの方向に移動させる移動体４と、この
移動体４を移動させるレバー５と、ソケット本体３の下
面から下方に延設された複数本のソケット・リード６と
から構成されている。

ソケット本体３は、例えば合成樹脂からなり、エージン
グ温度である例えば１５０℃〜１７５℃程度の温度に耐
えられる耐熱性樹脂であることが望ましい。

ソケット本体３の上面の長辺近傍には、矩形状のリード
挿入孔７が、その長辺に沿って複数開孔されている。

リード挿入孔７の開孔幅ｄは、半導体集積回路装置２の
リード２ａの厚さよりも広くなっており、リード挿入孔
７へのリード２ａの挿脱がし易いようになっている。

リード挿入孔７の内部には、例えばべＩＪ　ＩＪウム銅
からなるソケット電極６ａが設けられている。

ソケット電極６ａは、上記したソケット・リード６と一
体形成されており、その表面には金等のメツキが施され
ている。そして、ソケット電極６ａは、第１図に示すよ
うに、互いに対向する二枚の電極板６３１＋　６３２か
らなる。

電極板６　ａＩｔ　６３ｚ　の間隔は、半導体集積回路
装置ｉｆ２のリード２ａの厚さよりも僅かに狭く、電極
板６　ａ、、６　ａ２は互いの方向に付勢されている。

リード２ａ側の電極板６　ａＩｔ　６１２　の間隔は、
リード２ａを圧入し易くするために、リード２ａ側に向
かって次第に広くなっている。そして、電極板６　ａＩ
ｔ　ｅ　ａ２　の各々の接触面Ｓは、リード２ａが移動
体４によって移動する方向に延設されている。

したがって、本実施例のソケッ）１においては、半導体
集積回路装置２のリード２ａをリード挿入孔７に挿入す
る際も、移動体４によってリード２ａをソケット電極６
ａに圧入する際も、リード２ａが変形しない構造となっ
ている。

また、リード２ａとソケット電極６ａとの接触状態が面
接触となり、接触面積が従来より大きくなる上、リード
２ａをソケット電極６ａに圧入すに接触した状態で移動
し、リード２ａの接触面およびソケット電極６ａの接触
面Ｓが互いに磨かれ、それらの接触面に形成された酸化
膜等の絶縁被膜を除去するため、リード２ａとソケット
電極６ａとの導通が常に良好となる構造となっている。

移動体４は、例えばソケット本体３と同一の合成樹脂か
らなる。そして、移動体４は、レバー５を下げるとリー
ド２ａをソケット電極６ａに圧入する方向に移動し、反
対に、レバー５を上げるとリード２ａをソケット電極６
ａから抜き出す方向に移動するようになっている。

このように本実施例によれば、ソケット本体３のリード
挿入孔７に遊挿された半導体集積回２８装Ｗ２のリード
２ａを、移動体４によって移動させてソケット電極６ａ
に圧入する際、リード２ａがソケット電極６ａの接触面
Ｓに対して摺動するように、ソケット電極６弓の接触面
Ｓをリード２ａの移動方向に延設したことにより、リー
ド２ａとソケット電極６ａとの接触面積が大きくなる上
、リード２ａをソケット電極６ａに圧入する際、リード
２ａとソケット電極６ａとの接触酊Ｓが互いに磨かれ、
それらの接触面に形成された酸化膜等の絶縁被膜が除去
されるため、半導体集積回路装置２のリード２ａとソケ
ット電極６ａとの導通を常に良好にすることが可能とな
る。この結果、信頼性の高いエージングもしくはテステ
ィングを行うことが可能となる。

ところで、実施例のソケット１の変形例として、例えば
第３図に示すように、ソケット電極６ａの接触面Ｓにメ
ツシュ状のローレット加工を施しても良い。この場合、
半導体集積回路装置２のり一ド２ａをソケット電極６ａ
に圧入する際、リード２ａの接触面あるいはソケット電
極６ａの接触面Ｓに形成された酸化膜等の絶縁被膜を、
さらに良好に除去することができるため、半導体集積回
路装置２のリード２ａとソケット電極６ａとの導通を常
に良好にすることが可能となる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

例えば、前記実施例においては、電子部品がＤＩＰ形の
半導体集積回路装置である場合について説明したが、こ
れに限定されるものではなく種々変更可能であり、例え
ばピングリットアレイ（ＰＧＡ＞形の半導体集積回路装
置でも良い。

また、前記実施例においては、ソケット電極の接触面に
メツシュ状のローレット加工を施した場合について説明
したが、これに限定されるものではなく、例えばストラ
イプ状でも良い。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるエージング・もしく
はテスティング用のソケットに適用した場合について説
明したが、これに限定されず種々適用可能であり、例え
ば電子回路特性評価等の検査に使用するためのソケット
に適用することが可能である。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。

すなわち、ソケット本体のリード挿入孔に遊挿された電
子部品のリードを、リード挿入孔内に設けられたソケッ
ト電極に圧入する移動体を備え、前記電子部品のリード
を前記ソケット電極に圧入する際、前記リードが前記ソ
ケット電極の接触面に対して摺動するように、前記ソケ
ット電極の接触面を前記リードの移動方向に延設した請
求項１記載のソケット構造によれば、電子部品のリード
とソケット電極との接触状態が面接触となり、それらの
接触面積が大きくなる上、電子部品のリードをソケット
電極に圧入する際、電子部品のｇ−ドとソケット電極と
の接触面が互いに磨かれ、それらの接触面に形成された
酸化膜等の絶縁被膜が除去されるため、電子部品のリー
ドとソケット電極との導通を常に良好にすることが可能
となる。

また、前記ソケット電極の接触面の少なくとも一部に、
ローレット加工を施した請求項２記載のソケット構造に
よれば、電子部品のリードをフケ１ト電極に圧入する際
、電子部品のリードの接触面あるいはソケット電極の接
触面に形成された酸化膜等の絶縁被膜をさらに良好に除
去することができるため、電子部品のリードとソケット
電極の導通を常に良好にすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるソケットのソケット電
極を模式的に示す要部拡大斜視図、第２図は上記ソケッ
トのリード挿入孔に電子部品のリードを挿入した際の斜
視図、 第３図は本発明の他の実施例であるソケットのソケット
電極の接触面にローレット加工の施された状態を模式的
に示す要部拡大斜視図、第４図は従来のソケットのソケ
ット電極を模式的に示す斜視図である。 １・・・ソケット、２・・・半導体集積回路装置（電子
部品）、２ａ・・・リード、３・・・ソケット本体、４
・・・移動体、５・・・レバー６・・・ソケット・リー
ド、６ａ・・・ソケット電極、６　ａｌ＋　５３２　　
・・・電極板、７・・・リード挿入孔、Ｓ・・・接触面
、ｄ・・・開孔幅、３０・・・リード、３１・・・ソケ
ット電極、３２・・・移動体。 第１図 Ｓ　：　ＩＢＭｍ 第 ２ 図 り ７：リード挿入孔 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ソケット本体のリード挿入孔に遊挿された電子部品
   のリードを前記リード挿入孔内のソケット電極に圧入す
   る移動体を備え、前記リードを前記ソケット電極に圧入
   する際、前記リードが前記ソケット電極の接触面に対し
   て摺動するように、前記ソケット電極の接触面を前記リ
   ードの移動方向に延設したことを特徴とするソケット。 ２、前記ソケット電極の接触面の少なくとも一部に、ロ
   ーレット加工を施したことを特徴とする請求項１記載の
   ソケット。