JPS6035202Y2 - 正温度特性サ−ミスタ装置等の電極板 - Google Patents
正温度特性サ−ミスタ装置等の電極板Info
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- JPS6035202Y2 JPS6035202Y2 JP1301779U JP1301779U JPS6035202Y2 JP S6035202 Y2 JPS6035202 Y2 JP S6035202Y2 JP 1301779 U JP1301779 U JP 1301779U JP 1301779 U JP1301779 U JP 1301779U JP S6035202 Y2 JPS6035202 Y2 JP S6035202Y2
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は例えば正温度特性サーミスタを内蔵するととも
にモータ端子に接続し冷蔵庫等の無接点スタータとして
使用される正温度特性サーミスタ装置等の素子保持構造
に関するもので、機械式スタータに比べ最も大きな欠点
である消費電力の増加をごく少なく抑えることを目的の
一つとするものである。
にモータ端子に接続し冷蔵庫等の無接点スタータとして
使用される正温度特性サーミスタ装置等の素子保持構造
に関するもので、機械式スタータに比べ最も大きな欠点
である消費電力の増加をごく少なく抑えることを目的の
一つとするものである。
第１図は一般的なコンデンサー起動型モータの等価回路
を示したもので、１は主巻線、２は始動巻線、３は正温
度特性サーミスタ、４は起動用コンデンサーであり、図
中Ａ、 Ｂ、 Ｃはモータ端子として図には示さないが
モーターケースの外部に導出されている。
を示したもので、１は主巻線、２は始動巻線、３は正温
度特性サーミスタ、４は起動用コンデンサーであり、図
中Ａ、 Ｂ、 Ｃはモータ端子として図には示さないが
モーターケースの外部に導出されている。
本考案は、Ａ、 Ｂ、 Ｃの端子内、Ｂ、 Ｃの端子に
接続する正温度特性サーミスタ装置に関するものである
。
接続する正温度特性サーミスタ装置に関するものである
。
すなわち、モータの起動時には始動巻線２側に電流が流
れ、容易にモータが始動し、そしてその電流によって急
激に正温度特性サーミスタ３が高抵抗になり、主巻線１
の回路に電流が流れ、モータは定格運転に入るものであ
る。
れ、容易にモータが始動し、そしてその電流によって急
激に正温度特性サーミスタ３が高抵抗になり、主巻線１
の回路に電流が流れ、モータは定格運転に入るものであ
る。
そこで、従来の一実施例を第２図、第３図より説明する
と、５，５′はモータ端子に接続するバネ端子であり、
このバネ端子５，５′はそれぞれ前記モータ端子Ｂ、
Ｃと嵌合されることになり、又、６，６′は外部配線接
続用ターミナルであり、外部配線コードのりセプタブル
と結合されるものである。
と、５，５′はモータ端子に接続するバネ端子であり、
このバネ端子５，５′はそれぞれ前記モータ端子Ｂ、
Ｃと嵌合されることになり、又、６，６′は外部配線接
続用ターミナルであり、外部配線コードのりセプタブル
と結合されるものである。
７，７′は正温度特性サーミスタ８を挾持する電極板で
あり、正温度特性サーミスタ８は、電極板７，７′によ
り固定される。
あり、正温度特性サーミスタ８は、電極板７，７′によ
り固定される。
尚、バネ端子５′と電極板７はそれぞれの接合部９でス
ポット溶接等により溶接され、またバネ端子５と外部配
線用ターミナル６はそれぞれの接合部１０でスポット溶
接等により溶接され、さらにまた電極板７′と、外部配
線用ターミナル６′はそれぞれの接合部１１で同じく、
スポット溶接により溶接されており、電極板７，７′、
バネ端子５．５′、外部配線用ターミナル６．６′、正
温度特性サーミスタ８は図には示さないが、それぞれ所
定の位置に納められるように構成された絶縁ケースによ
りカバーされ収納されている。
ポット溶接等により溶接され、またバネ端子５と外部配
線用ターミナル６はそれぞれの接合部１０でスポット溶
接等により溶接され、さらにまた電極板７′と、外部配
線用ターミナル６′はそれぞれの接合部１１で同じく、
スポット溶接により溶接されており、電極板７，７′、
バネ端子５．５′、外部配線用ターミナル６．６′、正
温度特性サーミスタ８は図には示さないが、それぞれ所
定の位置に納められるように構成された絶縁ケースによ
りカバーされ収納されている。
以上のような構成の正温度特性サーミスタ装置において
、従来は正温度特性サーミスタ８の挾持部イーイ′の断
面図は、第３図に示すごとくステンレス等の熱伝導の小
さい電極母材１２に銀等の接触抵抗の低いメッキ層１３
を有する電極板７゜７′により、正温度特性サーミスタ
８が挾持されていた。
、従来は正温度特性サーミスタ８の挾持部イーイ′の断
面図は、第３図に示すごとくステンレス等の熱伝導の小
さい電極母材１２に銀等の接触抵抗の低いメッキ層１３
を有する電極板７゜７′により、正温度特性サーミスタ
８が挾持されていた。
これは正温度特性サーミスタ８が高抵抗となっていると
きの、正温度特性サーミスタ８から電極板７，７′を通
って、バネ端子５，５′あるいはターミナル６．６′に
伝熱し、外部へ逃げる熱量を極力加え、かつ正特性サー
ミスタ８との接点での接触抵抗を小さくすることにより
、正特性サーミスタ８′における消費電力を低くするた
めであった。
きの、正温度特性サーミスタ８から電極板７，７′を通
って、バネ端子５，５′あるいはターミナル６．６′に
伝熱し、外部へ逃げる熱量を極力加え、かつ正特性サー
ミスタ８との接点での接触抵抗を小さくすることにより
、正特性サーミスタ８′における消費電力を低くするた
めであった。
しかしながらこのように構成された電極板７，７′はメ
ッキを要するため、正特性サーミスタ８との接触部以外
の不要な箇所にもメッキ層ができるため、メッキ層とし
て銀等の貴金属を使用する場合はコストアップになる。
ッキを要するため、正特性サーミスタ８との接触部以外
の不要な箇所にもメッキ層ができるため、メッキ層とし
て銀等の貴金属を使用する場合はコストアップになる。
また電極母材１２がステンレスで構成されているときは
メッキが銅系の材料に比べのりにくいため、メッキの前
処理に工数がかなりかかる事等、材料、コスト面の問題
があり、容易性にかける欠点があった。
メッキが銅系の材料に比べのりにくいため、メッキの前
処理に工数がかなりかかる事等、材料、コスト面の問題
があり、容易性にかける欠点があった。
従って、従来は図には示さないが電極板を、ベリリウム
銅や、リン青銅で構成していたが、これらの銅系材料は
熱伝導度が高いために正特性サーミスタ８から電極板を
介して外部へ逃げる熱量が多く従って正特性サーミスタ
での自己発熱量が多くなって消費電力が高くなる欠点が
あった。
銅や、リン青銅で構成していたが、これらの銅系材料は
熱伝導度が高いために正特性サーミスタ８から電極板を
介して外部へ逃げる熱量が多く従って正特性サーミスタ
での自己発熱量が多くなって消費電力が高くなる欠点が
あった。
そこで本考案は上記欠点を解消し、電極板の構成を容易
に行ない、消費電力の節減をはかるようにしたもので、
本考案の一実施例を第４図により説明する。
に行ない、消費電力の節減をはかるようにしたもので、
本考案の一実施例を第４図により説明する。
正特性サーミスタ８を保持する電極板母材１４の正特性
サーミスタ８と接触部側のみ銀等の被膜層１５を設けで
ある。
サーミスタ８と接触部側のみ銀等の被膜層１５を設けで
ある。
この被膜層１５は、ペースト状等にした銀等の接触抵抗
の低い電極材料を塗布したのち、約５８０℃の高温で焼
付けしたものである。
の低い電極材料を塗布したのち、約５８０℃の高温で焼
付けしたものである。
電極板母材１４はステンレス等の銅系材料に比べ熱伝導
度の小さい金属材料で構成されている。
度の小さい金属材料で構成されている。
以上のように構成された電極板１６．１６’では、電極
板母材１４がメッキ等のつきまわりの悪い例えば、ステ
ンレス等の材料であっても、容易に塗布焼付けされるこ
と、すなわち電極板母材１４の材料選択が広範囲にわた
れること又、メッキ工程を通すこともなく正特性サーミ
スタ８との接触部側にのみ被膜層１５を形成すれば良く
、電極材料が銀、金等の貴金属で被膜層１５を形成する
場合、材料使用量が少なくて、すむため、従来のメッキ
法に比ベニ数の低減、材料の節減、コストの低減がはか
れて、尚かつ、消費電力の節減がはかれる効果を有する
。
板母材１４がメッキ等のつきまわりの悪い例えば、ステ
ンレス等の材料であっても、容易に塗布焼付けされるこ
と、すなわち電極板母材１４の材料選択が広範囲にわた
れること又、メッキ工程を通すこともなく正特性サーミ
スタ８との接触部側にのみ被膜層１５を形成すれば良く
、電極材料が銀、金等の貴金属で被膜層１５を形成する
場合、材料使用量が少なくて、すむため、従来のメッキ
法に比ベニ数の低減、材料の節減、コストの低減がはか
れて、尚かつ、消費電力の節減がはかれる効果を有する
。
以上の説明から明らかなように本考案は銅系材料よりも
熱伝導度の小さい金属材料上に接触抵抗の小さい金属材
料を塗布焼付けしたことを特徴とする正温度特性サーミ
スタ装置等の電極板であり以下に示す効果を有する。
熱伝導度の小さい金属材料上に接触抵抗の小さい金属材
料を塗布焼付けしたことを特徴とする正温度特性サーミ
スタ装置等の電極板であり以下に示す効果を有する。
（ａ） 電極板がメッキ等のつきまわりの悪いステン
レス等の金属で構成されていても、容易に銀等の電極材
料が塗布焼付けできるため、従来に比ベニ数の低減がは
かれる。
レス等の金属で構成されていても、容易に銀等の電極材
料が塗布焼付けできるため、従来に比ベニ数の低減がは
かれる。
（ｂ） 電極板母材の材料選定が容易にできる。
またこの電極板を正特性サーミスタ等に利用した場合は
従来の銅系材料に比べ、正温度特性サーミスタ等から外
部へ逃げる熱量が小さくなり正特性サーミスタ等での消
費電力を大幅に減少できる。
従来の銅系材料に比べ、正温度特性サーミスタ等から外
部へ逃げる熱量が小さくなり正特性サーミスタ等での消
費電力を大幅に減少できる。
（Ｃ）、電極板上の電極材料塗布箇所が、例えば正温度
特性サーミスタとの接触部側あるいは接触部分のみて良
いため、銀、金等の貴金属電極材料を使用する場合、使
用材料を最小限におさえてコストの低減が可能で、かつ
メッキ法に比べて簡易設備により実施できる等実用上の
効果の大きいものである。
特性サーミスタとの接触部側あるいは接触部分のみて良
いため、銀、金等の貴金属電極材料を使用する場合、使
用材料を最小限におさえてコストの低減が可能で、かつ
メッキ法に比べて簡易設備により実施できる等実用上の
効果の大きいものである。
第１図はモーター起動の等価回路図、第２図は従来のバ
ネ端子付き正特性サーミスタ装置の一実施例を示す正温
度特性サーミスタ保持部の斜視図、第３図は第２図イー
イ′線における断面図、第４図は本考案の一実施例を示
す第３図相当の断面図である。 １４・・・・・・電極板母材、１５・・・・・・被膜層
。
ネ端子付き正特性サーミスタ装置の一実施例を示す正温
度特性サーミスタ保持部の斜視図、第３図は第２図イー
イ′線における断面図、第４図は本考案の一実施例を示
す第３図相当の断面図である。 １４・・・・・・電極板母材、１５・・・・・・被膜層
。
Claims (1)
- 銅系材料よりも熱伝導度の小さい金属材料上に接触抵抗
の小さい金属材料を塗布焼付けしたことを特徴とする正
温度特性サーミスタ装置等の電極板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1301779U JPS6035202Y2 (ja) | 1979-02-02 | 1979-02-02 | 正温度特性サ−ミスタ装置等の電極板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1301779U JPS6035202Y2 (ja) | 1979-02-02 | 1979-02-02 | 正温度特性サ−ミスタ装置等の電極板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55112801U JPS55112801U (ja) | 1980-08-08 |
| JPS6035202Y2 true JPS6035202Y2 (ja) | 1985-10-19 |
Family
ID=28830332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1301779U Expired JPS6035202Y2 (ja) | 1979-02-02 | 1979-02-02 | 正温度特性サ−ミスタ装置等の電極板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6035202Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-02-02 JP JP1301779U patent/JPS6035202Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55112801U (ja) | 1980-08-08 |
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