JPS6035231Y2 - 貫通形コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、貫通形コンデンサに関する。

第１図は従来の貫通形コンデンサの一例を示している。

図示するように、従来の貫通形コンデンサは、金属材料
を用いて、上方部に大筒部、下方部に小筒部を有する段
付円筒状に形成された外部金具１に、貫通孔２を開口さ
せた両面に電極３゜４有する円環状の磁器コンデンサ５
を、電極３の一方を外部金具１の段面１ａに固着して内
蔵せしめ、該コンデンサ５の電極４上に、その貫通孔２
内を貫通させた貫通導体６の円板状のつば部６ａを、貫
通孔２を閉塞するようにして固着し、更にコンデンサ５
のまわりにエポキシ樹脂等の絶縁樹脂７，８を充填た構
造となっている。

９，１０は電極３および４を、段面１ａおよびつば部６
ａにそれぞれ固着する半田である。

前記絶縁樹脂７，８は、コンデンサ５の耐湿性絶縁性等
を確保するために充填されるもので、一般に、フェノー
ル系樹脂あるいはエポキシ樹脂等を注型して形成される
。

ところが前述の如く、従来の貫通形コンデンサは、外部
金具１の内部がコンデンサ５および貫通導体６のつば部
６ａによって上下方に２分されているため、絶縁樹脂７
，８の注型にあたって一体注型することができず、たと
えば、コンデンサ５の上方部に絶縁樹脂７を注型し、こ
れを仮硬化させた後、全体を反転させて反対側に絶縁樹
脂８を注型し、その後、仮硬化および本硬化処理を行な
わなければならない。

このため、コンデンサ５を挾んだ両側の絶縁樹脂７゜８
が別々の過程で、かつ互に独立した状態で硬化収縮し、
その度毎にコンデンサ５の両側に不均衡な硬化収縮残留
応力を発生し、耐電圧特性、耐湿性、耐温度特性を劣化
させるという欠点があった。

また、絶縁樹脂７，８がコンデンサ５によって分断され
ているため、特に冷熱サイクル試験において、絶縁樹脂
７，８が互に別々の膨張、収縮運動を起し、コンデンサ
５と絶縁樹脂７，８との界面に剥離、隙間または亀裂等
が発生腰耐電圧特性や耐湿性等を劣化させるという欠点
もあった。

更に、絶縁樹脂７，８の充填にあたって、絶縁樹脂７の
注型−仮硬化工程→反転工程−絶縁樹脂８の注型→仮硬
化工程一本硬化工程等を経なければならず、工程数が多
くて生産能率が悪く、また自動組立化が困難である等の
欠点もあった。

上述の欠点を除去するものとして、貫通導体６のつば部
６ａに孔を設けたり、またはっは部６ａの代替として、
穴を設けた特別な電極用金具を使用する方法も提案され
ているが、小形になればなる程、つば部６ａや代替金具
に設ける孔の孔形を小さくしなければならないので、小
形部品においては実施が不可能になる。

本考案は上述する従来の欠点を除去し、耐電圧特性、耐
湿性、耐温度特性に優れ、しかも製造組立の工程数が少
なく、自動組立化が可能で、量産性に富み、小形化た場
合でも充分な実用性を確保し得る貫通形コンデンサを提
供することを目的とする。

上記目的を遠戚するため、本考案は、段付筒状の外部金
具の内部段面に、貫通導体を貫着したコンデンサを、前
外部金具の内部の２分する如く接続固定し、該コンデン
サのまわりの前記外部金具内に絶縁樹脂を充填した貫通
形コンデンサにおいて、前記コンデンサは、該コンデン
サによって２分された前記外部金具の内部を互に連通さ
せる連通路を有することを特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内容を具体
的に説明する。

第２図は本考案に係る貫通形コンデンサの正面断面図で
ある。

図において第１図と同一の参照符号は機能的に同一性あ
る構成部分を示している。

この実施例では、円板状に形成された磁器コンデンサ５
に、厚み方向に貫通する連通路１１を設け、該連通路１
１により外部金具１の上方部の大筒部と下方部の小筒部
にそれぞれ充填されている絶縁樹脂７，８を互に連通さ
せである。

連通路１１は、第３図Ａに示すように、円孔、角孔など
の任意形状の貫通孔を適当数設けたり、または第３図Ｂ
に示すように、割溝状の切欠を設けることによって形成
することができる。

前記外部金具１の小筒部の内径部内には、プラスチック
またはシリコーンゴム等の絶縁物によって平板状にに形
成された封栓１２が嵌合挿着されている。

上述のような構造であると、絶縁樹脂７，８の注型にあ
たり、外部金具１の上方部または下方部のいずれか一方
から絶縁樹脂塗料を注入し、注入された塗料を、コンデ
ンサ５に設けた連通路１１を通って、コンデンサ５の両
面部に同時に注型すると共に、封栓１２により小筒部か
らの絶縁樹脂塗料の流出を阻止し、同時に仮硬化、本硬
化処理を施すことができるから、従来のような反転工程
が不要にあると共に、硬化処理工程も従来より半減し、
絶縁樹脂７，８の注型工程が著るしく簡素化、短縮化さ
れると同時に自動立化が可能となり、生産性、量産性が
向上し、製造コストが低減される。

また、絶縁塗料の同時一体注型により、絶縁樹脂７，８
の硬化収縮残留応力が、コンデンサ５を挾んで上下に均
等に分散されること、しかも絶縁樹脂７，８が連通路１
１によって互に一体化されていることから、冷熱サイク
ル特性が良好で、耐電圧特性、耐湿性に優れた高信頼度
の貫通形コンデンサを得るとかできる。

更に、連通路１１をコンデンサ５に設ける構成であるか
ら、貫通導体６のつば部６ａや替金具に連通路を設ける
場合に比べて、連通路１１を形成すべき面積が広くとれ
、したがって小形の貫通コンデンサに対しても充分に実
施するとかできる。

しかも、封栓１２は、平板状に形成して小筒部内に嵌合
挿着する構造となっているから、小筒部の外側に筒状の
封栓を被せる構造に比べて、封栓１２の形状が簡素化さ
れ、コストが安価になると共に、外部金具１の小筒部に
対して圧入するなどの手段にによって簡単かつ強固に挿
着てき、封栓処理作業及び組立作業が容易になる。

上記実施例ではコンデンサ５は一個だけであるが、第４
図に示すように、厚み方向の両面に電極を設けた２個の
単層コンデンサ５Ａ、５Ｂを、電極が互いに対接するよ
うにして直列に重ね合せた２重保護絶縁構造のもの等、
コンデンサ５を複数個内蔵する貫通形コンデンサにも同
様に適用するとかできる。

第４図のような複数のコンデンサ５Ａ、５Ｂの重ね合せ
構造を取る場合には、各コンデンサ５Ａ、５Ｂの連通路
１１が互いに一致するように組立てる。

第４図に示す実施例では、コンデンサ５Ａ、５Ｂとして
、第３図Ｂに示す割溝状の連通路１１を有するものを使
用しているが、第３図Ａに示すものと第３図Ｂに示すも
のとを組合せて構成することも可能である。

以上述べたように、本考案は、段付筒状の外部金具の内
部段面に、貫通導体を貫着させたコンデンサを、前記外
部金具の内部を２分する如く接続固定し、該コンデンサ
のまわりの前記外部金具内に絶縁樹脂を充填した貫通形
コンデンサにおいて前コンデンサは、該コンデンサによ
って２分された外部金具の内部を互に連通させる連通路
を有するとを特徴とするから、前記連通路によってコン
デンサの両側に絶縁樹脂を同時に一体注型することを可
能にし、冷熱サイクル特性、耐電圧特性、耐湿性に優れ
、製造室の工程数が少なく、自動組立化が可能で、量産
性に富み、小形化した場合でも充分な実用性確保し得る
貫通形コンデンサを提供するとかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の貫通形コンデンサの断面図、第２図は本
考案に係る貫通形コンデンサの断面図、第３図Ａは本考
案に係る貫通形コンデンサを構成するコンデンサの平面
図、３図Ｂは同じく他の実施例における平面図、第４図
は本考案に係る貫通形コンデンサの他の実施例における
断面図である。 １・・・・・・外部金具、１ａ・・・・・・段面、５・
・・・・・コンデンサ、６・・・・・・貫通導体、７，
８・・・・・・絶縁樹脂、１１・・・・・・連通路。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）大筒部及び小筒部を有して段付筒状に形成された
   外部金具の内部段面に、貫通導体を貫着したコンデンサ
   を、前記外部金具の内部を前記大筒部と小筒部とに２分
   する如く接続固定した貫通形コンデンサにおいて、前記
   コンデンサは、厚み方向の両面に電極を設けた少なくと
   も２つの単層形コンデンサを直列に重ね合せると共に、
   前記２つの単層コンデンサの略同−位置に前記外部金具
   の大筒部及び小筒部を互に連通させる連通路を設けたも
   のでなり、前記外部金具の小筒部の内径部内に絶縁物で
   なる平板状の封栓を嵌合挿着し、前記外部金具の大筒部
   及び小筒部内に、前記コンデンサに設けた前記連通路を
   通して連続する絶縁樹脂を充填してなる貫通形コンデン
   サ。
2. （２）前記連通路は、前記コンデンサに穿設された貫通
   孔で戒ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
   項に記載の貫通形コンデンサ。
3. （３）前記連通路は、前記コンデンサに設けた切欠で成
   ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記
   載の貫通形コンデンサ。