JPS603530Y2 - コイル放熱構造 - Google Patents
コイル放熱構造Info
- Publication number
- JPS603530Y2 JPS603530Y2 JP13841179U JP13841179U JPS603530Y2 JP S603530 Y2 JPS603530 Y2 JP S603530Y2 JP 13841179 U JP13841179 U JP 13841179U JP 13841179 U JP13841179 U JP 13841179U JP S603530 Y2 JPS603530 Y2 JP S603530Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- coil
- dissipation structure
- thermal conductivity
- high thermal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は例えば磁気バブル記憶装置における回転磁界発
生用コイルなどのように、大電流を流すコイルに発生す
る熱を放散する放熱構造に関するものである。
生用コイルなどのように、大電流を流すコイルに発生す
る熱を放散する放熱構造に関するものである。
従来のこの種の放熱構造は、熱伝導率の良い金属、列え
ば銅板などを用いてコイルに発生する熱を放散していた
が、前記銅板などにより渦電流が発生するなどの問題が
あった。
ば銅板などを用いてコイルに発生する熱を放散していた
が、前記銅板などにより渦電流が発生するなどの問題が
あった。
また絶縁被覆銅線束を樹脂で固めて成形した放熱構造も
提案されており、上記の渦電流発生の問題は解決できた
が、製造加工が繁雑であるという欠点があった。
提案されており、上記の渦電流発生の問題は解決できた
が、製造加工が繁雑であるという欠点があった。
そのため渦電流の発生がなく、製造が比較的簡易である
放熱構造の出現が要望されている。
放熱構造の出現が要望されている。
本考案の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、大
電流を流すコイルに発生する熱を効率良く放散すること
のできる新規な放熱構造を提供することにある。
電流を流すコイルに発生する熱を効率良く放散すること
のできる新規な放熱構造を提供することにある。
本考案の要旨は、コイルと放熱金属片との間に熱伝導度
の高い絶縁材料から成るスペーサを装填した点にある。
の高い絶縁材料から成るスペーサを装填した点にある。
熱伝導度の高い絶縁材料のベースとして使用されるゴム
、プラスチックおよび樹脂自体は、いずれも熱伝導度が
低く放熱構造要素として適当ではない。
、プラスチックおよび樹脂自体は、いずれも熱伝導度が
低く放熱構造要素として適当ではない。
これらに熱伝導度の大きい充填剤を添加することによっ
て放熱構造要素として適当なものが得られる。
て放熱構造要素として適当なものが得られる。
ここでプラスチックとしては、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリアミド、ふ
っ素樹脂、ポリ塩化ビニル等があげられ、これらを適当
な手段で架橋したものも含む。
ピレン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリアミド、ふ
っ素樹脂、ポリ塩化ビニル等があげられ、これらを適当
な手段で架橋したものも含む。
またこれらを単独で用いても、組合せて用いても一向に
差支えない。
差支えない。
ゴムとしては、エチレン、プロピレンゴム、天然コム、
ブチルゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、ふっ素ゴ
ム、ニトリゴム、クロロスルフォン化ポリエチレン、塩
素化ポリエチレン、クロロプレンゴム、シリコーンゴム
−エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムなどがあげら
れる。
ブチルゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、ふっ素ゴ
ム、ニトリゴム、クロロスルフォン化ポリエチレン、塩
素化ポリエチレン、クロロプレンゴム、シリコーンゴム
−エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムなどがあげら
れる。
もちろんこれらを組合せて使用してもかまわない。
樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ナラ
ミン樹脂、フェノール樹脂、アクリルオリゴマ、シルコ
ーン樹脂、アクリルウレタンオリゴマ、オリゴエステル
アクリレートなどが該当スる。
ミン樹脂、フェノール樹脂、アクリルオリゴマ、シルコ
ーン樹脂、アクリルウレタンオリゴマ、オリゴエステル
アクリレートなどが該当スる。
熱伝導度の高い充填剤としては、石英、アルミナ、酸化
ベリリウム、酸化マグネシウム、窒化硼素、グラファイ
ト、カーボンブラックなどがあげられる。
ベリリウム、酸化マグネシウム、窒化硼素、グラファイ
ト、カーボンブラックなどがあげられる。
添付図面を引用して本発明の一実施例を説明する。
コイル１の両側に放熱金属片２が配置されており、両者
の間隙にはスペース３が介装されている。
の間隙にはスペース３が介装されている。
このスペーサ３は熱伝導度の高い絶縁材料から戒り、シ
ートのような成型物であっても、混和物を注入し硬化し
たものでも、いずれでも良い。
ートのような成型物であっても、混和物を注入し硬化し
たものでも、いずれでも良い。
次に熱伝導度の高い絶縁材料についての具体的な実施例
を挙げて本考案を説明する。
を挙げて本考案を説明する。
実施例 １
シリコーンゴム１叩重量部にアルミナを３５唾量部添加
し、架橋剤ジクミルパーオキサイド２重量部を添加した
配合をプレス成形して得た高熱伝導性シートをコイルと
放熱金属片間に介装して磁気バブル記憶装置に実装した
。
し、架橋剤ジクミルパーオキサイド２重量部を添加した
配合をプレス成形して得た高熱伝導性シートをコイルと
放熱金属片間に介装して磁気バブル記憶装置に実装した
。
放熱特性は極めて良好であり、渦電流の発生もなかった
。
。
実施例 ２
ビスフェノール型液エポキシ樹脂１００重量部に、硬化
剤メチルテトラヒドロ無水フタール酸７０重量部、促進
剤ベンジルジメチルアミン００種量部、窒化硼素５唾量
部、焼結アルミナ（モラルコ社Ｔ−６０） ４００重量
部を加え、８０℃で均一に混合した後、真空恒温槽中で
１粉間脱泡した。
剤メチルテトラヒドロ無水フタール酸７０重量部、促進
剤ベンジルジメチルアミン００種量部、窒化硼素５唾量
部、焼結アルミナ（モラルコ社Ｔ−６０） ４００重量
部を加え、８０℃で均一に混合した後、真空恒温槽中で
１粉間脱泡した。
この混和物をコイルと放熱金属片間に注入し、１３０℃
で２瞬間硬化した。
で２瞬間硬化した。
コイルおよび放熱金属片との接着性は良好であった。
放熱性は極めて良好であり、渦電流の発生もなかった。
以上説明した本考案によれば、コイル放熱金属片との間
には熱伝導度の高い絶縁材料から戊るスペーサが装填さ
れているので、コイルに密接しているこのスペーサに渦
電流が発生せず、しかもこのスペーサはその素材自体だ
けから戒る構造であるから製造が容易であり、且つ充分
な熱伝導性を発揮するものであり、極めて有用なコイル
放熱構造を樹皮できるものである。
には熱伝導度の高い絶縁材料から戊るスペーサが装填さ
れているので、コイルに密接しているこのスペーサに渦
電流が発生せず、しかもこのスペーサはその素材自体だ
けから戒る構造であるから製造が容易であり、且つ充分
な熱伝導性を発揮するものであり、極めて有用なコイル
放熱構造を樹皮できるものである。
なお、本考案において、熱伝導度の高い絶縁材料からス
ペーサが成型物の場合、コイルや放熱金属片との密着性
を改善するため、成型物の表面にグリースを塗布したり
、接着性を付与する目的で、成型物の表面に接着剤を施
しても一向に差支えない。
ペーサが成型物の場合、コイルや放熱金属片との密着性
を改善するため、成型物の表面にグリースを塗布したり
、接着性を付与する目的で、成型物の表面に接着剤を施
しても一向に差支えない。
添付図面は本考案のコイル放熱構造の一実施例を示す断
面説明図である。 １：コイル、２：放熱金属片、３：熱伝導度の高い絶縁
材料から成るスペーサ。
面説明図である。 １：コイル、２：放熱金属片、３：熱伝導度の高い絶縁
材料から成るスペーサ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 大電流を流すコイルに発生する熱を放散する放熱構
造であって、コイルと放熱金属片との間に熱伝導度の高
い絶縁材料から成るスペーサを装填することを特徴とす
るコイル放熱構造。 ２ スペーサは、熱伝導度の高い充填剤を添加したゴム
、プラスチックの成型物であることを特徴とする実用新
案登録請求の範囲第１項記載のコイル放熱構造。 ３ スペーサは、熱伝導度の高い充填剤を添加した樹脂
の混和物を硬化したものであることを特徴とする実用新
案登録請求の範囲第１項記載のコイル放熱構造。 ４ コイルと放熱金属片とそれらの間に注入した熱伝導
度の高い充填剤を添加した樹脂の混和物の三者が一体化
されていることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
３項記載のコイル放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13841179U JPS603530Y2 (ja) | 1979-10-08 | 1979-10-08 | コイル放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13841179U JPS603530Y2 (ja) | 1979-10-08 | 1979-10-08 | コイル放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5656609U JPS5656609U (ja) | 1981-05-16 |
| JPS603530Y2 true JPS603530Y2 (ja) | 1985-01-31 |
Family
ID=29369762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13841179U Expired JPS603530Y2 (ja) | 1979-10-08 | 1979-10-08 | コイル放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS603530Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012152024A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Nippon Tekumo:Kk | 電磁誘導回路の冷却方法及び冷却機能を増した電磁誘導回路 |
-
1979
- 1979-10-08 JP JP13841179U patent/JPS603530Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5656609U (ja) | 1981-05-16 |
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