JPS603541Y2 - speaker network - Google Patents
speaker networkInfo
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- JPS603541Y2 JPS603541Y2 JP14003776U JP14003776U JPS603541Y2 JP S603541 Y2 JPS603541 Y2 JP S603541Y2 JP 14003776 U JP14003776 U JP 14003776U JP 14003776 U JP14003776 U JP 14003776U JP S603541 Y2 JPS603541 Y2 JP S603541Y2
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- resin
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Description
【考案の詳細な説明】
この考案はスピーカのネットワーク、特にネットワーク
を構成する電気部品を共振鋭度の低いコンパウンドにて
覆い、電気部品が共振しないように考慮されたスピーカ
のネットワークに関する。[Detailed Description of the Invention] This invention relates to a speaker network, and in particular, to a speaker network in which electrical components constituting the network are covered with a compound having low resonance sharpness to prevent the electrical components from resonating.
従来、スピーカシステムの1つとして低音用、中音用及
び高音用の3つのスピーカを1つのキャビネットに収容
させるものである。Conventionally, one type of speaker system is one in which three speakers for bass, medium, and treble are housed in one cabinet.
この場合、スピーカの入力端子と各スピーカのボイスコ
イルとの間には12dB10ctのネットワークが接続
されている。In this case, a 12 dB 10 ct network is connected between the input terminal of the speaker and the voice coil of each speaker.
このネットワークはコイル及びコンデンサあるいは、そ
れらの複数の組合せにより夫々ローパス、バンドパス及
びバイパスフィルタートシて構成されている。This network is constructed of low-pass, band-pass, and bypass filters using coils and capacitors, or a plurality of combinations thereof.
例えば第1図に示されるように、1,2はローパスフィ
ルターを構成するコイル及びコンデンサ、3,4及び5
,6はバンドパスフィルターを構成するコイル及びコン
デンサ、7及び8はバイパスフィルターを構成するコン
デンサ及びコイルである。For example, as shown in FIG. 1, 1 and 2 are coils and capacitors that constitute a low-pass filter;
, 6 are coils and capacitors forming a bandpass filter, and 7 and 8 are capacitors and coils forming a bypass filter.
これら各部品は、従来、単にプリント基板上に取付けら
れ、そのまま何等特別な処理が施されるおとなくスピー
カのキャビネット内に納められていた。Conventionally, each of these components has been simply mounted on a printed circuit board and housed in a speaker cabinet without any special treatment.
従って、例えばローパスフィルターのコイル1に大電流
が流れると、コイルに流れる電流により磁束が発生し、
この磁束によって多数回巻回されたコイル間が反発ある
いは吸引し合いコイルが移動するという現象が起る。Therefore, for example, when a large current flows through coil 1 of a low-pass filter, magnetic flux is generated by the current flowing through the coil.
This magnetic flux causes a phenomenon in which the coils wound a large number of times repel or attract each other, causing the coils to move.
この現象は、ある周波数またはこの周波数を基本として
調波周波数関係にある数点で起る共振ということが云え
る。This phenomenon can be said to be resonance that occurs at a certain frequency or at several points in a harmonic frequency relationship based on this frequency.
このためコイルの共振周波数に一致した入力信号がネッ
トワークに供給されるとコイルが共振し、この共振によ
ってボイスコイルに供給される信号が歪み、再生音に歪
が含まれるという結果になる。Therefore, when an input signal that matches the resonant frequency of the coil is supplied to the network, the coil resonates, and this resonance distorts the signal supplied to the voice coil, resulting in distortion in the reproduced sound.
この現象は特に大電力が供給される低音用スピーカのネ
ットワークに生じやすい。This phenomenon is particularly likely to occur in a network of bass speakers to which a large amount of power is supplied.
又コンデンサ2は箔間での反発力により同様に再生音が
歪む。Similarly, the reproduced sound of the capacitor 2 is distorted due to the repulsive force between the foils.
本考案は、これらの欠点を改善したスピーカのネットワ
ークを提供するものである。The present invention provides a speaker network that improves these drawbacks.
第2図において、10は後述されるコンパウンドによっ
て覆われた第1図の1に相当するコイル部材である。In FIG. 2, 10 is a coil member corresponding to 1 in FIG. 1 covered with a compound to be described later.
第3図に示されるようにこの部材10は内部にコア11
、このコア11を巻回するように例えば3層巻にされた
コイル12を有する。As shown in FIG. 3, this member 10 has a core 11 inside.
, has a coil 12 wound in three layers, for example, so as to wind this core 11.
そしてこれらの部品はバルク・モールディング・フンパ
ウンド13(以下単にBMCという)により覆われてい
る。These parts are covered with a bulk molding compound 13 (hereinafter simply referred to as BMC).
BMC13は例えば、不飽和ポリエステル樹脂及び熱可
塑性樹脂よりなる樹脂分とガラス繊維及び無機充填材よ
りなる補強材を主体にし、その他着色材、離型剤、増粘
剤、重合開始剤等を添加して構成される。BMC13, for example, mainly consists of a resin component made of unsaturated polyester resin and thermoplastic resin, and a reinforcing material made of glass fiber and inorganic filler, with addition of colorants, mold release agents, thickeners, polymerization initiators, etc. It consists of
充填剤は例えば炭酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸マ
グネシウム、クレイ、シリカ、タルク等で例示される公
知の無機物であって、その種類及びその配合量を適当に
選定することにより得られる成形品の比重を増減でき、
さらには物性及び外観も変えられる。The filler is a known inorganic substance such as calcium carbonate, barium sulfate, magnesium carbonate, clay, silica, talc, etc., and by appropriately selecting the type and amount of the filler, the specific gravity of the molded product can be adjusted. Can be increased or decreased,
Furthermore, the physical properties and appearance can also be changed.
配合量は全組酸中35〜n重量%の範囲内で適宜選定す
る。The blending amount is appropriately selected within the range of 35 to n% by weight based on the total acid composition.
樹脂分の使用量は好ましくは20〜3唾量%に相当する
量である。The amount of resin used is preferably an amount corresponding to 20 to 3% by weight.
樹脂分中に配合される熱可塑性樹脂は、成形時における
低収縮性を保持させるために用いられるのであり、通常
不飽和ポリエステル樹脂の架橋剤、具体的には、スチレ
ン及びその誘導体、(メタ)アクリル系エステル、ジア
リルフタレート等の重合性単量体に溶解して配合される
。The thermoplastic resin blended into the resin component is used to maintain low shrinkage during molding, and is usually a crosslinking agent for unsaturated polyester resin, specifically styrene and its derivatives, (meth) It is dissolved and blended into a polymerizable monomer such as acrylic ester or diallyl phthalate.
熱可塑性樹脂溶液は樹脂分中に25〜4唾量%配合され
、その熱可塑性樹脂はその架橋剤溶液中25〜5唾量%
であることが好ましい。The thermoplastic resin solution is blended in the resin content in an amount of 25 to 4% by weight, and the thermoplastic resin is blended in the crosslinking agent solution in an amount of 25 to 5% by weight.
It is preferable that
熱可塑性樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂成形材
に低収縮性を付与するために使用された公知の樹脂例え
ば(メタ)アクリル樹脂、スチレン樹脂、飽和ポリエス
テル樹脂、塩ビ樹脂、酢ビ樹脂などが用いられる。As the thermoplastic resin, known resins used to impart low shrinkage to unsaturated polyester resin molding materials, such as (meth)acrylic resin, styrene resin, saturated polyester resin, vinyl chloride resin, and vinyl acetate resin, are used. It will be done.
ガラス繊維は成形品の機械的強度及び振動吸収性に寄与
するものであり全組成物中8〜4@量%の範囲内の量で
含有させる。Glass fiber contributes to the mechanical strength and vibration absorption properties of the molded article, and is contained in an amount within the range of 8 to 4% by weight in the total composition.
その含有率が8%よ。り少いときはヤング率が低下し、
逆に40%より多くなると樹脂分と充填材との混錬が困
難になり、成形も難しくなってくる。Its content is 8%. When the value is small, Young's modulus decreases,
On the other hand, if it exceeds 40%, it becomes difficult to knead the resin and filler, and molding becomes difficult.
このようなりMCはヤング率が高く、共振鋭度が低く、
また透漫性、成形性に富んでいる。In this way, MC has a high Young's modulus and a low resonance sharpness.
It also has excellent permeability and moldability.
従っこて、コイル12及びコア11を金型内に入れ、B
MCを注入すればコイル12内にもBMCが入り、結局
コイル12は固定される。Therefore, the coil 12 and core 11 are placed in the mold, and B
When MC is injected, BMC also enters the coil 12, and the coil 12 is eventually fixed.
従ってコイル12に電流が流れ、磁力が発生しても磁力
によりコイル12自体、又はコイル12とコア11との
4相対移動を防止することが可能となる。Therefore, even if a current flows through the coil 12 and a magnetic force is generated, it is possible to prevent the coil 12 itself or the coil 12 and the core 11 from moving relative to each other due to the magnetic force.
このようにコイル12が固定されるとコイルの共振が防
止され、いかなる周波数に対しても歪なく音が再生され
る。When the coil 12 is fixed in this manner, resonance of the coil is prevented, and sound is reproduced without distortion at any frequency.
なお、コイルを覆う材質として一般的によく知られてい
る樹脂材、例えばABS樹脂等を用いることも考えられ
るが、共振鋭度が高く、コイルを覆ったとしてもその覆
い自体に共振周波数が存在するので好ましくない。It is also possible to use a generally well-known resin material, such as ABS resin, as a material for covering the coil, but it has a high resonance sharpness, and even if the coil is covered, the covering itself will have a resonance frequency. Therefore, it is not desirable.
上述の実施例はコイルにBMCを被覆したが、第1図に
示されたコンデンサを第4図に示すようにBMCで覆え
ば、同様に歪を防止することが出来る。In the above embodiment, the coil is covered with BMC, but if the capacitor shown in FIG. 1 is covered with BMC as shown in FIG. 4, distortion can be similarly prevented.
なお、第4図に於て、15は誘電体層と導電体層が交互
に配されたコンデンサ本体、16はコンデンサ本体を覆
うBMCである。In FIG. 4, 15 is a capacitor body in which dielectric layers and conductive layers are alternately arranged, and 16 is a BMC that covers the capacitor body.
なお、コンデンサ本体15と8MC16との間に絶縁性
の樹脂17を介在させることを可とする。Note that it is possible to interpose an insulating resin 17 between the capacitor body 15 and the 8MC16.
上述の述く、本考案に用いられるBMCは、不飽和ポリ
エステル樹脂及び熱可塑性樹脂よりなる樹脂分とガラス
繊維及び無機充填材よりなる補強材を主体としてこの主
体に添加剤を添加し、上記ガラス繊維を全組成物中8〜
4唾量%の範囲内の量で含有せしめたものであるので共
振鋭度が低下するばかりでなく、ヤング率が高くなる。The above-mentioned BMC used in the present invention mainly consists of a resin component consisting of an unsaturated polyester resin and a thermoplastic resin, and a reinforcing material consisting of glass fibers and an inorganic filler, and additives are added to the above-mentioned glass. 8 to 8 fibers in the total composition
Since it is contained in an amount within the range of 4% by volume, not only the resonance sharpness decreases but also the Young's modulus increases.
このヤング率が高いということは、コイルやコンデンサ
を含んだだネットワーク全体の共振周波数を高めること
ができるということになる。A high Young's modulus means that the resonant frequency of the entire network, including the coil and capacitor, can be increased.
すなわち、ステイフネスが増大したことと等価になり、
高域共振周波数を高くすることができる。In other words, it is equivalent to an increase in stiffness,
The high resonance frequency can be increased.
従って、本考案をスピーカのウーハのネットワークに使
用した場合、ミツドレンジのスピーカユニットとの周波
数特性上でのクロスオーバーポイントを変えることがで
き、いわゆるスピーカシステム全体からみた1音作リョ
がQダンプと相まって、設計者の意図するものを容易に
製作できる。Therefore, when the present invention is used in a speaker woofer network, it is possible to change the crossover point in terms of frequency characteristics with a mid-range speaker unit, and the so-called single-note production seen from the speaker system as a whole is combined with Q-dump. , it is possible to easily produce what the designer intended.
第1図はスピーカのネットワークを示す回路図、第2図
はBMCで被覆されたコイル部材を示す傾斜図、第3図
は第2図の■−■断面図、第4図はコンデンサの断面図
である。
1.3,4,8・・・・・・コイル、2,5,6.7・
・・・・・コンデンサ、10・・・・・・コイル部材、
12・・・・・・コイル、13・・・・・・BMC0Figure 1 is a circuit diagram showing the speaker network, Figure 2 is an inclined view showing a coil member covered with BMC, Figure 3 is a sectional view taken along the line ■-■ in Figure 2, and Figure 4 is a sectional view of a capacitor. It is. 1.3, 4, 8... Coil, 2, 5, 6.7.
... Capacitor, 10 ... Coil member,
12... Coil, 13... BMC0
Claims (1)
せるようにしたフィルタよりなり、上記コイル及びコン
デンサの少なくとも一方を、不飽和ポリエステル樹脂及
び熱可塑性樹脂よりなる樹脂分とガラス繊維及び無機充
填材よりなる補強材を主体としてこの主体に添加剤を添
加し、上記ガラス繊維を全組成物中8〜4唾量%の範囲
内の量で含有せしめたバルク・モールディング・コンパ
ウンドにより覆ってなるスピーカのネットワーク。It consists of a filter that allows frequencies in a predetermined range to pass through a coil and a capacitor, and at least one of the coil and capacitor is reinforced with a resin component made of an unsaturated polyester resin and a thermoplastic resin, and a glass fiber and an inorganic filler. 1. A speaker network comprising a bulk molding compound consisting mainly of wood, to which additives are added, and containing the above-mentioned glass fibers in an amount within the range of 8 to 4% by weight based on the total composition.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14003776U JPS603541Y2 (en) | 1976-10-20 | 1976-10-20 | speaker network |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14003776U JPS603541Y2 (en) | 1976-10-20 | 1976-10-20 | speaker network |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5357940U JPS5357940U (en) | 1978-05-17 |
| JPS603541Y2 true JPS603541Y2 (en) | 1985-01-31 |
Family
ID=28748805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14003776U Expired JPS603541Y2 (en) | 1976-10-20 | 1976-10-20 | speaker network |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS603541Y2 (en) |
-
1976
- 1976-10-20 JP JP14003776U patent/JPS603541Y2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5357940U (en) | 1978-05-17 |
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