JPS603541Y2 - スピ−カのネツトワ−ク - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はスピーカのネットワーク、特にネットワーク
を構成する電気部品を共振鋭度の低いコンパウンドにて
覆い、電気部品が共振しないように考慮されたスピーカ
のネットワークに関する。

従来、スピーカシステムの１つとして低音用、中音用及
び高音用の３つのスピーカを１つのキャビネットに収容
させるものである。

この場合、スピーカの入力端子と各スピーカのボイスコ
イルとの間には１２ｄＢ１０ｃｔのネットワークが接続
されている。

このネットワークはコイル及びコンデンサあるいは、そ
れらの複数の組合せにより夫々ローパス、バンドパス及
びバイパスフィルタートシて構成されている。

例えば第１図に示されるように、１，２はローパスフィ
ルターを構成するコイル及びコンデンサ、３，４及び５
，６はバンドパスフィルターを構成するコイル及びコン
デンサ、７及び８はバイパスフィルターを構成するコン
デンサ及びコイルである。

これら各部品は、従来、単にプリント基板上に取付けら
れ、そのまま何等特別な処理が施されるおとなくスピー
カのキャビネット内に納められていた。

従って、例えばローパスフィルターのコイル１に大電流
が流れると、コイルに流れる電流により磁束が発生し、
この磁束によって多数回巻回されたコイル間が反発ある
いは吸引し合いコイルが移動するという現象が起る。

この現象は、ある周波数またはこの周波数を基本として
調波周波数関係にある数点で起る共振ということが云え
る。

このためコイルの共振周波数に一致した入力信号がネッ
トワークに供給されるとコイルが共振し、この共振によ
ってボイスコイルに供給される信号が歪み、再生音に歪
が含まれるという結果になる。

この現象は特に大電力が供給される低音用スピーカのネ
ットワークに生じやすい。

又コンデンサ２は箔間での反発力により同様に再生音が
歪む。

本考案は、これらの欠点を改善したスピーカのネットワ
ークを提供するものである。

第２図において、１０は後述されるコンパウンドによっ
て覆われた第１図の１に相当するコイル部材である。

第３図に示されるようにこの部材１０は内部にコア１１
、このコア１１を巻回するように例えば３層巻にされた
コイル１２を有する。

そしてこれらの部品はバルク・モールディング・フンパ
ウンド１３（以下単にＢＭＣという）により覆われてい
る。

ＢＭＣ１３は例えば、不飽和ポリエステル樹脂及び熱可
塑性樹脂よりなる樹脂分とガラス繊維及び無機充填材よ
りなる補強材を主体にし、その他着色材、離型剤、増粘
剤、重合開始剤等を添加して構成される。

充填剤は例えば炭酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸マ
グネシウム、クレイ、シリカ、タルク等で例示される公
知の無機物であって、その種類及びその配合量を適当に
選定することにより得られる成形品の比重を増減でき、
さらには物性及び外観も変えられる。

配合量は全組酸中３５〜ｎ重量％の範囲内で適宜選定す
る。

樹脂分の使用量は好ましくは２０〜３唾量％に相当する
量である。

樹脂分中に配合される熱可塑性樹脂は、成形時における
低収縮性を保持させるために用いられるのであり、通常
不飽和ポリエステル樹脂の架橋剤、具体的には、スチレ
ン及びその誘導体、（メタ）アクリル系エステル、ジア
リルフタレート等の重合性単量体に溶解して配合される
。

熱可塑性樹脂溶液は樹脂分中に２５〜４唾量％配合され
、その熱可塑性樹脂はその架橋剤溶液中２５〜５唾量％
であることが好ましい。

熱可塑性樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂成形材
に低収縮性を付与するために使用された公知の樹脂例え
ば（メタ）アクリル樹脂、スチレン樹脂、飽和ポリエス
テル樹脂、塩ビ樹脂、酢ビ樹脂などが用いられる。

ガラス繊維は成形品の機械的強度及び振動吸収性に寄与
するものであり全組成物中８〜４＠量％の範囲内の量で
含有させる。

その含有率が８％よ。り少いときはヤング率が低下し、
逆に４０％より多くなると樹脂分と充填材との混錬が困
難になり、成形も難しくなってくる。

このようなりＭＣはヤング率が高く、共振鋭度が低く、
また透漫性、成形性に富んでいる。

従っこて、コイル１２及びコア１１を金型内に入れ、Ｂ
ＭＣを注入すればコイル１２内にもＢＭＣが入り、結局
コイル１２は固定される。

従ってコイル１２に電流が流れ、磁力が発生しても磁力
によりコイル１２自体、又はコイル１２とコア１１との
４相対移動を防止することが可能となる。

このようにコイル１２が固定されるとコイルの共振が防
止され、いかなる周波数に対しても歪なく音が再生され
る。

なお、コイルを覆う材質として一般的によく知られてい
る樹脂材、例えばＡＢＳ樹脂等を用いることも考えられ
るが、共振鋭度が高く、コイルを覆ったとしてもその覆
い自体に共振周波数が存在するので好ましくない。

上述の実施例はコイルにＢＭＣを被覆したが、第１図に
示されたコンデンサを第４図に示すようにＢＭＣで覆え
ば、同様に歪を防止することが出来る。

なお、第４図に於て、１５は誘電体層と導電体層が交互
に配されたコンデンサ本体、１６はコンデンサ本体を覆
うＢＭＣである。

なお、コンデンサ本体１５と８ＭＣ１６との間に絶縁性
の樹脂１７を介在させることを可とする。

上述の述く、本考案に用いられるＢＭＣは、不飽和ポリ
エステル樹脂及び熱可塑性樹脂よりなる樹脂分とガラス
繊維及び無機充填材よりなる補強材を主体としてこの主
体に添加剤を添加し、上記ガラス繊維を全組成物中８〜
４唾量％の範囲内の量で含有せしめたものであるので共
振鋭度が低下するばかりでなく、ヤング率が高くなる。

このヤング率が高いということは、コイルやコンデンサ
を含んだだネットワーク全体の共振周波数を高めること
ができるということになる。

すなわち、ステイフネスが増大したことと等価になり、
高域共振周波数を高くすることができる。

従って、本考案をスピーカのウーハのネットワークに使
用した場合、ミツドレンジのスピーカユニットとの周波
数特性上でのクロスオーバーポイントを変えることがで
き、いわゆるスピーカシステム全体からみた１音作リョ
がＱダンプと相まって、設計者の意図するものを容易に
製作できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はスピーカのネットワークを示す回路図、第２図
はＢＭＣで被覆されたコイル部材を示す傾斜図、第３図
は第２図の■−■断面図、第４図はコンデンサの断面図
である。 １．３，４，８・・・・・・コイル、２，５，６．７・
・・・・・コンデンサ、１０・・・・・・コイル部材、
１２・・・・・・コイル、１３・・・・・・ＢＭＣ０

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. コイル及びコンデンサより所定の範囲の周波数を通過さ
   せるようにしたフィルタよりなり、上記コイル及びコン
   デンサの少なくとも一方を、不飽和ポリエステル樹脂及
   び熱可塑性樹脂よりなる樹脂分とガラス繊維及び無機充
   填材よりなる補強材を主体としてこの主体に添加剤を添
   加し、上記ガラス繊維を全組成物中８〜４唾量％の範囲
   内の量で含有せしめたバルク・モールディング・コンパ
   ウンドにより覆ってなるスピーカのネットワーク。