JPS6035526A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
- Publication number
- JPS6035526A JPS6035526A JP58143847A JP14384783A JPS6035526A JP S6035526 A JPS6035526 A JP S6035526A JP 58143847 A JP58143847 A JP 58143847A JP 14384783 A JP14384783 A JP 14384783A JP S6035526 A JPS6035526 A JP S6035526A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- bonding
- wedge
- bonding part
- clamper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、ワイヤボンディング技術に関する。
［背景技術］
半導体装置の製造において、集積回路等が形成されたベ
レットの電極パッドを外部引き出し用リードに電気的に
接続する場合、ワイヤボンディング装置が使用されるこ
とがあり、この装置の一例として、ボンディングツール
であるウェッジによリワイ４・の端部を押さえ、超音波
エネルギを加えてボンディングするもの（以下、ＵＳボ
ンダという。）が考えられる。
レットの電極パッドを外部引き出し用リードに電気的に
接続する場合、ワイヤボンディング装置が使用されるこ
とがあり、この装置の一例として、ボンディングツール
であるウェッジによリワイ４・の端部を押さえ、超音波
エネルギを加えてボンディングするもの（以下、ＵＳボ
ンダという。）が考えられる。
かかるＵＳボンダにおいてはボンディングワイヤの端部
にウニ・ノジにより押さえるためのボンディング化を設
定する必要が考えられる。そして、第１ボンディング端
部におけるボンディング化は、先行の第２ボンデイング
のワイヤ切断後、ウェッジからワイヤの切断端を押し出
させることによって作り出す技術が考えられる。
にウニ・ノジにより押さえるためのボンディング化を設
定する必要が考えられる。そして、第１ボンディング端
部におけるボンディング化は、先行の第２ボンデイング
のワイヤ切断後、ウェッジからワイヤの切断端を押し出
させることによって作り出す技術が考えられる。
しかし、ウェッジからワイヤを押し出してボンディング
化を作り出す技術にあっては、ウェッジにおけるワイヤ
との摺動抵抗のため、ワイヤが詰まったり弯曲変形され
ることにより、設定されたボンディング化が得られない
という問題点があることが、本発明者によって明らかに
された。
化を作り出す技術にあっては、ウェッジにおけるワイヤ
との摺動抵抗のため、ワイヤが詰まったり弯曲変形され
ることにより、設定されたボンディング化が得られない
という問題点があることが、本発明者によって明らかに
された。
［発明の目的］
本発明の目的は、適正なボンディング化を安定的に得る
ことができるワイヤボンディング技術を提供することに
ある。
ことができるワイヤボンディング技術を提供することに
ある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、第２ボンデイング後におけるワイヤ切断動作
以前にボンディングツールを相対的に第２ボンディング
部から離間させることにより、ボンディングツールから
ワイヤを強制的に引き出すようにして摺動抵抗によるワ
イヤの詰まり等を回避するようにしたものである。
以前にボンディングツールを相対的に第２ボンディング
部から離間させることにより、ボンディングツールから
ワイヤを強制的に引き出すようにして摺動抵抗によるワ
イヤの詰まり等を回避するようにしたものである。
［実施例］
第１図は本発明の一実施例であるＵＳボンダを示す概略
正面図、第２図、第３図は作用を示す拡大部分断面図で
ある。
正面図、第２図、第３図は作用を示す拡大部分断面図で
ある。
本実施例において、このＵＳボンダは、被ボンデイング
体としての半導体装置１を上向きに保持するθテーブル
２と、ボンディング機構部が搭載されたＸＹテーブル３
とを備えており、ＸＹテーブル３上にはサポート４が立
設され、サポート４の中間部にはアーム５が１−下方向
に回動自在にその中間部を軸支されている。アーム５は
ＸＹテーブル３上に設置されたディジタルヘッド６によ
り規則的な上下運動を実行されるようになっている。
体としての半導体装置１を上向きに保持するθテーブル
２と、ボンディング機構部が搭載されたＸＹテーブル３
とを備えており、ＸＹテーブル３上にはサポート４が立
設され、サポート４の中間部にはアーム５が１−下方向
に回動自在にその中間部を軸支されている。アーム５は
ＸＹテーブル３上に設置されたディジタルヘッド６によ
り規則的な上下運動を実行されるようになっている。
アーム５のθテーブル２側の端部には振動子７が装備さ
れ、この振動子７には超音波発振器８が接続されている
。アーム５には超音波エネルギ伝達部材（以下、ポーン
という。）９が振動子７からエネルギを伝達され得るよ
うに連結されてほぼ水平に支持され、ホーン９の先端部
にはボンディングツールとしてのウェッジ１０がほぼ垂
直に取り付けられている。ウェッジ１０の下端の挿通孔
１０ａには、リール１２に巻装されたワイヤ１１の先端
部が挿通されている。
れ、この振動子７には超音波発振器８が接続されている
。アーム５には超音波エネルギ伝達部材（以下、ポーン
という。）９が振動子７からエネルギを伝達され得るよ
うに連結されてほぼ水平に支持され、ホーン９の先端部
にはボンディングツールとしてのウェッジ１０がほぼ垂
直に取り付けられている。ウェッジ１０の下端の挿通孔
１０ａには、リール１２に巻装されたワイヤ１１の先端
部が挿通されている。
アーム５の先端部にはクランパサポート１３が固定され
、このサポート１３にはクランパホルダ１４がほぼ垂直
面内でホーン９の延長方向と平行に回動するようにその
中間部を軸支されてほぼ垂直に吊持されζいる。このホ
ルダ１４はサポート１３に設置されたクランパ移動機構
１５により規則的な往復動を実行されるようになってい
る。ボルダ１４の下端部には挟持具形態のクランパ１６
がボーン９の延長方向と垂直方向に開閉し得るように吊
持され、クランパ１６は上部に介設された電磁プランジ
ャ等からなる開閉装置１７により開閉を実行されるよう
になっている。クランパ１６は下端部によりその開成時
にワイヤ１１をクランプし得るように配設されζいる。
、このサポート１３にはクランパホルダ１４がほぼ垂直
面内でホーン９の延長方向と平行に回動するようにその
中間部を軸支されてほぼ垂直に吊持されζいる。このホ
ルダ１４はサポート１３に設置されたクランパ移動機構
１５により規則的な往復動を実行されるようになってい
る。ボルダ１４の下端部には挟持具形態のクランパ１６
がボーン９の延長方向と垂直方向に開閉し得るように吊
持され、クランパ１６は上部に介設された電磁プランジ
ャ等からなる開閉装置１７により開閉を実行されるよう
になっている。クランパ１６は下端部によりその開成時
にワイヤ１１をクランプし得るように配設されζいる。
なお、各ディジクルヘッド、クランパ開閉装置および超
音波発振器等は、コンピュータ等にあらかじめプログラ
ムされたシーケンスによりコントロールされるようにな
っている。
音波発振器等は、コンピュータ等にあらかじめプログラ
ムされたシーケンスによりコントロールされるようにな
っている。
次に作用を説明する。
θテーブル２上に保持された半導体装置１におけるベレ
ットの電極バンド上に第１ボンディング部１８を形成し
た後、ウェッジ１０は半導体装置ｌにおけるリード上に
移動され、その下面によりワイヤ１１をリードに押し付
けるとともに、超音波発振器８による超音波エネルギを
加えることにより、第２図に詳示されるように、第２ボ
ンディング部１９を形成せしめる。
ットの電極バンド上に第１ボンディング部１８を形成し
た後、ウェッジ１０は半導体装置ｌにおけるリード上に
移動され、その下面によりワイヤ１１をリードに押し付
けるとともに、超音波発振器８による超音波エネルギを
加えることにより、第２図に詳示されるように、第２ボ
ンディング部１９を形成せしめる。
第２ボンディング部１９が形成されると、たとえば、Ｘ
Ｙテーブル３がＸ方向に、かつアーム５が上方にそれぞ
れディジタルヘッドによって移動されることにより、第
３図に詳示されるように、ウェッジ１０は第２ボンディ
ング部１９がら離間される。この離間移動により、ワイ
ヤ１１はウェッジ１０の挿通孔１０ａから相対的に引き
出されてテール出しがおこなわれる。このとき、ワイヤ
１１の先端は第２ボンディング部１９に係止されたまま
であるから、ワイヤ１１は緊張された状態でウェッジ挿
通孔１０ａから強制的に引き出されたと同様になる。し
たがって、挿通孔１０ａにワイート１１が詰まったり、
ワイヤ１１が弯曲変形されたりすることはなく、ワイヤ
１１の挿通孔１０ａからの突出長はＸＹテーブル３の移
動距離を制御することで所望の値になり、この値はばら
つきなく常時一定にできる。
Ｙテーブル３がＸ方向に、かつアーム５が上方にそれぞ
れディジタルヘッドによって移動されることにより、第
３図に詳示されるように、ウェッジ１０は第２ボンディ
ング部１９がら離間される。この離間移動により、ワイ
ヤ１１はウェッジ１０の挿通孔１０ａから相対的に引き
出されてテール出しがおこなわれる。このとき、ワイヤ
１１の先端は第２ボンディング部１９に係止されたまま
であるから、ワイヤ１１は緊張された状態でウェッジ挿
通孔１０ａから強制的に引き出されたと同様になる。し
たがって、挿通孔１０ａにワイート１１が詰まったり、
ワイヤ１１が弯曲変形されたりすることはなく、ワイヤ
１１の挿通孔１０ａからの突出長はＸＹテーブル３の移
動距離を制御することで所望の値になり、この値はばら
つきなく常時一定にできる。
ウェッジ１０からのワイヤ１１が所定長さにテール出し
が行われると、クランパ１６が閉じられワイヤ１１が挟
持される。続いて、ＸＹテーブル３によりウェッジｌＯ
とクランパ１６がＸ方向に往復微動される。この微動に
より、ワイヤ１１における第２ボンディング部工９との
付は根には折り目が形成される（第３図の破線矢印２ｏ
参照）。
が行われると、クランパ１６が閉じられワイヤ１１が挟
持される。続いて、ＸＹテーブル３によりウェッジｌＯ
とクランパ１６がＸ方向に往復微動される。この微動に
より、ワイヤ１１における第２ボンディング部工９との
付は根には折り目が形成される（第３図の破線矢印２ｏ
参照）。
折り目が形成されると、クランパ移動機構１５によりク
ランパ１６が第２ボンディング部１９がら離間するワイ
ヤのテール出しの逆方向に移動され、ワイヤ１１が引張
される。これにより、ワイヤ１１は折れ目から正確に引
きらぎられる。
ランパ１６が第２ボンディング部１９がら離間するワイ
ヤのテール出しの逆方向に移動され、ワイヤ１１が引張
される。これにより、ワイヤ１１は折れ目から正確に引
きらぎられる。
折れ目から切断されたワイヤ１１における切断端からウ
ェッジ１０までのテール長が、次回の第１ボンデイング
におけるボンディング化となるが、このボンディング化
の値は前記したようにテール長が常に一定となるので、
きわめて安定した一定値になる。
ェッジ１０までのテール長が、次回の第１ボンデイング
におけるボンディング化となるが、このボンディング化
の値は前記したようにテール長が常に一定となるので、
きわめて安定した一定値になる。
所定のボンディング化を作り出されたウェッジ１０は、
ＸＹテーブル３（θテーブル２が同時に移動されること
もある。）およびアーム５により半導体装置１における
次の第１ボンディング位置に移動される。そして、ウェ
ッジ１０はアーム５の下降により、前記のように作り出
されたボンディング化を下敷き、超音波エネルギを加え
られることにより、第１ボンデイングが実行される。こ
のとき、ボンディング化が所定値に維持され、かつ、そ
の延長方向がウェッジ１０の超音波振動方向と一致され
ているので、安定なボンディング状態が作り出される。
ＸＹテーブル３（θテーブル２が同時に移動されること
もある。）およびアーム５により半導体装置１における
次の第１ボンディング位置に移動される。そして、ウェ
ッジ１０はアーム５の下降により、前記のように作り出
されたボンディング化を下敷き、超音波エネルギを加え
られることにより、第１ボンデイングが実行される。こ
のとき、ボンディング化が所定値に維持され、かつ、そ
の延長方向がウェッジ１０の超音波振動方向と一致され
ているので、安定なボンディング状態が作り出される。
以後、前述された動作が繰り返されて半導体装置１全体
に対するボンディングが一定の品質水準をもって安定的
に実行されて行く。
に対するボンディングが一定の品質水準をもって安定的
に実行されて行く。
［９Ｊ果］
（１）、ワイヤが第２ボンディング部に係止された状態
のままでボンディングツールを後退させることにより、
ボンディングツールからワイヤを緊張状態下で強制的に
引き出すことができるので、ボンディングツールにワイ
ヤを押し込んで繰り出す場合のような摺動抵抗によるワ
イヤの詰まりや弯曲変形が防止でき、第１ボンディング
代をばらつきなく、常に安定的に作り出ずことができる
。
のままでボンディングツールを後退させることにより、
ボンディングツールからワイヤを緊張状態下で強制的に
引き出すことができるので、ボンディングツールにワイ
ヤを押し込んで繰り出す場合のような摺動抵抗によるワ
イヤの詰まりや弯曲変形が防止でき、第１ボンディング
代をばらつきなく、常に安定的に作り出ずことができる
。
（２）、ボンディング化を安定的に作り出させることに
より、ボンディングの品質を安定化させることができる
。
より、ボンディングの品質を安定化させることができる
。
（３）、ワイヤに対し指向性を有するボンディングツー
ルであるウェッジにおいて、ワイヤをウェッジから引き
出して安定したポンディング化を作り出すことにより、
ボンディング品質向上９）ｘ果が一層顕著になる。
ルであるウェッジにおいて、ワイヤをウェッジから引き
出して安定したポンディング化を作り出すことにより、
ボンディング品質向上９）ｘ果が一層顕著になる。
（４）、ワイヤ切断時にあらかじめ折れ目を形成させる
ことにより、ワイヤの切断箇所を折れ目に位置させるこ
とができるため、ボンディング化が一層安定化できる。
ことにより、ワイヤの切断箇所を折れ目に位置させるこ
とができるため、ボンディング化が一層安定化できる。
（５）、ワイヤが第２ボンディング部に接続された状態
でＸＹテーブルを移動させて、ボンディングツールから
ワイヤのテール出しを行うので、ＸＹテーブルの移動に
よりワイヤの切断ができるため、クランパは開閉動作が
できれば良く、ワイヤの切断動作は不用となる。つまり
、クランパ移動機構が不用となるため、装置が簡略化で
きる。
でＸＹテーブルを移動させて、ボンディングツールから
ワイヤのテール出しを行うので、ＸＹテーブルの移動に
よりワイヤの切断ができるため、クランパは開閉動作が
できれば良く、ワイヤの切断動作は不用となる。つまり
、クランパ移動機構が不用となるため、装置が簡略化で
きる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、ワイヤがボンディング面に対して垂直に繰り
出される垂直フィード型ウェッジにも適用でき、この型
式では摩擦抵抗が大きくなるため、特に顕著な効果が得
られる。
出される垂直フィード型ウェッジにも適用でき、この型
式では摩擦抵抗が大きくなるため、特に顕著な効果が得
られる。
〔利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるＵＳボンディング技
術に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、たとえば、ザーモソニンク式ワイヤボ
ンディング技術等にも通用できるる
をその背景となった利用分野であるＵＳボンディング技
術に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、たとえば、ザーモソニンク式ワイヤボ
ンディング技術等にも通用できるる
第１図は本発明の一実施例を示す概略正面図、第２図お
よび第３図は作用を説明するための各拡大部分断面図で
ある。 １・・・半導体装置（被ボンデイング体）、２・・・θ
テーブル、３・・・ＸＹテーブル、４゜１３・・・サポ
ート、５・・・アーム、６・・・ディジタルヘッド、７
・・・発振子、８・・・超音波発振器、９・・・ホーン
（超音波伝達部材）、１０・・・ウェッジ、１１・・・
ワイヤ、１２・・・リール、１４・・・ホルダ、１５・
・・クランパ移動機構、１６・・・クランパ、１７・・
・クランパ開閉装置。
よび第３図は作用を説明するための各拡大部分断面図で
ある。 １・・・半導体装置（被ボンデイング体）、２・・・θ
テーブル、３・・・ＸＹテーブル、４゜１３・・・サポ
ート、５・・・アーム、６・・・ディジタルヘッド、７
・・・発振子、８・・・超音波発振器、９・・・ホーン
（超音波伝達部材）、１０・・・ウェッジ、１１・・・
ワイヤ、１２・・・リール、１４・・・ホルダ、１５・
・・クランパ移動機構、１６・・・クランパ、１７・・
・クランパ開閉装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、第１ボンディング部と第２ボンディング部とをワイ
ヤボンディングし、その後、前記ワイヤを案内している
ボンディングツールを前記第２ボンディング部から離間
させることによりボンディングツールからのワイヤのテ
ール出しを行い、その後、第２ボンディング部からワイ
ヤを切り離すことを特徴とするワイヤボンディング方法
。 ２、ボンディングツールとしては、超音波ワイヤボンデ
ィング用ウェッジを用いている特許請求の範囲第１項記
載のワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143847A JPS6035526A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143847A JPS6035526A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6035526A true JPS6035526A (ja) | 1985-02-23 |
Family
ID=15348335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58143847A Pending JPS6035526A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6035526A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160365330A1 (en) * | 2014-02-21 | 2016-12-15 | Shinkawa Ltd. | Method for producing semiconductor device, and wire-bonding apparatus |
-
1983
- 1983-08-08 JP JP58143847A patent/JPS6035526A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160365330A1 (en) * | 2014-02-21 | 2016-12-15 | Shinkawa Ltd. | Method for producing semiconductor device, and wire-bonding apparatus |
| US9922952B2 (en) * | 2014-02-21 | 2018-03-20 | Shinkawa Ltd. | Method for producing semiconductor device, and wire-bonding apparatus |
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