JPH06349878A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPH06349878A JPH06349878A JP5137372A JP13737293A JPH06349878A JP H06349878 A JPH06349878 A JP H06349878A JP 5137372 A JP5137372 A JP 5137372A JP 13737293 A JP13737293 A JP 13737293A JP H06349878 A JPH06349878 A JP H06349878A
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- JP
- Japan
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- wire
- guide
- bonding
- clamp
- spool
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、半導体組立用のワイヤボンダにおい
て、ボンディングワイヤの交換を自動化できるようにす
ることを最も主要な特徴とする。 【構成】たとえば、スプール12を、それに巻回されて
いる当該ワイヤ11を引き出した状態で、スプールガイ
ド13にセットする。そして、その引き出されているワ
イヤ11をクランプ機構15でクランプさせるべく、ス
プールガイド13をスプール駆動機構14に取り付け
る。しかる後、スプールガイド13とクランプ機構15
を移動させ、スプール12より徐々にワイヤ11を引き
出してワイヤ切れ自動復帰機構付きエアーテンション機
構17内に挿入することで、キャピラリ19へのワイヤ
通しを動的に行う構成となっている。
て、ボンディングワイヤの交換を自動化できるようにす
ることを最も主要な特徴とする。 【構成】たとえば、スプール12を、それに巻回されて
いる当該ワイヤ11を引き出した状態で、スプールガイ
ド13にセットする。そして、その引き出されているワ
イヤ11をクランプ機構15でクランプさせるべく、ス
プールガイド13をスプール駆動機構14に取り付け
る。しかる後、スプールガイド13とクランプ機構15
を移動させ、スプール12より徐々にワイヤ11を引き
出してワイヤ切れ自動復帰機構付きエアーテンション機
構17内に挿入することで、キャピラリ19へのワイヤ
通しを動的に行う構成となっている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、たとえばボンディン
グワイヤを被ボンディング部材上にボンディングする、
半導体製造用ワイヤボンダなどに使用されるワイヤボン
ディング装置に関する。
グワイヤを被ボンディング部材上にボンディングする、
半導体製造用ワイヤボンダなどに使用されるワイヤボン
ディング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ワイヤボンディング装置において
は、ボンディングワイヤを上方向(被ボンディング部材
に対して反対方向)へ引き上げる機構として、エアーテ
ンション機構が用いられていることは良く知られてい
る。
は、ボンディングワイヤを上方向(被ボンディング部材
に対して反対方向)へ引き上げる機構として、エアーテ
ンション機構が用いられていることは良く知られてい
る。
【0003】また、近年では、ワイヤ切れを自動的に検
出し、かつ復帰させることが可能なワイヤ切れ自動復帰
機構を有するエアーテンション機構も提案されている
(たとえば、特願平5−39007号または特願平5−
39008号)。
出し、かつ復帰させることが可能なワイヤ切れ自動復帰
機構を有するエアーテンション機構も提案されている
(たとえば、特願平5−39007号または特願平5−
39008号)。
【0004】しかしながら、従来のワイヤボンディング
装置におけるワイヤの交換は、すべて人手によって行わ
れるようになっている。図3は、従来装置におけるワイ
ヤ交換の手順を示すものである。
装置におけるワイヤの交換は、すべて人手によって行わ
れるようになっている。図3は、従来装置におけるワイ
ヤ交換の手順を示すものである。
【0005】すなわち、スプール1に巻回されているボ
ンディング用のワイヤ2が手によって引き出される。こ
の引き出されたワイヤ2は、まず、上側のワイヤガイド
3に通され、ついで下側のワイヤガイド4に掛け渡され
た後、ピンセット5を使ってエアーテンション機構6の
上部より挿入される。
ンディング用のワイヤ2が手によって引き出される。こ
の引き出されたワイヤ2は、まず、上側のワイヤガイド
3に通され、ついで下側のワイヤガイド4に掛け渡され
た後、ピンセット5を使ってエアーテンション機構6の
上部より挿入される。
【0006】そして、このエアーテンション機構6を動
作させることによって内部を通されたワイヤ2は、クラ
ンパ7を経て、さらにピンセット5により超音波ホーン
8の取り付けられたキャピラリ9内へ挿入されて、その
下端部より引き出される。
作させることによって内部を通されたワイヤ2は、クラ
ンパ7を経て、さらにピンセット5により超音波ホーン
8の取り付けられたキャピラリ9内へ挿入されて、その
下端部より引き出される。
【0007】この場合、エアーテンション機構6および
キャピラリ9のワイヤ挿入口は非常に狭く、ピンセット
5でワイヤ2を挿入するのが難しい。特に、キャピラリ
9の上部にはクランパ7があるため、ワイヤ2の挿入に
は多少の熟練を要する。このように、従来においては、
ワイヤ2の交換がすべて人手によって行われており、手
間を要するため、無人ライン化への対応が急がれてい
た。
キャピラリ9のワイヤ挿入口は非常に狭く、ピンセット
5でワイヤ2を挿入するのが難しい。特に、キャピラリ
9の上部にはクランパ7があるため、ワイヤ2の挿入に
は多少の熟練を要する。このように、従来においては、
ワイヤ2の交換がすべて人手によって行われており、手
間を要するため、無人ライン化への対応が急がれてい
た。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
においては、ボンディングワイヤの交換に人手を必要と
していたため、手間を要するとともに、無人ライン化の
妨げとなっていた。そこで、この発明は、ボンディング
用のワイヤの交換作業を自動化でき、無人ライン化への
対応が可能なワイヤボンディング装置を提供することを
目的としている。
においては、ボンディングワイヤの交換に人手を必要と
していたため、手間を要するとともに、無人ライン化の
妨げとなっていた。そこで、この発明は、ボンディング
用のワイヤの交換作業を自動化でき、無人ライン化への
対応が可能なワイヤボンディング装置を提供することを
目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明のワイヤボンディング装置にあっては、
ボンディング用のワイヤが巻回されたドラム状の保持体
を回転可能に支持し、かつ前記保持体より引き出された
ワイヤの先端部を固定するガイド手段と、このガイド手
段が着脱自在に設けられ、その装着された前記ガイド手
段を第1の方向に移動するガイド移動手段と、前記保持
体より引き出されて前記ガイド手段により固定されてい
るワイヤの先端部をクランプするクランプ手段と、この
クランプ手段を前記第1の方向と直交する第2の方向に
移動するクランプ移動手段と、このクランプ移動手段に
よる前記クランプ手段の前記第2の方向への移動、およ
び前記ガイド移動手段による前記ガイド手段の前記第1
の方向への移動により、前記保持手段より引き出される
ワイヤの先端部が挿入される、ワイヤ切れ自動復帰機構
を有するエアーテンション手段と、このエアーテンショ
ン手段内を通された前記ワイヤの先端部にボールを形成
し、このボールを被ボンディング部材上にボンディング
するボンディング手段とから構成されている。
めに、この発明のワイヤボンディング装置にあっては、
ボンディング用のワイヤが巻回されたドラム状の保持体
を回転可能に支持し、かつ前記保持体より引き出された
ワイヤの先端部を固定するガイド手段と、このガイド手
段が着脱自在に設けられ、その装着された前記ガイド手
段を第1の方向に移動するガイド移動手段と、前記保持
体より引き出されて前記ガイド手段により固定されてい
るワイヤの先端部をクランプするクランプ手段と、この
クランプ手段を前記第1の方向と直交する第2の方向に
移動するクランプ移動手段と、このクランプ移動手段に
よる前記クランプ手段の前記第2の方向への移動、およ
び前記ガイド移動手段による前記ガイド手段の前記第1
の方向への移動により、前記保持手段より引き出される
ワイヤの先端部が挿入される、ワイヤ切れ自動復帰機構
を有するエアーテンション手段と、このエアーテンショ
ン手段内を通された前記ワイヤの先端部にボールを形成
し、このボールを被ボンディング部材上にボンディング
するボンディング手段とから構成されている。
【0010】
【作用】この発明は、上記した手段により、ボンディン
グワイヤを人手によらず交換できるようになるため、半
導体装置の製造工程における無人化が可能となるもので
ある。
グワイヤを人手によらず交換できるようになるため、半
導体装置の製造工程における無人化が可能となるもので
ある。
【0011】
【実施例】以下、この発明の一実施例について図面を参
照して説明する。図1は、本発明にかかるワイヤボンデ
ィング装置(ワイヤボンダ)の要部を概略的に示すもの
である。
照して説明する。図1は、本発明にかかるワイヤボンデ
ィング装置(ワイヤボンダ)の要部を概略的に示すもの
である。
【0012】すなわち、このワイヤボンダは、ボンディ
ング用のワイヤ11が巻回されているスプール12を回
転可能に支持するスプールガイド13、このスプールガ
イド13を保持して水平方向に移動するスプール駆動機
構14、ワイヤ交換時に、前記スプール12よりボンデ
ィングワイヤ11を引き出して後述するエアーテンショ
ン機構に供給するためのクランプ機構15、このクラン
プ機構15を垂直方向に移動するクランプ駆動機構1
6、前記ボンディングワイヤ11に対して上下二方向の
テンション力を与える、ワイヤ切れ自動復帰機構を有す
るエアーテンション機構(詳細については後述する)1
7、ボンディングの際に、ボンディングワイヤ11に振
動を与えるための超音波ホーン18、図示していない被
ボンディング部材にボンディングワイヤ11をボンディ
ングするためのキャピラリ19、およびこのキャピラリ
19に対するボンディングワイヤ11の供給量(繰り出
しの量)を調整するためのワイヤガイド20,21など
からなっている。
ング用のワイヤ11が巻回されているスプール12を回
転可能に支持するスプールガイド13、このスプールガ
イド13を保持して水平方向に移動するスプール駆動機
構14、ワイヤ交換時に、前記スプール12よりボンデ
ィングワイヤ11を引き出して後述するエアーテンショ
ン機構に供給するためのクランプ機構15、このクラン
プ機構15を垂直方向に移動するクランプ駆動機構1
6、前記ボンディングワイヤ11に対して上下二方向の
テンション力を与える、ワイヤ切れ自動復帰機構を有す
るエアーテンション機構(詳細については後述する)1
7、ボンディングの際に、ボンディングワイヤ11に振
動を与えるための超音波ホーン18、図示していない被
ボンディング部材にボンディングワイヤ11をボンディ
ングするためのキャピラリ19、およびこのキャピラリ
19に対するボンディングワイヤ11の供給量(繰り出
しの量)を調整するためのワイヤガイド20,21など
からなっている。
【0013】スプールガイド13は、前記スプール12
を着脱自在に支持するとともに、支持しているスプール
13より引き出された所定長のボンディングワイヤ11
を真っ直ぐな状態で固定すべく、その根元付近を固定す
る固定部材13aおよび先端部近傍を固定するテープ1
3bを有している。
を着脱自在に支持するとともに、支持しているスプール
13より引き出された所定長のボンディングワイヤ11
を真っ直ぐな状態で固定すべく、その根元付近を固定す
る固定部材13aおよび先端部近傍を固定するテープ1
3bを有している。
【0014】このスプールガイド13は、前記スプール
駆動機構14に対して着脱自在に設けられるもので、ボ
ンディングワイヤ11の交換時には、スプールガイド1
3ごと交換されるようになっている。
駆動機構14に対して着脱自在に設けられるもので、ボ
ンディングワイヤ11の交換時には、スプールガイド1
3ごと交換されるようになっている。
【0015】スプール駆動機構14は、装着されたスプ
ールガイド13を水平方向、つまりワイヤ交換位置より
ボンディングの際のワイヤ供給位置へ移動する送りモー
タ14aと送りネジ14b、および当該スプール12に
巻回されているボンディングワイヤ11の繰り出しを行
うワイヤ駆動モータ14cによって構成されている。
ールガイド13を水平方向、つまりワイヤ交換位置より
ボンディングの際のワイヤ供給位置へ移動する送りモー
タ14aと送りネジ14b、および当該スプール12に
巻回されているボンディングワイヤ11の繰り出しを行
うワイヤ駆動モータ14cによって構成されている。
【0016】クランプ機構15は、2つのクランプ爪
(上クランプ爪15a,下クランプ爪15b)とカッタ
15cとを有している。上下のクランプ爪15a,15
bは開閉自在に設けられ、ワイヤ交換位置において、前
記スプールガイド13の固定部材13aとテープ13b
とで固定されているボンディングワイヤ11の中間部分
をクランプするものである。
(上クランプ爪15a,下クランプ爪15b)とカッタ
15cとを有している。上下のクランプ爪15a,15
bは開閉自在に設けられ、ワイヤ交換位置において、前
記スプールガイド13の固定部材13aとテープ13b
とで固定されているボンディングワイヤ11の中間部分
をクランプするものである。
【0017】カッタ15cは、上記の下クランプ爪15
bの下面に沿ってボンディングワイヤ11の先端部を切
断するためのものである。そして、このクランプ機構1
5は、前記クランプ駆動機構16によって昇降可能に支
持されている。
bの下面に沿ってボンディングワイヤ11の先端部を切
断するためのものである。そして、このクランプ機構1
5は、前記クランプ駆動機構16によって昇降可能に支
持されている。
【0018】クランプ駆動機構16は、ワイヤ交換時
に、前記クランプ機構15を垂直方向に移動するための
もので、昇降モータ16aと昇降ネジ16bとから構成
されている。
に、前記クランプ機構15を垂直方向に移動するための
もので、昇降モータ16aと昇降ネジ16bとから構成
されている。
【0019】そして、このクランプ駆動機構16の下端
部(ワイヤ挿入位置)に、後述するワイヤ切れ自動復帰
機構付きのエアーテンション機構17が設けられてい
る。超音波ホーン18は、上記キャピラリ19の先端部
にて形成されるボールに振動を与え、ボンディングワイ
ヤ11の被ボンディング部材へのボンディング接続を補
助するものである。
部(ワイヤ挿入位置)に、後述するワイヤ切れ自動復帰
機構付きのエアーテンション機構17が設けられてい
る。超音波ホーン18は、上記キャピラリ19の先端部
にて形成されるボールに振動を与え、ボンディングワイ
ヤ11の被ボンディング部材へのボンディング接続を補
助するものである。
【0020】キャピラリ19は、その先端部にて形成さ
れるボールを被ボンディング部材にボンディング接続す
るためのものである。ワイヤガイド20は、ボンディン
グの際に、前記スプールガイド13内のスプール12よ
り繰り出されるボンディングワイヤ11にエアーを吹き
付け、その供給量を調整するものである。
れるボールを被ボンディング部材にボンディング接続す
るためのものである。ワイヤガイド20は、ボンディン
グの際に、前記スプールガイド13内のスプール12よ
り繰り出されるボンディングワイヤ11にエアーを吹き
付け、その供給量を調整するものである。
【0021】ワイヤガイド21は、前記クランプ駆動機
構16の昇降ネジ16bに沿う、前記クランプ機構15
の昇降経路の途中に設けられ、ボンディングの際に、前
記スプールガイド13内のスプール12より繰り出され
るボンディングワイヤ11の供給を調整するものであ
る。
構16の昇降ネジ16bに沿う、前記クランプ機構15
の昇降経路の途中に設けられ、ボンディングの際に、前
記スプールガイド13内のスプール12より繰り出され
るボンディングワイヤ11の供給を調整するものであ
る。
【0022】このワイヤガイド21は、前記クランプ機
構15の下降動作にともなってその経路より一時的に離
脱できるよう、カム21aと付勢バネ21bとが設けら
れている。
構15の下降動作にともなってその経路より一時的に離
脱できるよう、カム21aと付勢バネ21bとが設けら
れている。
【0023】図2は、前記したワイヤ切れ自動復帰機構
付きのエアーテンション機構17の概略構成を示すもの
である。ここで、エアーテンション機構17は、そのハ
ウジング17a内の内筒17b-1,17b-2をボンディ
ングワイヤ11が通り、さらにこのワイヤ11が筒状の
キャピラリ19を通るように配置される。そして、キャ
ピラリ19の先端部において、当該ボンディングワイヤ
11に上記したボール11aが形成されるようになって
いる。
付きのエアーテンション機構17の概略構成を示すもの
である。ここで、エアーテンション機構17は、そのハ
ウジング17a内の内筒17b-1,17b-2をボンディ
ングワイヤ11が通り、さらにこのワイヤ11が筒状の
キャピラリ19を通るように配置される。そして、キャ
ピラリ19の先端部において、当該ボンディングワイヤ
11に上記したボール11aが形成されるようになって
いる。
【0024】この場合、上記ハウジング17aにはエア
ーテンション機構部が備え付けられており、そのエアー
テンション機構部は、第1のエアーテンション機構部A
と第2のエアーテンション機構部Bとから構成されてい
る。
ーテンション機構部が備え付けられており、そのエアー
テンション機構部は、第1のエアーテンション機構部A
と第2のエアーテンション機構部Bとから構成されてい
る。
【0025】第1のエアーテンション機構部Aはキャピ
ラリ19側に設けられ、ボンディングワイヤ11に上向
きのテンション力を与えるものである。すなわち、ハウ
ジング17aの下部側面には、エアー供給口17c-1が
設けられている。このエアー供給口17c-1は、当該ハ
ウジング17aの外側から内側まで貫通されている。
ラリ19側に設けられ、ボンディングワイヤ11に上向
きのテンション力を与えるものである。すなわち、ハウ
ジング17aの下部側面には、エアー供給口17c-1が
設けられている。このエアー供給口17c-1は、当該ハ
ウジング17aの外側から内側まで貫通されている。
【0026】また、ハウジング17aの中央部側面に
は、エアー放出口17d-1が設けられている。このエア
ー放出口17d-1は、当該ハウジング17aの内側から
外側まで貫通されている。
は、エアー放出口17d-1が設けられている。このエア
ー放出口17d-1は、当該ハウジング17aの内側から
外側まで貫通されている。
【0027】一方、前記ハウジング17a内には、前記
内筒17b-1が挿入されている。この内筒17b-1は、
上端部および下端部の外径が中央部の外径よりも小さく
なっている。
内筒17b-1が挿入されている。この内筒17b-1は、
上端部および下端部の外径が中央部の外径よりも小さく
なっている。
【0028】そして、その内筒17b-1には、エアーを
内筒17b-1内に供給または内筒17b-1外へ放出する
ために、たとえば互いに対向する位置に二つの穴(図示
していない)を有している。この内筒17b-1の下端部
の二つの穴は、上記エアー供給口17c-1から供給され
るエアーをボンディングワイヤ11に均等に吹き付ける
ためのものである。
内筒17b-1内に供給または内筒17b-1外へ放出する
ために、たとえば互いに対向する位置に二つの穴(図示
していない)を有している。この内筒17b-1の下端部
の二つの穴は、上記エアー供給口17c-1から供給され
るエアーをボンディングワイヤ11に均等に吹き付ける
ためのものである。
【0029】ハウジング17aの下端部には、内筒17
b-1を固定するための内筒ストッパ17e-1が設けられ
ている。この内筒ストッパ17e-1の下部における穴径
は、エアーの漏れが極力小さくなるように、ワイヤ11
の径とほぼ同程度とされている。
b-1を固定するための内筒ストッパ17e-1が設けられ
ている。この内筒ストッパ17e-1の下部における穴径
は、エアーの漏れが極力小さくなるように、ワイヤ11
の径とほぼ同程度とされている。
【0030】そして、エアー供給口17c-1から供給さ
れるエアーは、ハウジング17aと内筒17b-1との間
を通り、その内筒17b-1に設けられた互いに対向する
二つの穴からボンディングワイヤ11に吹き付けられ
る。
れるエアーは、ハウジング17aと内筒17b-1との間
を通り、その内筒17b-1に設けられた互いに対向する
二つの穴からボンディングワイヤ11に吹き付けられ
る。
【0031】さらに、エアーは、内筒17b-1内のエア
ー流路17f-1を下から上に向かって流れ、エアー放出
口17d-1を通してハウジング17aの外へ放出され
る。このようなエアーの流れにより、ボンディングワイ
ヤ11を引き上げるテンション力が発生されるようにな
っている。
ー流路17f-1を下から上に向かって流れ、エアー放出
口17d-1を通してハウジング17aの外へ放出され
る。このようなエアーの流れにより、ボンディングワイ
ヤ11を引き上げるテンション力が発生されるようにな
っている。
【0032】第2のエアーテンション機構部Bは、ワイ
ヤガイド21側、つまり第1のエアーテンション機構部
Aの上側に設けられている。この第2のエアーテンショ
ン機構部Bは、ボンディングワイヤ11に下向きのテン
ション力を与えるためのものである。
ヤガイド21側、つまり第1のエアーテンション機構部
Aの上側に設けられている。この第2のエアーテンショ
ン機構部Bは、ボンディングワイヤ11に下向きのテン
ション力を与えるためのものである。
【0033】すなわち、ハウジング17aの上部側面に
は、エアー供給口17c-2が設けられている。このエア
ー供給口17c-2は、当該ハウジング17aの外側から
内側まで貫通されている。
は、エアー供給口17c-2が設けられている。このエア
ー供給口17c-2は、当該ハウジング17aの外側から
内側まで貫通されている。
【0034】また、ハウジング17aの中央部側面に
は、エアー放出口17d-2が設けられている。このエア
ー放出口17d-2は、当該ハウジング17aの内側から
外側まで貫通されている。
は、エアー放出口17d-2が設けられている。このエア
ー放出口17d-2は、当該ハウジング17aの内側から
外側まで貫通されている。
【0035】一方、前記ハウジング17a内には、前記
内筒17b-2が挿入されている。この内筒17b-2は、
上端部および下端部の外径が中央部の外径よりも小さく
なっている。
内筒17b-2が挿入されている。この内筒17b-2は、
上端部および下端部の外径が中央部の外径よりも小さく
なっている。
【0036】そして、その内筒17b-2には、エアーを
内筒17b-2内に供給または内筒17b-2外へ放出する
ために、たとえば互いに対向する位置に二つの穴(図示
していない)を有している。この内筒17b-2の上端部
の二つの穴は、上記エアー供給口17c-2から供給され
るエアーをボンディングワイヤ11に均等に吹き付ける
ためのものである。
内筒17b-2内に供給または内筒17b-2外へ放出する
ために、たとえば互いに対向する位置に二つの穴(図示
していない)を有している。この内筒17b-2の上端部
の二つの穴は、上記エアー供給口17c-2から供給され
るエアーをボンディングワイヤ11に均等に吹き付ける
ためのものである。
【0037】ハウジング17aの上端部(ワイヤ挿入
口)には、内筒17b-2を固定するための内筒ストッパ
17e-2が設けられている。この内筒ストッパ17e-2
の上部における穴径は、エアーの漏れが極力小さくなる
ように、ワイヤ11の径とほぼ同程度とされている。
口)には、内筒17b-2を固定するための内筒ストッパ
17e-2が設けられている。この内筒ストッパ17e-2
の上部における穴径は、エアーの漏れが極力小さくなる
ように、ワイヤ11の径とほぼ同程度とされている。
【0038】そして、エアー供給口17c-2から供給さ
れるエアーは、ハウジング17aと内筒17b-2との間
を通り、その内筒17b-2に設けられた互いに対向する
二つの穴からボンディングワイヤ11に吹き付けられ
る。
れるエアーは、ハウジング17aと内筒17b-2との間
を通り、その内筒17b-2に設けられた互いに対向する
二つの穴からボンディングワイヤ11に吹き付けられ
る。
【0039】さらに、エアーは、内筒17b-2内のエア
ー流路17f-2を上から下に向かって流れ、エアー放出
口17d-2を通してハウジング17aの外へ放出され
る。このようなエアーの流れにより、ボンディングワイ
ヤ11を引き下げるテンション力が発生されるようにな
っている。
ー流路17f-2を上から下に向かって流れ、エアー放出
口17d-2を通してハウジング17aの外へ放出され
る。このようなエアーの流れにより、ボンディングワイ
ヤ11を引き下げるテンション力が発生されるようにな
っている。
【0040】上記の構成においては、第1のエアーテン
ション機構部Aによりボンディングワイヤ11に与えら
れる上向きのテンション力と、第2のエアーテンション
機構部Bによりボンディングワイヤ11に与えられる下
向きのテンション力とが、ベクトル的にみて互いに向き
が反対であり、かつ同一直線上にあるように設定され
る。
ション機構部Aによりボンディングワイヤ11に与えら
れる上向きのテンション力と、第2のエアーテンション
機構部Bによりボンディングワイヤ11に与えられる下
向きのテンション力とが、ベクトル的にみて互いに向き
が反対であり、かつ同一直線上にあるように設定され
る。
【0041】なお、第1のエアーテンション機構部Aに
よる上向きのテンション力と、第2のエアーテンション
機構部Bによる下向きのテンション力は、図示していな
いエアー発生機構により供給されるエアーの流量を調節
することにより、任意に設定することができる。
よる上向きのテンション力と、第2のエアーテンション
機構部Bによる下向きのテンション力は、図示していな
いエアー発生機構により供給されるエアーの流量を調節
することにより、任意に設定することができる。
【0042】このように、ボンディングワイヤ11に対
して、互いに向きが反対のテンション力を与えられるこ
とにより、ワイヤ切れ発生時の自動復帰が可能であると
ともに、ワイヤ交換の自動化が可能となっている。
して、互いに向きが反対のテンション力を与えられるこ
とにより、ワイヤ切れ発生時の自動復帰が可能であると
ともに、ワイヤ交換の自動化が可能となっている。
【0043】次に、上記した構成におけるワイヤ交換時
の動作について説明する。たとえば、ボンディング動作
によってスプール12に巻回されているボンディングワ
イヤ11がすべて使用されてなくなると、スプール駆動
機構14によってスプールガイド13がワイヤ交換位置
に移動されるとともに、クランプ駆動機構16によって
その上端部にクランプ機構15が移動される。
の動作について説明する。たとえば、ボンディング動作
によってスプール12に巻回されているボンディングワ
イヤ11がすべて使用されてなくなると、スプール駆動
機構14によってスプールガイド13がワイヤ交換位置
に移動されるとともに、クランプ駆動機構16によって
その上端部にクランプ機構15が移動される。
【0044】このワイヤ交換位置において、まず、スプ
ールガイド13の交換が行われる、つまりボンディング
ワイヤ11の巻回されているスプール12が取り付けら
れたスプールガイド13が、スプール駆動機構14に装
着される。
ールガイド13の交換が行われる、つまりボンディング
ワイヤ11の巻回されているスプール12が取り付けら
れたスプールガイド13が、スプール駆動機構14に装
着される。
【0045】この場合、スプールガイド13に支持され
たスプール12より引き出されたボンディングワイヤ1
1が、あらかじめ固定部材13aおよびテープ13bに
よって真下方向に真っ直ぐな状態で固定されている。
たスプール12より引き出されたボンディングワイヤ1
1が、あらかじめ固定部材13aおよびテープ13bに
よって真下方向に真っ直ぐな状態で固定されている。
【0046】この、スプールガイド13の交換により、
固定部材13aおよびテープ13bによって固定されて
いるボンディングワイヤ11が、クランプ駆動機構16
の上端部において、クランプ機構15の上クランプ爪1
5aおよび下クランプ爪15bによってクランプされ
る。
固定部材13aおよびテープ13bによって固定されて
いるボンディングワイヤ11が、クランプ駆動機構16
の上端部において、クランプ機構15の上クランプ爪1
5aおよび下クランプ爪15bによってクランプされ
る。
【0047】この状態で、クランプ機構15のカッタ1
5cが動作されることにより、下クランプ爪15bの下
面に沿ってボンディングワイヤ11の先端部が切断され
る。この場合、ボンディングワイヤ11は、上下のクラ
ンプ爪15a,15bによって真っ直ぐな状態でクラン
プされているため、曲がることなく切断される。
5cが動作されることにより、下クランプ爪15bの下
面に沿ってボンディングワイヤ11の先端部が切断され
る。この場合、ボンディングワイヤ11は、上下のクラ
ンプ爪15a,15bによって真っ直ぐな状態でクラン
プされているため、曲がることなく切断される。
【0048】なお、ワイヤ11を切断した後、下クラン
プ爪15bによるクランプ動作は解除される。しかる
後、スプール駆動機構14によってスプールガイド13
が、ボンディングの際のワイヤ供給位置に移動される。
プ爪15bによるクランプ動作は解除される。しかる
後、スプール駆動機構14によってスプールガイド13
が、ボンディングの際のワイヤ供給位置に移動される。
【0049】この際、ワイヤ駆動モータ14cが動作さ
れることにより、スプールガイド13によって支持され
ているスプール12より、ボンディングワイヤ11の繰
り出しが行われる。
れることにより、スプールガイド13によって支持され
ているスプール12より、ボンディングワイヤ11の繰
り出しが行われる。
【0050】また、同時に、クランプ機構15がクラン
プ駆動機構16によって下降されて、エアーテンション
機構17のワイヤ挿入位置へ移動される。このとき、ク
ランプ機構15は、下降動作の途中において、ワイヤガ
イド21を後方に押し退けながら移動される。
プ駆動機構16によって下降されて、エアーテンション
機構17のワイヤ挿入位置へ移動される。このとき、ク
ランプ機構15は、下降動作の途中において、ワイヤガ
イド21を後方に押し退けながら移動される。
【0051】そして、クランプ駆動機構16の下端部に
て、エアーテンション機構17のワイヤ挿入口に、クラ
ンプ機構15の上クランプ爪15aにより固定されてい
るボンディングワイヤ11の先端が挿入される。
て、エアーテンション機構17のワイヤ挿入口に、クラ
ンプ機構15の上クランプ爪15aにより固定されてい
るボンディングワイヤ11の先端が挿入される。
【0052】こうして、スプール12から引き出された
ボンディングワイヤ11は、ワイヤガイド20を通され
た後、さらにクランプ機構15の通過によって所定の位
置に復帰されたワイヤガイド21に掛け渡され、その先
端がエアーテンション機構17に挿入される。
ボンディングワイヤ11は、ワイヤガイド20を通され
た後、さらにクランプ機構15の通過によって所定の位
置に復帰されたワイヤガイド21に掛け渡され、その先
端がエアーテンション機構17に挿入される。
【0053】この状態で、エアーテンション機構17が
動作される、つまり図示していないエアー発生機構より
エアーの供給が開始されることで、当該ボンディングワ
イヤ11は、エアーテンション機構17内を送られてキ
ャピラリ19内を通され、その先端部より引き出され
る。
動作される、つまり図示していないエアー発生機構より
エアーの供給が開始されることで、当該ボンディングワ
イヤ11は、エアーテンション機構17内を送られてキ
ャピラリ19内を通され、その先端部より引き出され
る。
【0054】そして、その先端部において、図示してい
ない電気トーチ棒によりボンディングワイヤ11の先端
にボール11aが形成されて、被ボンディング部材への
ボンディングが行われる。
ない電気トーチ棒によりボンディングワイヤ11の先端
にボール11aが形成されて、被ボンディング部材への
ボンディングが行われる。
【0055】なお、このボンディング時においては、ス
プール12から繰り出されるボンディングワイヤ11
が、ワイヤガイド20の2本のロッドの中心からのエア
ーの吹き出しにより、図示実線の状態に保たれる。
プール12から繰り出されるボンディングワイヤ11
が、ワイヤガイド20の2本のロッドの中心からのエア
ーの吹き出しにより、図示実線の状態に保たれる。
【0056】また、当該ワイヤ11が使用されて短くな
る(図示破線の状態)と、それをセンサ(図示していな
い)が検知し、前記ワイヤ駆動モータ14cによるワイ
ヤ11の繰り出しが行われるようになっている。
る(図示破線の状態)と、それをセンサ(図示していな
い)が検知し、前記ワイヤ駆動モータ14cによるワイ
ヤ11の繰り出しが行われるようになっている。
【0057】上記したように、ボンディングワイヤを人
手によらず交換できるようにしている。すなわち、ボン
ディングワイヤを引き出してワイヤ切れ自動復帰機構付
きのエアーテンション機構に挿入することで、キャピラ
リへのワイヤ通しが自動的に行えるようにしている。こ
れにより、人手によっていた面倒なワイヤの交換作業
を、自動化することができるようになる。したがって、
半導体装置の製造工程における無人化が可能となるとと
もに、無人化による高クリーン度化を達成できるように
なるものである。
手によらず交換できるようにしている。すなわち、ボン
ディングワイヤを引き出してワイヤ切れ自動復帰機構付
きのエアーテンション機構に挿入することで、キャピラ
リへのワイヤ通しが自動的に行えるようにしている。こ
れにより、人手によっていた面倒なワイヤの交換作業
を、自動化することができるようになる。したがって、
半導体装置の製造工程における無人化が可能となるとと
もに、無人化による高クリーン度化を達成できるように
なるものである。
【0058】なお、上記実施例においては、ワイヤ交換
時に、エアーテンション機構の上部に近接して設けられ
たワイヤガイドが、その位置より離反する構造とした場
合について説明したが、これに限らず、たとえばクラン
プ機構がワイヤガイドを避ける軌跡で下降動作する構造
としても良い。
時に、エアーテンション機構の上部に近接して設けられ
たワイヤガイドが、その位置より離反する構造とした場
合について説明したが、これに限らず、たとえばクラン
プ機構がワイヤガイドを避ける軌跡で下降動作する構造
としても良い。
【0059】また、ワイヤガイドの働きを、エアーテン
ション機構のワイヤ挿入口に兼用させるようにすること
もできる。さらに、クランプ機構をワイヤボンダごとに
設ける場合に限らず、複数台のワイヤボンダでラインを
構成し、そのラインの各ボンダに対して動作する自走式
ロボットとして構成することも可能である。その他、こ
の発明の要旨を変えない範囲において、種々変形実施可
能なことは勿論である。
ション機構のワイヤ挿入口に兼用させるようにすること
もできる。さらに、クランプ機構をワイヤボンダごとに
設ける場合に限らず、複数台のワイヤボンダでラインを
構成し、そのラインの各ボンダに対して動作する自走式
ロボットとして構成することも可能である。その他、こ
の発明の要旨を変えない範囲において、種々変形実施可
能なことは勿論である。
【0060】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、ボンディング用のワイヤの交換作業を自動化でき、
無人ライン化への対応が可能なワイヤボンディング装置
を提供できる。
ば、ボンディング用のワイヤの交換作業を自動化でき、
無人ライン化への対応が可能なワイヤボンディング装置
を提供できる。
【図1】この発明の一実施例にかかるワイヤボンダの構
成を概略的に示す斜視図。
成を概略的に示す斜視図。
【図2】同じく、ワイヤ切れ自動復帰機構付きエアーテ
ンション機構の概略構成を示す断面図。
ンション機構の概略構成を示す断面図。
【図3】従来技術とその問題点を説明するためにワイヤ
交換作業の手順を示す図。
交換作業の手順を示す図。
11…ボンディングワイヤ、12…スプール、13…ス
プールガイド、14…スプール駆動機構、15…クラン
プ機構、16…クランプ駆動機構、17…ワイヤ切れ自
動復帰機構付きエアーテンション機構、19…キャピラ
リ、20,21…ワイヤガイド。
プールガイド、14…スプール駆動機構、15…クラン
プ機構、16…クランプ駆動機構、17…ワイヤ切れ自
動復帰機構付きエアーテンション機構、19…キャピラ
リ、20,21…ワイヤガイド。
Claims (1)
- 【請求項1】 ボンディング用のワイヤが巻回されたド
ラム状の保持体を回転可能に支持し、かつ前記保持体よ
り引き出されたワイヤの先端部を固定するガイド手段
と、 このガイド手段が着脱自在に設けられ、その装着された
前記ガイド手段を第1の方向に移動するガイド移動手段
と、 前記保持体より引き出されて前記ガイド手段により固定
されているワイヤの先端部をクランプするクランプ手段
と、 このクランプ手段を前記第1の方向と直交する第2の方
向に移動するクランプ移動手段と、 このクランプ移動手段による前記クランプ手段の前記第
2の方向への移動、および前記ガイド移動手段による前
記ガイド手段の前記第1の方向への移動により、前記保
持手段より引き出されるワイヤの先端部が挿入される、
ワイヤ切れ自動復帰機構を有するエアーテンション手段
と、 このエアーテンション手段内を通された前記ワイヤの先
端部にボールを形成し、このボールを被ボンディング部
材上にボンディングするボンディング手段とを具備した
ことを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5137372A JPH06349878A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5137372A JPH06349878A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349878A true JPH06349878A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15197150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5137372A Pending JPH06349878A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06349878A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012176957A1 (ko) * | 2011-06-22 | 2012-12-27 | 주식회사 일원 | 캐필러리 자동 교체시스템 |
| US20240395765A1 (en) * | 2023-05-26 | 2024-11-28 | Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | Wire bonding apparatus, wire bonding method and semiconductor device |
-
1993
- 1993-06-08 JP JP5137372A patent/JPH06349878A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012176957A1 (ko) * | 2011-06-22 | 2012-12-27 | 주식회사 일원 | 캐필러리 자동 교체시스템 |
| US20240395765A1 (en) * | 2023-05-26 | 2024-11-28 | Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | Wire bonding apparatus, wire bonding method and semiconductor device |
| US12451459B2 (en) * | 2023-05-26 | 2025-10-21 | Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | Wire bonding apparatus, wire bonding method and semiconductor device |
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