JPS6035529A - ニ−ドル - Google Patents
ニ−ドルInfo
- Publication number
- JPS6035529A JPS6035529A JP58143854A JP14385483A JPS6035529A JP S6035529 A JPS6035529 A JP S6035529A JP 58143854 A JP58143854 A JP 58143854A JP 14385483 A JP14385483 A JP 14385483A JP S6035529 A JPS6035529 A JP S6035529A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- needle
- tip
- chip
- core member
- ruby
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0442—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はニードル、！爵に半導体装置の製造における半
導体素子ピックアップ時に用いて有効なニードルに関す
るっ 〔背景技術〕 半導体装置の製造におけろ半導体素子（チップまたはベ
レットと称されている。）の固定（ボンデ（ング）にあ
っては、従来、たとえば電子材料誌１９７１年１１月号
１１６〜１１９頁「チップ供給の自動化」および同誌１
９７３年２月号７９〜８２頁「ボンディング装置」にも
記載されて（するように、粘着テープにチップな接着さ
せておぎチップボンディング時にはこの粘着テープ上の
チップをピックア・ノブして所定（ｉｋｌｉ“イに運び
チップボンディングしている。
導体素子ピックアップ時に用いて有効なニードルに関す
るっ 〔背景技術〕 半導体装置の製造におけろ半導体素子（チップまたはベ
レットと称されている。）の固定（ボンデ（ング）にあ
っては、従来、たとえば電子材料誌１９７１年１１月号
１１６〜１１９頁「チップ供給の自動化」および同誌１
９７３年２月号７９〜８２頁「ボンディング装置」にも
記載されて（するように、粘着テープにチップな接着さ
せておぎチップボンディング時にはこの粘着テープ上の
チップをピックア・ノブして所定（ｉｋｌｉ“イに運び
チップボンディングしている。
ところで１本出願人にあっては、このチップのビックア
ンプ時、先端が円錐状圧先鋭（先端部に数μｉＴｌの丸
味な持たせることも作る）となった超硬あるいは５ＫＨ
６ｆｌからなるニードルで粘着テープの下から突っ突い
てチップを粘着テープから剥離させながらピックアップ
を行なっている。
ンプ時、先端が円錐状圧先鋭（先端部に数μｉＴｌの丸
味な持たせることも作る）となった超硬あるいは５ＫＨ
６ｆｌからなるニードルで粘着テープの下から突っ突い
てチップを粘着テープから剥離させながらピックアップ
を行なっている。
しかし、このような技術では下記のような欠点が生じる
ことが本発明者によってあきらかとされた。
ことが本発明者によってあきらかとされた。
すなわち、ニードルは耐摩耗性の超硬あるいはＳ Ｋ
Ｉ−Ｉ鉤で形成されているが繰り返して使用している間
のテープおよびチップとの接触によって徐々に先端が摩
耗し、第１図で示すように、先端が平坦となる。この結
果、二一ドルエで粘着テープ２を突きチップ３を突き上
ＶＪ゛た際５ニードルｌの先端部が平坦４化しているた
め、粘着テープ２は、打ち抜かれ（パンチアウト）、打
抜片５がチップ３の下面に付着する。チップ３は打抜片
５を付けｒ、ニーｉま−ｙｖット６で所定部に連ばれ、
ボンディングされる。そして、このように打抜片５が介
在された状態ではテップボンディング時の接合材の個れ
性が悪くなり、接合不良を生じる。また、チップ表面に
ワイヤを接続させるワイヤボンディング時忙チップクラ
ックが多発してしまうこともわかった。
Ｉ−Ｉ鉤で形成されているが繰り返して使用している間
のテープおよびチップとの接触によって徐々に先端が摩
耗し、第１図で示すように、先端が平坦となる。この結
果、二一ドルエで粘着テープ２を突きチップ３を突き上
ＶＪ゛た際５ニードルｌの先端部が平坦４化しているた
め、粘着テープ２は、打ち抜かれ（パンチアウト）、打
抜片５がチップ３の下面に付着する。チップ３は打抜片
５を付けｒ、ニーｉま−ｙｖット６で所定部に連ばれ、
ボンディングされる。そして、このように打抜片５が介
在された状態ではテップボンディング時の接合材の個れ
性が悪くなり、接合不良を生じる。また、チップ表面に
ワイヤを接続させるワイヤボンディング時忙チップクラ
ックが多発してしまうこともわかった。
そこで、前記のようなトラブルが発生する前にニードル
交換を行なわなければならない。ニードル交換はたとえ
ば敵方回毎と短期間に行なわなければならず、チップボ
ンディングの稼動率が低下する難点がある。
交換を行なわなければならない。ニードル交換はたとえ
ば敵方回毎と短期間に行なわなければならず、チップボ
ンディングの稼動率が低下する難点がある。
一方１本発明者はニードルを超硬やＳ Ｋ ＨＲｆｊよ
りも耐摩耗性が優れたルビーで形成することによッテハ
ンチアウトカなくなる技術を開発したが。
りも耐摩耗性が優れたルビーで形成することによッテハ
ンチアウトカなくなる技術を開発したが。
ニードルは直径数１００μｍ−数ｍｍと極めて細くかつ
長いため折れ易（、そのままでは実用向きではないこと
もわかった。
長いため折れ易（、そのままでは実用向きではないこと
もわかった。
本発明の目的は先鋭端部が本耗し晴くかつ折れ難い寿命
の長いニードルを提供することにある。
の長いニードルを提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は１
本明細書のｉＬ；述および添１勺図面からあきらかにな
るであろう。
本明細書のｉＬ；述および添１勺図面からあきらかにな
るであろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
丁なわち、ニードルは超硬やＳ Ｋ １．Ｉ ｆＩｓよ
りも耐摩耗性に優れたルビーからなる細い芯体と、この
芯体を取り囲むルビーよりも靭性に富んだＳＫＨ鋼から
なる管状の本体と、からなり、先端は円錐状に研削され
先鋭部はルビーからなる芯体で形成された鉛筆構造とな
っているため、先鋭部はほとんど摩耗せず、また、先端
部以外の本体は折れ雌いことから、ニードルのが命は大
幅に向上し、ニードル交換期間が長くなり、チッグボン
ディングＶＣ丈用した場合には稼動率の向上が達成でき
る。
りも耐摩耗性に優れたルビーからなる細い芯体と、この
芯体を取り囲むルビーよりも靭性に富んだＳＫＨ鋼から
なる管状の本体と、からなり、先端は円錐状に研削され
先鋭部はルビーからなる芯体で形成された鉛筆構造とな
っているため、先鋭部はほとんど摩耗せず、また、先端
部以外の本体は折れ雌いことから、ニードルのが命は大
幅に向上し、ニードル交換期間が長くなり、チッグボン
ディングＶＣ丈用した場合には稼動率の向上が達成でき
る。
第２図は本発明の一実施例によるニードルの断面図であ
る。
る。
ニー）”ル１ｋｔ＆１００μｍ〜数龍の直径のルビーか
らなる細い芯体７と、この芯体７を被うよう罠嵌合され
たＳ Ｋ Ｈｍからなるｔｉ・状の本体８と。
らなる細い芯体７と、この芯体７を被うよう罠嵌合され
たＳ Ｋ Ｈｍからなるｔｉ・状の本体８と。
からなっていて１両者は銀鑞のような鑞材で固着され、
先端は研削されて円錐部９となり、いわゆる鉛筆構造と
なっている。また、芯体７の先端先鋭部１０の先端はた
とえば半径２ｏμｍ ｄ４度の円弧端となっている。こ
れは、チップピックアップ時にニードルｌが粘着テープ
を突き破りかつチップを真直に上方に突き上げるのに、
適した先端形状であることが本出願人によって確かめら
れた結果採用された。ルビーは超硬や５ＫＨＩに比較し
てＩＩＦＩ摩耗性が高いが超硬やＳＫＨ鋼に比較して靭
性が低く折れ易い。
先端は研削されて円錐部９となり、いわゆる鉛筆構造と
なっている。また、芯体７の先端先鋭部１０の先端はた
とえば半径２ｏμｍ ｄ４度の円弧端となっている。こ
れは、チップピックアップ時にニードルｌが粘着テープ
を突き破りかつチップを真直に上方に突き上げるのに、
適した先端形状であることが本出願人によって確かめら
れた結果採用された。ルビーは超硬や５ＫＨＩに比較し
てＩＩＦＩ摩耗性が高いが超硬やＳＫＨ鋼に比較して靭
性が低く折れ易い。
（効 果〕
ｉｌ＋ ニードルは鉛筆構造となることから、折れ易い
芯体７は円錐部９の先端の先鋭部１０だけであり、他の
大半の芯体部分は靭性の優れたＳＫＨ崗からなる本体８
で保護されている。このため、折れ難い。
芯体７は円錐部９の先端の先鋭部１０だけであり、他の
大半の芯体部分は靭性の優れたＳＫＨ崗からなる本体８
で保護されている。このため、折れ難い。
（２）チップを突き上げるニードル１の先端先鋭部１０
はほとんど摩耗することのないルビーで形成されている
ことから、ニードル交換期間は超硬やＳＫＨ白の場合に
比較して大幅に長（なる。
はほとんど摩耗することのないルビーで形成されている
ことから、ニードル交換期間は超硬やＳＫＨ白の場合に
比較して大幅に長（なる。
（３１上記（２）のよう疋、ニードル１の先端部１０は
摩耗しにくいことから、チップ突き上げ時にチップを支
持する粘着テープな打ち抜（ようなこともない。したが
って、チップの下面に粘着テープの打抜片が付着するよ
うなこともな（なり、打抜片付着罠起因するチップ接続
不良、チップ割れ不良は発生しにく（なり、品質の向上
および半導体装ＯＴ製造歩留の向上が図れる。
摩耗しにくいことから、チップ突き上げ時にチップを支
持する粘着テープな打ち抜（ようなこともない。したが
って、チップの下面に粘着テープの打抜片が付着するよ
うなこともな（なり、打抜片付着罠起因するチップ接続
不良、チップ割れ不良は発生しにく（なり、品質の向上
および半導体装ＯＴ製造歩留の向上が図れる。
（４１ニードル１は先鋭部１０が摩耗したりあるいは取
り扱いの不備によって欠けたりした場合には。
り扱いの不備によって欠けたりした場合には。
順次再研削して先鋭部１０を形成丁ればよい。また、ニ
ードル１は鉛筆構造となっていることから。
ードル１は鉛筆構造となっていることから。
（与研削を繰り数丁ことによって、略ニードル１の全長
に亘って使用することができ効率的であり。
に亘って使用することができ効率的であり。
割安である。
（５１上記（１）〜（４１により、ニードル１の割安、
半導体装置の生産性・歩留向上から半導体装置の製造コ
スト低減化という相乗効果が得られる。
半導体装置の生産性・歩留向上から半導体装置の製造コ
スト低減化という相乗効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが１本発明は上記実施例忙限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが１本発明は上記実施例忙限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
たとえば、第３図に示すように、丸棒状のＳＫＨ鋼から
なる本体８の一端に円錐体１１を形成したルビーからな
る先鋭部１０を鋼付は固定した構造のニードル１でも、
先鋭部１０が耐摩耗体で形成されていてチップ突き上げ
でｉｚＭ耗し難く、かつニードル１の本体８は折れ暉い
Ｓ Ｋ ＩＩ 硅−となっていることから、ニードル１
のが命は長（なる効果が得られる。
なる本体８の一端に円錐体１１を形成したルビーからな
る先鋭部１０を鋼付は固定した構造のニードル１でも、
先鋭部１０が耐摩耗体で形成されていてチップ突き上げ
でｉｚＭ耗し難く、かつニードル１の本体８は折れ暉い
Ｓ Ｋ ＩＩ 硅−となっていることから、ニードル１
のが命は長（なる効果が得られる。
マタ、ニードル１の本体は折れ難い他の材料を用いても
よく、また、先鋭部１０１Ｘルビーに代えてサファイヤ
、ダイヤモンドのような耐摩耗性に優れた材料を用いて
も実施例同様な効果が得られる。
よく、また、先鋭部１０１Ｘルビーに代えてサファイヤ
、ダイヤモンドのような耐摩耗性に優れた材料を用いて
も実施例同様な効果が得られる。
以上の説明では主として本発明者によつ℃なされた発明
をその背景となった利用分野であるチップボンディング
技術に適用した場合について説明したが、それ忙限定さ
れるものではなく、たとえば、粘着テープから１つずつ
剥すことが必要な製品のピックアップ技術にも適用でき
る。
をその背景となった利用分野であるチップボンディング
技術に適用した場合について説明したが、それ忙限定さ
れるものではなく、たとえば、粘着テープから１つずつ
剥すことが必要な製品のピックアップ技術にも適用でき
る。
第１図は従来のチップピックアップ状態を示す萌面図、
第２図は本発明の一実施例によるニードルの断面図。
第３図は本発明の他の実施例によ小ニードルの断面図で
ある。 １・・・ニードル、２・・・粘着テープ、３・・・チッ
プ。
ある。 １・・・ニードル、２・・・粘着テープ、３・・・チッ
プ。
Claims (1)
- １、先端が先鋭となるニードルであって、先鋭端部はル
ビー、サファイア、ダイヤモンドのような耐摩耗性体で
形成されていることを特徴とするニードル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143854A JPS6035529A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | ニ−ドル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143854A JPS6035529A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | ニ−ドル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6035529A true JPS6035529A (ja) | 1985-02-23 |
Family
ID=15348504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58143854A Pending JPS6035529A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | ニ−ドル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6035529A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0271545A (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0438054U (ja) * | 1990-07-30 | 1992-03-31 |
-
1983
- 1983-08-08 JP JP58143854A patent/JPS6035529A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0271545A (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0438054U (ja) * | 1990-07-30 | 1992-03-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3765778B2 (ja) | ワイヤボンディング用キャピラリ及びこれを用いたワイヤボンディング方法 | |
| US3128648A (en) | Apparatus for joining metal leads to semiconductive devices | |
| EP1190791A3 (en) | Polycrystalline diamond cutters with working surfaces having varied wear resistance while maintaining impact strength | |
| CN111923262B (zh) | 环形线锯及其制作方法 | |
| CN207630298U (zh) | 一种超高效多线切割金刚线 | |
| JPS6035529A (ja) | ニ−ドル | |
| EP0399221A3 (en) | Mining pick | |
| US6283844B1 (en) | Tool component | |
| US4212471A (en) | Device for cutting a sound groove on a disc recording medium | |
| UA74010C2 (en) | Polycrystalline cutting element | |
| US3542277A (en) | Wire bonding needle and method for making same | |
| CN210389688U (zh) | 一种镶嵌式金刚石切片 | |
| JP2009016778A (ja) | 発光ダイオードチップのカッティング方法 | |
| US20060151571A1 (en) | Wire clamping plate | |
| US4269900A (en) | Solderless capillary chips | |
| JPS6334083Y2 (ja) | ||
| CN208896279U (zh) | 一种高效率的金刚石切割钢线 | |
| JPH05190665A (ja) | バンプ付半導体チップ用ピックアップコレット及びバンプ付半導体チップのピックアップ方法 | |
| JP2910700B2 (ja) | バンプ形成装置及び方法 | |
| CN111441033B (zh) | 一种用钻石制成的手触摸控制开关及其制备方法 | |
| JPH10116884A (ja) | ウェハ保護テープ用カッター | |
| CN208557948U (zh) | 一种金刚石切割钢线 | |
| JPS6030149A (ja) | ペレツト突上ニ−ドル | |
| US10596678B2 (en) | Sheet glass tool | |
| JPH0661279A (ja) | 半導体ペレットのピックアップ装置 |