JPS6037252U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6037252U JPS6037252U JP13003783U JP13003783U JPS6037252U JP S6037252 U JPS6037252 U JP S6037252U JP 13003783 U JP13003783 U JP 13003783U JP 13003783 U JP13003783 U JP 13003783U JP S6037252 U JPS6037252 U JP S6037252U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor devices
- guide
- external leads
- frame guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図、第２図、第３図は、従来の半導体装置用リード
フレームの例を示す平面図、第４図は、本考案による改
良されたフレーム端部を有するリードフレームの一実施
例を示す平面図である。 １・・・リードフレームガイド、２・・・外部リード、
３・・・ペレット搭載部、４・・・内部リード、５，５
Ａ、５Ｂ・・・結合部、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ，６Ｄ、６Ｅ
、６Ｆ、６Ｇ、６Ｈ，６Ｊ、６に、６Ｌ、６Ｍ・・・従
来のフレーム端部、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ，？Ｄ・・・本考
案のフレーム端部、７Ｎ、７Ｐ、７Ｑ、７Ｒ・・・切り
欠き部。
フレームの例を示す平面図、第４図は、本考案による改
良されたフレーム端部を有するリードフレームの一実施
例を示す平面図である。 １・・・リードフレームガイド、２・・・外部リード、
３・・・ペレット搭載部、４・・・内部リード、５，５
Ａ、５Ｂ・・・結合部、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ，６Ｄ、６Ｅ
、６Ｆ、６Ｇ、６Ｈ，６Ｊ、６に、６Ｌ、６Ｍ・・・従
来のフレーム端部、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ，？Ｄ・・・本考
案のフレーム端部、７Ｎ、７Ｐ、７Ｑ、７Ｒ・・・切り
欠き部。
Claims (1)
- 外部リード２の少なくとも一部が互いにかみ合い上下両
端にリードフレームガイド１を有し連続製造される半導
体装置用リードフレームにおい、 て、リードフレ
ームガイド端部７が前記外部リード２と同じ長さで前記
リードフレームガイド１の半分の幅を有し前記リードフ
レームの左右でフレーム端部７Ａと７Ｂ、７Ｃと７Ｄと
なり、それぞれ前記リードフレームガイド１の上下逆の
半分を占める形状であることを特徴とする半導体装置用
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13003783U JPS6037252U (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13003783U JPS6037252U (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6037252U true JPS6037252U (ja) | 1985-03-14 |
| JPS635252Y2 JPS635252Y2 (ja) | 1988-02-12 |
Family
ID=30294451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13003783U Granted JPS6037252U (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6037252U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61125159A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-12 | Hitachi Ltd | 半導体装置の組立方法 |
-
1983
- 1983-08-23 JP JP13003783U patent/JPS6037252U/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61125159A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-12 | Hitachi Ltd | 半導体装置の組立方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS635252Y2 (ja) | 1988-02-12 |
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