JPS6038178A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS6038178A JPS6038178A JP14848483A JP14848483A JPS6038178A JP S6038178 A JPS6038178 A JP S6038178A JP 14848483 A JP14848483 A JP 14848483A JP 14848483 A JP14848483 A JP 14848483A JP S6038178 A JPS6038178 A JP S6038178A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- common electrode
- plate
- pattern
- gold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野〕
この発明は、ファクシミリやプリンタの記録。
表示装置として用いられるサーマルヘッドに関し、該サ
ーマルヘッドの記録電源回路の補強を図ったものに関す
るものである。
ーマルヘッドの記録電源回路の補強を図ったものに関す
るものである。
従来この種の装置として、第１図、第２図に示すものが
あった。第１図、第２図において、■はセラミック基板
、２はこのセラミック基板１を支持するベース、３はセ
ラミック基板１上に印刷、または蒸着、スパッタされた
発熱素子群、４はセラミック基板１上に同様に印刷、ま
たは蒸着、スパッタされた共通電極、５は共通電極４と
の間に発熱素子群３を介して設けられた分離電極群であ
る。
あった。第１図、第２図において、■はセラミック基板
、２はこのセラミック基板１を支持するベース、３はセ
ラミック基板１上に印刷、または蒸着、スパッタされた
発熱素子群、４はセラミック基板１上に同様に印刷、ま
たは蒸着、スパッタされた共通電極、５は共通電極４と
の間に発熱素子群３を介して設けられた分離電極群であ
る。
本サーマルヘッドを製造する際は、アルミ放熱板等のベ
ース２で支持されたセラミック基板１上に、第１図（ｂ
）にその拡大図を示すように１発熱素子３ａ、３ｂ、・
・・からなる発熱素子群３を印刷し、各々の発熱素子３
ａ、３ｂの一端が共通電極４に接続されるように、共通
電極４の導体パターンを印刷する。次に各々の発熱素子
３ａ、３ｂの他端がそれぞれ分離電極群５の各々の分離
電極５ａ。
ース２で支持されたセラミック基板１上に、第１図（ｂ
）にその拡大図を示すように１発熱素子３ａ、３ｂ、・
・・からなる発熱素子群３を印刷し、各々の発熱素子３
ａ、３ｂの一端が共通電極４に接続されるように、共通
電極４の導体パターンを印刷する。次に各々の発熱素子
３ａ、３ｂの他端がそれぞれ分離電極群５の各々の分離
電極５ａ。
５ｂに接続されるように分離電極群５の導体パターンを
印刷する。通當上記セラミンク基板ｌ上に発熱素子群３
および導体パターンで構成される共通電極４１分離電極
群５を作成する場合、厚膜製透性と薄膜製造法とがある
が、製造方法は本説明では厚膜製造法とする。
印刷する。通當上記セラミンク基板ｌ上に発熱素子群３
および導体パターンで構成される共通電極４１分離電極
群５を作成する場合、厚膜製透性と薄膜製造法とがある
が、製造方法は本説明では厚膜製造法とする。
次に動作について説明する。
共通電極４に発熱素子群３０発熱素子のそれぞれを発熱
させるべく記録電流を流すと、発熱素子群３の各々の発
熱素子３ａ、３ｂ＋ ・・・の他端に接続される分離電
極群５の電位を適宜選択設定することにより、発熱素子
群３の任意の発熱素子に電流を流すことができる。した
がって発熱素子に発生するジュール熱により、発熱素子
群３上の感熱紙を発色させることができる。このときの
電流容量は、通常、発熱素子−素子あたり、１０ｍＡ〜
１００ｍＡ程度の電流容量でもって駆動する。
させるべく記録電流を流すと、発熱素子群３の各々の発
熱素子３ａ、３ｂ＋ ・・・の他端に接続される分離電
極群５の電位を適宜選択設定することにより、発熱素子
群３の任意の発熱素子に電流を流すことができる。した
がって発熱素子に発生するジュール熱により、発熱素子
群３上の感熱紙を発色させることができる。このときの
電流容量は、通常、発熱素子−素子あたり、１０ｍＡ〜
１００ｍＡ程度の電流容量でもって駆動する。
従来のこの種のサーマルヘッドは、発熱素子群を発熱さ
せるための記録電流が比較的大きいため、共通電極側の
電流容量を確保するために共通電極側パターン幅を広く
とらねばならながった。従ってサーマルヘッドの発熱素
子群をセラミック端部に設置する要求に対して対処でき
ないという欠点があった。またこの点に鑑みパターン幅
を細くし、パターン厚を大きくした場合は、共通電極が
発熱素子群より平面高さが高くなるため、発熱素子群に
押し当てる押圧ロールの押圧がマツチしない等の欠点が
あった。
せるための記録電流が比較的大きいため、共通電極側の
電流容量を確保するために共通電極側パターン幅を広く
とらねばならながった。従ってサーマルヘッドの発熱素
子群をセラミック端部に設置する要求に対して対処でき
ないという欠点があった。またこの点に鑑みパターン幅
を細くし、パターン厚を大きくした場合は、共通電極が
発熱素子群より平面高さが高くなるため、発熱素子群に
押し当てる押圧ロールの押圧がマツチしない等の欠点が
あった。
この発明は、上記のような従来のものの欠点を除去する
ためになされたもので、発熱素子群をセラミック基板の
端辺付近に設置し、上記基板端辺と発熱素子群との間に
共通電極パターンを設け、セラミック基板の側面部に上
記共通電極パターンと接続された電極補強パターンを有
する電極補強板を取付け、共通電極の電流容量を確保す
ることにより、上記電極補強パターンにより感熱紙に印
字された文字を記録直後に観察することを可能としたサ
ーマルヘッドを提供することを目的としている。
ためになされたもので、発熱素子群をセラミック基板の
端辺付近に設置し、上記基板端辺と発熱素子群との間に
共通電極パターンを設け、セラミック基板の側面部に上
記共通電極パターンと接続された電極補強パターンを有
する電極補強板を取付け、共通電極の電流容量を確保す
ることにより、上記電極補強パターンにより感熱紙に印
字された文字を記録直後に観察することを可能としたサ
ーマルヘッドを提供することを目的としている。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第３図ないし第５図は本発明の一実施例によるサーマル
ヘッドを示し、第３図において、６は約５０μｍの厚み
を有しその中に銅からなる補強電極パターン（図示せず
）を有するポリイミドベース、７はポリイミドベース６
の一部を削って上記補強電極パターンを露出させ、これ
に接着することによりポリイミドベース６に取付けられ
た約７０μｍの金メツキ銅板、８は金メツキ銅板７上の
所定位置に熱圧着された厚み約２５μｍの金リボンであ
る。
ヘッドを示し、第３図において、６は約５０μｍの厚み
を有しその中に銅からなる補強電極パターン（図示せず
）を有するポリイミドベース、７はポリイミドベース６
の一部を削って上記補強電極パターンを露出させ、これ
に接着することによりポリイミドベース６に取付けられ
た約７０μｍの金メツキ銅板、８は金メツキ銅板７上の
所定位置に熱圧着された厚み約２５μｍの金リボンであ
る。
また第４図、第５図において、９は基板の端部−辺をシ
リトリしており、かつそのシリトリした端部側面に傾斜
部９ａを有するセラミック基板、２はセラミック基板９
と、ポリイミドベース６とを支持するアルミ放熱板等の
ベース、３はセラミック基＠９のシリトリした方の端部
付近に設置された発熱素子群、４は共通電極、５は分離
電極群であり、発熱素子群３の一端は共通電極４に接続
され、発熱素子群３のそれぞれの発熱素子の他端は分離
電極群５のそれぞれの分離電極に接続されている。
リトリしており、かつそのシリトリした端部側面に傾斜
部９ａを有するセラミック基板、２はセラミック基板９
と、ポリイミドベース６とを支持するアルミ放熱板等の
ベース、３はセラミック基＠９のシリトリした方の端部
付近に設置された発熱素子群、４は共通電極、５は分離
電極群であり、発熱素子群３の一端は共通電極４に接続
され、発熱素子群３のそれぞれの発熱素子の他端は分離
電極群５のそれぞれの分離電極に接続されている。
本サーマルヘッドの動作は従来の装置と同一であるので
説明を省略し２本サーマルヘッドの製造方法について説
明する。
説明を省略し２本サーマルヘッドの製造方法について説
明する。
厚み１．Ｏｔｓのセラミック基板９の一辺を上面より０
．５ｆｉシリトリする。次にセラミック基板９のシリト
リした一辺のエッヂより、ＩＮを共通電極幅とし、共通
電極パターンと分離電極パターンを印刷し、共通電極４
と分離電極群５を構成する。
．５ｆｉシリトリする。次にセラミック基板９のシリト
リした一辺のエッヂより、ＩＮを共通電極幅とし、共通
電極パターンと分離電極パターンを印刷し、共通電極４
と分離電極群５を構成する。
これにより共通電極４の一部はセラミック基板９のシリ
トリされた傾斜部９ａの上に形成される。
トリされた傾斜部９ａの上に形成される。
次に発熱素子群３をセラミック基板９のシリトリした一
辺のエッヂより１．５ｍｍの位置に形成する。
辺のエッヂより１．５ｍｍの位置に形成する。
本発明方法の場合、この製造には厚膜印刷法を用いた。
従って共通電極４、分離電極群５は厚膜金ペーストを用
いた導体パターンとなる。次にアルミナ放熱板を用いた
ベース２上に、上記セラミック基板９を所定の位置に接
着剤で固定し、第３図で示した補強電極パターンを有し
、電極補強板となるポリイミドベース６を、第５図に示
すようにセラミック基板９のシリトリした一辺の近傍の
ベース２上に接着する。次に金メツキ銅板７上に取付け
られている金リボン８をセラミック基板９上のシリトリ
された傾斜部９ａ上の共通電極４の金パターン部に熱圧
着ボンダで取付ける。さらに図示していないが、金リボ
ン８保護のため、金リボン８の取付皿はエポキシ樹脂で
モールドする。
いた導体パターンとなる。次にアルミナ放熱板を用いた
ベース２上に、上記セラミック基板９を所定の位置に接
着剤で固定し、第３図で示した補強電極パターンを有し
、電極補強板となるポリイミドベース６を、第５図に示
すようにセラミック基板９のシリトリした一辺の近傍の
ベース２上に接着する。次に金メツキ銅板７上に取付け
られている金リボン８をセラミック基板９上のシリトリ
された傾斜部９ａ上の共通電極４の金パターン部に熱圧
着ボンダで取付ける。さらに図示していないが、金リボ
ン８保護のため、金リボン８の取付皿はエポキシ樹脂で
モールドする。
以上のような本実施例のサーマルヘッドでは、電極補強
板６の補強電極パターンにより共通電極側の電流容量を
確保するようにしたので、共通電極パターンのパターン
幅を小さくでき、これにより発熱素子群を基板のエツジ
に設置した、いわゆる超エツジタイプのサーマルヘッド
を実現できた。
板６の補強電極パターンにより共通電極側の電流容量を
確保するようにしたので、共通電極パターンのパターン
幅を小さくでき、これにより発熱素子群を基板のエツジ
に設置した、いわゆる超エツジタイプのサーマルヘッド
を実現できた。
しかもこの場合共通電極パターンのパターン厚を大きく
していないので、共通電極の平面高さが発熱素子群より
高くなるようなことがなく、押圧ロールの押圧がマツチ
しないという問題は生じない。
していないので、共通電極の平面高さが発熱素子群より
高くなるようなことがなく、押圧ロールの押圧がマツチ
しないという問題は生じない。
さらに共通電極と補強電極パターンとの接続を金メツキ
銅板７と金リボン８とを用いて行なっているので、銅か
らなる補強電極パターンと金メツキ銅板との接続および
金メツキ銅板と金リボンとの接続を安定、確実にでき、
装置の信頼性が高い。
銅板７と金リボン８とを用いて行なっているので、銅か
らなる補強電極パターンと金メツキ銅板との接続および
金メツキ銅板と金リボンとの接続を安定、確実にでき、
装置の信頼性が高い。
なお上記実施例では、共通電極４２分離電極５゜発熱素
子群３を保護するための耐摩耗層については説明を省略
したが、これはあっても良い。また共通電極４と共通電
極補強板であるポリイミドベース６との接続に金リボン
熱圧着法を用いたが、これはワイヤポンド法、特殊半田
付法を用いてもよい。
子群３を保護するための耐摩耗層については説明を省略
したが、これはあっても良い。また共通電極４と共通電
極補強板であるポリイミドベース６との接続に金リボン
熱圧着法を用いたが、これはワイヤポンド法、特殊半田
付法を用いてもよい。
以上のように、この発明にかかるサーマルヘッドによれ
ば、セラミック基板の側面を利用して、共通電極と補強
電極パターンを有する電極補強板とを接続したので、共
通電極の電流容量を十分に確保でき、かつ発熱素子の近
傍に電極補強板を付けても発熱素子上を通過する感熱紙
にキズが付くことがなく１．またローラの邪魔になるこ
ともないという種々の効果が得られる。
ば、セラミック基板の側面を利用して、共通電極と補強
電極パターンを有する電極補強板とを接続したので、共
通電極の電流容量を十分に確保でき、かつ発熱素子の近
傍に電極補強板を付けても発熱素子上を通過する感熱紙
にキズが付くことがなく１．またローラの邪魔になるこ
ともないという種々の効果が得られる。
第１図［ａｌ （ｂｌは従来のサーマルヘッドの平面図
およびその一部拡大図、第２図は従来のサーマルヘッド
の側面図、第３図は本発明の一実施例のサーマルヘッド
の製造方法に用いる電極補強板を示す斜視図、第４図は
上記本発明の一実施例によるサーマルヘッドの平面図、
第５図は上記サーマルヘッドの側面図である。 １・・・セラミック基板、２・・・ベース、３・・・発
熱素子群、４・・・共通電極、５・・・分離電極群、６
・・・ポリイミドベース（電極補強板）、７・・・金メ
・ツキ銅板、８・・・金リボン、９・・・セラミック基
板。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理・人 大 岩 増 雄
およびその一部拡大図、第２図は従来のサーマルヘッド
の側面図、第３図は本発明の一実施例のサーマルヘッド
の製造方法に用いる電極補強板を示す斜視図、第４図は
上記本発明の一実施例によるサーマルヘッドの平面図、
第５図は上記サーマルヘッドの側面図である。 １・・・セラミック基板、２・・・ベース、３・・・発
熱素子群、４・・・共通電極、５・・・分離電極群、６
・・・ポリイミドベース（電極補強板）、７・・・金メ
・ツキ銅板、８・・・金リボン、９・・・セラミック基
板。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理・人 大 岩 増 雄
Claims (1)
- （１） セラミック基板と、該セラミック基板の一方の
端部付近に設置された発熱素子群と、上記セラミック基
板の上記端部と上記発熱素子群との間に露出して設けら
れた共通電極パターンと、上記セラミック基板の側面部
に上記共通電極パターンと近接して設置され上記共通電
極パターンと接続された補強電極パターンを有する電極
補強板とを備えたことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14848483A JPS6038178A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14848483A JPS6038178A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6038178A true JPS6038178A (ja) | 1985-02-27 |
Family
ID=15453786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14848483A Pending JPS6038178A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6038178A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62111765A (ja) * | 1985-11-09 | 1987-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | サーマルヘッドの製造方法 |
| JPS63119040U (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-01 |
-
1983
- 1983-08-11 JP JP14848483A patent/JPS6038178A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62111765A (ja) * | 1985-11-09 | 1987-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | サーマルヘッドの製造方法 |
| JPS63119040U (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-01 |
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