JPS6038251B2 - 電鋳キヤビテイ - Google Patents
電鋳キヤビテイInfo
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- JPS6038251B2 JPS6038251B2 JP8177876A JP8177876A JPS6038251B2 JP S6038251 B2 JPS6038251 B2 JP S6038251B2 JP 8177876 A JP8177876 A JP 8177876A JP 8177876 A JP8177876 A JP 8177876A JP S6038251 B2 JPS6038251 B2 JP S6038251B2
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Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はプラスチック成形に用いられる電銭キヤビテ
イに関する。
イに関する。
従来の露鋳キャビティ用電気メッキ材料としては、ほと
んどがニッケルメッキであり、その他ニッケル合金メッ
キが一部実用化されている程度である。
んどがニッケルメッキであり、その他ニッケル合金メッ
キが一部実用化されている程度である。
これらは成形用キヤビテイとしてはその内部表面硬度が
余り高くなく、電気ニッケルメッキでＨＶ２８０〜３５
０、電気ニッケル合金メッキでも実用化されているもの
でせいぜいＨＶ５０の茎度である。そのため、成形中に
その内部表面が摩耗したり、傷がつくなどの事故がおこ
りやすいという欠点があった。また電気メッキによる方
法であることから、マスタに対するメッキ付着初期にお
ける突部への電荷集中からつきまわりが悪く、デンドラ
イトの発生もひどく作業上問題が多かった。さらに電気
メッキはその密着性の高いことから、入念なる離型処理
を行なわなければマスタを引抜くことができないという
欠点があった。これら従来技術上の欠点を除去したもの
として本件出願人は先に、内部表面に無電解ニッケルメ
ッキ層を有することを特徴とする電気ニッケルメッキ又
は電気ニッケル合金メッキ電鈴キャビティについて出願
をしている。無電解ニッケルメッキは、リン系の場合Ｈ
Ｖ４５０、ホウ素系の場合ＨＶ７５０と電気ニッケルメ
ッキに比べて高く、露鍵キャビティの内面表面材料とし
て適している。しかしこの無電解ニッケルメッキはリン
系あるいはホウ素系のいずれでも、そのメッキ厚は１時
間当り１０〜２０仏の生成しか得られない。しかも厚み
を増加させるにつれて表面は凹凸が顕著になり内部ひず
みも増大する。したがって霞銭キャピティ内部表面に一
層だけの無電解〆ッキを施した場合厚さが十分でないた
め、高荷重に対してはその硬さが生かされなくなってい
る。本発明はこうした欠点を除くため、キヤビティ内部
表面に無電藤ニッケルメッキ層を形成しその下に電気ニ
ッケルメッキと無電解ニッケルメッキを交互に複数層形
成し、最終層として電気ニッケルメッキ層を形成したも
のである。
余り高くなく、電気ニッケルメッキでＨＶ２８０〜３５
０、電気ニッケル合金メッキでも実用化されているもの
でせいぜいＨＶ５０の茎度である。そのため、成形中に
その内部表面が摩耗したり、傷がつくなどの事故がおこ
りやすいという欠点があった。また電気メッキによる方
法であることから、マスタに対するメッキ付着初期にお
ける突部への電荷集中からつきまわりが悪く、デンドラ
イトの発生もひどく作業上問題が多かった。さらに電気
メッキはその密着性の高いことから、入念なる離型処理
を行なわなければマスタを引抜くことができないという
欠点があった。これら従来技術上の欠点を除去したもの
として本件出願人は先に、内部表面に無電解ニッケルメ
ッキ層を有することを特徴とする電気ニッケルメッキ又
は電気ニッケル合金メッキ電鈴キャビティについて出願
をしている。無電解ニッケルメッキは、リン系の場合Ｈ
Ｖ４５０、ホウ素系の場合ＨＶ７５０と電気ニッケルメ
ッキに比べて高く、露鍵キャビティの内面表面材料とし
て適している。しかしこの無電解ニッケルメッキはリン
系あるいはホウ素系のいずれでも、そのメッキ厚は１時
間当り１０〜２０仏の生成しか得られない。しかも厚み
を増加させるにつれて表面は凹凸が顕著になり内部ひず
みも増大する。したがって霞銭キャピティ内部表面に一
層だけの無電解〆ッキを施した場合厚さが十分でないた
め、高荷重に対してはその硬さが生かされなくなってい
る。本発明はこうした欠点を除くため、キヤビティ内部
表面に無電藤ニッケルメッキ層を形成しその下に電気ニ
ッケルメッキと無電解ニッケルメッキを交互に複数層形
成し、最終層として電気ニッケルメッキ層を形成したも
のである。
このような構成とすることによりキャビティの内部表面
の無電解ニッケルメッキ層は内部層より保強され硬さの
低下を防止できる。
の無電解ニッケルメッキ層は内部層より保強され硬さの
低下を防止できる。
つぎに実施例について説明する。
軍銭キャピティ製造用マスタの材質としては、黄銅、炭
素鋼、ステンレス、アルミニウム、プラスチック等のも
のが用いられる。
素鋼、ステンレス、アルミニウム、プラスチック等のも
のが用いられる。
このマスタの一端部には所望の形状、たとえば歯車が形
成される。このマスタに対しまず無電解ニッケルメッキ
を施す。無電解ニッケルメッキとしてリン系の例として
組成： 塩化ニッケル ３０夕／〆次亜リン
酸ソーダ ３０夕／そ酢酸ソーダ
１２夕／そ 界面活性剤 ０．２夕／そ で７０ｏｏで３時間メッキし、２０仏のメッキ厚を得た
。
成される。このマスタに対しまず無電解ニッケルメッキ
を施す。無電解ニッケルメッキとしてリン系の例として
組成： 塩化ニッケル ３０夕／〆次亜リン
酸ソーダ ３０夕／そ酢酸ソーダ
１２夕／そ 界面活性剤 ０．２夕／そ で７０ｏｏで３時間メッキし、２０仏のメッキ厚を得た
。
これはでき上った露綾キャビティの内部表面（第１層）
となるものである。つぎにこのマスタに対し電気ニッケ
ルメッキとして、組成： スルフアミン酸ニッケル ６
００２／ク塩化ニッケル ５夕／そホウ酸
４０夕／そ ポリエチレングリコール １０夕／そ で２０Ａ／の，６０００，１時間で厚さ０．２脚のメッ
キ層（第２層）を形成した。
となるものである。つぎにこのマスタに対し電気ニッケ
ルメッキとして、組成： スルフアミン酸ニッケル ６
００２／ク塩化ニッケル ５夕／そホウ酸
４０夕／そ ポリエチレングリコール １０夕／そ で２０Ａ／の，６０００，１時間で厚さ０．２脚のメッ
キ層（第２層）を形成した。
さらにこの上に、ホウ素系ニッケル無電鍵〆ッキとして
、組成： 硫酸ニッケル ５０夕／そ乳酸
２０夕／そクエン酸ナトリウム
２５タノク ジメチルアミノボラン ２．５夕／そチオジグリコ
−ル酸 １．５タノク アンモニア ７タノ〆 で６０〜７０００，２時間で１５仏の厚さのメッキ層（
第３層）を形成した。
、組成： 硫酸ニッケル ５０夕／そ乳酸
２０夕／そクエン酸ナトリウム
２５タノク ジメチルアミノボラン ２．５夕／そチオジグリコ
−ル酸 １．５タノク アンモニア ７タノ〆 で６０〜７０００，２時間で１５仏の厚さのメッキ層（
第３層）を形成した。
最後に第２層の電気メッキを施した溶液を用い、３０Ａ
／ｄｍ２，６０ｑｏで２餌時間メッキを施し、約３肌厚
のメッキ層（第４層）を形成した。
／ｄｍ２，６０ｑｏで２餌時間メッキを施し、約３肌厚
のメッキ層（第４層）を形成した。
図示すると「マスタ、Ａの外側に第１層１の無電解ニッ
ケルメッキ層が、その外側に第２層２の電気ニッケルメ
ッキ層が、さらにその外側に第３層３の無電鱗ニッケル
メッキ層が形成され、最外側に第４層の電気ニッケルメ
ッキ層が形成されている。
ケルメッキ層が、その外側に第２層２の電気ニッケルメ
ッキ層が、さらにその外側に第３層３の無電鱗ニッケル
メッキ層が形成され、最外側に第４層の電気ニッケルメ
ッキ層が形成されている。
第１層１から第４層４によりキャピティＢが形成され、
これをマスタＡから離型してキャビティを得ることがで
きる。他の実施例として、マスタに対し、まず無電鱗ニ
ッケルメッキとして、組成： 塩化ニッケル
１０夕／そエチレンジアミン ３０夕／メ
カセイソーダ ２０夕／そ ホウ水素酸ソーダ ０．５夕／そで５０００、
２時間処理し、厚さ２０ｙの第１層のホウ素−ニッケル
無電解〆ッキを形成した。
これをマスタＡから離型してキャビティを得ることがで
きる。他の実施例として、マスタに対し、まず無電鱗ニ
ッケルメッキとして、組成： 塩化ニッケル
１０夕／そエチレンジアミン ３０夕／メ
カセイソーダ ２０夕／そ ホウ水素酸ソーダ ０．５夕／そで５０００、
２時間処理し、厚さ２０ｙの第１層のホウ素−ニッケル
無電解〆ッキを形成した。
次に第２層としてワット格による光沢電気ニッケルメッ
キを１時間行い５仏の厚さを得た。さらに第３層として
、組成： 硫酸ニッケル ３０夕／そ次頭
リン酸ソーダ １０夕／そクエン酸カリウム
８０夕／そ 硫酸アンモニウム ５０夕／そ で９０ｑｏ〜９５ｑＣで２時間処理し約１５仏のりンー
ニツケル無電解〆ッキ層を形成した。
キを１時間行い５仏の厚さを得た。さらに第３層として
、組成： 硫酸ニッケル ３０夕／そ次頭
リン酸ソーダ １０夕／そクエン酸カリウム
８０夕／そ 硫酸アンモニウム ５０夕／そ で９０ｑｏ〜９５ｑＣで２時間処理し約１５仏のりンー
ニツケル無電解〆ッキ層を形成した。
最後にスルフアミン酸ニッケル俗で電気ニッケルメッキ
を施し５側の厚さの第４層を形成しキャビティを得た。
このキャビティを、無電解〆ッキ層を単層で用いたキヤ
ビティと比べたところ、硬度で２０％の向上がみられ耐
久性が著しく増した。上記二っの実施例ではいずれの場
合も４層を形成しているが、層厚等のかねあいで適宜の
層数とすることができる。
を施し５側の厚さの第４層を形成しキャビティを得た。
このキャビティを、無電解〆ッキ層を単層で用いたキヤ
ビティと比べたところ、硬度で２０％の向上がみられ耐
久性が著しく増した。上記二っの実施例ではいずれの場
合も４層を形成しているが、層厚等のかねあいで適宜の
層数とすることができる。
なお無電解〆ッキ層と電気メッキ層の密着度は当然高い
程良いので各層間の作業は短時間に行い、その間被メッ
キ物の表面は水漏れさせたまま行なった方が良い結果を
示した。
程良いので各層間の作業は短時間に行い、その間被メッ
キ物の表面は水漏れさせたまま行なった方が良い結果を
示した。
図面はこの発明の一実施例の断面説明図である。
Claims (1)
- １ 凹部表面に無電解ニツケルメツキ層を形成し、さら
に電気ニツケルメツキ層と無電解ニツケルメツキ層を交
互に複数層形成し、最終層として電気ニツケルメツキ層
を形成した電鋳キヤビテイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8177876A JPS6038251B2 (ja) | 1976-07-09 | 1976-07-09 | 電鋳キヤビテイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8177876A JPS6038251B2 (ja) | 1976-07-09 | 1976-07-09 | 電鋳キヤビテイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS537546A JPS537546A (en) | 1978-01-24 |
| JPS6038251B2 true JPS6038251B2 (ja) | 1985-08-30 |
Family
ID=13755927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8177876A Expired JPS6038251B2 (ja) | 1976-07-09 | 1976-07-09 | 電鋳キヤビテイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6038251B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1044776B1 (en) * | 1999-03-17 | 2002-07-24 | Sony DADC Austria AG | Nickel plating of a mould using pulsating current |
-
1976
- 1976-07-09 JP JP8177876A patent/JPS6038251B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS537546A (en) | 1978-01-24 |
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