JPS6038663A - テスト用コンタクトピン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、テスト用のコンタクトビンに関し、特にいわ
ゆる多ピンＬＳＩの測定に好適なテスト用コンタクトビ
ンに関する。

〔背景技術〕

ＬＳＩのテスト方式としては第１図および第２図に示す
方法が考えられる。第１図はＬＳＩテストボードの裏面
図、第２図はそのテスト方式を説明する断面図であるが
、論理回路やメモリ回路などが形成されたＬＳＩＩは、
テストボード２に設けられたＬＳＩ載置部３に載置され
、テストに付ず。テストボード２には、予じめ、テスト
パターン４がパターニングされており、ＬＳＩのリード
５をテストパターンに半田付けしく符号６）、このリー
ド５はテストボード２内の配線７を経由し℃、テストボ
ード２の裏面に設けられたテスト用バッド（電極）８に
電気的に接続している。ＬＳＩのテストは、このテスト
用バッド８にコネククビン（圧着端子）９を圧接させる
ことＫより行う。

上述のＬＳＩテスト方式における圧着端子として第２図
に示すように、筒状体１０内部に摺動可能に、先端が針
状の針状部１１を嵌入し、針状部１１をばね１２を介し
て筒状体ＩＯに接続し、針状部１１の先端を検査すべき
岸子シ↓２図ではテストボード２に設けられたテスト用
バッド８に圧着するとげね１２の伸縮により剣状部１１
とテスト用パッド８とがコンタクトするような構造とす
ることが考えられる。

しかるに、このようなコンタクトピンにあっては、本発
明者の検討ではコンタクト抵抗がばらつき、測定が不安
定であること、特に電極数が増加し例えば１００ピン以
上の多ビンテストになるとピン間の凹凸などのバラツキ
により各ピンに加わる圧力の差が生じ測定が不安定とな
り、かつテスト用パッド表面の前記半田付けの際に形成
された酸化膜や汚れを完全に突き破れずコンタクトが不
安定であり測定精度も悪いこと、たとえ良品のＬＳＩで
も測定が不充分なために不良とされる場合が多いことな
どの問題を生ずる恐れがある。

し８１は今後さらに多ビン化し、高速化のために論理振
幅の低減が行われていくことが予想され、測定精度の１
°、１１いコンタクトビンの出現が望まれ℃いｌこ。

〔発明の目的〕

本発明はかかる要請に鑑み成されたもので、半導体装置
その他の電子部品特に多ピンＬＳＩのテストにおいて、
コンタクト抵抗の低減および安定化を図り、測定精度の
高いコンタクトビンを提供することを目的としたもので
ある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は本明
細書の記述および添付図面からあきらかになるであろう
。

〔発明の概要〕

本願におい又開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、針状部や筒状体に凹凸を設け、これにより針
状部をテスト用パッドに圧着すると針状部が回転するよ
うにすることによって、コンタクトを確実にし、測定精
度の著しく向上させることができる。

〔実施例〕

以下に本発明の実施例を図面に基づいて、説明する。

第３図は、本発明コンタクトピンの一部を断面で示す正
面図であり、針状部１３の周面にらせん状に溝部１４を
刻設し、この溝部１４＆Ｃ嵌合する突起部】５を筒状体
１６の内壁に周設してなる例を示し、先端が剣状形状の
針状部１３の一部を筒状体１６内部に嵌挿し、当該針状
部１３の底部を筒状体１６にばね１７を介して取付け、
針状部１３を筒状体１６内部で摺動するようにしている
。針状部１３の鋭利な先端が、第２図に示す態様で、テ
スト用パッド８に圧着されると、針状部１３は、ばね１
７の作用により下方向に押圧されるとともに、針状部１
３の周面の溝部１４と筒状体１６の内周壁に設けられた
突起部１５とが嵌合し、これら溝部１４および突起部１
５はらせん状（スクリュー状）に形成されているので、
筒状体１６内の剣状部１３は、ばね１７の伸長により上
方向に押圧されるとともに、筒状体１６内部で回転し、
回転しつつ剣状部１３の先端部分はテスト用パッドの酸
化膜などを突き破り、当該パッドとコンタク１される。

第４図は、第３図に示す実施例と逆に針状部１３の表面
にらせん状に突起部１８を周設し、筒状体１６の内壁に
溝部１９を周設してなる例を示し、第３図と同一符号を
付した部分の機能は第３図と同様であり、その説明を省
略するが、同様にして針状部１３は、筒状体１６内部で
回転しつつ、テスト用パッドに良好にコンタクトされる
。

〔効　果〕

針状部が回転しつつ検査ずべき端子に圧着される。すな
わち、平坦テスト用’ｆｉ１ｍとコンタクトビンとを圧
着するときには、平坦テスト用電極の表面が軽く削づら
れながら圧着可能となり、その表面の汚れ、酸化膜等を
突き破ってコンタクトできるので、コンタクト抵抗の低
減、安定化が実現できる。

まｔこ、コンタクトが確実であるので、テスト不良が低
減し、ＬＳＩの歩留向上に寄与することができる。

上記におい壬、本発明のコンタクトビンは多ピンのＬＳ
Ｉの測定に極めて有効であり、今後ＬＳＩが増々多ピン
化し、高速化していく際にめられている、測定精度の向
上に貢献するところ大である。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもｔｘい。

例えば、上記実施例では、ばねを用いて針状部を筒状体
に接続、固定する例を示したが、必ずしもばねに限定さ
れず、ゴム等の弾性体等伸縮可能なものを用いても差支
えない。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるＬＳＩのテストの場
合に適用した場合について説明したが、他の半導体装１
作その他の電子部品などにも適用可能であり、本発明は
、少なくとも針を用いてテストするすべての製品に適用
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はテストボードの底面図、 第２図はテスト方法を説明する側断面図、第３図は本発
明の実施例を示す一部断面正面図、第４図は本発明の他
の実施例を示す一部断面正面図である。 １・・・半導体装置その他の電子部品（ＬＳＩ）、２・
・・テストボード、８・・検査すべき端子（テスト用パ
ッド）、９・・・コンタクトビン（従来例）、１３・・
・針状部、１４・・・斜状部溝部、１５・・・筒状体突
起部、１６・・・筒状体、１７・・・ばね、１８・・・
斜状部突起部、１９・・・筒状体溝部。 代理人　弁理士　高　橋　明　夫、・′　、゛、・　、
１ ゛・８．、、／ 第　１　図 第　２　図 ／

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 筒状体内部に摺動可能に、先端が針状の針状部を嵌入し
   、剣状部をばねを介して筒状体に接続し、針状部の先端
   を検査すべき端子に圧着するとばねの伸縮により針状部
   と検査すべき端子とがコンタクトし、その電気信号を測
   定することにより検査可能となしたコンタクトピンにお
   いて、針状部表面または筒状体内壁にらせん状に溝部を
   周設し、筒状体内壁または針状部表面にらせん状に突起
   部を周設し、筒状体内部で針状部を回転可能となしたこ
   とを特徴とする半導体装置その他の電子部品テスト用コ
   ンタクトピン。