JPS6039730A - ヒユーズ - Google Patents
ヒユーズInfo
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- JPS6039730A JPS6039730A JP14452584A JP14452584A JPS6039730A JP S6039730 A JPS6039730 A JP S6039730A JP 14452584 A JP14452584 A JP 14452584A JP 14452584 A JP14452584 A JP 14452584A JP S6039730 A JPS6039730 A JP S6039730A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
- H01H85/046—Fuses formed as printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/02—Details
- H01H37/04—Bases; Housings; Mountings
- H01H2037/046—Bases; Housings; Mountings being soldered on the printed circuit to be protected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はヒユーズに関し、詳細には電気回路を遮断する
ため外部温度に応答するヒユーズに関１−１且つ、特に
、これに限定されないが、電話線へ接続される電池給電
抵抗体（ｂａｔｔｅｒｙ ｆｅｅｄ ｒｅｓｉ−ｔｏｒ
）を保護するだめのヒユーズに適用可能である１゜ 発明が解決しようとする問題点 ライン上の電圧及び電流サージに対して電話線で終って
いる装置を保護するため種々の保護装置が設けられてい
る。それにもかかわらず充分長く維持されるべき電流オ
ーバーロードのだめ、ラインに直列に接続された電池給
電抵抗体の過熱を生ずる可能性がある。従って、電池給
電抵抗体の温度が過大となったときに、ライン回路を遮
断するヒユーズの必要性がある、。
ため外部温度に応答するヒユーズに関１−１且つ、特に
、これに限定されないが、電話線へ接続される電池給電
抵抗体（ｂａｔｔｅｒｙ ｆｅｅｄ ｒｅｓｉ−ｔｏｒ
）を保護するだめのヒユーズに適用可能である１゜ 発明が解決しようとする問題点 ライン上の電圧及び電流サージに対して電話線で終って
いる装置を保護するため種々の保護装置が設けられてい
る。それにもかかわらず充分長く維持されるべき電流オ
ーバーロードのだめ、ラインに直列に接続された電池給
電抵抗体の過熱を生ずる可能性がある。従って、電池給
電抵抗体の温度が過大となったときに、ライン回路を遮
断するヒユーズの必要性がある、。
本発明の目的はこのような目的に適しているヒユーズを
提供することである。
提供することである。
問題を解決するための手段
本発明によれば、ヒユーズは：
（１） 基板と；
（１１）電極間に間隙を規定するように前記基板上に配
置された１対の電極と； （ｔｉｌｌ 前記電極を電気的に相互に接続するため前
記間隙を横切って延びているヒユーズリンクと； ツブしているはんだのフィルムとを具備していて、前記
ヒユーズリンクが融解されたはんだ内で溶解する材料で
形成されており；この装置はその融点を越えるときはん
だが融解し、ヒユーズリンクを溶解し、そして間隙から
後退し、これによって電極を電気的に分離する。好まし
くけ前記フィルムは前記電極の各々の一部分でオーバラ
ップする。
置された１対の電極と； （ｔｉｌｌ 前記電極を電気的に相互に接続するため前
記間隙を横切って延びているヒユーズリンクと； ツブしているはんだのフィルムとを具備していて、前記
ヒユーズリンクが融解されたはんだ内で溶解する材料で
形成されており；この装置はその融点を越えるときはん
だが融解し、ヒユーズリンクを溶解し、そして間隙から
後退し、これによって電極を電気的に分離する。好まし
くけ前記フィルムは前記電極の各々の一部分でオーバラ
ップする。
電池給電抵抗体の如き、抵抗体を保護するだめの適用に
おいて、ヒユーズは抵抗体と直列にその電極と接続され
、そして基板は抵抗体の温度を検知するように配置され
ろ。
おいて、ヒユーズは抵抗体と直列にその電極と接続され
、そして基板は抵抗体の温度を検知するように配置され
ろ。
ヒユーズ及び抵抗体は、同一基板上に、同−面又は両面
上のいづれかに、好ましくけ厚膜（ｔｈｉｃｋｆ ｉ
ｌ ｍ ）技法を使用して形成されることができる。
上のいづれかに、好ましくけ厚膜（ｔｈｉｃｋｆ ｉ
ｌ ｍ ）技法を使用して形成されることができる。
好ましい実施態様において、ヒユーズリンクは好ましぐ
けセラミック材料、例えばアルミナの基板上に沈着され
た金の層である１゜ 例えば紫外線硬化可能有機オーバコートの保護フィルム
が特にはんだペーストを所定位置に保持し、且つそれを
次の掃除工程によって除去されるのを防止するため、装
置上に提供されることができろ。ヒユーズは単一の基板
上で抵抗体と結合され、その温度が検知される。
けセラミック材料、例えばアルミナの基板上に沈着され
た金の層である１゜ 例えば紫外線硬化可能有機オーバコートの保護フィルム
が特にはんだペーストを所定位置に保持し、且つそれを
次の掃除工程によって除去されるのを防止するため、装
置上に提供されることができろ。ヒユーズは単一の基板
上で抵抗体と結合され、その温度が検知される。
本発明の実施態様を実施例のみにより、且つ添付図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
実施例
図面において、ヒユーズはアルミナ約９６係の如きセラ
ミック材料の基板１０を含んでいろ。基板１０はそれぞ
れ１２乃至１５ミクロンの焼成された厚さのｐｄ／Ａａ
合金の厚いフィルムペーストの２つの電極１２及び１４
を支持する、（例えば、１）、、ｕＰｏｎｔの６１３〇
−商標）１．電極１２及び１４はそれ等の間の間隙２０
と並んで配置されてた長方形部分１６及び１８を含む。
ミック材料の基板１０を含んでいろ。基板１０はそれぞ
れ１２乃至１５ミクロンの焼成された厚さのｐｄ／Ａａ
合金の厚いフィルムペーストの２つの電極１２及び１４
を支持する、（例えば、１）、、ｕＰｏｎｔの６１３〇
−商標）１．電極１２及び１４はそれ等の間の間隙２０
と並んで配置されてた長方形部分１６及び１８を含む。
実際的な実施態様において、間隙は幅０．０４０インチ
（約１．０２１１１１． ）でおった１、延長部分アー
ム２２及び２４けそれぞれ長方形部分１６及び１８の外
方部分から互に平行に突出］７ており、且つヒユーズを
電気回路内へ接続するための端子として役立っている。
（約１．０２１１１１． ）でおった１、延長部分アー
ム２２及び２４けそれぞれ長方形部分１６及び１８の外
方部分から互に平行に突出］７ており、且つヒユーズを
電気回路内へ接続するための端子として役立っている。
２つの電極１２及び１４け、その中央において■間隙２
０をブリッジしている金のストリップ２６の形のヒユー
ズリンクによって相互に接続すれている。金のストリツ
′ｊ′２６ｕ間隙２０内にセラミック基板を横切って延
び、利つ電極１２及び１４のそれぞれ一方の上部表面に
各端部を重ねろようにして、在来の技法によって約５乃
至８ミクロンの焼成された厚さの厚いフィルムベースト
ドして（例えば、ＤｕＰｏｎｔの４０１９商標）在来通
りに沈着されろ１、 約１４０ミクロンの厚さのはんだペースト２８０層がヒ
ユーズリンク２６、間隙２０及び間隙′２０に隣接する
電極１２と１４の各々の実質的な部分（典型的には半分
）の上にある。紫外線硬化可能有機オーバーコート３０
が少くともはんだペースト２８の上にあり、そＥ−で好
ましくけヒユーズ領域を保護するためヒユーズ領域のす
べての上にある。
０をブリッジしている金のストリップ２６の形のヒユー
ズリンクによって相互に接続すれている。金のストリツ
′ｊ′２６ｕ間隙２０内にセラミック基板を横切って延
び、利つ電極１２及び１４のそれぞれ一方の上部表面に
各端部を重ねろようにして、在来の技法によって約５乃
至８ミクロンの焼成された厚さの厚いフィルムベースト
ドして（例えば、ＤｕＰｏｎｔの４０１９商標）在来通
りに沈着されろ１、 約１４０ミクロンの厚さのはんだペースト２８０層がヒ
ユーズリンク２６、間隙２０及び間隙′２０に隣接する
電極１２と１４の各々の実質的な部分（典型的には半分
）の上にある。紫外線硬化可能有機オーバーコート３０
が少くともはんだペースト２８の上にあり、そＥ−で好
ましくけヒユーズ領域を保護するためヒユーズ領域のす
べての上にある。
はんだペースト２８はヒユーズが作動するため必要であ
る温度で融解し、従って融解したとき、はんだペースト
２８がヒユーズリンクを浸出する（ｒｅａｃｈ）ように
選択されなければならない１、金のヒユーズリンクの場
合には、例えば錫６２係、鉛３６ｃ４、錫ｚ係であづて
約１９０℃で融解する錫含有はんだが適切である。まだ
フラックスがペーストの組成として都合工〈提供されて
おり、従って融解したはんだけ電極１２及び１４上へ流
れ、それかう間隙２０におけるセラミックの非湿潤性Ｉ
ｎｏｎ −ｗｅｔｔｉｎｇ ｎａｔｕｒｅ ）によっ
て間隙２０において分離する。
る温度で融解し、従って融解したとき、はんだペースト
２８がヒユーズリンクを浸出する（ｒｅａｃｈ）ように
選択されなければならない１、金のヒユーズリンクの場
合には、例えば錫６２係、鉛３６ｃ４、錫ｚ係であづて
約１９０℃で融解する錫含有はんだが適切である。まだ
フラックスがペーストの組成として都合工〈提供されて
おり、従って融解したはんだけ電極１２及び１４上へ流
れ、それかう間隙２０におけるセラミックの非湿潤性Ｉ
ｎｏｎ −ｗｅｔｔｉｎｇ ｎａｔｕｒｅ ）によっ
て間隙２０において分離する。
作用において、ヒユーズは過熱が予想されろ装置の近く
に配置され、そしてその端子２２及び２４け電気回路内
に接続される。装置が充分熱くなるとき、はんだペース
トは融解し、金のヒユーズリンクを浸出し、各電極上で
小球体に分離１〜、そして電気回路を中断する０、 第２図及び第３図は、どのようにヒユーズが電池給電抵
抗体の如き抵抗体と結合されろことができるかを例示し
ている。第２図において、２つの抵抗体３０がセラミッ
ク又は他の基板３２の１方側に設けられている。２つの
ヒユーズ３１ｊ１方が基板３２におけろ他方側の各抵抗
体の中央に来るように整合される１、各ヒユーズ３４は
基板３２の縁の周りに延びているリンク３６によって関
連する抵抗体と直列に接続される３、抵抗体及びヒユー
ズの自由端に接続された端子３８及び４０ばそれぞれ装
置を外方に接続するのに役立つ、。
に配置され、そしてその端子２２及び２４け電気回路内
に接続される。装置が充分熱くなるとき、はんだペース
トは融解し、金のヒユーズリンクを浸出し、各電極上で
小球体に分離１〜、そして電気回路を中断する０、 第２図及び第３図は、どのようにヒユーズが電池給電抵
抗体の如き抵抗体と結合されろことができるかを例示し
ている。第２図において、２つの抵抗体３０がセラミッ
ク又は他の基板３２の１方側に設けられている。２つの
ヒユーズ３１ｊ１方が基板３２におけろ他方側の各抵抗
体の中央に来るように整合される１、各ヒユーズ３４は
基板３２の縁の周りに延びているリンク３６によって関
連する抵抗体と直列に接続される３、抵抗体及びヒユー
ズの自由端に接続された端子３８及び４０ばそれぞれ装
置を外方に接続するのに役立つ、。
第３図はその他の形態を示（７ており、これでは抵抗体
及び連続的なヒユーズが基板４１の各側部に配置される
３１図示の如く、抵抗体−４２は１つのコーナーにおけ
ろくぼみ領域４６を除けば全体的に長方形である。ヒユ
ーズ４４はこのへこみ領域４６内に沈着（ｄｅｐｏｓｉ
ｔｅ ）され、且つエツジコネクター４８’に接続され
る１方の電極と第２のエツジコネクター５０と抵抗体４
２の１縁部の双方へ接続される他方の電極を有している
。抵抗２体４２の反対の縁部はエツジコネクター５２へ
接続される１、コノ［スリーリー）’ （ｔｈｒｅｅ
１ｅａｄ ） Ｊ接続供電断回路用電池給電装置に特に
有用である。、好ましくは各抵抗体３０ｄ厚いフィルム
として支持体上へ沈着されろ１、このような配置は抵抗
体とヒユーズとの間に良い熱の伝達を提供する。
及び連続的なヒユーズが基板４１の各側部に配置される
３１図示の如く、抵抗体−４２は１つのコーナーにおけ
ろくぼみ領域４６を除けば全体的に長方形である。ヒユ
ーズ４４はこのへこみ領域４６内に沈着（ｄｅｐｏｓｉ
ｔｅ ）され、且つエツジコネクター４８’に接続され
る１方の電極と第２のエツジコネクター５０と抵抗体４
２の１縁部の双方へ接続される他方の電極を有している
。抵抗２体４２の反対の縁部はエツジコネクター５２へ
接続される１、コノ［スリーリー）’ （ｔｈｒｅｅ
１ｅａｄ ） Ｊ接続供電断回路用電池給電装置に特に
有用である。、好ましくは各抵抗体３０ｄ厚いフィルム
として支持体上へ沈着されろ１、このような配置は抵抗
体とヒユーズとの間に良い熱の伝達を提供する。
抵抗体及びヒユーズは一方が電源の各ラインに接続され
ることができるように二重にされたことに注目すべきで
ある。しかし乍ら、装置は単一の抵抗及びヒュニズを含
むことがもくろまれている。。
ることができるように二重にされたことに注目すべきで
ある。しかし乍ら、装置は単一の抵抗及びヒュニズを含
むことがもくろまれている。。
ヒユーズに本発明の範囲から逸脱することなく変更され
得ることは理解されるであろう１１例えば、種々の材料
がヒユーズリンクに使用されろことができ、例えばヒユ
ーズリンクを浸出し、且つ必要な温度で融解する適切な
はんだが選択されれば、例えば銀をヒユーズリンクに使
用できる。
得ることは理解されるであろう１１例えば、種々の材料
がヒユーズリンクに使用されろことができ、例えばヒユ
ーズリンクを浸出し、且つ必要な温度で融解する適切な
はんだが選択されれば、例えば銀をヒユーズリンクに使
用できる。
本発明の実施態様の利点は、それ等の作動温度が、製造
中、はんだの組成割合を単に変化することによって、こ
れは勿論融解点を変化する、容易に変化されることがで
きることである１、また本発明を具体化（７ているヒユ
ーズは電池給電用に特に適しているが、これ等はまた他
の場所、一般的に所定の電流負荷におけるよりも寧ろ所
定の温度で電気回路を遮断するヒユーズの必要性がある
場所に適用されることができる１、
中、はんだの組成割合を単に変化することによって、こ
れは勿論融解点を変化する、容易に変化されることがで
きることである１、また本発明を具体化（７ているヒユ
ーズは電池給電用に特に適しているが、これ等はまた他
の場所、一般的に所定の電流負荷におけるよりも寧ろ所
定の温度で電気回路を遮断するヒユーズの必要性がある
場所に適用されることができる１、
第１図はヒユーズリンクの内部発生加熱よりもむしろ間
接加熱によって作動可能なヒユーズの平面図である； 第２図は単一の基板上で結合されたこのようなヒユーズ
及び抵抗体の斜視図でめる； 第３図は基板の各側のヒユーズ及び抵抗体を有している
類似の組合せ体の斜視図である。 １０・・・・・・基板 １２．１４・・・・・・電極 ２０・・・・・・間隙 ２８・・・・・・ハンダペースト ３０・・・・・・抵抗体 ３４・・・・・・ヒユーズ ３６・・・・・・リンク ３８・・・・・・端子
接加熱によって作動可能なヒユーズの平面図である； 第２図は単一の基板上で結合されたこのようなヒユーズ
及び抵抗体の斜視図でめる； 第３図は基板の各側のヒユーズ及び抵抗体を有している
類似の組合せ体の斜視図である。 １０・・・・・・基板 １２．１４・・・・・・電極 ２０・・・・・・間隙 ２８・・・・・・ハンダペースト ３０・・・・・・抵抗体 ３４・・・・・・ヒユーズ ３６・・・・・・リンク ３８・・・・・・端子
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（１） 基板と； Ｃｌ１ｌ 電極間に間隙を規定するたや該基板上に配置
されており、且つ間隔１をへだでた１対の電極と； ＣＩＩＩ） 該間隙を横切って延びており、且つ該電極
を電気的に相互に接続しているヒユーズリンクと； （１ｖ）該ヒユーズリンク及び該電極の少くとも一方の
少くとも１部分上に置かれているはんだのフィルムとを
具備しており、但し該はんだは、融解されたとき、該ヒ
ユーズリンクを溶解可能であり； この装置はその融点を越えたとき、該はんだが融解して
、該ヒユーズリングを溶解し、そして該間隙から後退し
、これによって電極間の電気的接続が断たれることを特
徴とするヒユーズ。 ２ 該ヒユーズリンクが金で作られており、該はんだが
錫／鉛はんだを含む特許請求の範囲第１項記載のヒユー
ズ。 ３、該基板がセラミック材料である特許請求の範囲第１
項記載のヒユーズ。 ４、該電極の各々の少くとも該１部分の上に置かれてい
るフラックスを含んでいる特許請求の範囲第１項、第２
項又は第３項記載のヒユーズ。 ５、該フィルムがはんだ及びフラックスを含む特許請求
の範囲第１項、第２項又は第３項記載のヒユーズ。 ６、該フィルムが各電極の少くとも１部分の上に置かれ
ている特許請求の範囲第１項記載のヒユーズ。 ７、共通の支持体上に抵抗体と共に取付けられたヒユー
ズでおって、該ヒユーズ及び抵抗体が電気的に接続され
ており、且つ熱伝達状態にある特許請求の範囲第１項記
載のヒユーズ。 ８ 該支持体の１方側に取付けられたヒユーズであって
、該抵抗体がそれと実質的に整合１−て該支持体の他方
の側に提供されており、該抵抗体が該ヒユーズと電気的
に直列に接続されている特許請求の範囲第７項記載のヒ
ユーズ。 ９、該抵抗体及び該ヒユーズが該支持体の同じ側に提供
さるでいる特許請求の範囲第７項記載のヒユーズ。 １０、該抵抗体がフィルム抵抗体である特許請求の範囲
第７項、第８項又は第９項記載のヒユーズ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CA432528 | 1983-07-15 | ||
| CA000432528A CA1187917A (en) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | Thermal fuse |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6039730A true JPS6039730A (ja) | 1985-03-01 |
Family
ID=4125678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14452584A Pending JPS6039730A (ja) | 1983-07-15 | 1984-07-13 | ヒユーズ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6039730A (ja) |
| CA (1) | CA1187917A (ja) |
| GB (1) | GB2145295B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02244531A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | 基板型温度ヒューズ・抵抗体及びその製造方法 |
| JPH02244530A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | 基板型温度ヒューズ及びその製造方法 |
| JPH03180264A (ja) * | 1989-12-07 | 1991-08-06 | Shinagawa Refract Co Ltd | スライドバルブ用プレートれんがの補修方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0373528A3 (de) * | 1988-12-14 | 1991-12-11 | Siemens-Albis Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen von Thermosicherungen und Anwendung des Verfahrens |
| US5148141A (en) * | 1991-01-03 | 1992-09-15 | Gould Inc. | Fuse with thin film fusible element supported on a substrate |
| GB2255455A (en) * | 1991-04-22 | 1992-11-04 | Electronic Components Ltd | Fuse |
| US5097247A (en) * | 1991-06-03 | 1992-03-17 | North American Philips Corporation | Heat actuated fuse apparatus with solder link |
| US6373371B1 (en) * | 1997-08-29 | 2002-04-16 | Microelectronic Modules Corp. | Preformed thermal fuse |
| CN117144361B (zh) * | 2023-09-04 | 2025-10-21 | 福州大学 | 一种碳纳米管与SnZn合金集成以实现可控热管理的方法 |
-
1983
- 1983-07-15 CA CA000432528A patent/CA1187917A/en not_active Expired
-
1984
- 1984-06-04 GB GB08414175A patent/GB2145295B/en not_active Expired
- 1984-07-13 JP JP14452584A patent/JPS6039730A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02244531A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | 基板型温度ヒューズ・抵抗体及びその製造方法 |
| JPH02244530A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | 基板型温度ヒューズ及びその製造方法 |
| JPH03180264A (ja) * | 1989-12-07 | 1991-08-06 | Shinagawa Refract Co Ltd | スライドバルブ用プレートれんがの補修方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB8414175D0 (en) | 1984-07-11 |
| CA1187917A (en) | 1985-05-28 |
| GB2145295B (en) | 1986-09-03 |
| GB2145295A (en) | 1985-03-20 |
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