WO2005105461A1

WO2005105461A1 - サーマルプリントヘッド

Info

Publication number: WO2005105461A1
Application number: PCT/JP2005/007880
Authority: WO
Inventors: Masaya Yamamoto; Shinobu Obata
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2004-04-28
Filing date: 2005-04-26
Publication date: 2005-11-10
Anticipated expiration: 2006-10-28
Also published as: TW200610649A; JP2005313472A; TWI286102B; US20070176998A1; CN100436143C; CN1946560A; US7616223B2; KR100795659B1; KR20070010071A; JP3836850B2

Abstract

　本発明のサーマルプリントヘッド（Ａ）は、表面にグレーズ層（２）が形成された基板（１）と、グレーズ層（２）上に形成された電極（４）と、外部装置との接続のために基板（１）の縁部に取り付けられ、電極（４）に半田（８）により接続されているクリップコネクタ（５）と、を備えており、さらにグレーズ層（２）と電極（４）との間に緩衝層として入力配線部（３３）が設けられ、この入力配線部（３３）は、少なくとも電極（４）における基板（１）の縁部側の先端部が当該電極（４）よりはみ出している。

Description

明細書

サーマノレプリントヘッド技術分野

[0001] 本発明は、サーマルプリントヘッドに関する。

背景技術

[0002] 感熱紙や熱転写インクリボンなどの記録媒体に対して印刷を行うためのサーマルプリントヘッドには、発熱抵抗体や駆動 ICが備えられた基板に対して、外部装置と接続するための外部接続用部材が半田付けにより接続されているものがある。

[0003] 図 10は、このようなサーマルプリントヘッドの一例を示す要部断面図である。このサ一マルプリントヘッド Xは、基板 91に外部接続用部材としてのフレキシブルケーブル 95が接続されている。基板 91は、その表面にグレーズ層 92が設けられている。このグレーズ層 92の上面には、回路を構成する配線 93が形成されている。配線 93の適所には、複数の電極 94が形成されている。フレキシブルケーブル 95は、榭脂基板 9 5aに複数の導電線 95bが形成された構成とされている。各導電線 95bは、半田 98を介して各電極 94に直接的に接続されて!、る。

[0004] フレキシブルケーブル 95は、基板 91からの脱落防止のため、その先端部が基板 9 1の一部とともに榭脂層 97により覆われている。このような構成によれば、外部からのストレスや駆動時の熱ストレスなどが加わった場合などにぉ、て、フレキシブルケープル 95と電極 94とが離間してそれらの接続が不安定となることを回避することができる

[0005] し力しながら、半田 98は、冷却 ·固化する際に収縮するため、この半田 98の収縮力が電極 94ないしグレーズ層 92に作用し応力が発生してしまう。このような応力は、電極 94の剥離やグレーズ層 92の破損の原因となるため、これらにより、各導電線 95bとそれに接続された駆動 IC (図示略）との間が断線してしまう虞れがある。したがって、フレキシブルケーブル 95の接続における信頼性が損なわれることがあった。

[0006] 特許文献 1 :特開平 7— 30218号公報

発明の開示 [0007] 本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、基板とそれに接続される外部接続用部材との電気的接続における信頼性を向上することができるサーマルプリントヘッドを提供することを課題として、る。

[0008] 本発明によって提供されるサーマルプリントヘッドは、表面にグレーズ層が形成された基板と、上記グレーズ層上に形成された電極と、外部装置との接続のために上記基板の縁部に取り付けられ、上記電極に半田付けされている外部接続用部材とを備えたサーマルプリントヘッドであって、上記グレーズ層と上記電極との間に、少なくとも上記電極における上記基板の上記縁部側の先端部が当該電極よりはみ出すように緩衝層が介在されて、ることを特徴として、る。

[0009] 好ましくは、上記緩衝層は、上記電極の外周全体からはみ出している。

[0010] 好ましくは、上記緩衝層は、 Au膜により形成されている。

[0011] 好ましくは、上記グレーズ層上に形成され、かつ上記電極に導通する配線を備えており、上記緩衝層は、上記配線の一部により形成されている。

[0012] 好ましくは、上記配線および上記電極上に配された配線保護層を備えており、上記緩衝層は、上記電極のうち上記配線保護層には覆われて!/ヽなヽ部分の外周全体からはみ出している。

[0013] 好ましくは、上記電極は、上記配線上に形成されたパッドと、上記パッド上に形成され、かつ上記パッドよりも半田濡れ性が優れているとともに上記パッドよりも面積が小さい電極上部層と、を有した構成とされている。

[0014] 好ましくは、上記パッドは、 Ag膜により形成されており、上記電極上部層は、 Ag-P tまたは Ag— Pdまたは Agに半田濡れ性を向上させるための添加物を加えたものによって形成されている。

[0015] 好ましくは、上記添加物は、酸化ビスマスである。

[0016] 好ましくは、上記パッドは、上記基板の上記縁部側が面取りされている。

[0017] 好ましくは、上記外部接続用部材は、少なくとも上記電極に対して半田付けされた部分が接合部保護層により上記基板の一部とともに覆われて、る。

[0018] 好ましくは、上記外部接続用部材は、上記基板を挟持可能なクリップピンが複数備えられたクリップコネクタ、または、フレキシブルケーブルである。図面の簡単な説明

[0019] [図 1]本発明の第 1実施例に係るサーマルプリントヘッドの一例を示す概略平面図である。

[図 2]図 1の Π-Π線に沿う断面図である。

[図 3]図 1の外部接続用部材を拡大して示す斜視図である。

[図 4]本発明に係るサーマルプリントヘッドの一例を示す要部平面図である。

[図 5]図 1の V-V線に沿う要部断面図である。

[図 6]本発明の第 2実施例に係るサーマルプリントヘッドの一例を示す要部平面図である。

[図 7]本発明の第 3実施例に係るサーマルプリントヘッドの一例を示す要部平面図である。

[図 8]本発明の第 4実施例に係るサーマルプリントヘッドの一例を示す要部平面図である。

[図 9]本発明の第 5実施例に係るサーマルプリントヘッドの一例を示し、外部接続用部材の他の例を示す要部斜視図である。

[図 10]従来のサーマルプリントヘッドの一例を示す要部断面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0020] 以下、本発明の実施例につき、図面を参照して具体的に説明する。

[0021] 図 1〜図 5は、本発明の第 1実施例に係るサーマルプリントヘッドの一例を示す概略平面図である。このサーマルプリントヘッド Aは、図 1に示すように、基板 1と、発熱抵抗体 71と、駆動 IC72と、クリップコネクタ 5と、を有している。クリップコネクタ 5は、基板 1に直接的に半田付けされている。なお、図 4においては、クリップコネクタ 5は省略されている。

[0022] 基板 1は、たとえば、アルミナセラミック製の絶縁基板であり、図 1に示すように平面視において長矩形状とされている。この基板 1の表面には、グレーズ層 2が積層されている。

[0023] グレーズ層 2は、ガラスを主成分とし、基板 1の表面の略全面にわたって形成されている。グレーズ層 2は、蓄熱層としての役割を果たす。グレーズ層 2は、発熱抵抗体 7 1、駆動 IC72および配線 3が配される表面が滑らかであり、発熱抵抗体 71などの接着力を高める役割を果たす。

[0024] グレーズ層 2上には、発熱抵抗体 71および駆動 IC72が設けられているとともに、回路を構成する配線 3が形成されて、る。

[0025] 配線 3は、たとえば電導性の優れた Au膜によって形成されており、レジネート Auを印刷'焼成することによって形成される。図 1に示すように、配線 3は、共通配線部 31 と、個別配線部 32と、入力配線部 33とを有している。

[0026] 共通配線部 31は、基板 1の長手方向に延びるコモンライン部 31aから複数の延出部 31bを突出させたものである。個別配線部 32は、一端部が各延出部 31b間に配置されるとともに他端部が駆動 IC72の出力端子に接続されたものである。個別配線部 32は、複数設けられている。入力配線部 33は、一端部が駆動 IC72の入力端子に接続されるとともに他端部がクリップコネクタ 5に接続されるものである。入力配線部 33 は、複数設けられている。各入力配線部 33の他端部にはそれぞれ、図 3に示すように、クリップコネクタ 5を半田付けするための電極 4が形成されている。

[0027] 各電極 4は、図 3〜図 5に示すように、基板 1の長手縁部近傍に形成されており、タリップコネクタ 5のクリップピン 51 (図 3参照）のそれぞれに対応している。各電極 4は、入力配線部 33上に形成されたパッド 41と、パッド 41上に形成された電極上部層 42 とを有している。

[0028] 入力配線部 33は、図 4に示すように、ノッド 41よりも幅広に形成されている。入力配線部 33は、その先端部がパッド 41の先端部を超えて延びている。すなわち、入力配線部 33の先端部は、ノッド 41よりも広い面積を有し、パッド 41の外周全体からはみ出すように構成されている。これらにより、入力配線部 33は、パッド 41の外周全体力もはみ出すものとされている。本実施例においては、入力配線部 33の一部が、本発明で、う緩衝層に相当する。

[0029] ノッド 41は、 Ag膜により形成されており、 Agペーストを印刷'焼成することによって形成される。このパッド 41は、基板 1の端部側が 90° 以下の角部が生じないように面取りされている。なお、パッド 41の平面形状は、図 3および図 4においては六角形とされているが、周囲が 90° 以下の角部を有しない形状であれば、八角形や楕円形などでもよ、。

[0030] 電極上部層 42は、クリップコネクタ 5のクリップピン 51を半田付けしやすくするものであり、ノッド 41よりも半田濡れ性の優れた材料により形成される。電極上部層 42は、ノッド 41よりも面積が小さくなるように形成される。電極上部層 42は、たとえば、 Ag — Pt、 Ag— Pdまたは Agに半田濡れ性を向上させる添加物を加えた材料により形成される。添加剤としては、酸ィ匕ビスマスなどが用いられる。酸ィ匕ビスマスは、表面にガラスが析出するのを抑制する機能を有する。そのため、電極上部層 42が半田付けの際に半田に溶融することにより、電極上部層 42の半田濡れ性を向上させることができる。

[0031] 基板 1の表面には、図 2に示すように、発熱抵抗体 71および配線 3を保護するためのガラス層 61が形成されている。このガラス層 61は、本発明でいう配線保護層の一例に相当するものである。

[0032] 発熱抵抗体 71は、図 1に示すように、共通配線部 31の各延出部 31bと各個別配線部 32とを跨ぐように設けられている。発熱抵抗体 71は、基板 1の幅方向端部において長手方向に延びるように形成されている。発熱抵抗体 71は、たとえば、酸化ルテ- ゥムを導体成分とする厚膜抵抗ペーストを印刷 ·焼成することによって形成されて、る

[0033] 駆動 IC72は、外部装置（図示略)から送信されてくるプリント用の印刷データに基づいて発熱抵抗体 71の発熱駆動を制御するための回路が内部に設けられたものである。駆動 IC72は、図 2に示すように、基板 1にダイボンディングされている。駆動 IC 72の入出力端子は、個別配線部 32および入力配線部 33に対してワイヤボンディングされている。また、駆動 IC72は、図 1および図 2に示すように、榭脂層 63により覆われており、衝撃などカゝら保護されている。

[0034] クリップコネクタ 5は、このサーマルプリントヘッド Aと外部装置（図示略）とを接続するための外部接続用部材として設けられたものである。このクリップコネクタ 5は、図 3 に示すように、複数のクリップピン 51と、榭脂などにより形成されたソケット部 52とを有している。各クリップピン 51の一端部には、基板 1を狭持可能な狭持部 51aが設けられている。各クリップピン 51の他端部 51bは、ソケット部 52内に延びている。 [0035] このクリップコネクタ 5を基板に半田付けする際には、まず、基板 1における電極 4が形成された部分を各クリップピン 51の狭持部 51aが狭持するようにしてクリップコネクタ 5をセットする。次いで、狭持部 51aと電極 4との接点の周囲に半田ペーストを塗布する。このとき、半田ペーストが電極上部層 42からはみ出さないようにする。そして、各クリップピン 51をホットプレートなどにより加熱して半田を溶融させた後、これを冷却 ·固化させる。

[0036] 各クリップピン 51は、図 5に示すように、狭持部 51aにおける基板 1の表面に面した部位および基板 1の裏面に面した部位が榭脂層 62により覆われている。この榭脂層 62は、 UV硬化性榭脂などにより、クリップピン 51を基板 1の一部とともに覆うように形成される。榭脂層 62は、本発明でいう接続部保護層に相当するものである。

[0037] 次に、上記構成を有するサーマルプリントヘッド Aの作用について説明する。

[0038] 本実施例のサーマルプリントヘッド Aにおいては、図 5に示すように、クリップコネクタ 5の各クリップピン 51が半田 8を介して各電極 4に接続されて!、る。半田 8が冷却 · 固化する際には、その収縮力が電極上部層 42およびパッド 41から入力配線部 33を介してグレーズ層 2へと作用する。

[0039] 本実施例とは異なり、従来技術によるサーマルプリントヘッドのように、電極がダレーズ層上に直接形成されている構成においては、半田の収縮力は、上記グレーズ層のうち上記電極の外周と接合された部分に集中的に作用してしまう。そうすると、この部分には、局所的に過大な応力が発生することとなり、電極の剥離やグレーズ層の破損などを生じる虞れがあり、たとえばクリップコネクタの接続における信頼性が低下してしまう。

[0040] 本実施例によれば、半田 8による収縮力は、入力配線部 33を介してグレーズ層 2に作用する。入力配線部 33の先端部は、ノッド 41より広い面積を有し、当該パッド 41 の外周全体からはみ出すように構成されてヽるために、入力配線部 33のうちパッド 4 1からはみ出す部分を介して、上記収縮力を分散させてグレーズ層 2に作用させることが可能である。すなわち、半田の収縮に伴い電極 4が収縮し、入力配線部 33がなければ、その収縮カはノッド 41の外周部分力もグレーズ層 2に伝達されることになる力本実施例によれば、パッド 41の外周全体よりも広い面積を有する入力配線部 33 を設けているので、半田 8の収縮力は入力配線部 33の外周部分力もグレーズ層 2に伝達されることになり、その外周部部分の長さがパッド 41の外周部分の長さよりも長くなる分、グレーズ層 2の比較的広い領域が引っ張られることになり、これによりグレーズ層 2に作用する収縮力が分散されるのである。したがって、上記収縮力によりダレーズ層 2に発生する応力を小さくすることが可能である。そのため、パッド 41が剥離することや、グレーズ層 2にクラックが発生するなどして破損することを防止することができ、クリップコネクタ 5の接続における信頼性の向上を図ることができる。

[0041] 入力配線部 33は、 Au膜により形成されているために、たとえば Ag膜により形成されたパッド 41や、 Ag— Ptなどにより形成された電極上部層 42と比べて、延性および展性に優れる。このため、半田 8が収縮して入力配線部 33がグレーズ層 2を引っ張る際に、入力配線部 33のうちノ¾ /ド 41からはみ出した部分が適度に伸びてグレーズ層 2に作用する収縮力を緩和することが可能である。したがって、グレーズ層 2に発生する応力を小さくするのに有利である。

[0042] なお、半田 8の冷却 ·固化によるもののほかに、たとえばサーマルプリントヘッド Aが駆動される際には、発熱抵抗体 71への電力供給に伴い、半田 8および電極 4などが熱膨張および熱収縮を繰り返すことにより、グレーズ層 2に発生する応力が変動することとなる。この応力の変動が大きいほど、グレーズ層 2にクラックが発生しやすくなる。本実施例においては、上述したように入力配線部 33がパッド 41からはみ出した構成とされることにより、このようなグレーズ層 2に生じる応力の変動を小さくする作用も発揮可能である。

[0043] 各電極 4において、直接半田付けされる電極上部層 42は、パッド 41よりも面積が小さい構成とされている力半田濡れ性が優れているので、クリップピン 51に対する半田接合力が損なわれることがない。また、ノッド 41の全域を使用して半田付けを行うと仮定した場合に比して、半田塗布面積が狭くなるので、半田が冷却 ·固化する際の収縮によって電極 4ないしグレーズ層 2に対して作用する応力を小さくすることができる。したがって、電極 4の剥離やグレーズ層 2の破損を防止するのに有利である。

[0044] ノ¾ /ド 41は、面取りされているので、電極 4の剥離をより一層防止することができる。

より詳細には、仮にパッドが 90° 以下の角部を有している場合、半田の収縮力がこの角部に集中し、パッドが剥離しやすくなる傾向にある力パッド 41は面取りされているので、半田 8の収縮力が集中せずこれをパッド 41の各所に分散することができる。これにより、電極 4が剥離しにくくなる。

[0045] なお、入力配線部 33は、パッド 41よりも一様に幅広な形状のものに限定されず、たとえば、入力配線部 33のうちパッド 41から十分離間した箇所力も基板 1の縁部とは反対側に延びる部分（図 4において、入力配線部 33のパッド 41の左側縁より左側に延びる部分）については、パッド 41よりも狭幅としてもよい。このような形状とすれば、入力配線部 33をパッド 41の外周全体からはみ出させつつ、入力配線部 33の形成に要する Auの量を小さくすることが可能であり、製造コストの低減に有利である。

[0046] このように、本発明に係るサーマルプリントヘッドによれば、基板 1とそれに接続されるクリップコネクタ 5との電気的接続における信頼性を向上させることができる。

[0047] 図 6は、本発明の第 2実施例に係るサーマルプリントヘッドの一例を示す図である。

なお、この図において、上記第 1実施例と同一または類似の要素には、上記第 1実施例と同一の符号を付している。

[0048] 第 2実施例に係るサーマルプリントヘッドは、図 6に示すように、入力配線部 33のうちガラス層 61に覆われた部分に、ノ¾ド 41よりも狭幅の部分 33aを有する構成とされている。この狭幅部 33aは、図外の駆動 ICへと延びている。このことにより、ノッド 41 の外周のうちガラス層 61により覆われた部分については、その一部からのみ入力配線部 33がはみ出した構成とされている。

[0049] 本第 2実施例のサーマルプリントヘッドを製造する際には、入力配線部 33、ノッド 4 1および電極上部層 42を形成し、次いでガラス層 61を形成する。この後にたとえばクリップピン（図示略)を電極上部層 42に半田付けする。

[0050] この第 2実施例によれば、グレーズ層 2のうちガラス層 61により覆われていない部分については、上述した実施例と同様に、入力配線部 33のうちパッド 41からはみ出した部分により応力の低減を図ることができる。一方、グレーズ層 2のうちガラス層 61に覆われて、る部分にっ、ては、製造工程にお、てクリップピン（図示略)などの半田付けがなされる際には、この部分を覆うようにガラス層 61が形成される。このため、半田（図示略）が冷却 '固化により収縮しても、この収縮力は、ガラス層 61によっても負担され、グレーズ層 2に作用する収縮力を小さくすることができる。したがって、グレーズ層 2に発生する応力を小さくし、電極 4の剥離やグレーズ層 2の破損などの不具合を回避することができる。

[0051] 図 7は、本発明の第 3実施例に係るサーマルプリントヘッドの一例を示す図である。

[0052] 第 3実施例に係るサーマルプリントヘッドは、図 7に示すように、入力配線部 33の狭幅部 33aが、ガラス層 61により覆われていない領域にも形成されている点が、図 6に示された第 2実施例と異なって、る。

[0053] 半田（図示略)の収縮などによりグレーズ層 2に発生する応力を低減させるためには、図 4に示された第 1実施例について説明したように、入力配線部 33がパッド 41の外周全体からはみ出す構成とすることや、図 6に示された第 2実施例について説明したように、入力配線部 33がはみ出してヽな、部分にっヽてはガラス層 61により保護される構成とすることが望まし、。

[0054] し力しながら、たとえばパッド 41および電極上部層 42の形状や、半田付けの態様によっては、グレーズ層 2のうちパッド 41の外周の特定部分と接合された部分にその周辺部と比べて高い応力が発生することが顕著に認められる場合がある。このような場合は、入力配線部 33をパッド 41の外周全体からはみ出させることに代えて、比較的高い応力が発生する部分についてのみ入力配線部 33をはみ出させることによつても、グレーズ層 2の応力を低減することが可能である。図 7に示された第 3実施例においては、パッド 41の先端寄りの部分と接合されたグレーズ層 2に発生する応力を低減させることができる。

[0055] 図 8は、本発明の第 4実施例に係るサーマルプリントヘッドの一例を示す図である。

[0056] 第 4実施例に係るサーマルプリントヘッドは、図 8に示すように、入力配線部 33とは別体とされた緩衝層 35を備えて、る点が、上述した、ずれの実施例とも異なって!/ヽる。 [0057] この第 4実施例によってもグレーズ層 2に発生する応力を低減することができる。緩衝層 35は、たとえば入力配線部 33と同様の Au製とすれば、入力配線部 33を形成する工程において一括して効率よく形成することができる。これとは異なり、緩衝層 35 は、入力配線部 33とは異なる材料を用いて形成しても良い。この場合、たとえば入力配線部 33の材料よりもさらに延性および展性に優れた材料を用いれば、グレーズ層 2に発生する応力をより低減することができる。

[0058] 本発明に係るサーマルプリントヘッドは、上述した各実施例に限定されるものではない。本発明に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

[0059] たとえば図 1および図 3に示した第 1実施例とは異なり、図 9に示すように、外部接続用部材としてクリップコネクタに代えてフレキシブルケーブル 5Aが用いられても良い。

[0060] フレキシブルケーブル 5Aは、たとえば、ポリイミドなどにより屈曲可能に形成された榭脂基板 53間に、銅箔などをエッチングすることなどにより形成した複数の導電線 5 4を設けたものである。このフレキシブルケーブル 5Aは、長手方向の一方端部において導電線 54が露出させられており、各導電線 54が各電極 4に半田付けされる。

[0061] 上記実施例において、緩衝層は、 Au膜により形成することが望ましいが、これに限定されず、たとえば延性および展性に優れた Au膜以外の金属膜ゃ榭脂膜などにより形成しても良い。緩衝層の形状は、矩形状に限定されず、電極の外周のうち所望の部分からはみ出す形状であれば、たとえば楕円形状、多角形状のほかリング形状、 U字形状などであっても良い。

[0062] 上記実施例にお!、て、電極としては、ノッドおよび上部電極層が積層された構成とすることが、半田による収縮力の低減に望ましいが、これに限定されず、単層構造としても良い。また、ノッドおよび上部電極層の材料も、上記実施例の材料に限定されない。

Claims

請求の範囲

[1] 表面にグレーズ層が形成された基板と、

上記グレーズ層上に形成された電極と、

外部装置との接続のために上記基板の縁部に取り付けられ、上記電極に半田付けされている外部接続用部材とを備えたサーマルプリントヘッドであって、

上記グレーズ層と上記電極との間に、少なくとも上記電極における上記基板の上記縁部側の先端部が当該電極よりはみ出すように緩衝層が介在されていることを特徴とする、サーマルプリントヘッド。

[2] 上記緩衝層は、上記電極の外周全体からはみ出している、請求項 1に記載のサーマルプリントヘッド。

[3] 上記緩衝層は、 Au膜により形成されている、請求項 1又は 2に記載のサーマルプリン卜ヘッド、。

[4] 上記グレーズ層上に形成され、かつ上記電極に導通する配線を備えており、

上記緩衝層は、上記配線の一部により形成されている、請求項 1に記載のサーマルプリントヘッド。

[5] 上記配線および上記電極上に配された配線保護層を備えており、

上記緩衝層は、上記電極のうち上記配線保護層には覆われて!/ヽなヽ部分の外周全体からはみ出している、請求項 4に記載のサーマルプリントヘッド。

[6] 上記電極は、上記配線上に形成されたパッドと、上記パッド上に形成され、かつ上記パッドよりも半田濡れ性が優れているとともに上記パッドよりも面積が小さい電極上部層と、を有した構成とされている、請求項 4又は 5に記載のサーマルプリントヘッド。

[7] 上記パッドは、 Ag膜により形成されており、

上記電極上部層は、 Ag—Pt、 Ag— Pdまたは Agに半田濡れ性を向上させるための添加物をカ卩えたものによって形成されている、請求項 6に記載のサーマルプリントヘッド、。

[8] 上記添加物は、酸化ビスマスである、請求項 7に記載のサーマルプリントヘッド。

[9] 上記パッドは、上記基板の上記縁部側が面取りされている、請求項 6に記載のサーマルプリントヘッド。

[10] 上記外部接続用部材は、少なくとも上記電極に対して半田付けされた部分が接合部保護層により上記基板の一部とともに覆われている、請求項 1, 4, 5のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。

[11] 上記外部接続用部材は、上記基板を挟持可能なクリップピンが複数備えられたタリップコネクタ、または、フレキシブルケーブルである、請求項 1, 4, 5のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。