JPS6039894A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6039894A JPS6039894A JP14746183A JP14746183A JPS6039894A JP S6039894 A JPS6039894 A JP S6039894A JP 14746183 A JP14746183 A JP 14746183A JP 14746183 A JP14746183 A JP 14746183A JP S6039894 A JPS6039894 A JP S6039894A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- solder
- hole
- conductive
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント基板の製造方法の改良に係り、詳し
くは半田スルホール（例えば部品填装用）と非導電性ス
ルホール（例えばプリント基板取付用）の共存するプリ
ント基板を製造するに於いて、前記両スルホールの穴明
り加工を１回で済ませるようにしたプリント基板の製造
方法に関する。
くは半田スルホール（例えば部品填装用）と非導電性ス
ルホール（例えばプリント基板取付用）の共存するプリ
ント基板を製造するに於いて、前記両スルホールの穴明
り加工を１回で済ませるようにしたプリント基板の製造
方法に関する。
従来、半田スルホールと非導電性スルホールの共存する
プリン１一基板を製造するには先ず、第１図ａに示す如
く上下両面に銅箔１の接合された素材Ｘ板２に半田スル
ホール用の穴３をＮＣボール盤により穿設する。次に素
材基板２の両面を研摩してばり４を除去した後、素材基
板２の上下両面及び半田スルホール用の穴３に第１図す
に示す如く銅めっき５を施す。次いでその上に第１図Ｃ
に示す如く感光フィルム６を貼り、所要の部分を露光し
、現像して露光部分を第１図ｄに示す如くマスク用しジ
スト７として残す。次に素材基板２に必要に応じて銅め
っきを施した上第１図ｅに示す如く半田めっき９を施し
て前記半田スルホール用の穴３を半田スルホール３′と
なし、次いで前記マスク用しジスト７を第１図ｆに示す
如く除去し、前記半田めっき９をレジストとしてエツチ
ングし、マスク用レジスト７を除去した部分の銅めっき
５及び銅箔１を第１図ｇに示す如く腐蝕除去して回路を
形成する。次にこの素材基板２の所要部分に第１図りに
示す如く非導電性スルホール川の穴１゜をＮＣボール盤
により穿設する。次いでこの穴１０の周縁を研摩してば
り１１を除去した後第１図ｉに示す如くソルダーレジス
目２をプンリ１−する。そして最後にプリント基板１訂
こ外形加工を施す。
プリン１一基板を製造するには先ず、第１図ａに示す如
く上下両面に銅箔１の接合された素材Ｘ板２に半田スル
ホール用の穴３をＮＣボール盤により穿設する。次に素
材基板２の両面を研摩してばり４を除去した後、素材基
板２の上下両面及び半田スルホール用の穴３に第１図す
に示す如く銅めっき５を施す。次いでその上に第１図Ｃ
に示す如く感光フィルム６を貼り、所要の部分を露光し
、現像して露光部分を第１図ｄに示す如くマスク用しジ
スト７として残す。次に素材基板２に必要に応じて銅め
っきを施した上第１図ｅに示す如く半田めっき９を施し
て前記半田スルホール用の穴３を半田スルホール３′と
なし、次いで前記マスク用しジスト７を第１図ｆに示す
如く除去し、前記半田めっき９をレジストとしてエツチ
ングし、マスク用レジスト７を除去した部分の銅めっき
５及び銅箔１を第１図ｇに示す如く腐蝕除去して回路を
形成する。次にこの素材基板２の所要部分に第１図りに
示す如く非導電性スルホール川の穴１゜をＮＣボール盤
により穿設する。次いでこの穴１０の周縁を研摩してば
り１１を除去した後第１図ｉに示す如くソルダーレジス
目２をプンリ１−する。そして最後にプリント基板１訂
こ外形加工を施す。
ところで斯かる従来のプリント基板の製造方法では、半
田スルホール用の穴３と非導電性スルボール用の穴１０
の穿設を最初の１回でＮＣボール盤により穴明は加工す
ることができないので、即ち、半田スルボール用の穴３
と共に非導電性スルボール用の穴１０を穿設すると、そ
の後半田めっきした際、非導電性スルホール用の穴１ｏ
にも半田めっきされる為、最初の１回で穴明けすること
ができないので、エツチングによる回路形成後再度穴明
Ｂノ加工して非導電性スルホール用の穴１ｏを設りＣい
る。従って工数が多いばかりではなく、基板をＮＣボー
ル盤に再度正確に位置決めセントするのが甚だ面倒で且
つ手間がかかり、その上ぼり取りの研摩作業を２度行わ
なければならないので、プリント基板の生産性の向」二
の隘路となっている。
田スルホール用の穴３と非導電性スルボール用の穴１０
の穿設を最初の１回でＮＣボール盤により穴明は加工す
ることができないので、即ち、半田スルボール用の穴３
と共に非導電性スルボール用の穴１０を穿設すると、そ
の後半田めっきした際、非導電性スルホール用の穴１ｏ
にも半田めっきされる為、最初の１回で穴明けすること
ができないので、エツチングによる回路形成後再度穴明
Ｂノ加工して非導電性スルホール用の穴１ｏを設りＣい
る。従って工数が多いばかりではなく、基板をＮＣボー
ル盤に再度正確に位置決めセントするのが甚だ面倒で且
つ手間がかかり、その上ぼり取りの研摩作業を２度行わ
なければならないので、プリント基板の生産性の向」二
の隘路となっている。
本発明は斯かる従来のプリン１〜基板の製造方法の問題
点を解消すべくなされたもので、半田スルボール用の穴
と非導電性スルボール用の穴を最初の１回の穴明は加工
で穿設しても、後に半田めっきした際、非導電性スルホ
ール用の穴に決して半田めっきされないようにしたプリ
ント基板の製造方法を提供せんとするものである。
点を解消すべくなされたもので、半田スルボール用の穴
と非導電性スルボール用の穴を最初の１回の穴明は加工
で穿設しても、後に半田めっきした際、非導電性スルホ
ール用の穴に決して半田めっきされないようにしたプリ
ント基板の製造方法を提供せんとするものである。
以下本発明によるプリント基板の製造方法を図によって
説明する。先ず第２図ａに示す如く上下両面に銅箔１が
接合された素材基板２に半田スルホール用の穴３及び非
導電性スルホール用の穴１０を同時にＮＣボール盤によ
り穿設する。次に素材基板２の両面を研摩してぼり４．
１１′を除去した後素祠基板２の」−下側面及び半田ス
ルボール用の穴３に第２図すに示す如く銅めっき５を施
す。次いでその上に第２図Ｃに示す如く感光フィルム６
を貼り、非導電性スルホール用の穴３の部分及び所要の
部分を露光し、現像して露光部分を第２し１ｄに示す如
くマスク用レジスト７′として残す。
説明する。先ず第２図ａに示す如く上下両面に銅箔１が
接合された素材基板２に半田スルホール用の穴３及び非
導電性スルホール用の穴１０を同時にＮＣボール盤によ
り穿設する。次に素材基板２の両面を研摩してぼり４．
１１′を除去した後素祠基板２の」−下側面及び半田ス
ルボール用の穴３に第２図すに示す如く銅めっき５を施
す。次いでその上に第２図Ｃに示す如く感光フィルム６
を貼り、非導電性スルホール用の穴３の部分及び所要の
部分を露光し、現像して露光部分を第２し１ｄに示す如
くマスク用レジスト７′として残す。
次に素材基板２に必要に応じて銅めっきを施した上第２
図ｅに示す如く半田めっき９を施して前記穴３を半田ス
ルボール３′とする。次いで前記マスク用レジスト７′
を第２１１ｆに示す如く除去し、前記半田めっき９をレ
ジストとしてエツチングし、マスク用レジスト７′を除
去した部分の銅めっき５及び銅箔１を第２図ｇに示す如
く腐蝕除去して回路を形成すると共に穴１０′を非導電
性スルボール１４となす。
図ｅに示す如く半田めっき９を施して前記穴３を半田ス
ルボール３′とする。次いで前記マスク用レジスト７′
を第２１１ｆに示す如く除去し、前記半田めっき９をレ
ジストとしてエツチングし、マスク用レジスト７′を除
去した部分の銅めっき５及び銅箔１を第２図ｇに示す如
く腐蝕除去して回路を形成すると共に穴１０′を非導電
性スルボール１４となす。
次にこのプリント基板１３′に第２図りに示す如くソル
ダーレジス目２をプリントする。そして最後にプリント
基板１３′に外形加工を施す。
ダーレジス目２をプリントする。そして最後にプリント
基板１３′に外形加工を施す。
以上の如く本発明のプリント基板の製造方法は、素材基
板２に、半田めっき９を施した後、マスク用レジスト７
′を除去し、半田めっき９をレジストとしてエツチング
し、回路を形成すると共に穴１０′を非導電性スルホー
ル１４となすので、最初の半田スルホール用の穴３の穴
明り加工と同時に非導電性スルホール用の穴１０゛を穴
明り加工できるのであるから、１回のＮＣホール盤によ
り穴明は加工で済む。従って、工数が少なくなり、基板
をＮＣボール盤に位置決めセントするのは１回で良いの
で手間がかからず、その上穴明けにより生じたばりを取
り除く研摩作業も１回で良いので、プリント基板の生産
性の向上に寄与する処大なるものがある。
板２に、半田めっき９を施した後、マスク用レジスト７
′を除去し、半田めっき９をレジストとしてエツチング
し、回路を形成すると共に穴１０′を非導電性スルホー
ル１４となすので、最初の半田スルホール用の穴３の穴
明り加工と同時に非導電性スルホール用の穴１０゛を穴
明り加工できるのであるから、１回のＮＣホール盤によ
り穴明は加工で済む。従って、工数が少なくなり、基板
をＮＣボール盤に位置決めセントするのは１回で良いの
で手間がかからず、その上穴明けにより生じたばりを取
り除く研摩作業も１回で良いので、プリント基板の生産
性の向上に寄与する処大なるものがある。
第１図ａ乃至ｉば従来のプリント基板の製造方法の工程
を示す要部断面図、第２図ａ乃至りは本発明によるプリ
ント基板の製造方法の工程を示す要部断面図である。 １−−−一綱箔、２−−ｍ−素材基板、３−−−一半田
スルボール用の穴、３′−−一半田スルボール、４−−
−ぼり、５−−−−−一銅めっき、６−−−−一感光フ
ィルム、７′−−−マスク用しジスト１９−−−−−一
半田めっき、１０′−−一一一−非導電性スルボール用
の穴、ＬＬ’ −−−−ばり、１２−−〜ソルダーレジ
スト、１３’ −−−−プリント基板、１、ｔ−−−−
非導電性スルボール。（以下本発明に関するもの） 出願人 田中貴金属工業株式会社
を示す要部断面図、第２図ａ乃至りは本発明によるプリ
ント基板の製造方法の工程を示す要部断面図である。 １−−−一綱箔、２−−ｍ−素材基板、３−−−一半田
スルボール用の穴、３′−−一半田スルボール、４−−
−ぼり、５−−−−−一銅めっき、６−−−−一感光フ
ィルム、７′−−−マスク用しジスト１９−−−−−一
半田めっき、１０′−−一一一−非導電性スルボール用
の穴、ＬＬ’ −−−−ばり、１２−−〜ソルダーレジ
スト、１３’ −−−−プリント基板、１、ｔ−−−−
非導電性スルボール。（以下本発明に関するもの） 出願人 田中貴金属工業株式会社
Claims (1)
- 上下両面に銅箔の接合された素材基板に半田スルホール
用の穴及び非導電性スルボール用の穴を同時に穿設し、
次に周縁を研摩してぼり取りした後素材基板に銅めっき
を施し、次いでその」二に感光フィルムを貼り、非導電
性スルホール用の穴の部分及び所要の部分を露光し、現
像して露光部分をマスク用レジストとして残し、次に素
材基板に半田めっきを施して半田スルホール用の穴を半
ｍスルホールとなし、次いで前記マスク用レジストを除
去し、前記半田めっきをエツチング用レジストとしてエ
ツチングして回路を形成すると共に非導電性スルボール
用の穴を非導体部となし、次にソルダーレジストをブリ
ントシ、然る後外形加工を施すことを特徴とするプリン
ト基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14746183A JPS6039894A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14746183A JPS6039894A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6039894A true JPS6039894A (ja) | 1985-03-01 |
Family
ID=15430889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14746183A Pending JPS6039894A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6039894A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH073443U (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-20 | 采文 林 | ズボン吊具 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5293968A (en) * | 1976-01-31 | 1977-08-08 | Nitto Electric Ind Co | Method of producing conductive circuit board |
| JPS52147772A (en) * | 1976-06-04 | 1977-12-08 | Kiyousan Kakou Kk | Method of producing through hole printed circuit board |
-
1983
- 1983-08-12 JP JP14746183A patent/JPS6039894A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5293968A (en) * | 1976-01-31 | 1977-08-08 | Nitto Electric Ind Co | Method of producing conductive circuit board |
| JPS52147772A (en) * | 1976-06-04 | 1977-12-08 | Kiyousan Kakou Kk | Method of producing through hole printed circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH073443U (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-20 | 采文 林 | ズボン吊具 |
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