JPS6040700B2 - ヒートブロツク - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はヒートブロック、特にワイヤボンディング装置
のローダ、アンローダ機構の一部をなすヒートブロック
に関する。

通常、半導体装置の製造における電極とりード線との接
続を行うワイヤボンディングに当っては、半導体べレッ
トを所定の温度に加熱保持する必要がある。

この加熱は第１図に示すようなヒートブロックを用いて
行われる。同図において、１は角筒形状のヒートブロッ
クであり、上部平坦面に送り用ピン７を有し、中央空洞
部にはカートリッジヒータ２が挿入される。３はヒート
ブロック１の底部にネジ５，６によつて取付けられた台
座であり、この台座は連結村４を介して、図示しない移
動機構に接続されている。

このヒートブロックが移動機構によって上勤して上部に
設けられた送り用ピンがフレームの孔に鉄合し、その状
態でブロックを右方に移動させることによりフレームを
一体に右方向に送り、このフレームに戦直された半導体
べレツトが所定の位置に送られる。ヒートブロックはそ
の後下動してピンをフレームから外し、更に左方へ移動
して元の位置に戻される。以下この動作を繰り返し、フ
レームを順序的に移送することができる。このとき、ヒ
ートブロック１にフレームが接触するため、フレームが
加熱され、もってべレットが加熱される。ところで、上
記フレームを加熱する際、急激に温度を上げることは好
ましくないので、図に示すように複数のヒートブロック
を左右方向に整列させ、各ヒートブロックを通過する毎
に腺々にフレームを加熱するような方法が行われている
。

そして、各ヒートブロック間の間隔は、加熱温度を保持
するように狭く設けられる。このような装置において、
例えば中間部に存するヒートブロック内のカートリッジ
ヒータが断線した場合、各ヒートブロック間の間隔が狭
いため次のような問題が生ずる。

｛１’ 間隔が狭いことにより断線カートリッジヒータ
を横方向に引き抜くことができない。

したがつてこのようなカートリッジヒータを外すには、
台座３部のネジ５，６を取り外すことによって一日ヒー
トブロックを台座ごら引き離さなければならない。この
とき、台座３が「ュ」字形状となっていることより狭隙
部に存するネジ６を外すのに時間がかかる。このように
カートリッジヒータの取換に時間がかかると、その部分
のフレームの温度が下ってしまうから交換後再度温度調
節を行わなければならない。このため作業能率が低下す
る。■ ヒートブロック１と送り用ピン７とが一体に形
成されているため、ヒート交換後フレームの送り調整を
行わなければならない。

これは、ヒートブロック１と台座３とを取り外してしま
うと、ネジ部に多少の遊びが存するため再び取付ける際
にズレが生じてしまうからである。本発明は上記問題点
を解決するためになされたものであり、この目的とする
ところは、カートリッジヒータの交換が容易かつ短時間
で行えるヒートブロックを提供することにある。本発明
の他の目的は、ヒータ交換後の送り用ピンの調整が不要
となるヒートブロックを提供することにある。本発明の
さらに他の目的は、作業能率の向上に寄与し得るヒート
ブロックを提供することにある。上記目的を達成するた
めの本発明の要旨は、上部に送り用ピンを有し、中央空
洞部にカートリッジヒータが挿入されるようにした筒状
のヒートブロックにおいて、上記ヒートブロックを上部
ブロックと下部ブロックとに分割しかつこれらの間にカ
ートリッジヒータを挿入し得るように構成するとともに
、上部ブロック又は下部ブロックの両側端部に、上記２
つのブロックを重ね合わせる際＆贋決め用となる突起部
を設けたことを特徴とするものである。以下実施例によ
り本発明を具体的に説明する。

第２図は本発明に係るヒートブロックの一施例を示す斜
視図である。このヒートブロックは同図に示すように、
上部に送り用ピン７を有するとともに、上部四隅にヒー
トブロック固定用ネジ９ａ〜９ｄが螺合されるネジ穴を
有する「１」字形状の上部ブロックｌａと、この上部ブ
ロッグｌａと重なるような大きさであって、上部四隅に
突起部８を有する「１一宇形状の下部ブロックｌｂとか
らなる。

この下部プロックｌｂに設けられた突起部８は、上部ブ
ロックを重ねた際に上部ブロック四隅下端部に外接し、
両ブロックが左右方向にズレないような構造になってい
る。この突起部８は上部ブロックと下部ブロックを重ね
合わせる際の位置決め用として作用するものであるから
、上記の場合とは逆に上部ブロックｌａの四隅下端部に
設けるものとしてもよい。また、この突起部８は、必ず
４隅に設ける必要はなく、左右方向にズレが生じないよ
うに２方の隅又は３方の隅に設けるのみでもよい。なお
、上部ブ。ック及び下部ブロックには予め凹陥部が設け
られており、両ブロックを重ね合わせた際にはこの２つ
の凹陥部によって空洞１０が形成されるようになってい
る。また、３は移動機構に接続される台座である。上記
したようなヒートブロックであれば例えば、複数個並設
された中間部のヒートブロック内のカートリッジヒータ
が断線した場合、上部ブロックｌａのみを取り外すこと
によってヒータを上方に取り出せばよいから、ヒートブ
ロック間の間隔が狭くても簡単にヒータ交換が行える。
また、従来のように台座から取外す必要がないからヒ−
トブロック取外しに時間がかからない。さらに、下部ブ
ロックｌｂに位瞳決め用の突起部８を設けたことにより
、ヒータ交換後の上部ブロックの取付が容易となるとと
もに、上部ブロックと下部ブロックの位置ズレが生じな
いから送り用ピンの調整が不要となる。

このように、ヒートブロック取外しの時間の短縮化及び
、ヒータ交換後の位置決め時間の短縮化が図れることに
より、全体としてヒータの交換時間の短縮化が図れる。
したがって、フレーム温度が極端に低下することはなく
、再度の温度調節が不要となる。本発明は半導体製品の
組立装贋に広く利用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のヒートブロックの構造及び使用形態の一
例を示す斜視図、第２図は本発明に係るヒートブロック
の一例を示す斜視図である。 １……ヒートブロック、ｌａ……上部ブロック、ｌｂ・
・・・・・下部ブロック、２・・・・・・ヒータ、３・
・・，．・台座、４・・・・・・連結杵、５，６，９ａ
〜９ｄ・…．・取付ネジ、７・・・・・・送り用ピン、
８・・・・・・位置決め用突起部、１０・・・・・・空
洞。 弟ノ図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ペレツトを搭載したフレームに対してワイヤボンデ
   イングを行うワイヤボンデイング装置のローダ、アンロ
   ーダ機構の一部に取り付けてなるヒートブロツクであつ
   て、前記フレームを移動させるべく動作する移動機構に
   接続された下部ブロツクと、この下部ブロツク上にねじ
   により固着されかつその上部平坦面に前記フレームに嵌
   合する送り用ピンを有する上記ブロツクと、前記下部ブ
   ロツクと上部ブロツク間に形成され、カートリツジヒー
   タが挿入される空洞と、前記下部ブロツク又は上部ブロ
   ツクの一方の両側端部に形成して他方との重ね合わせの
   際の位置決め用の突起部とを備えてなることを特徴とす
   るヒートブロツク。