JPS6041060U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6041060U
JPS6041060U JP13537483U JP13537483U JPS6041060U JP S6041060 U JPS6041060 U JP S6041060U JP 13537483 U JP13537483 U JP 13537483U JP 13537483 U JP13537483 U JP 13537483U JP S6041060 U JPS6041060 U JP S6041060U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor equipment
laminated
heatsink
view
heat sink
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Pending
Application number
JP13537483U
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English (en)
Inventor
平井　義行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPS6041060U publication Critical patent/JPS6041060U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は保護回路の一例を示す接続図、第２図ａ、　ｂ
は従来のスタックに使用している積層放熱器の平面図と
側面図、第３図ａ、　ｂはこの考案に用いる積層放熱器
の平面図と側面図、第４図ａ。 ｂはこの考案の一実施例を示す平面図と側面図である。 図中、１１は積層放熱器、１２は主体、１３は放熱片、
１４は電極取出し用端子、１５は取付端子、１６．１７
は基板、１８はスペーサ、１９はボルト、２０はナツト
、Ｅは主素子、Ｄはダイオード、Ｃはコンデンサ、Ｒは
抵抗器である。な５　お、図中の同一符号は同一または
相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 積層放熱器を備えた平形半導体スタックにおいて、前記
    積層放熱器の放熱片の一部にスナバ用ダイオードを取り
    付けたことを特徴とする半導体装置。
JP13537483U 1983-08-29 1983-08-29 半導体装置 Pending JPS6041060U (ja)

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JP13537483U JPS6041060U (ja) 1983-08-29 1983-08-29 半導体装置

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JP13537483U JPS6041060U (ja) 1983-08-29 1983-08-29 半導体装置

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JPS6041060U true JPS6041060U (ja) 1985-03-23

Family

ID=30304727

Family Applications (1)

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JP13537483U Pending JPS6041060U (ja) 1983-08-29 1983-08-29 半導体装置

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58112358A (ja) * 1981-12-25 1983-07-04 Toshiba Corp 半導体スタツク装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58112358A (ja) * 1981-12-25 1983-07-04 Toshiba Corp 半導体スタツク装置

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