JPS6041804B2 - 防食性絶縁電線 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は新規な防食性絶縁電線に関する。

さらに詳しくは、絶縁電線中の銅電体の変色を防止した
防食性絶縁電線に関する。従来より絶縁電線として、銅
電体、該導体を被覆してなる絶縁層およびこれらの間に
介在せられた合成樹脂セパレーターテープ（以下、単に
セパレーターテープという）からなる絶縁電線が多く使
用されている。

その際、セパレーターテープは、前記絶縁層を撚り合わ
された銅導体上に被覆する製造工程において、絶縁層形
成物質がその撚線銅導体の間隙に落ち込むのを防止する
と共に、その使用時において、絶縁層を剥ぎ取りやすく
するために設けられている。しかしながら、前記絶縁層
としてたとえば架橋ポリエチレンなどを使用するばあい
、その製造工程において、ポリエチレン樹脂に架橋剤を
配合し、これをセパレーターテープを介して銅導体を被
覆するために、通常約２００℃で１５気圧の水蒸気雰囲
気中で架橋反応を行なわせているが、かかる高温高圧の
水蒸気雰囲気下においては、絶縁層およびセパレーター
テープを通過した水分またはか、かる条件下において発
生した分解生成物によって、銅導体表面力士ばしば斑点
状の黄色ないし暗褐色に変色し、ばあいによつては相当
広範囲に銅導体表面が変色せられることさえある。

この現象は、製品保管中あるいは架橋としてのフ使用中
においても大気中の湿度の影響により惹起される。

銅導体表面のかかる変色はその電気的諸特性に対して悪
影響をおよぼすものではないが、その使用時において絶
縁層およびセパレーターテープを銅導体から剥がしたと
き、その変色が露見し、商品価値をいちじるしく低下さ
せる。

また変色がいちじるしいばあいには、しばしば半田付性
の低下が惹起されるという欠点をも有する。そのため、
従来より銅導体上またはセパレーターテープ上に直接ベ
ンゾトリアゾールなどの防錆剤を塗布するなどの防錆処
理が行なわれているが、かかる方法においても銅導体の
変色を防止するうえで満足すべきものではなく、たとえ
ば銅導体上に直接防錆処理した絶縁電線を屋外に放置し
たばあい、約３００日で銅導体が暗褐色に変色してしま
う。

しかるに本発明者らは叙上の欠点を排除すべく鋭意研究
を重ねた結果、銅導体、該導体を被覆してなる絶縁層お
よびこれらの間に介在せられたセパレーターテープから
なる絶縁電線において、前記セパレーターテープの銅導
体との接触面上に水溶性防錆剤を含有するポリビニルア
ルコールの防食層を設けるときは、叙上の欠点を排除し
、銅導体表面の変色を防止しうる防食性絶縁電線を提供
しうるという新たな事実を見出し、本発明を完成するに
いたった。

すなわち本発明の絶縁電線は、銅導体と接するセパレー
ターテープの面上にベンゾトリアゾールの水溶性のアミ
ン付加物またはメチルベンゾトリアゾールの水溶性のア
ミン付加物を防錆剤として含有するポリビニルアルコー
ルの厚さ０．５〜２５ｐの防食層を設けたことを特徴と
するものである。

しかして本発明においては、その防錆剤として前記特定
の水溶性防錆剤を用い、かつ該防錆剤を含．有する樹脂
として水溶性のポリビニルアルコールを用い、しかも防
錆剤の厚さを特定範囲にすることにより、銅変色の原因
となる水分の絶縁電線内への侵入を逆に利用して前記防
錆剤をポリビニルアルコールと共に銅導体表面に拡散さ
せ、銅導体！表面に防食皮膜を形成させ、前記水分の侵
入によつて惹起させる銅導体の変色を防止せしめるもの
である。つぎに図面を用いて本発明の絶縁電線を説明す
る。

第１図は本発明の絶縁電線の一実施例を示す概略横断面
図、第２図は本発明において用いられるセパレーターテ
ープの一実施例を示す概略断面図である。

第１図において、１は絶縁層、２は銅導体であり、これ
らの間に介在されるセパレーターテープ３はその銅導体
２との接触面である内周部に前記防食層４が設けられる
。

前記セパレーターテープ３は、第２図から明らかなごと
く、その下面に配置される防食層４が該防食層４を構成
するポリビニルアルコールによつて一体に接着された構
造を有する。かかる防食層４は、たとえばポリビニルア
ルコ）−ルの水溶液と水溶性防錆剤を溶解したアルコー
ル溶液とを混合し、この混合液をパーコーター法などの
適宜な塗布手段を用いてセパレーターテープ３に塗布し
、ついで熱風循環式オープンで乾燥せしめるなどして形
成される。

その際前記混合液は水溶性防錆剤を０．２〜２％（重量
％、以下同様）、好ましくは０．５〜１％の濃度で、か
つポリビニルアルコールを３〜１５％、好ましくは４〜
８％の濃度て有するように調製される。

かくしてえられる混合液は前述のごとくセパ”レ−ター
テープ３に塗布、乾燥せられるが、その際えられる防食
層４は厚さが０．５〜２５μ、好ましくは１〜５μの範
囲となるように調整される。前記混合液中の水溶性防錆
剤の濃度が前記範囲より小なるときは、その防食性に劣
り、また前記範囲より大なるときは、経済的に不利であ
るばかりでなく、増量による効果も認められないために
、いずれも好ましくない。また混合液中のポリビニルア
ルコールの濃度が前記範囲よりも小なるときは、セパレ
ーターテープ３および銅導体２の表面に形成される防食
層４および防食皮膜の接着強度が劣り、また前記範囲よ
り大なるときは、防錆剤の結合剤であるポリビニルアル
コールが銅導体２の表面に多量溶出し、セパレーターテ
ープ３と銅導体２とが粘着して端末接続などの工事に支
障をきたすようになり、いずれも好ましくない。さらに
防食層４の厚さが前記範囲よりも小なるときは、銅導体
２上に形成される防食皮膜の接着強度およびその防食性
が劣り、また前記範囲よりも大なるときは、経済的に不
利であるばかりでなく、ポリビニルアルコールの絶対量
が増加し、該ポリビニルアルコールが銅導体２の表面に
粘着して端末接続工事などに支障をきたすようになり、
いずれも好ましくない。しかして本発明において用いら
れる防食層４はポリビニルアルコール１００重量部に対
して水溶性防錆剤を約１．３〜６７重量部含有した厚さ
０．５〜２５μ、なかんずく１〜５μの層であるのが好
ましい。

前記水溶性防錆剤として用いられるベンゾトリアゾール
の水溶性のアミン付加物またはメチルベンゾトリアゾー
ルの水溶性のアミン付加物としては、たとえばベンゾト
リアゾールモノエタノールアミン塩、ベンゾトリアゾー
ルジエチルアミン塩、ベンゾトリアゾールシクロヘキシ
ルアミン塩、ベンゾトリアゾールモルホリン塩、ベンゾ
トリアゾールジイソプロピルアミン塩、ベンゾトリアゾ
ールイソプロピルアミン塩、メチルベンゾトリアゾール
シクロヘキシルアミン塩などがあげられる。

これらの防錆剤は、通常銅や銅合金に対する防錆剤とし
て最もすぐれた性質を有するベンゾトリアゾールまたは
メチルベンゾトリアゾールに種々のアミンを付加させて
えられるものである。かかる水溶性防錆剤は前記のごと
き高温高圧の水蒸気雰囲気下あるいは大気中の湿度の影
響によつて絶縁電線内に侵入した水分に容易に溶解し、
銅導体２表面にポリビニルアルコールと共に防食皮膜を
形成する。本発明において用いられる前記セパレーター
テープ３としては、たとえばポリエステル樹脂（たとえ
ばデュポン社製のマイラー）、ポリアミドイミド樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリ
エーテルサルホン樹脂、ポリサルホン樹脂などの従来よ
りセパレーターテープとして使用される厚さ約２５μの
テープがあげられ、これらはとくにその使用が制限され
るものてはない。さらに本発明において用いられる絶縁
層１としては、たとえば架橋または非架橋ポリオレフィ
ン系重合体などからなる従来公知の絶縁電線における絶
縁層が特別な制限なしに使用せられる。

かかるポリオレフィン系重合体としては、たとえばポリ
エチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重
合体などがあげられ、またこれら重合体を架橋せしめる
ばあい、架橋剤として従来公知のジクミルパーオキサイ
ド（以下、ＤＣＰという）などが好適に使用される。か
くしてえられる本発明の絶縁電線は、前記ポリオレフィ
ン系重合体などを高温高圧の水蒸気雰囲気下で架橋反応
させるばあいはもとより、製品保管中またはその使用中
においても大気中から侵入する水分に対して、そのセパ
レーターテープ３上に設けられる防食層４により銅導体
２の表面が変色せられることがなく、そのため電線とし
ての商品価値や半田付性をも低下させることがなく、す
こぶる実用価値の高いものである。

つぎに実施例をあげて本発明の絶縁電線を説明する。

実施例 水溶性防錆剤であるベンゾトリアゾールモノエタノール
アミン塩の２％メタノール溶液１００ｙと、ポリビニル
アルコールの１０％水溶性１００ｑとを混合し、防錆剤
１％およびポリビニルアルコール５％を含有する混合液
を調製した。

セパレーターテープとして厚さ２５ｐのポリエステル樹
脂テープを用い、該テープにパーコーター法によつて前
記混合液を塗布し、熱風循環式オープン中で１３０℃で
２分間乾燥して厚さ１．０μの防食層を形成させた。

ついで裸銅撚線（７１２．６Ｔ０！Ｌ、３８ｄ）からな
る銅導体上にセパレーターテープを、防食層を導体側に
して筒形に縦添え成形した。

かくしてえられた電線を架橋剤であるＤＣＰを１．５％
で含有するポリエチレン樹脂で厚さ２？に被覆したのち
、温度約２００℃で１５気圧の水蒸気雰囲気下で架橋反
応を行なわせて絶縁電線をえた。

このものは前述のごとき水蒸気雰囲気下での架橋反応に
もかかわらず、その銅導体表面に変色がノまつたく認め
られなかつた。つぎにかくしてえられた本発明の絶縁電
線が有する防食性を調べた試験結果を示す。

試験用の試料として前述のごとくしてえられた裸銅撚線
に縦添え成形してなる前記セパレーター７テープ（絶縁
層で被覆されていない電線）を用い、このものの防食性
を防食層を設けていない前記ポリエステル樹脂テープの
みからなるセパレーターテープおよび市販の耐食性セパ
レーターテープ（非水溶性の防食テープ、厚さ２５μ）
を用いたフときの防食性と比較した。

試験はこれらの試料を温度６５゜Ｃ、相対湿度９５％Ｒ
Ｈで１時間、ついで室温下で１？Ｉ間放置し、これを１
サイクルとし、合計１０サイクルを繰り返したのち銅導
体表面の変色度合をＪＩＳＫ２５ｌ３（１９７８）に準
拠して判定した。

この試験結果を第１表に示す。ＪＩＳＫ２５ｌ３（１９
７８）に基づく変色の判定基準はつぎのとおりである。

変色番号１：わずかに変色 １ａ：薄いオレンジ色（試験前とほとんど 同
じ色） １ｂ：濃いオレンジ色 変色番号２：中程度に変色（ピング色ないしは金
色）変色番号３：濃く変色（赤茶色の模様ないしは赤
と緑を伴なつた多色模様）変色番号４：腐食（
緑がかった青紫ないしは黒）また本実施例でえた絶縁電
線を屋外および室内に長時間放置したときの銅導体の変
色度合を調べた結果をつぎに示す。

試験に用いた試料はつぎのとおりである。（１）本実施
例てえた絶縁電線 （２）ベンゾトリアゾールの１％メタノール溶液で銅導
体を防錆処理した絶縁電線（セパレーターテープは防食
層を有さない）（３）ベンゾトリアゾールの１％エチレ
ングリコール溶液で銅導体を防錆処理した絶縁電線（セ
パ！レ−ターテープは防食層を有さない）（４）裸銅撚
線（前記と同じ）の単独 変色度合の判定は前記ＪＩＳＫ２５ｌ３（１９７８）に
おける判定基準に基づいて行なつた。

（４）屋外に放置したときの銅導体の変色度合の時間的
変化試験条件 屋外に放置し、１００日ごとにその変色度合を観察した
。

試験結果を第２表に示す。

（Ｂ）室内に放置したときの銅導体の変色度合の時間的
変化試験条件 室内に放置し、１００日ごとにその変色度合を観察した
。

試験結果を第３表に示す。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の絶縁電線の一実施例を示す概略横断面
図、第２図は本発明において用いられるセパレーターテ
ープの一実施例を示す概略断面図てある。 （図面の符号）、１：絶縁層、２：銅導体、３：セパレ
ーターテープ、４：防食層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 銅導体、該導体を被覆してなる絶縁層およびこれら
   の間に介在せられた合成樹脂セパレーターテープからな
   る絶縁電線において、前記セパレーターテープの銅導体
   との接触面上に、ベンゾトリアゾールの水溶性のアミン
   付加物またはメチルベンゾトリアゾールの水溶性のアミ
   ン付加物を防錆剤として含有するポリビニルアルコール
   の厚さ０．５〜２５μの防食層を設けたことを特徴とす
   る防食性絶縁電線。 ２ 前記防食層が、ポリビニルアルコール１００重量部
   に対して水溶性防錆剤を約１．３〜６７重量部含有した
   層である特許請求の範囲第１項記載の電線。 ３ 絶縁層が架橋または非架橋ポリオレフィン系重合体
   である特許請求の範囲第１項記載の電線。