JPS604207A - インタデイジタルキヤパシタ - Google Patents
インタデイジタルキヤパシタInfo
- Publication number
- JPS604207A JPS604207A JP11207183A JP11207183A JPS604207A JP S604207 A JPS604207 A JP S604207A JP 11207183 A JP11207183 A JP 11207183A JP 11207183 A JP11207183 A JP 11207183A JP S604207 A JPS604207 A JP S604207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- finger
- terminal
- interdigital capacitor
- fingers
- dielectric substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、マイクロ波集積回路でなるインタディジタ
ルキャパシタの改良に関するものである。
ルキャパシタの改良に関するものである。
従来のインタディジタルキャパシタの構造を第1図及び
第2図に示す。第1図は斜視図であり。
第2図に示す。第1図は斜視図であり。
第2図は第1図をA −A’面で切断した場合の噺面図
である。第1図中、(l)は誘電体基板、(2)は接地
導体、(3)は第1の端子、(4)は第2の姑子、(5
)は第1のフィンガー、(6)は第2のフィンガー、(
7)はターミナル線路である。
である。第1図中、(l)は誘電体基板、(2)は接地
導体、(3)は第1の端子、(4)は第2の姑子、(5
)は第1のフィンガー、(6)は第2のフィンガー、(
7)はターミナル線路である。
接地導体(2)、第1の端子(3)、第2の端子(4)
、第1のフィンガー(5)、第2のフィンガーf6)、
及びターミナル線路(7)は誘電体基板(1)上に蒸着
等により金属膜を設けることにより構成する。
、第1のフィンガー(5)、第2のフィンガーf6)、
及びターミナル線路(7)は誘電体基板(1)上に蒸着
等により金属膜を設けることにより構成する。
ところで1以上の構成のインタディジタルキャパシタで
隣接したフィンガー間の容量を大きくする必要のある場
合がある。
隣接したフィンガー間の容量を大きくする必要のある場
合がある。
しかし、従来のインタディジタルキャパシタでは、対向
する第1のフィンガー(5)と第2のフィンガー(6)
の間隙部分のと半面が空気となっているだめ、フィンガ
ー間の容量を大きくすることが難しい欠点があった。
する第1のフィンガー(5)と第2のフィンガー(6)
の間隙部分のと半面が空気となっているだめ、フィンガ
ー間の容量を大きくすることが難しい欠点があった。
また、フィンガーを構成する金属膜が直接外界に接して
いるので、傷つきやすい等の欠点もあった。
いるので、傷つきやすい等の欠点もあった。
この発明は、これらの欠点を除去するために。
誘電体基板(1)に掘り込みを設け、対向する第1のフ
ィンガー(5)と第2のフィンガー(6)の間隙部分に
誘電体が存在する状寒を実現シ5.隣接す5フィンガー
間の容喰を大きくすることを可能とし、かつ金属)漢が
傷つきにくい楢造としている。以下図面について説明す
る。
ィンガー(5)と第2のフィンガー(6)の間隙部分に
誘電体が存在する状寒を実現シ5.隣接す5フィンガー
間の容喰を大きくすることを可能とし、かつ金属)漢が
傷つきにくい楢造としている。以下図面について説明す
る。
第3図は、この発明に係るインタディジタルキャパシタ
の斜視図であり1第4図は第3図をA−A而で切断した
断面図である。
の斜視図であり1第4図は第3図をA−A而で切断した
断面図である。
第4図に:I?いて、(8)は第1のフィンガー(5)
及び第2のフィンガー(6)を誘電体基板(1)に埋め
込むだめに設けた掘り込みである。
及び第2のフィンガー(6)を誘電体基板(1)に埋め
込むだめに設けた掘り込みである。
堀り込み(8)を設ける方法としては、エツチング加工
9磯砿加工等が考えらJする。この発明に係るインタデ
ィジタルキャパシタでは、対向する第1のフィンガー(
5)と第2のフィンガー(6)の間隙部分に誘電体が存
在するだめ、従来のインタディジタルキャパシタと比較
すると、大きなフィンガー間の各階を実現できる利点が
ある。また、金属膜が掘り込みの内部に存在するだめフ
ィンガ一部分を傷つける問題がなくなる。
9磯砿加工等が考えらJする。この発明に係るインタデ
ィジタルキャパシタでは、対向する第1のフィンガー(
5)と第2のフィンガー(6)の間隙部分に誘電体が存
在するだめ、従来のインタディジタルキャパシタと比較
すると、大きなフィンガー間の各階を実現できる利点が
ある。また、金属膜が掘り込みの内部に存在するだめフ
ィンガ一部分を傷つける問題がなくなる。
なお1以上(ハ、インタディジタルキャパシタの、鳴合
について説明し7たが、この発明はこれに限らず、結合
線路などの回路素子に使用してもよい。
について説明し7たが、この発明はこれに限らず、結合
線路などの回路素子に使用してもよい。
また、この発明はモノリシックマイクロ波集積回路に用
いてもよいっ 以上のように、この発明に係るインタディジタルキャパ
シタでは、掘り込み(8)を設けることによって、対向
する第1のフィンガー(5)と第2のフィンガー(6)
の間隙部分に誘電体が存在する状態を実現することによ
って、フィンガー間の容量を大きくすることが可能とな
り、まだ、フィンガ一部分を傷つける問題がなくなる利
点がある。
いてもよいっ 以上のように、この発明に係るインタディジタルキャパ
シタでは、掘り込み(8)を設けることによって、対向
する第1のフィンガー(5)と第2のフィンガー(6)
の間隙部分に誘電体が存在する状態を実現することによ
って、フィンガー間の容量を大きくすることが可能とな
り、まだ、フィンガ一部分を傷つける問題がなくなる利
点がある。
第1図は従来のインタディジタルキャパシタの斜視図、
第2図は第1図をA−A面で切断した場合の断面図、第
3図はこの発明に係るインタディジタルキャパシタの斜
視図、第4図は第3図をA−A/面で切断した断面図で
あり、(1)は誘電体基板。 (2)は接地導体、(3)は第1の端子、(4)は第2
の端子。 (5)は第1のフィンガー、(6)は第2のフィンガー
。 (7)はターミナル線路、(8)は堀り込みである。 なお9図中同一あるいは相当部分には同一符号を付して
示しである。 代理人 大 岩 増 雄 @ 1 国 需 2 商 第 3 図 だ 4 選
第2図は第1図をA−A面で切断した場合の断面図、第
3図はこの発明に係るインタディジタルキャパシタの斜
視図、第4図は第3図をA−A/面で切断した断面図で
あり、(1)は誘電体基板。 (2)は接地導体、(3)は第1の端子、(4)は第2
の端子。 (5)は第1のフィンガー、(6)は第2のフィンガー
。 (7)はターミナル線路、(8)は堀り込みである。 なお9図中同一あるいは相当部分には同一符号を付して
示しである。 代理人 大 岩 増 雄 @ 1 国 需 2 商 第 3 図 だ 4 選
Claims (1)
- 複数のフィンガー(Finget )を有する2本のス
トリップ導体を誘電体基板トに互いに対向して配置して
構成したマイクロ波集積回路でなるインタディジタルキ
ャパシタにおいて、誘電体基板上に複数の掘り込みを設
け、上記の各堀り込み内に各フィンガーを配置したこと
を21¥徴とするインタディジタルキャパシタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11207183A JPS604207A (ja) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | インタデイジタルキヤパシタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11207183A JPS604207A (ja) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | インタデイジタルキヤパシタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS604207A true JPS604207A (ja) | 1985-01-10 |
Family
ID=14577338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11207183A Pending JPS604207A (ja) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | インタデイジタルキヤパシタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS604207A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6784050B1 (en) | 2000-09-05 | 2004-08-31 | Marvell International Ltd. | Fringing capacitor structure |
| US6974744B1 (en) | 2000-09-05 | 2005-12-13 | Marvell International Ltd. | Fringing capacitor structure |
| US6980414B1 (en) | 2004-06-16 | 2005-12-27 | Marvell International, Ltd. | Capacitor structure in a semiconductor device |
-
1983
- 1983-06-22 JP JP11207183A patent/JPS604207A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6784050B1 (en) | 2000-09-05 | 2004-08-31 | Marvell International Ltd. | Fringing capacitor structure |
| US6885543B1 (en) | 2000-09-05 | 2005-04-26 | Marvell International, Ltd. | Fringing capacitor structure |
| US6974744B1 (en) | 2000-09-05 | 2005-12-13 | Marvell International Ltd. | Fringing capacitor structure |
| US9017427B1 (en) | 2001-01-18 | 2015-04-28 | Marvell International Ltd. | Method of creating capacitor structure in a semiconductor device |
| US6980414B1 (en) | 2004-06-16 | 2005-12-27 | Marvell International, Ltd. | Capacitor structure in a semiconductor device |
| US7116544B1 (en) | 2004-06-16 | 2006-10-03 | Marvell International, Ltd. | Capacitor structure in a semiconductor device |
| US7578858B1 (en) | 2004-06-16 | 2009-08-25 | Marvell International Ltd. | Making capacitor structure in a semiconductor device |
| US7988744B1 (en) | 2004-06-16 | 2011-08-02 | Marvell International Ltd. | Method of producing capacitor structure in a semiconductor device |
| US8537524B1 (en) | 2004-06-16 | 2013-09-17 | Marvell International Ltd. | Capacitor structure in a semiconductor device |
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