JPH03178112A - 複合チップ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器に用いられる積層セラミックコンデ
ンサを利用した複合チップ部品に関するものである。

従来の技術 従来、この種の複合チップ部品は、第２図に示すような
構成であり、誘電体５と内部電極６を交互に重ね合わせ
て所定の厚みまで積層した後、厚み方向から切断処理し
て焼成したものの両端に、内部電極６と電気的に接続さ
れた外部電極７を設けた構造となっていた。その為、内
部電極６が幅方向と平行な構造となっている。

発明が解決しようとする課題 このような従来の構成では、厚み方向に誘電体と内部電
極を交互に積層した後、厚み方向から切断処理して１形
状の中に複数個のコンデンサを形成するため、異なった
温度特性のコンデンサを１形状の中に形成することがで
きても、基板実装時にコンデンサ中の内部電極と基板の
ランド間に浮遊容量が発生するという問題があった。

本発明は、このような問題点を解決するもので、ｌ形状
の中に複数の異なった温度特性のコンデンサを容易に形
成することができ、かつ基板実装時に浮遊容量の発生を
少なくすることができる複合チップ部品を提供すること
を目的とするものである。

課題を解決するための手段 この問題点を解決するため本発明は、基板実装面に対し
垂直状態で誘電体と内部電極を交互に積層した第１コン
デンサ素子部と、この第１コンデンサ素子部の積層方向
に積層され、上記第１コンデンサ素子部と同様に誘電体
と内部電極を交互に基板実装面に対し垂直状態で積層し
た第２コンデンサ素子部とを備え、第１．第２のコンデ
ンサ素子部を異なった温度特性のコンデンサとして形成
したものである。

作用 この構成により、１形状の中に複数の異なった温度特性
のコンデンサを容易に形成することが可能となり、特に
基板実装時の浮遊容量が問題となる５ｐＦ以下の仕様の
コンデンサについては、複合の自由度が大きくなる。

実施例 第１図は本発明の一実施例による複合チップ部品の斜視
図及び断面図であり、１形状の中に異なる温度特性のコ
ンデンサを２個複合した例である。第１図において、誘
電体１はＣＫ特性、誘電体２は誘電体ｌとは異なる温度
特性であるＵＪ特性であり、それぞれ内部電極３と交互
に積層された後、厚み方向から切断処理して焼成後、外
部電極４を設けた構造となっている。ここで、誘電体ｌ
をベースとするコンデンサ素子と誘電体２をベースとす
るコンデンサ素子とはその内部電極３が基板実装面に対
し垂直状態となるように積層されたものであり、内部電
極３と基板実装面との対向面積は極めて小さい。

又、焼成時の収縮を考慮して２種の誘電体１゜２は、焼
成時の収縮率がほぼ同じものを使用し、２種の誘電体の
接合部分のデラミネーション及び素子の変形を極力抑え
るように考慮されることが望ましい。

発明の効果 以上のように本発明によれば、基板実装面に対して垂直
状態で誘電体と内部電極を交互に積層した複数のコンデ
ンサを形成するため、異なった温度特性のコンデンサの
複合化が容易に行え、より回路の高密度が可能になり、
かつ基板に対する各コンデンサの内部電極の対向面積が
小さく基板実装時の浮遊容量の発生も少なくなるように
抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の複合チップ部品の一実施例を示し、（
ａ）は斜視図、（ｂ）はＡｎ、断面図、＜ｃ）はＢ線断
面図、Ｉｄ）はＣ線断面図、第２図は従来の複合チップ
部品を示し、（ａ）は斜視図、　　　　　　ｋ　（ｂ）
はＡ線断面図、（Ｃ）はＢ線断面図、（ｄ）はＣ線断面
図である。 １．２・・・・・・誘電体、３・・・・・・内部電極、
４・・・・・・外部電極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板実装面に対し垂直な状態になるように誘電体と内
   部電極が交互に積層された第１コンデンサ素子部と、こ
   の第１コンデンサ素子部の積層方向に重ね合わされ、か
   つ上記第１コンデンサ素子部と同様に基板実装面に対し
   垂直状態となるように誘電体と内部電極が交互に積層さ
   れた第２コンデンサ素子部とを備え、上記第１，第２コ
   ンデンサ素子部は温度特性を異にする様に構成した複合
   チップ部品。