JPS604228A - 半導体ダイボンデイング装置 - Google Patents
半導体ダイボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS604228A JPS604228A JP58113046A JP11304683A JPS604228A JP S604228 A JPS604228 A JP S604228A JP 58113046 A JP58113046 A JP 58113046A JP 11304683 A JP11304683 A JP 11304683A JP S604228 A JPS604228 A JP S604228A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arms
- die bonding
- semiconductor chips
- semiconductor
- rotator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、例えばＬＳＩ等の半導体装置製造過程にお
いて、回路網の形成された多数の半導体チップをリード
フレームまたはステム上にダイボンディングする半導体
グイボンディング装置に関する。
いて、回路網の形成された多数の半導体チップをリード
フレームまたはステム上にダイボンディングする半導体
グイボンディング装置に関する。
一般に、ＬＳＩ等の集積回路網が形成された半導体チッ
プをリードフレームまたはステム上にグイボンディング
するには、通常、第１図に示すようなダイボンディング
装置が使用される。
プをリードフレームまたはステム上にグイボンディング
するには、通常、第１図に示すようなダイボンディング
装置が使用される。
このダイボンディング装置は、例えば矢印Ａで示すよう
に、回転角９０度で往復回転運動するアーム１１を備え
るもので、このアームＩＩの先端は、例えばバキューム
等により半導体チップ１２ａ、１２ｂ、・・・それぞれ
を吸着する機能を有している。
に、回転角９０度で往復回転運動するアーム１１を備え
るもので、このアームＩＩの先端は、例えばバキューム
等により半導体チップ１２ａ、１２ｂ、・・・それぞれ
を吸着する機能を有している。
すなわち、このダイボンディング装量は、多数の半導体
チップ１２ａ 、１２ｂ 、・・・を、それぞれアーム
１１によりａ地点からｂ地点まで搬送し、予め位置決め
され移送されるリードフレームｒｓａ、ｚ３ｂ、、・・
の面上に次々にグイボンディングするもので、上記アー
ム１１はこのダイボンディング作業の度にａ −ｂ間を
往復運動する。この場合、ア−ムＩＩが３〜６間を一往
復する間の一連の動作を１サイクルとして、例えば１秒
インデックスまたは０５秒インデックスと呼んでいる。
チップ１２ａ 、１２ｂ 、・・・を、それぞれアーム
１１によりａ地点からｂ地点まで搬送し、予め位置決め
され移送されるリードフレームｒｓａ、ｚ３ｂ、、・・
の面上に次々にグイボンディングするもので、上記アー
ム１１はこのダイボンディング作業の度にａ −ｂ間を
往復運動する。この場合、ア−ムＩＩが３〜６間を一往
復する間の一連の動作を１サイクルとして、例えば１秒
インデックスまたは０５秒インデックスと呼んでいる。
第２図はアーム１１がａ −ｂ間を矢印Ｂで示すように
伸縮往復運動する方式のグイボンディング装置を示すも
ので、この場合も上記第１図と同様に、アーム１１がａ
地点で半導体チップ１２ａ、１２ｂ、・・・を吸着し、
ｂ地点でグイボンディングしてから再びａ地点に戻るま
での一連の動作を１ザイクルとしている。
伸縮往復運動する方式のグイボンディング装置を示すも
ので、この場合も上記第１図と同様に、アーム１１がａ
地点で半導体チップ１２ａ、１２ｂ、・・・を吸着し、
ｂ地点でグイボンディングしてから再びａ地点に戻るま
での一連の動作を１ザイクルとしている。
しかしこのようなグイボンディング装置では、上記第１
図および第２図例れの場合においても、アームＩＩが往
復運動するので、１サイクルのグイボンディング作業毎
に大きな時間的損失を生じてしまう。また−半導体チッ
プ１２ａ。
図および第２図例れの場合においても、アームＩＩが往
復運動するので、１サイクルのグイボンディング作業毎
に大きな時間的損失を生じてしまう。また−半導体チッ
プ１２ａ。
１２ｂ、・・・の吸着時およびグイボンディング時にお
いて、上記往復運動に伴なってアーム１１自体が小刻み
に振動する状態となるので、実際上、リードフレーム１
３ａ、１３ｂ、・・・に対する半導体チップ１２ａ、１
２ｂ、・・・のダイボンディングの位置設定精度が悪く
、半導体装置の製品歩留を低下させている。
いて、上記往復運動に伴なってアーム１１自体が小刻み
に振動する状態となるので、実際上、リードフレーム１
３ａ、１３ｂ、・・・に対する半導体チップ１２ａ、１
２ｂ、・・・のダイボンディングの位置設定精度が悪く
、半導体装置の製品歩留を低下させている。
この発明は上記のような問題点に鑑みなされたもので、
例えば多数製造される半導体チップをそれぞれ多数のリ
ードフレーム上にダイボンディングする際に、時間的損
失が生じることなく、グイボンディング精度を向上する
ことができる半導体グイボンディング装置を提供するこ
とを目的とする。
例えば多数製造される半導体チップをそれぞれ多数のリ
ードフレーム上にダイボンディングする際に、時間的損
失が生じることなく、グイボンディング精度を向上する
ことができる半導体グイボンディング装置を提供するこ
とを目的とする。
すなわちこの発明に係る半導体グイボンディング装置は
、半導体チップを吸着し殴込するアームを、一定角度で
一方向に回転する回転体の外周部に、その回転角度に対
応して放射状に複数本立役し、上記一定角度で回転する
度に半導体チップのダイボンディングを行なうようにし
たものである。
、半導体チップを吸着し殴込するアームを、一定角度で
一方向に回転する回転体の外周部に、その回転角度に対
応して放射状に複数本立役し、上記一定角度で回転する
度に半導体チップのダイボンディングを行なうようにし
たものである。
以下図面によりこの発明の一実施例を説明する。
第３図はその構成を示すもので、このボンディング装置
は例えば８本のアーム２ｏａ〜２０ｈを備えている。こ
のアーム２０ａ〜２ｏｈはそれぞれその先端部で例えば
バキューム等により半導体チップ１２ａ、１２ｂ、・・
・を吸着保持するもので、この複数本のアーム２０８〜
２０ｈそれぞれを回転体２１の外周部に放射状にして設
ける。この場合、回転体２Ｉは矢印Ｃで示すように一方
向に一定角度Ｒで回転するもので、上記複数のアーム２
０ａ〜２ｏｈは、それぞれその回転体２１の回転角度Ｒ
に対応して設けられる。
は例えば８本のアーム２ｏａ〜２０ｈを備えている。こ
のアーム２０ａ〜２ｏｈはそれぞれその先端部で例えば
バキューム等により半導体チップ１２ａ、１２ｂ、・・
・を吸着保持するもので、この複数本のアーム２０８〜
２０ｈそれぞれを回転体２１の外周部に放射状にして設
ける。この場合、回転体２Ｉは矢印Ｃで示すように一方
向に一定角度Ｒで回転するもので、上記複数のアーム２
０ａ〜２ｏｈは、それぞれその回転体２１の回転角度Ｒ
に対応して設けられる。
そして、例えば何れか１本のアーム２０ｇの延長方向に
対応して、リードフレーム１３ａ。
対応して、リードフレーム１３ａ。
７ Ｊ ｂ 、 、、、の移送装置２２を設置し、上記
回転体２１が一定角度Ｒで回転する度に、リードフレー
ム１３ａ、１３ｂ、・・・を一定間隔Ｔで移送するよう
にして構成する。
回転体２１が一定角度Ｒで回転する度に、リードフレー
ム１３ａ、１３ｂ、・・・を一定間隔Ｔで移送するよう
にして構成する。
すなわちこのように構成される装置において、多数個製
造される半導体チップ１２ａ、１２ｂ。
造される半導体チップ１２ａ、１２ｂ。
・・・を、それぞれ多数のリードフレーム１３ａ。
１３ｂ、・・・上にダイボンディングするには、まず、
ａ地点で供給される半導体チップ１２ａ。
ａ地点で供給される半導体チップ１２ａ。
１２ｂ、・・・を矢印Ｃで示すように一定角度几で回転
するそれぞれのアーム２０ａ〜２ｏｈにより順次吸着す
る。これにより、複数のアーム２０ａ〜２０ｈは、多数
の半導体チップ１２ａ。
するそれぞれのアーム２０ａ〜２ｏｈにより順次吸着す
る。これにより、複数のアーム２０ａ〜２０ｈは、多数
の半導体チップ１２ａ。
１２ｂ、・・・をそれぞれａ地点からｂ地点まで搬送し
、多数のリードフレーム１３ａ、１３ｂ。
、多数のリードフレーム１３ａ、１３ｂ。
・・・それぞれの所定の位置に対して次々にダイボンデ
ィングするようになる。
ィングするようになる。
この場合、１サイクルのグイボンディング作業に対応す
るそれぞれのアーム２０ａ〜２０ｈの運動量は、一定回
転角Ｒ（この８本アーム２０８〜２０ｈの場合は４５度
）のみとなり、従来の第１図における回転角９０度の往
復運動および第２図における伸縮往復運動に比較して非
常に少ない運動量となる。つまり、多数の半導体チップ
１２ａ、１２ｂ、・・・をそれぞれ次々にリードフレー
ムＩ Ｊ ａ 、 Ｚ ；？ ｂ 、・・・にグイボン
ディングする際の、１サイクルの作業ｌこ費やす時間が
大幅ｌこ短縮されるようｌこなると共に、アーム２０ａ
〜２ｏｈの運動に伴ない、それぞれのアーム２０８〜２
ｏｈ自体に発生する振動を、極めて小さく抑えることが
できる。
るそれぞれのアーム２０ａ〜２０ｈの運動量は、一定回
転角Ｒ（この８本アーム２０８〜２０ｈの場合は４５度
）のみとなり、従来の第１図における回転角９０度の往
復運動および第２図における伸縮往復運動に比較して非
常に少ない運動量となる。つまり、多数の半導体チップ
１２ａ、１２ｂ、・・・をそれぞれ次々にリードフレー
ムＩ Ｊ ａ 、 Ｚ ；？ ｂ 、・・・にグイボン
ディングする際の、１サイクルの作業ｌこ費やす時間が
大幅ｌこ短縮されるようｌこなると共に、アーム２０ａ
〜２ｏｈの運動に伴ない、それぞれのアーム２０８〜２
ｏｈ自体に発生する振動を、極めて小さく抑えることが
できる。
したがって、例えば、従来の第１図および第２図におけ
るダイボンデインタ一作業の１サイクルに対応するアー
ム１１の運動時間を約２秒と仮定すれば、この実施例に
よるアーム２θａ〜２０ｈの１サイクルの運動時間７５
０．５秒程度に短縮することができ、半導体チップ１２
ａ。
るダイボンデインタ一作業の１サイクルに対応するアー
ム１１の運動時間を約２秒と仮定すれば、この実施例に
よるアーム２θａ〜２０ｈの１サイクルの運動時間７５
０．５秒程度に短縮することができ、半導体チップ１２
ａ。
Ｚ２ｂ、・・・の時間的なダイボンディング作業性を従
来比で７５％も改善することができる。また、アーム２
０ ａ 、 ２０１） 、・・自体に発生する振動を極
めて小さく抑えることができるので、’Ｊ−１７レーム
ｒ ｓ ａ 、 ｒ 、ｖｂ 、・・・に対する半導体
チップ１２ａ、１２ｂ、・・・のダイボンディング精度
が向上するようになる。
来比で７５％も改善することができる。また、アーム２
０ ａ 、 ２０１） 、・・自体に発生する振動を極
めて小さく抑えることができるので、’Ｊ−１７レーム
ｒ ｓ ａ 、 ｒ 、ｖｂ 、・・・に対する半導体
チップ１２ａ、１２ｂ、・・・のダイボンディング精度
が向上するようになる。
尚、上記実施例では、回転体２１に８本のアーム２ｏａ
〜ｚｏｈを設けて構成しているが、このアーム２０ａ〜
２０ｈは例えばその２分の１に値する４本で構成するよ
うにしてもよい。
〜ｚｏｈを設けて構成しているが、このアーム２０ａ〜
２０ｈは例えばその２分の１に値する４本で構成するよ
うにしてもよい。
この場合、半導体チップ１２ａ 、１２ｂ 、・・・の
ダイボンディング作業性を従来比で５０％改善すること
ができる。
ダイボンディング作業性を従来比で５０％改善すること
ができる。
以上のようにこの発明によれば、多数製造される半導体
チップを、それぞれ多数のリードフレーム上に次々にダ
イボンディングする際に、時間的損失が生じることなく
、その作業性を５０〜７５チ改善することができ、また
、リードフレームに対するグイボンディングの位置設定
精度を大幅に向上することがで去る。したがって、この
ダイボンディング装置自体の稼動率が向上すると共に、
半導体装置の製品歩留を向上することができる。
チップを、それぞれ多数のリードフレーム上に次々にダ
イボンディングする際に、時間的損失が生じることなく
、その作業性を５０〜７５チ改善することができ、また
、リードフレームに対するグイボンディングの位置設定
精度を大幅に向上することがで去る。したがって、この
ダイボンディング装置自体の稼動率が向上すると共に、
半導体装置の製品歩留を向上することができる。
第１図は従来のダイボンディング装置を示す図、第２図
は上記ダイボンディング装置と異なる方式の従来のダイ
ボンディング装置を示す図、第３図はこの発明の一実施
例に係る半導体ダイボンディング装置を示す図である。 １２ ａ 、 １２ ｂ 、−半導体チップ、２０ａ〜
２θｈ・・・アーム、２ノ・・・回転体。
は上記ダイボンディング装置と異なる方式の従来のダイ
ボンディング装置を示す図、第３図はこの発明の一実施
例に係る半導体ダイボンディング装置を示す図である。 １２ ａ 、 １２ ｂ 、−半導体チップ、２０ａ〜
２θｈ・・・アーム、２ノ・・・回転体。
Claims (1)
- 多数の半導体チップをそれぞれ所定の位置に搬送シダイ
ボンデイングする半導体ダイボンディング装置において
、一方向に一定角度で回転する回転体と、この回転体の
外周部に上記一定回転角度に対応して設けられ上記多数
の半導体チップをそれぞれ搬送する複数のアームとを具
備したことを特徴とする半導体ダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58113046A JPS604228A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 半導体ダイボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58113046A JPS604228A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 半導体ダイボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS604228A true JPS604228A (ja) | 1985-01-10 |
Family
ID=14602114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58113046A Pending JPS604228A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 半導体ダイボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS604228A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260038U (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-14 | ||
| JPS6316821U (ja) * | 1986-07-19 | 1988-02-04 | ||
| JPH0550448A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-02 | Mitsuboshi Belting Ltd | 一体発泡成形法 |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP58113046A patent/JPS604228A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260038U (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-14 | ||
| JPS6316821U (ja) * | 1986-07-19 | 1988-02-04 | ||
| JPH0550448A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-02 | Mitsuboshi Belting Ltd | 一体発泡成形法 |
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