JPS6042481Y2 - Ｕｈｆチユ−ナの共振器装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はテレビジョン受像機のＵＨＦチューナに使用す
るマイクロストリップ線路を用いた共振器装置に関する
。

一般に、テレビジョン受像機のＵＨＦチューナにはアン
テナ段、高周波段、混合器段、および局部発振器段に夫
々マイクロストリップ伝送線路を用いた共振器がある。

従来、第１図に示すように、テレビジョン受像機のＵＨ
Ｆチューナは外枠カバー１内に積層板２を取付け、この
積層板２の表面にアンテナ段マイクロストリップ伝送線
路３、高周波段マイクロストリップ伝送線路４、混合器
段マイクロストリップ伝送線路５および局部発振器段マ
イクロストリップ伝送線路６が形成され、且つ前記積層
板２の裏面にアースパターン７を共通に形成して構成さ
れる。

次に、第２図は前記アンテナ段マイクロストリップ伝送
線路３を用いた第１の共振器８および高周波段マイクロ
ストリップ伝送線路４を用いた第２の共振器９の等価回
路である。

すなわち、アンテナ段マイクロストリップ伝送線路３は
インダクタンス１０，１１および容量１２で表わされ、
アンテナ段マイクロストリップ伝送線路３の終端には可
変容量ダイオード１３および直列容量１４よりなる終端
容量が接続される。

前記インダクタンス１０，１１、容量１２および終端容
量によって希望周波数に共振させる。

同様にして、高周波段マイクロストリップ伝送線路４は
インダクタンス１５，１６および容量１７で表わされ、
その終端に可変容量ダイオード１８および直列容量１９
よりなる終端容量が接続される。

前記インダクタンスＩ Ｌ １６容ＳＥＩ ７オよび
終端容量によって希望周波数に共振される。

而して、アースパターン７は積層板２の銅箔を使用した
場合、銅箔が薄いことや部品の挿入穴により銅箔が削ら
れる為に本来のアースに対しインピーダンスを持つ回路
となり、各段に共通のアースパターン７を用いると、ア
ースパターン７は第２図に示すような容量２０．２１お
よびパターン抵抗２２で表わされ、この容量２０．２１
および抵抗２２により第１の共振器８および第２の共振
器９は結合し、各伝送線路３，４の信号が共通に裏面ア
ースパターン７を移動することにより、各伝送線路３，
４間の結合となる。

同様にして、伝送線路５，６間も結合する。

しかしながら、ＵＨＦチューナの各段のマイクロストリ
ップ伝送線路の結合によってアンテナからの局部発振漏
洩電圧の増加や高周波増幅回路の動作が不安定になった
りする欠点があった。

本考案は上記の点に鑑みてなされたもので、ＵＨＦチュ
ーナの各段別に共振電流が流れるようにすることにより
、アンテナ端子に発生する局部発振漏洩電圧を改善し得
、且つ高周波増幅回路での増幅を安定にし得るＵＨＦチ
ューナの共振装置を提供することを目的とする。

以下第３図〜第４図を参照して本考案の実施例を詳細に
説明する。

すなわち、第３図ａ、 ｂに示すように、テレビジョン
受像機のＵＨＦチューナの外枠フレーム３１内には積層
板３２が取付けられ、この積層板３２の表面にはアンテ
ナ段マイクロストリップ伝送線路３３、高周波段マイク
ロストリップ伝送線路３４、混合器段マイクロストリッ
プ伝送線路３５および局部発振器段マイクロストリップ
伝送線路３６が形成される。

前記アンテナ段マイクロストリップ伝送線路３３に対応
したｆｊｔ層板３２の裏面には第１のアースパターン３
７が形成され、前記高周波段マイクロストリップ伝送線
路３４および混合器段マイクロストリップ伝送線路３５
に対応した積層板３２の裏面には第２のアースパターン
３８が形成され、前記局部発振器段マイクロストリップ
伝送線路３６に対応した積層板３２の裏面には第３のア
ースパターンが形成される。

而して、前記外枠フレーム３１を基準アース電極とし、
各裏面アースパターン３７，３８．３９は半田付はポイ
ント４０〜４５によって接地され、直接裏面アースパタ
ーンでは接続されない回路になっている。

すなわち、各伝送線路３３． ３４． ３５．３６に対
し、各アースパターン３７．３８．３９を設けることに
より、外枠フレーム３１に対し、アンテナ回路は線路３
３とパターン３７間、段間では線路３４．３５とパター
ン３８間、局部発振回路では線路３６とパターン３９間
で伝送するため結合は小さくなる。

また、伝送線路３４が正の電荷の時を考えると、第２の
アースパターン３８には基準の外枠フレーム３１に対し
負の電荷となる。

この時の第１のアースパターン３７には伝送線路３４に
よる負電荷と第２のアースパターン３８による正電荷が
存在し両者が打消し合う為に、第１のアースパターン３
７は伝送線路３４を移動する電荷の影響を受けない。

つまり、伝送線路３３．３４の結合は従来に比べて小さ
くなる。

第４図はアンテナ段マイクロストリップ伝送線路３３を
用いた第１の共振器４６および高周波段マイクロストリ
ップ伝送線路３４を用いた第２の共振器４７の等価回路
である。

すなわち、アンテナ段マイクロストリップ伝送線路３３
はインダクタンス４８，４９および容量５０で表わされ
、この伝送線路３３の終端には可変容量ダイオード５１
および直列容量５２よりなる終端容量が接続され、前記
インダクタンス４８，４９、容ｉ５０および終端容量で
希望周波数に共振させる。

第１のアースパターン３７は容量５３および抵抗５４で
表わされ、前記第１の共振器４６の共振電流は抵抗５４
を流れる。

同様にして、高周波段マイクロストリップ伝送線路３４
はインダクタンス５５．５６および容量５７で表わされ
、この伝送線路３４の終端に接続された可変容量ダイオ
ード５８および直列容量５９よりなる終端容量によって
、希望周波数に共振される。

この共振電流は第２のアースパターン３８を表わす容量
６０および抵抗６１を通って流れる。

したがって、各共振器４６．４７の共振電流が同一回路
を流れないで、別々の抵抗５４．６１を流れるため、結
合が小さくなる。

同様にして、混合器段マイクロストリップ伝送線路３５
を用いた共振器および局部発振器段マイクロストリップ
伝送線路３６を用いた共振器の結合は小さくなる。

本考案における前述の効果は、基本的に局部発振器段の
アースパターンのみを独立させる事で遠戚できるもので
あって、本考案に含まれる。

以上述べたように本考案によれば、ＵＨＦチューナの各
段の共振器の結合を小さくすることにより、アンテナ端
子に発生する局部発振漏洩電圧を改善でき、且つ高周波
増幅回路での増幅を安定にできるＵＨＦチューナの共振
器装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のＵＨＦチューナの共振器装置を示す断面
図、第２図は第１図の共振器装置の一部を示す等価回路
図、第３図ａは本考案の一実施例を示す裏面図、第３図
すは同図ａの断面図、第４図は第３図の一部を示す等価
回路図である。 ３１・・・・・・外枠フレーム、３２・・・・・・積層
板、３３・・・・・・アンテナ段マイクロストリップ伝
送線路、３４・・・・・・高周波段マイクロストリップ
伝送線路、３５・・・・・・混合器段マイクロス） Ｉ
Ｊツブ伝送線路、３６・・・・・・局部発振器段マイク
ロストリップ伝送線路、３７・・・・・・第１のアース
パターン、３８・・・・・・第２のアースパターン、３
９・・・・・・第３のアースパターン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 外枠フレーム内に基板を設け、この基板の表面に夫々共
   振器を構成する複数のマイクロストリップ伝送線路を形
   成し且つ前記基板の裏面にアースパターンを形成したＵ
   ＨＦチューナの共振器装置において、前記アースパター
   ンを前記マイクロストリップ伝送線路による共振器に対
   応して分離したことを特徴とするＵＨＦチューナの共振
   器装置。