JPS6043848A - 電子回路パッケ−ジ組立構造 - Google Patents
電子回路パッケ−ジ組立構造Info
- Publication number
- JPS6043848A JPS6043848A JP58151435A JP15143583A JPS6043848A JP S6043848 A JPS6043848 A JP S6043848A JP 58151435 A JP58151435 A JP 58151435A JP 15143583 A JP15143583 A JP 15143583A JP S6043848 A JPS6043848 A JP S6043848A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling plate
- electronic circuit
- cam
- circuit element
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
- H10W40/611—Bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子回路パッケージの組立構造に関するもので
９％に基板上に搭載された集積回路素子からの熱を冷媒
に伝える放熱効果の優れた電子回路・クツケージの組立
構造に関するものである。
９％に基板上に搭載された集積回路素子からの熱を冷媒
に伝える放熱効果の優れた電子回路・クツケージの組立
構造に関するものである。
電子機器に使用される電子回路ノやツケーノはプリント
基板上に複数個のＩＣ等電子回路素子を搭載して構成さ
れ、素子のうちにはふつう幾つかの高電力素子も含まれ
ているので送風機により強制空冷される構造が一般的で
あるが、使用環境が著しく悪く電子回路部品を外気から
遮断しなければならないプロセス制御機器やまた近年の
素子技術の発展に伴なう高密度に実装された電子唱算機
等においては、素子からの熱を直接伝導によシ冷媒に移
送する熱伝導冷却構造がとられている。
基板上に複数個のＩＣ等電子回路素子を搭載して構成さ
れ、素子のうちにはふつう幾つかの高電力素子も含まれ
ているので送風機により強制空冷される構造が一般的で
あるが、使用環境が著しく悪く電子回路部品を外気から
遮断しなければならないプロセス制御機器やまた近年の
素子技術の発展に伴なう高密度に実装された電子唱算機
等においては、素子からの熱を直接伝導によシ冷媒に移
送する熱伝導冷却構造がとられている。
第１図は従来のこの種の放熱槽゛造をと°る電子回路ノ
Ｒッケージの一例を示した側面図であって、ｆリント基
板１上に直接取付けられた複数個のＩＣ・ＬＳＩ等の回
路素子２の上面に、冷却板３を取付具４とネジ５にて圧
接する構成がとられている。素子２からの熱は冷却板３
に伝えられ、該冷却板の内部に流す水等の゛冷媒６に排
熱される。しかしながら上記従来構造では回路素子２と
冷却板３の接触部が伝熱上問題になる。すなわち各素子
に対して良好な放熱特性を保たせる為には多数個の回路
素子２の表面高さを揃える必要があシ、また各素子に対
して均一な力が加わる様にしなければならないが、素子
の外形のばらつき、プリント基板の反シやねじれ、プリ
ント基板に対する素子の浮亀や傾き等が発生し、冷却板
３との接触を均一に行なう事は困難であった。、但し図
は極端にあられしである。
Ｒッケージの一例を示した側面図であって、ｆリント基
板１上に直接取付けられた複数個のＩＣ・ＬＳＩ等の回
路素子２の上面に、冷却板３を取付具４とネジ５にて圧
接する構成がとられている。素子２からの熱は冷却板３
に伝えられ、該冷却板の内部に流す水等の゛冷媒６に排
熱される。しかしながら上記従来構造では回路素子２と
冷却板３の接触部が伝熱上問題になる。すなわち各素子
に対して良好な放熱特性を保たせる為には多数個の回路
素子２の表面高さを揃える必要があシ、また各素子に対
して均一な力が加わる様にしなければならないが、素子
の外形のばらつき、プリント基板の反シやねじれ、プリ
ント基板に対する素子の浮亀や傾き等が発生し、冷却板
３との接触を均一に行なう事は困難であった。、但し図
は極端にあられしである。
第２図は上記の問題を一応解決するようにした従来の他
の例の構造を示す図であって・回路素子２と冷却板３間
に金属バネ・放熱シート等可とり性を有する伝熱物質７
を介在させる手段がとられているが、伝熱経路が長くな
る事によシ放熱特性が悪化し、また放熱シート等を使用
する場合は厚さ方向の可とう性が少いため、各素子高さ
のばらつきをかなシ厳密に揃えなければならないといっ
た欠点を有していた。これも図は′極端に示しである。
の例の構造を示す図であって・回路素子２と冷却板３間
に金属バネ・放熱シート等可とり性を有する伝熱物質７
を介在させる手段がとられているが、伝熱経路が長くな
る事によシ放熱特性が悪化し、また放熱シート等を使用
する場合は厚さ方向の可とう性が少いため、各素子高さ
のばらつきをかなシ厳密に揃えなければならないといっ
た欠点を有していた。これも図は′極端に示しである。
本発明は上記欠点を排し９回路素子と冷却板間に伝熱物
質を介在させる事なく良好な熱接触を行わせる電子回路
パッケージの組立構造を提供しようとするものである。
質を介在させる事なく良好な熱接触を行わせる電子回路
パッケージの組立構造を提供しようとするものである。
本発明によれば、プリント基板上に上面が平らであ・る
電子回路・ぐッケージを複数個搭載し、これら電子回路
／’？７ケージの上に共通の冷却手段を設け、該電子回
路素子ノｅッケージ内に生じる熱を前記冷却手段で奪う
ようにした電子回路・クツケージ組立て構造において、
前記プリント基板上に前記各電子回路ノ９ッケージ対応
に設けられたソケットと、各ソケットの内部の下方に設
けられシャフトを介して外部から駆動されるカムと、こ
のカムと対仏電子回路パッケージに挾れて配置され、該
カムで上方に押されると該電子回路ノＲッケージを上方
に動かしてその上面を前記冷却手段の下面に熱伝導に充
分な程度に押圧させるばねとを有すると・ とを特徴と
する電子回路・ぐッケージ組立て構造が得られる。
電子回路・ぐッケージを複数個搭載し、これら電子回路
／’？７ケージの上に共通の冷却手段を設け、該電子回
路素子ノｅッケージ内に生じる熱を前記冷却手段で奪う
ようにした電子回路・クツケージ組立て構造において、
前記プリント基板上に前記各電子回路ノ９ッケージ対応
に設けられたソケットと、各ソケットの内部の下方に設
けられシャフトを介して外部から駆動されるカムと、こ
のカムと対仏電子回路パッケージに挾れて配置され、該
カムで上方に押されると該電子回路ノＲッケージを上方
に動かしてその上面を前記冷却手段の下面に熱伝導に充
分な程度に押圧させるばねとを有すると・ とを特徴と
する電子回路・ぐッケージ組立て構造が得られる。
次に本発明につき詳細に説明する。
第３図は本発明の一実施例である電子回路パックー・ゾ
組立構造の斜視図であシ、プリント基板１０に搭載され
たソケット２０に実装された回路素子３０と、該回路素
子を上方に移動させる駆動機構４０と、冷却板５０と、
該冷却板を保持固定するスペーサ６０とから構成される
。
組立構造の斜視図であシ、プリント基板１０に搭載され
たソケット２０に実装された回路素子３０と、該回路素
子を上方に移動させる駆動機構４０と、冷却板５０と、
該冷却板を保持固定するスペーサ６０とから構成される
。
第４図は上記回路素子３０の下面を斜めから視た図であ
って２ケース３１の下面にチップ３２を搭載し、該チッ
プを保護するキャップ３３が取付けられ、４辺には入出
力信号ビン３４が設けられている。また前記入出力信号
ピンの内側に直立したスタッド３５に円弧状の板バネ３
６が取付けられる。板バネ３６は四隅に長穴３７が穿た
れてあシ、スタンド３５に挿入後膣スタッドの頭を潰し
て離脱しない様にするが、板バネ３６を下から押した時
の変位を横に逃がす機能を持たすためにケースに固定せ
ずスライドする様長穴にする。
って２ケース３１の下面にチップ３２を搭載し、該チッ
プを保護するキャップ３３が取付けられ、４辺には入出
力信号ビン３４が設けられている。また前記入出力信号
ピンの内側に直立したスタッド３５に円弧状の板バネ３
６が取付けられる。板バネ３６は四隅に長穴３７が穿た
れてあシ、スタンド３５に挿入後膣スタッドの頭を潰し
て離脱しない様にするが、板バネ３６を下から押した時
の変位を横に逃がす機能を持たすためにケースに固定せ
ずスライドする様長穴にする。
第３図に戻って、ソケット２０の２辺にはスリット２１
が掘ってあシ、シャフト４１が１列のソケット列を貫き
、さらにプリント基板１０の両端で前記シャフト位置に
対応した位置に設けたサポート４２を貫通してレバー４
３が連結される。また前記シャフト４１にはソケット２
０の内側空間に卵の形状のカム４４がソケットごとに固
定されている。ここで回路素子３０をすべてソケット２
０に搭載した後、冷却板５０はスペーサ６０に固定され
、基板１０と定められた間隔にて保持される。辰ペーサ
６０の高さは回路素子３０の表面より若干高い位置にな
る寸法であシ、この段階では回路素子３０の表面は冷却
板５０の下面とは接しない。次にレバー４３を時計方向
に９０°回転させるとカム４４が回路素子３０を持ち上
げて冷却板５０の下面と接触させ、レバー４３をすＩ−
ト４２に設けられたノツチ４５に引っ掛け、シャフト４
１が回転しない様にする。なお５１は゛冷媒の注入管、
５２は流路、５３は排出管である。
が掘ってあシ、シャフト４１が１列のソケット列を貫き
、さらにプリント基板１０の両端で前記シャフト位置に
対応した位置に設けたサポート４２を貫通してレバー４
３が連結される。また前記シャフト４１にはソケット２
０の内側空間に卵の形状のカム４４がソケットごとに固
定されている。ここで回路素子３０をすべてソケット２
０に搭載した後、冷却板５０はスペーサ６０に固定され
、基板１０と定められた間隔にて保持される。辰ペーサ
６０の高さは回路素子３０の表面より若干高い位置にな
る寸法であシ、この段階では回路素子３０の表面は冷却
板５０の下面とは接しない。次にレバー４３を時計方向
に９０°回転させるとカム４４が回路素子３０を持ち上
げて冷却板５０の下面と接触させ、レバー４３をすＩ−
ト４２に設けられたノツチ４５に引っ掛け、シャフト４
１が回転しない様にする。なお５１は゛冷媒の注入管、
５２は流路、５３は排出管である。
第５図は第２図中の断面Ａ−Ａをあられした図であり、
（ａ）図はシャフト回転前、（ｂ）図は回転後を示す。
（ａ）図はシャフト回転前、（ｂ）図は回転後を示す。
第５（ａ）図において、シャフト回転前はカム４４の長
軸が水平なので回路素子の入出力ピン３４はソケット２
０に深くさし込まれ、ケース３１の上面と冷却板５０の
下面間には間隔Ｇが生じる。ここでシャフト４１が時計
方向に９０°回転することによシ、第５（ｂ）図に示す
ようにカム４４の長軸が垂直になり１回路素子を押し上
げる。
軸が水平なので回路素子の入出力ピン３４はソケット２
０に深くさし込まれ、ケース３１の上面と冷却板５０の
下面間には間隔Ｇが生じる。ここでシャフト４１が時計
方向に９０°回転することによシ、第５（ｂ）図に示す
ようにカム４４の長軸が垂直になり１回路素子を押し上
げる。
ケース３１の上面は板バネ３６の力によシ冷却板５０の
某面に密着する。入出力ピン３４は回路素子が上方に移
動してもソケッ）２０の接触子２２と良好な電気的接続
が得られる様、該ピン３４は長くしである。
某面に密着する。入出力ピン３４は回路素子が上方に移
動してもソケッ）２０の接触子２２と良好な電気的接続
が得られる様、該ピン３４は長くしである。
以°上の動作原理によシ回路素子の外形・ぐラツキ。
プリント基板１０の反シやねじれ、プリント基板に対す
る素子の浮きや傾き等は板・ぐネ３６によシ吸収でき、
冷却板５０の接触を均一にしかも安定に実現でき′る。
る素子の浮きや傾き等は板・ぐネ３６によシ吸収でき、
冷却板５０の接触を均一にしかも安定に実現でき′る。
チソグ３３にて発生した熱はケース３１に伝わシ、前述
した接触面を介して冷却板５０まで伝導され、第３図に
おいて注入管５１よシ流入しつづら折シ状の流路５２中
を流れる水等の冷媒に吸収されて排出管５３から流出す
る。なお本実施例では冷却板内部に冷媒を持込んでいる
が、ヒートパイプとか銅やアルミ板で遠くまで移送後放
熱しても良い。また冷却板自身多数枚のフィンで形成さ
れるヒートシンクでも良い。
した接触面を介して冷却板５０まで伝導され、第３図に
おいて注入管５１よシ流入しつづら折シ状の流路５２中
を流れる水等の冷媒に吸収されて排出管５３から流出す
る。なお本実施例では冷却板内部に冷媒を持込んでいる
が、ヒートパイプとか銅やアルミ板で遠くまで移送後放
熱しても良い。また冷却板自身多数枚のフィンで形成さ
れるヒートシンクでも良い。
本発明は以上説明したように、カム４４と板バネ３６で
被冷却素子を冷却板５０に押し付ける事によシ、素子の
高さのバラツキを吸収し冷却板と素子間に熱伝導物質を
介在させる事なく均一かつ安定な接触が得られ、伝熱パ
スが最短で行われる事も相Ａｌｌ、って高電力素子の放
熱が可能となる効果がある。
被冷却素子を冷却板５０に押し付ける事によシ、素子の
高さのバラツキを吸収し冷却板と素子間に熱伝導物質を
介在させる事なく均一かつ安定な接触が得られ、伝熱パ
スが最短で行われる事も相Ａｌｌ、って高電力素子の放
熱が可能となる効果がある。
第１図は従来の電子回路／ｅ ｙケージ構造の一例を示
す側面図、第２図は同じく他の従来例を示す側面図、第
３図は本発明による電子回路ノクッケージ組立て構造を
示す斜視図、第４図は本発明に用いられる回路素子の斜
視図、第５図は第３図のＡＴ Ａ部分断、面図を示した
図であって、（ａ）はシャフト回転前、（ｂ）図は回転
後を示す。 〔記号の説明〕 １０はプリント基板、２０はソケット、２１はスリット
、３０は回路素子、３１はケース、３２はチップ、３３
はキャップ、３４は入出力信号ピン、３Ｇは板ばね、３
７は長穴、４０は駆動機構。 ４１はシャフト、４３はレバー、４４はカム。 ４５はノツチ、５０は冷却板、６０はスペーサを第１図 招２図
す側面図、第２図は同じく他の従来例を示す側面図、第
３図は本発明による電子回路ノクッケージ組立て構造を
示す斜視図、第４図は本発明に用いられる回路素子の斜
視図、第５図は第３図のＡＴ Ａ部分断、面図を示した
図であって、（ａ）はシャフト回転前、（ｂ）図は回転
後を示す。 〔記号の説明〕 １０はプリント基板、２０はソケット、２１はスリット
、３０は回路素子、３１はケース、３２はチップ、３３
はキャップ、３４は入出力信号ピン、３Ｇは板ばね、３
７は長穴、４０は駆動機構。 ４１はシャフト、４３はレバー、４４はカム。 ４５はノツチ、５０は冷却板、６０はスペーサを第１図 招２図
Claims (1)
- １ プリント基板上に上面が平らである電子回路Ａソケ
ージを複数個搭載し、これら電子回路パッケージの上に
共通の冷却手段を設け、該電子回路素子パックーノ内に
生しる熱を前記冷却手段で奪うようにした電子回路パッ
ケージ組立て構造において、前記プリント基板上に前記
各電子回路・ぐノケージ対応に設けられたソケｌ／ｌ・
と、各ソケットの内部の下方に設けられシャフトを介し
て外部から駆動されるカムと、このカムと対仏電子回路
ｔ９ツケージに挾れて配置され、該カムで上方に押され
ると該電子回路パッケージを上方に動がしてその上面を
前記冷却手段の下面に熱伝導に充分な程度に押圧させる
ばねとを有することを特徴とする電子回路パッケージ組
立構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58151435A JPS6043848A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 電子回路パッケ−ジ組立構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58151435A JPS6043848A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 電子回路パッケ−ジ組立構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6043848A true JPS6043848A (ja) | 1985-03-08 |
Family
ID=15518547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58151435A Pending JPS6043848A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 電子回路パッケ−ジ組立構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6043848A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014029977A (ja) * | 2012-07-05 | 2014-02-13 | Fujikura Ltd | 電子装置の放熱構造 |
| JP7693148B1 (ja) * | 2024-11-13 | 2025-06-16 | 三菱電機株式会社 | 放電加工装置 |
-
1983
- 1983-08-19 JP JP58151435A patent/JPS6043848A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014029977A (ja) * | 2012-07-05 | 2014-02-13 | Fujikura Ltd | 電子装置の放熱構造 |
| JP7693148B1 (ja) * | 2024-11-13 | 2025-06-16 | 三菱電機株式会社 | 放電加工装置 |
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