JPH04188795A - 電子回路部品の放熱構造 - Google Patents

電子回路部品の放熱構造

Info

Publication number
JPH04188795A
JPH04188795A JP2315782A JP31578290A JPH04188795A JP H04188795 A JPH04188795 A JP H04188795A JP 2315782 A JP2315782 A JP 2315782A JP 31578290 A JP31578290 A JP 31578290A JP H04188795 A JPH04188795 A JP H04188795A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic circuit
board
printed circuit
circuit board
circuit component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2315782A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideki Zenitani
英樹 銭谷
Mitsuo Okawachi
光男 大川内
Hisato Sato
久人 佐藤
Haruhiko Horizoe
春彦 堀添
Naoya Yamazaki
直哉 山崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2315782A priority Critical patent/JPH04188795A/ja
Priority to US07/794,221 priority patent/US5243218A/en
Priority to CA002055802A priority patent/CA2055802C/en
Publication of JPH04188795A publication Critical patent/JPH04188795A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/611—Bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
    • H10W40/77—Auxiliary members characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/611—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers for connecting multiple chips together
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
    • H10W70/688—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of flexible or folded printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/231—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/231—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths
    • H10W40/235—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths attached to package parts
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/231—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths
    • H10W40/242—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths comprising thermal conductors between chips and the and the arrangements for cooling, e.g. compliant heat-spreaders
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/625—Clamping parts not primarily conducting heat

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 情報通信装置等の電子機器を構成する電子部品から発生
する熱を、装置の外に効率良く放熱するだめの構造に関
し、特に電子部品を搭載した１枚のプリント基板を筐体
内に収容して構成される小型で厚さの薄い電子機器にお
ける放熱構造に関し、簡単な構成であるにも係わらず、
プリント基板上に搭載される電子回路部品の高さに差が
ある場合にも適用可能な、新規な放熱構造を提供するこ
とを目的とし、 メインプリント基板上に比較的発熱量の少ない第１電子
回路部品を実装し、フレキシブル配線板を介して前記メ
インプリント基板の周縁領域に接続された少なくとも一
つのサブプリント基板上に発熱量の多いＬＳＩ等の第γ
電子回路部品を実装し、前記フレキシブル配線板をＵ字
型に屈曲させて、前記第２電子回路部品の電熱表面が外
に出るように前記サブプリント基板をメインプリント基
板上に折り返し、前記第２電子回路部品に対応して前記
メインプリント基板上に固定された支持部材によって前
記サブプリント基板を弾性的に支持してプリント基板ア
センブリを構成し、該プリント基板アセンブリを、これ
に見合う内径寸法を有する熱伝導性に優れた材料で作ら
れた上下両半体からなる筐体内に収容し、前記第１電子
回路部品を前記支持体の作用によって前記サブプリント
基板ごと該筐体の内壁に対して押圧する構成とする。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、情報通信装置等の電子機器を構成する電子部
品から発生する熱を、装置の外に効率良く放熱するため
の構造に関し、特に電子部品を搭載した１枚のプリント
基板を筐体内に収容して構成される小型で厚さの薄い電
子機器における放熱構造に関する。
〔従来の技術〕
ＬＳＩ技術の発達によって電子機器の小型化が促進され
ている。これに伴って、高密度化された電子部品から発
生する熱をどのようにして系外に放熱するかが、大きな
問題となっている。特に容積がＩＩ程度以下の小型装置
においては、強制冷却用のファンを取りつけるスペース
が無いため、自然空冷に頼らざるを得す、このための効
率的な構造が求められている。
従来の放熱構造は、第７図に示すように、プリント基板
２１に実装したＬＳＩ等の各電子回路部品２２の表面に
接触するように共通の放熱フィン２３を載置し、これを
ねじ２６によってプリント基板２１に固定するように構
成されている。そして、プリント基板２１を挟んで、前
記ねじ２６の上半部と下半部にそれぞれ押しばね２４と
支えばね２５を設けて、放熱フィン２３と電子回路部品
２２との密着を図ると共に、該電子回路部品２２が放熱
フィン２３の自重で破損しないようにバランスをとって
いる。なお、符号２７．２８はそれぞれ筐体並びに放熱
用開口を示す。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述の従来型放熱構造は次のような欠点を有する。
■　重量の大きい放熱フィンをプリント基板から浮いた
状態で支持した状態で電子回路部品に密着させる構造で
あるたｔ、プリント基板と該電子回路部品との接合部に
フィンの上下振動によるストレスが加わり、これを損傷
し易い。
■　ＬＳＩ等の電子回路部品パッケージ、の外形寸法は
、必然的に所定の誤差を含んでおり、更にプリント基板
との接続の際の半田の厚さの誤差も加わって、全ての電
子回路部品に対して共通の放熱フィンを均等に密着させ
ることは至難である。
特に、プリント基板に反りやねじれが生じた場合には益
々その傾向が助長される。更に、搭載される電子回路部
品の設計上の高さに差がある場合にはこの方式は採用不
可能である。
■　■の欠点を解消するために各電子回路部品に対して
それぞれ別個の放熱フィンを設置することは、電子回路
部品の実装効率を大幅に低下させることになるので好ま
しくない。
■　部品点数が多く、製造コストが嵩む。
本発明は、このような従来技術、の問題点を解決し、簡
単な構成であるにも係わらず、プリント基板上に搭載さ
れる電子回路部品の高さに差がある場合にも適用可能な
、新規な放熱構造を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この目的は、メインプリント基板上に比較的発熱量の少
ない第１′Ｆ４子回路部品を実装し、フレキシブル配線
板を介して前記メインプリント基板の周縁領域に接続さ
れた少なくとも一つのサブプリント基板上に発熱量の多
いＬＳＩ等の第２電子回路部品を実装し、前記フレキシ
ブル配線板をＵ字型に屈曲させて、前記第２電子回路部
品の電熱表面が外に出るように前記サブプリント基板を
メインプリント基板上に折り返し、前記第２電子回路部
品に対応して前記メインプリント基板上に固定された支
持部材によって前記サブプリント基板を弾性的に支持し
てプリント基板アセンブリを構成し、該プリント基板ア
センブリを、これに見合う内径寸法を有する熱伝導性に
優れた材料で作られた上下両半体からなる筐体内に収容
し、前記第１電子回路部品を前記支持体の作用によって
前記サブプリント基板ごと該筐体の内壁に対して押圧す
ることを特徴とする電子回路部品の放熱構造によって達
成される。
〔作用〕
本発明によれば、高発熱量の第２１を子回路部品を実装
したサブプリント基板は、低発熱量の第１回路部品を実
装したメインプリント基板上に折り返され、支持部材に
よってメインプリント基板上に浮いた状態で弾性的に支
持されている。こうして構成されたプリント基板アセン
ブリは筐体の下部半体内に収容され、通常のようにこれ
に上部半体が被せられる。すると、サブプリント基板上
の第２電子回路部品は支持部材の弾発力によって筐体の
上部半体の内壁に押しつけられてこれに密着するので、
第２電子回路部品に生じた熱は、熱伝導性に優れた材料
で作られた筐体に伝わって外部に放散される。
以下、図面に示す好適実施例に基づいて、本発明を更に
詳細に説明する。
〔実施例〕
第１図〜第４図を参照して、本発明の詳細な説明する。
本発明の電子回路パッケージは、第１図に示すように、
大型の１枚のメインプリント基板１と小型の少なくとも
１枚（図示の例の場合には４枚）のサブプリント基板２
とで構成されている。
メインプリント基板１には、比較的作動時の発熱量の少
ないＩＣ等の電子回路部品（以下第１電子回路部品と称
する）３が実装され、サブプリント基板２の方には発熱
量の多いＬＳＩ等の電子回路部品（以下第２電子回路部
品と称する）４が実装されている。図示の例では、１枚
のサブプリント基板２にそれぞれ一つのＬＳＩが実装さ
れている。
各サブプリント基板２は、可撓性を有する公知のフレキ
シブル配線板５によって、メインプリント基板１の左右
両縁領域に接続され、両者間の信号接続がなされている
。
第２図に示すように、サブプリント基板２はフレキシブ
ル配線板５をＵ字型に屈曲させて、搭載されている第２
電子回路部品４の伝熱表面が外側に出るような向きにメ
インプリント基板１上に折り返される。
メインプリント基板１の面上には、折り返されたサブプ
リント基板２と対面する位置に、第３図に示すような、
十文字型に交差したステンレスのばね材６ａからなる支
持部材６が、その中心部に形成された角柱上の支柱６ｂ
をリベット７等によってメインプリント基板１に固定さ
れて設置されており、サブプリント基板２は、支持部材
６の十文字の先端部でその四隅を弾発的に支持され、メ
インプリント基板１上に浮いた状態で支持される。
こうして構成されたプリント基板アセンブ’ＪＡは、第
５図に示すように、稜線に垂直に設けられた多数の切り
込みによって形成されたフィン８を有する熱伝導性の良
好な材料、例えばアルミ合金等の金属で作られた箱型の
上部半体９と、表面に多数の放熱スリット１０を具えた
下部半体１１とて構成された筐体Ｂ内に収容される。
即ち、第５図及び第６図に示すように、サブプリント基
板２が支持部材６によってメインプリント基板に支持さ
れた状態で、メインプリント基板１の四隅は、下部半体
１１の底壁に設けられた受は座１２にねじ１３によって
固定される。そして、上方から上部半体９が被せられる
と、その天壁の内側にサブプリント基板２上の第２電子
回路部品４に対応して設けられている肉厚部１４が、前
記支持部材６のばね材６ａの弾発力に抗して該第２電子
回路部品４の伝熱面（天面）を下方に押し下げる。従っ
て、第２電子回路部品４の高さに多少の差が有っても、
その差はばね材６ａの弾性によって吸収され、前記肉厚
部１４と各第２電子回路部品４とは適度の接圧で密着す
ることができる。
そして、動作時に電子回路部品４から発生した熱は効率
的に上部半体９に伝えられ、フィン８によって増加した
表面積を通じて外気中に放散される。
前記上半体９の稜線部は図示のように内側に向かって肉
厚となっているので、ここに形成された前記フィン８の
表面積は大きぐ、効率的な熱の放散が可能となる。
発熱量の少ない第１電子回路部品３から発生する熱は、
自然対流によって下部半体１１のスリット１０から流入
する外気によって冷却され、温まった空気は前記フィン
８の間の切り割りを通って外部に排出される。
〔発明の効果〕
本発明によれば、従来の放熱構造に比して次のような利
点を有する。
■　サブプリント基板を特殊構造の支持部材によって弾
性的に浮かせて支持したので、サブプリント基板上に実
装された発熱量の大きい電子回路部品を筐体内壁に対し
て弾発力を以て押しつけることが可能になった。このた
め、各の電子回路部品の高さに多少の差が有っても、そ
の差は支持部材によって吸収され、常に適当な接圧を以
て電子回路部品を筐体の内壁に密着させることができる
。
■　従来構造のように、発熱する電子回路部品の上にフ
ィンを載置するのではなく、電子回路部品の方を筐体内
壁に押し当てる構成を採用したので、半田接合された端
子部分へのストレスが減少し、該部分の損傷を少なくす
ることができる。
■　電子回路部品を押し当てる筐体部分を他の領域に比
して肉厚にすることができるので、熱容量を大きくして
放熱効果を向上することができる。
■　サブプリント基板を支持する支持部材は、その中央
の支柱によってメインプリント基板上に固定されるので
設置スペースが小さくてすみ、メインプリント基板の部
品実装面積を実質的に減少させない。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は本発明のプリント基板アセンブリの構成
を示す平面図、（ｂ）は同じく側面図、第２図（ａ）は
折り曲げられた本発明のプリント基板アセンブリの平面
図、（ｂ）は同じく側面図、（Ｃ）は正面図、 第３図（ａ）は本発明のサブプリント基板を支持するた
めの支持部材の平面図、（ｂ）は側面図、（Ｃ）は側断
面図、 第４図は筐体内に収容されたプリント基板アセンブリの
断面図、 第５図は本発明の放熱構造の分解斜視図、第６図は同じ
く組み立てられた放熱構造の一部破断斜視図である。 第７図は従来の放熱構造の一例を示す断面図である。 １　メインプリント基板、 ２　サブプリント基板、 ３　第１電子回路部品、 ４　第２電子回路部品、 ５　フレキシブル配線板、 ６　支持部材、 ８　フィン、 ９　上部半体、 １０　スリット、 １１　下部半体、 １４　肉厚部、 Ａ　プリント基板アセンブリ、 Ｂ　筐体。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. １．メインプリント基板（１）上に比較的発熱量の少な
    い第１電子回路部品（３）を実装し、フレキシブル配線
    板（５）を介して前記メインプリント基板（１）の周縁
    領域に接続された少なくとも一つのサブプリント基板（
    ２）上に発熱量の多いＬＳＩ等の第２電子回路部品（４
    ）を実装し、前記フレキシブル配線板（５）をＵ字型に
    屈曲させて、前記第２電子回路部品（４）の伝熱表面が
    外に出るように前記サブプリント基板（２）をメインプ
    リント基板（１）上に折り返し、前記第２電子回路部品
    （４）に対応して前記メインプリント基板（１）上に固
    定された支持部材（６）によって前記サブプリント基板
    （２）を弾性的に支持してプリント基板アセンブリ（Ａ
    ）を構成し、該プリント基板アセンブリ（Ａ）を、これ
    に見合う内径寸法を有する熱伝導性に優れた材料で作ら
    れた上下両半体（９，１１）からなる筺体（Ｂ）内に収
    容し、前記第１電子回路部品（３）を前記支持体（６）
    の作用によって前記サブプリント基板（２）ごと該筺体
    （Ｂ）の内壁に対して押圧することを特徴とする電子回
    路部品の放熱構造。
  2. ２．前記支持部材（６）が、十文字上に交差したばね材
    （６ａ）と、その中心部から下方に向かって突出した支
    柱（６ｂ）とからなり、前記サブプリント基板（２）は
    前記ばね部材によってその四隅を受けて支持されている
    請求項１に記載の放熱構造。
  3. ３．前記筺体（Ｂ）が上下両半体（９，１１）からなり
    、箱型をなす上部半体（９）はその稜線に沿って内側に
    張り出した多数のフィン（８）を有する請求項１に記載
    の放熱構造。
  4. ４．前記筐体（Ｂ）の上部半体（９）が、その内面の前
    記第２電子回路部品（４）に対面する領域に、該電子回
    路部品（４）に押し当てられる肉厚部（１４）を具えて
    いる請求項３に記載の放熱構造。
JP2315782A 1990-11-22 1990-11-22 電子回路部品の放熱構造 Pending JPH04188795A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2315782A JPH04188795A (ja) 1990-11-22 1990-11-22 電子回路部品の放熱構造
US07/794,221 US5243218A (en) 1990-11-22 1991-11-19 Cooling structure for electronics devices
CA002055802A CA2055802C (en) 1990-11-22 1991-11-19 Cooling structure for electronics devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2315782A JPH04188795A (ja) 1990-11-22 1990-11-22 電子回路部品の放熱構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04188795A true JPH04188795A (ja) 1992-07-07

Family

ID=18069491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2315782A Pending JPH04188795A (ja) 1990-11-22 1990-11-22 電子回路部品の放熱構造

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5243218A (ja)
JP (1) JPH04188795A (ja)
CA (1) CA2055802C (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011049248A1 (ja) 2009-10-23 2011-04-28 東レ・ダウコーニング株式会社 新規な共変性オルガノポリシロキサン
WO2013100169A1 (en) 2011-12-27 2013-07-04 Dow Corning Toray Co., Ltd. Co-modified organopolysiloxane, emulsifier for water-in-oil emulsion, external use preparation, and cosmetic composition using the same
WO2013100207A1 (en) 2011-12-27 2013-07-04 Dow Corning Toray Co., Ltd. Novel liquid organopolysiloxane and uses thereof
WO2013100176A2 (en) 2011-12-27 2013-07-04 Dow Corning Toray Co., Ltd. Method of producing a low odor glycerin derivative-modified silicone or a composition comprising the same
WO2013103147A1 (en) 2011-12-27 2013-07-11 Dow Corning Toray Co., Ltd. Diglycerin derivate-modified silicone, emulsifier for water-in-oil emulsion using the same, external use preparation, and cosmetic composition
JP2018071529A (ja) * 2016-11-04 2018-05-10 エドワーズ株式会社 真空ポンプ制御装置及び真空ポンプ、並びに真空ポンプ制御装置の組立方法
US10174170B2 (en) 2014-04-21 2019-01-08 Dow Corning Toray Co., Ltd. Method for producing liquid high-purity polyhydric alcohol derivative-modified silicone or composition thereof

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5369552A (en) * 1992-07-14 1994-11-29 Ncr Corporation Multi-chip module with multiple compartments
US5917236A (en) * 1995-12-08 1999-06-29 Hewlett-Packard Company Packaging system for field effects transistors
US5808236A (en) * 1997-04-10 1998-09-15 International Business Machines Corporation High density heatsink attachment
EP0898220B1 (en) * 1997-08-19 2003-01-15 Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation Electronic apparatus with improved heatsink arrangement
US5910884A (en) * 1998-09-03 1999-06-08 International Business Machines Corporation Heatsink retention and air duct assembly
JP4142227B2 (ja) * 2000-01-28 2008-09-03 サンデン株式会社 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置
US6417563B1 (en) * 2000-07-14 2002-07-09 Advanced Micro Devices, Inc. Spring frame for protecting packaged electronic devices
US8779444B2 (en) * 2006-11-03 2014-07-15 Relume Technologies, Inc. LED light engine with applied foil construction
DE102007038676B4 (de) 2007-08-15 2023-09-21 Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg Elektrogerät und Antrieb
JP2010086071A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Toshiba Corp 電子機器
CN201628914U (zh) * 2009-10-21 2010-11-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑机箱散热系统
GB0922077D0 (en) * 2009-12-17 2010-02-03 Quixant Ltd Electronic assembly and casing thereof
TWI598721B (zh) * 2015-07-13 2017-09-11 鴻騰精密科技股份有限公司 電子裝置
US10345874B1 (en) * 2016-05-02 2019-07-09 Juniper Networks, Inc Apparatus, system, and method for decreasing heat migration in ganged heatsinks
KR101841836B1 (ko) * 2016-07-05 2018-03-26 김구용 다면 방열구조를 갖는 pcb 모듈, 및 이 모듈에 사용되는 방열 플레이트, 다층 pcb 어셈블리, 및 모듈 케이스
US10591964B1 (en) 2017-02-14 2020-03-17 Juniper Networks, Inc Apparatus, system, and method for improved heat spreading in heatsinks
JP2022049327A (ja) * 2020-09-16 2022-03-29 キオクシア株式会社 半導体記憶装置
CN114222419B (zh) * 2021-12-22 2025-06-20 维沃移动通信有限公司 电路板组件和电子设备

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011049248A1 (ja) 2009-10-23 2011-04-28 東レ・ダウコーニング株式会社 新規な共変性オルガノポリシロキサン
WO2013100169A1 (en) 2011-12-27 2013-07-04 Dow Corning Toray Co., Ltd. Co-modified organopolysiloxane, emulsifier for water-in-oil emulsion, external use preparation, and cosmetic composition using the same
WO2013100207A1 (en) 2011-12-27 2013-07-04 Dow Corning Toray Co., Ltd. Novel liquid organopolysiloxane and uses thereof
WO2013100176A2 (en) 2011-12-27 2013-07-04 Dow Corning Toray Co., Ltd. Method of producing a low odor glycerin derivative-modified silicone or a composition comprising the same
WO2013103147A1 (en) 2011-12-27 2013-07-11 Dow Corning Toray Co., Ltd. Diglycerin derivate-modified silicone, emulsifier for water-in-oil emulsion using the same, external use preparation, and cosmetic composition
US10174170B2 (en) 2014-04-21 2019-01-08 Dow Corning Toray Co., Ltd. Method for producing liquid high-purity polyhydric alcohol derivative-modified silicone or composition thereof
JP2018071529A (ja) * 2016-11-04 2018-05-10 エドワーズ株式会社 真空ポンプ制御装置及び真空ポンプ、並びに真空ポンプ制御装置の組立方法
WO2018084160A1 (ja) * 2016-11-04 2018-05-11 エドワーズ株式会社 真空ポンプ制御装置及び真空ポンプ、並びに真空ポンプ制御装置の組立方法
CN109891100A (zh) * 2016-11-04 2019-06-14 埃地沃兹日本有限公司 真空泵控制装置及真空泵、以及真空泵控制装置的组装方法
KR20190079612A (ko) * 2016-11-04 2019-07-05 에드워즈 가부시키가이샤 진공 펌프 제어 장치 및 진공 펌프, 및 진공 펌프 제어 장치의 조립 방법
US11215186B2 (en) 2016-11-04 2022-01-04 Edwards Japan Limited Vacuum pump control apparatus and vacuum pump, and assembly method of vacuum pump control apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US5243218A (en) 1993-09-07
CA2055802C (en) 1996-11-05
CA2055802A1 (en) 1992-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5276585A (en) Heat sink mounting apparatus
CA2055802C (en) Cooling structure for electronics devices
US5991154A (en) Attachment of electronic device packages to heat sinks
JPH03502150A (ja) 電気回路カード用の冷却体および該冷却体を電子装置に配列する方法
JPH0864732A (ja) 半導体集積回路装置
JP2000269671A (ja) 電子機器
JPH10228336A (ja) 柔軟性のある裏面板を用いた熱除去装置
WO2006049737A2 (en) A new thermally enhanced molded package for semiconductors
JP3722616B2 (ja) 情報端末機器
JPH0680911B2 (ja) 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造
CN112020266A (zh) 多用途散热器及其制造方法、板卡和多用途散热器平台
JPH08279689A (ja) 半導体素子のシールド装置
JP2790044B2 (ja) 電力増幅器の放熱実装構造
JPH0322554A (ja) 電子部品の放熱装置
JP3799677B2 (ja) Ｐｃカードスロット組
JP4380061B2 (ja) 発熱部品の放熱構造
CN223207303U (zh) 散热结构及电子设备
JP3318511B2 (ja) カード型半導体装置の実装構造
JPH073673Y2 (ja) 発熱素子の放熱構造
JP2723332B2 (ja) 集積回路用放熱板
JP2002076220A (ja) 電子部品の放熱構造
JP2536511B2 (ja) 集積回路素子の冷却構造体の製造方法
JPH04171995A (ja) 半導体装置の空冷構造
JPS63227098A (ja) 電子部品の放熱実装構造
KR19990036628A (ko) 히트 싱크에 전자 장치 패키지를 부착한 장치